JPS6346596B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6346596B2 JPS6346596B2 JP60010856A JP1085685A JPS6346596B2 JP S6346596 B2 JPS6346596 B2 JP S6346596B2 JP 60010856 A JP60010856 A JP 60010856A JP 1085685 A JP1085685 A JP 1085685A JP S6346596 B2 JPS6346596 B2 JP S6346596B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- wiring
- layer
- board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は抵抗層付印刷回路基板に関し、特にそ
の抵抗の配線の改良に関するものである。
の抵抗の配線の改良に関するものである。
従来の部品搭載用配線基板、特に抵抗内蔵配線
基板においては、基板上に搭載された半導体集積
回路（IC）等の部品と、基板の抵抗層を用いて
あらかじめ形成しておいた抵抗とを、基板の信号
層に設けた配線パターンによつて配線接続し、所
望の論理回路を構成していた。
基板においては、基板上に搭載された半導体集積
回路（IC）等の部品と、基板の抵抗層を用いて
あらかじめ形成しておいた抵抗とを、基板の信号
層に設けた配線パターンによつて配線接続し、所
望の論理回路を構成していた。
このように、抵抗との配線も信号層の配線パタ
ーンを用いているため、搭載部品数が多くなると
配線パターンが混雑し、信号層を多くしなければ
ならない等の問題が生じた。
ーンを用いているため、搭載部品数が多くなると
配線パターンが混雑し、信号層を多くしなければ
ならない等の問題が生じた。
この問題を解決するために、抵抗との配線は信
号層の配線パターンを用いず、例えば、通常、部
品搭載用ランド・パターン等を設けてそれを利用
することが考えられる。しかし、抵抗を配線接続
すべき部品の端子は基板の品種毎に異なるので、
通常１種で良い、最上層用のマスクを品種毎に用
意しなければならない。このため、各品種で抵抗
と接続する可能性のある部品の端子は全て抵抗と
配線接続するような配線パターンを最上層に用意
しておくことが考えられるが、各品種毎に不要な
配線パターンを切断しなければならず、信頼性の
低下や工数の増大を招く。
号層の配線パターンを用いず、例えば、通常、部
品搭載用ランド・パターン等を設けてそれを利用
することが考えられる。しかし、抵抗を配線接続
すべき部品の端子は基板の品種毎に異なるので、
通常１種で良い、最上層用のマスクを品種毎に用
意しなければならない。このため、各品種で抵抗
と接続する可能性のある部品の端子は全て抵抗と
配線接続するような配線パターンを最上層に用意
しておくことが考えられるが、各品種毎に不要な
配線パターンを切断しなければならず、信頼性の
低下や工数の増大を招く。
かかる点に鑑み本発明の目的とするところは、
上記の如く従来技術およびその改良技術の問題点
を除去することであり、マスクの種類数の増加や
信頼性の低下や工数の増大を招くことなしに、抵
抗との配線パターンを実質的になくせる部品搭載
用配線基板を提供することである。
上記の如く従来技術およびその改良技術の問題点
を除去することであり、マスクの種類数の増加や
信頼性の低下や工数の増大を招くことなしに、抵
抗との配線パターンを実質的になくせる部品搭載
用配線基板を提供することである。
かかる目的を達成するために、本発明は搭載部
品の端子で抵抗と接続する可能性のある全ての端
子位置に抵抗層を用いてあらかじめ抵抗を形成し
ておき、抵抗と接続する必要のある端子位置にの
み、選択穴明して実際に接続することを特徴とす
る。
品の端子で抵抗と接続する可能性のある全ての端
子位置に抵抗層を用いてあらかじめ抵抗を形成し
ておき、抵抗と接続する必要のある端子位置にの
み、選択穴明して実際に接続することを特徴とす
る。
以下、本発明の実施例につき図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図ａ及びｂは本発明の一実施例である部品
搭載用配線基板の上面図及び断面図である。基板
１の表面に部品、例えばIC２が搭載される。基
板は絶縁基材２０、導体層１３〜１８、抵抗層１
９によつて構成される。導体層にはエツチング技
術等によつて必要なパターンが形成されており、
その用途によつて信号配線層１５，１６、電源層
１４，１７、キヤツプ１３，１８に分かれる。抵
抗層にはエツチング技術等によつて必要な抵抗パ
