JPS59158585A - クリ−ム状半田の垂れ防止印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は例えばプリント基板にフラットパックＩＣＱ半
田旧けする場合において、前記プリント基板のプリント
基土であって前記フランドパツクＩＣのリード端子が半
田付けされる個所にクリーム状半ＩＢを印刷（塗布）す
る際に使用して最適なりリーム状半田印刷方法に関する
。

背景技術 従来、フランドパツクＩＣ（以下単にＦ、Ｉ　Ｃという
）は、第１．２図に示す通りで、薄平板で矩形の樹脂モ
ールドケース１０と、その４つの側面に突設された複数
で短冊状のリード端子１１．１１・・・とより成る。各
リード端子１１は一端部がケース１０内で内蔵された所
定の半導体よりなる回路素子に接続されておシ、他端部
１３がケース１０の底面１２より下方で底面１２と平行
に延びる様に折曲げ成形されるのが一般的である。

とのＦ、ＴＯをプリント基板に半田付けする場合、第４
図に示すように、プリント基板１４０表面にはリード端
子１１．１１・・−の他端部１３．１３　　に対応して
半田付はランド部１５．１５・が形成される。この各ラ
ンド部１５は銅箔の表面が露出し、半田付けを防ぐレジ
ストが印刷されてい々い部分である。この各ランド部１
５の表面にクリーム状の半田が印刷、塗布される。この
クリーム状半田の印刷方法は、各ランド部１５が図示例
の様に長方形の場合、それと同様の長方形にされる。そ
の際、第３図に示す様にプリント基板］４の表面にステ
ンレス製印刷板１６が置載される。この印刷板１６には
各ランド部１５（テ対応した長方形孔１７が穿設されて
おり、その上をクリーム状半田］８がスキージ１９で矢
印２０方向へ引延（寸さ′Ｆｌ−ることＩＣよって、ラ
ンド部１５上にクリ、−ム状半田１８が印刷される。

しかしながら、か５る従来の方法によると、ランド部１
５の表面に半面状にクリーム状半田］８を印刷する為、
り１）−ム状半田１８はそのチキソトロピーにより垂ね
−る力が各ランド部で外方へ向って生じ、これが隣接す
るランド部１５間に生じる。この状態を第４図に矢印に
示す。従って、特に隣接するランド部１５の間隔が狭い
場合、相互にクリーム状半田が接続され、ランド部１５
間が短絡されるという欠点があった。

発明の開示 本発明は以上の様な点に鑑み提案されたもので、クリー
ム状半田のチキントロピーによる垂れる力が各ランド部
で外方に生じることがなく、内方に向って生じる印刷方
法を提供することを目的とする。

この為に本発明は各ランド部に所定の大きさの円形、楕
円形等の点状のものが複数個並べて印刷さね、る方法を
採用し−た。

従って本発明によれば、点状に隣接、配置されたクリー
ム状半田はそのチキソトロピーによる垂れる力が各ラン
ド部で内方に作用し、隣接するランド部間には作用し維
〈なり、ランド部間の接続や短絡が積極的に防止できる
効果を有する。

発明を実施するだめの最良の形態 第５図（は本発明の方法により印刷さｔ９、たクリーム
状半田２２　、２２　　を示す。第５図の場合、第４図
の各ランド部１５．１５　　に対応して形成したものを
示す平面図である。

第５図に示すクリーム状半田２２　、２２−は第４図の
ランド部１５．１５　・の各々において、短手方向で２
列、長手方向で７列に円形状のものが配置される。そし
て短手方向の２列は相互に接する様に、又長手方向の７
列は相互に少し離す様に夫々配置される。

この円形状のものは第３図と同様、ステンレス印刷板や
スキージ］９を用いて形成される。但しステンレス印刷
板に形成さね、る孔１７は第５図のクリーム状半ｆ：Ｂ
２２，２２−に対応した形状に穿設されたものを用いる
ことは勿論である。

この方法によって形成されると、各クリーム状半田２２
　、２２　　は、第５図の矢印で示す様に隣接する円状
の半田２２．２２　　の相互間にチキソトロピーによる
垂れ力が作用し、。各ランド部で内方へ作用する。従っ
て、従来のように隣接するランド部間が接続され、短絡
される等の虞れが減少されるという効果が期待される。

クリーム状半田］２２の形状は円状（丸状）に限定さｉ
ｌ、るものではなく、他に楕円状であっても同効である
。

この円状、楕円状等の点状の大きさや間隔はクリーム状
半１３Ｂの荒さくメツシー）や粘度等によって適宜選定
される。

実施例の場合、短手方向で隣接するものが接する様にし
たが、これは長手方向で接するものと少し離１〜たもの
とがｊつおきに形成する再挿々の変更が可能である。

この様にクリーム状半田が印刷されプリン）・基板のラ
ンド部には第１．２図のＦＩＣがその対応するリード端
子が置載され、クリーム状半田を加熱して溶解し、その
後に冷却して凝固され、以ってリード端子とランド部の
銅箔とが半田付けされる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本案を説明する為のフラｙ）パノクエ
Ｃの側面図と平面図、第３図はプリント基板に、クリー
ム状半田を印刷する１つの方法を示す断面図、第４図は
従来の方法により印刷されたクリーム状半田及びそのク
リーム半田が印刷されるランド部の夫々の形状を示す平
面図、第５図は本発明の方法により印刷されたクリーム
状半田の形状を示す平面図である。 １５は半田付けすべき表面、１８．２２はクリーム状半
田を示す。 １１ 第　２　図 ０ 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半田付けすべき個所の表面にクリーム状半田を印刷し、
   前記クリーム状半田を加熱及び冷却することにより溶解
   及び凝固させるものにおいて、前記クリーム状半田は前
   記表面に円形、楕円形等の点状のものが複数個並べて印
   刷されることを特長とするクリーム状半田の垂れ防止印
   刷方法。