JPS6345890A - 印刷配線板への電子部品取付法 - Google Patents
印刷配線板への電子部品取付法Info
- Publication number
- JPS6345890A JPS6345890A JP18843486A JP18843486A JPS6345890A JP S6345890 A JPS6345890 A JP S6345890A JP 18843486 A JP18843486 A JP 18843486A JP 18843486 A JP18843486 A JP 18843486A JP S6345890 A JPS6345890 A JP S6345890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- electronic component
- conductive foil
- solder
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多数の接続端子を有する電子部品の印刷配線
基板への取付法に関するものである。
基板への取付法に関するものである。
従来の方法は、特開昭５９−１４５５９２号に記載のよ
うに、印刷配線基板上の導電箔群のうち両端に位１ｄす
る導電箔のみを他のすべての導電箔の幅より大きく形成
するようにし、導電箔上に半田を盛ったとき導電箔間に
半田ブリッヂか生じるのを防止していた。
うに、印刷配線基板上の導電箔群のうち両端に位１ｄす
る導電箔のみを他のすべての導電箔の幅より大きく形成
するようにし、導電箔上に半田を盛ったとき導電箔間に
半田ブリッヂか生じるのを防止していた。
上記従来技術は、端子ピッチの狭小化とさらになった場
合に半田ブリッヂを防止することは困難であった。
合に半田ブリッヂを防止することは困難であった。
不発明の目的は、印刷配線基板上に等間隔で配ｔｉｔさ
れた導電箔上に半田を盛りかつ電子部品を半田付けする
工程において、クリーム半田の塗布作業工程を藺素化し
、かつ半田による短絡を防止する印刷配線基板への電子
部品の取付法を提供することにある。
れた導電箔上に半田を盛りかつ電子部品を半田付けする
工程において、クリーム半田の塗布作業工程を藺素化し
、かつ半田による短絡を防止する印刷配線基板への電子
部品の取付法を提供することにある。
上記目的は、印刷配線基板上の個々の導電箔の一部に幅
を狭（した（びれ部を設け、このくびれ部に対してリフ
ロー半田付けのためのクリーム半田を一直線状になるよ
うに連続的に塗布することにより達成される。
を狭（した（びれ部を設け、このくびれ部に対してリフ
ロー半田付けのためのクリーム半田を一直線状になるよ
うに連続的に塗布することにより達成される。
この取付法によると、クリーム半田を塗布する所の導電
箔とｍ接する導電箔または配線ラインとの沿面距離を大
きくとることができるため、クリーム半田は４戒名群に
対して一直線状になるように連続的に塗布することがで
き、クリーム半田の塗布作業工程を１しく簡素化できる
。またリフロー半田付は時には、クリーム半田がまず導
電箔の面積の広い方向へ引き寄せられ、次いで導を箔と
導電箔の間に塗布されたクリーム半田は両側の導電箔に
引き寄せられ、隣接する導電箔との間で短絡することが
防止される。また余剰半田が生じた場合でもクリーム半
田塗布部における導電箔と隣接する導電箔または配線ラ
インとの６面距離が大きいため、短絡の恐れは非常に小
さいものとなる。
箔とｍ接する導電箔または配線ラインとの沿面距離を大
きくとることができるため、クリーム半田は４戒名群に
対して一直線状になるように連続的に塗布することがで
き、クリーム半田の塗布作業工程を１しく簡素化できる
。またリフロー半田付は時には、クリーム半田がまず導
電箔の面積の広い方向へ引き寄せられ、次いで導を箔と
導電箔の間に塗布されたクリーム半田は両側の導電箔に
引き寄せられ、隣接する導電箔との間で短絡することが
防止される。また余剰半田が生じた場合でもクリーム半
田塗布部における導電箔と隣接する導電箔または配線ラ
インとの６面距離が大きいため、短絡の恐れは非常に小
さいものとなる。
以下、本発明の一実施例くついて図面を用いて説明する
。第１図に示すように印刷配線基板１へ電子部品２の妾
続端子３．５・・・に対応する位４に導￥！Ｌ箔４，４
・・・を配置する。導電箔４と隣接する導電箔４との間
には、配線ライン５が通っている。
。第１図に示すように印刷配線基板１へ電子部品２の妾
続端子３．５・・・に対応する位４に導￥！Ｌ箔４，４
・・・を配置する。導電箔４と隣接する導電箔４との間
には、配線ライン５が通っている。
導電箔４には第２図に示す通り（びれ部４゛が設けられ
る。そして第１図に示すように導電箔４の並列配置の群
に対してクリーム半田６をデイスペンサ等によって一様
に塗布する。塗布する位置は第３図に示す通り、配線ラ
イン５上をおおうようにして導電箔４のくびれ部４°ｔ
つなぐように連続した領域とする。次いで電子部品１を
搭載してリフロー半田付けすると、クリーム半田６は、
導電箔４の（びれていない幅広い部分に引き沓せられ、
隣接する導電箔ないしは、配線ラインとの間で短絡する
ことが防止される。配線ライン５上の溶融したクリーム
半田６も両側のくびれ部４°に引き寄せられて配線ライ
ン５上には残らない。本実施例によれば特にクリーム半
田が塗布された所は導電箔とラインとの沿面距離が大き
くなるので余剰ハンダによって半田ブリッヂが発生する
恐れは全（な（なる。
る。そして第１図に示すように導電箔４の並列配置の群
に対してクリーム半田６をデイスペンサ等によって一様
に塗布する。塗布する位置は第３図に示す通り、配線ラ
イン５上をおおうようにして導電箔４のくびれ部４°ｔ
つなぐように連続した領域とする。次いで電子部品１を
搭載してリフロー半田付けすると、クリーム半田６は、
導電箔４の（びれていない幅広い部分に引き沓せられ、
隣接する導電箔ないしは、配線ラインとの間で短絡する
ことが防止される。配線ライン５上の溶融したクリーム
半田６も両側のくびれ部４°に引き寄せられて配線ライ
ン５上には残らない。本実施例によれば特にクリーム半
田が塗布された所は導電箔とラインとの沿面距離が大き
くなるので余剰ハンダによって半田ブリッヂが発生する
恐れは全（な（なる。
本発明によれば、等間隔で配設された導電箔に対して一
度に一様忙クリーム半田を塗布することができ、リフロ
ー半田付は時の半田による短絡を防止することができる
。
度に一様忙クリーム半田を塗布することができ、リフロ
ー半田付は時の半田による短絡を防止することができる
。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は本発
明の一実施例を示す部分拡大正面図、第３図は印刷配線
基板にクリーム半田を塗布した状態を示す部分拡大正面
図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・電子部品、３・・・接
続端子、４・・・導電箔、５・・・配線ライン、６・・
・クリーム半田。 、／″−、−’
明の一実施例を示す部分拡大正面図、第３図は印刷配線
基板にクリーム半田を塗布した状態を示す部分拡大正面
図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・電子部品、３・・・接
続端子、４・・・導電箔、５・・・配線ライン、６・・
・クリーム半田。 、／″−、−’
Claims (1)
- １．電子部品を印刷配線板上の該電子部品の端子に対応
して設けられた導電箔に搭載する方法において、前記導
電箔の同一位置にその幅を狭くするようにしたくびれ部
を形成し、複数個の前記くびれ部に亘つて一直線状のク
リーム半田を塗布し、その後前記電子部品を前記導電箔
上に搭載し、しかる後前記電子部品をリフロー半田付け
することを特徴とする印刷配線板への電子部品取付法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18843486A JPS6345890A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 印刷配線板への電子部品取付法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18843486A JPS6345890A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 印刷配線板への電子部品取付法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345890A true JPS6345890A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16223606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18843486A Pending JPS6345890A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 印刷配線板への電子部品取付法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345890A (ja) |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP18843486A patent/JPS6345890A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02224389A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH01300588A (ja) | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 | |
| JPS6345890A (ja) | 印刷配線板への電子部品取付法 | |
| JPH0563346A (ja) | チツプ型電子部品を搭載した装置 | |
| JPH0744043Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
| JPH07142821A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS59158585A (ja) | クリ−ム状半田の垂れ防止印刷方法 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2914980B2 (ja) | 多端子電子部品の表面実装構造 | |
| JPS6058600B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の取付法 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0650376U (ja) | プリント基板 | |
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2606304B2 (ja) | クリーム半田印刷方法 | |
| JPH02301725A (ja) | 半田付け端子 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JP2528436B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH05129767A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS62279693A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0955580A (ja) | プリント基板 | |
| JPH07263848A (ja) | プリント配線板 |