ターンが形成されている。抵抗パターンの詳細図
を第２図ａ及びｂに示す。本図は第１図の抵抗１
０を拡大したものであり、第２図ａはその平面
図、第２図ｂは、第２図ａのＸ―X′における断
面図である。導体１７の所望の場所に所定の抵抗
値の抵抗１０が形成される。キヤツプ層１３には
ICの端子３を固着するためのランドパターン４
と抵抗接続用パツド５と信号配線接続用パツド６
が設けられている。なお、抵抗と接続する可能性
のない端子に関しては抵抗接続用パツドは当然不
要である。抵抗接続用パツドの直下には抵抗１
０，１１が設けられている。配線接続用パツド６
はスルーホール（貫通孔）８を介し信号層の信号
配線パターン１２と接続され、必要な配線接続が
行なわれる。抵抗と接続する必要のある端子に関
しては抵抗接続用パツドにスルーホール７を形成
することによつて抵抗１０と接続する。同じく、
抵抗と接続してはいけない端子に関してはスルー
ホールを形成せず、パツド９と抵抗１１は接続さ
れない。
搭載用配線基板の上面図及び断面図である。基板
１の表面に部品、例えばIC２が搭載される。基
板は絶縁基材２０、導体層１３〜１８、抵抗層１
９によつて構成される。導体層にはエツチング技
術等によつて必要なパターンが形成されており、
その用途によつて信号配線層１５，１６、電源層
１４，１７、キヤツプ１３，１８に分かれる。抵
抗層にはエツチング技術等によつて必要な抵抗パ
ターンが形成されている。抵抗パターンの詳細図
を第２図ａ及びｂに示す。本図は第１図の抵抗１
０を拡大したものであり、第２図ａはその平面
図、第２図ｂは、第２図ａのＸ―X′における断
面図である。導体１７の所望の場所に所定の抵抗
値の抵抗１０が形成される。キヤツプ層１３には
ICの端子３を固着するためのランドパターン４
と抵抗接続用パツド５と信号配線接続用パツド６
が設けられている。なお、抵抗と接続する可能性
のない端子に関しては抵抗接続用パツドは当然不
要である。抵抗接続用パツドの直下には抵抗１
０，１１が設けられている。配線接続用パツド６
はスルーホール（貫通孔）８を介し信号層の信号
配線パターン１２と接続され、必要な配線接続が
行なわれる。抵抗と接続する必要のある端子に関
しては抵抗接続用パツドにスルーホール７を形成
することによつて抵抗１０と接続する。同じく、
抵抗と接続してはいけない端子に関してはスルー
ホールを形成せず、パツド９と抵抗１１は接続さ
れない。
第３図ａ及びｂは本発明の他の実施例を示す上
面図及び断面図であり、同一符号のものは前記実
施例と同一のものを示す。前記実施例との構成上
の相違は、抵抗接続用パツドと配線接続用パツド
を共通にして１つのパツド３０にもとめたこと、
抵抗層を複数３６，３７設けて、各パツドの真下
に複数の抵抗３８，３９を設けたことである。パ
ツド３２はスルーホール３５を介して信号層との
み接続され、パツド３４はスルーホール３４を介
して信号層と１つの抵抗と接続され、パツド３３
は信号層と２つの抵抗と接続される。このように
して、必要な端子にのみ抵抗を接続し、かつその
抵抗値を変えることができる。
面図及び断面図であり、同一符号のものは前記実
施例と同一のものを示す。前記実施例との構成上
の相違は、抵抗接続用パツドと配線接続用パツド
を共通にして１つのパツド３０にもとめたこと、
抵抗層を複数３６，３７設けて、各パツドの真下
に複数の抵抗３８，３９を設けたことである。パ
ツド３２はスルーホール３５を介して信号層との
み接続され、パツド３４はスルーホール３４を介
して信号層と１つの抵抗と接続され、パツド３３
は信号層と２つの抵抗と接続される。このように
して、必要な端子にのみ抵抗を接続し、かつその
抵抗値を変えることができる。
以上述べた如き構成であるから本発明にあつて
は、次の如き効果を得ることができる。即ち 部品を搭載する基板の最上層で抵抗との配線
パターンを実質的になくせるので、部品の実装
密度を上げることができる。
は、次の如き効果を得ることができる。即ち 部品を搭載する基板の最上層で抵抗との配線
パターンを実質的になくせるので、部品の実装
密度を上げることができる。
基板の最上層の配線パターンを標準化できる
ので、そのためのマスクを大巾に減らせる。
ので、そのためのマスクを大巾に減らせる。
抵抗の接続の選択に当つて、抵抗との配線パ
ターンの切断を要しないので、信頼性を向上さ
せ工数を低減できる。
ターンの切断を要しないので、信頼性を向上さ
せ工数を低減できる。
論理変更等により、部品の端子と信号配線パ
ターンとの接続を切断し、かつ、端子と抵抗と
の接続はそのままにしておく必要が生じる例が
多いが、特に第１図の実施例ではパツド５，６
の間の導体パターンを切断することにより容易
に実現できる。
ターンとの接続を切断し、かつ、端子と抵抗と
の接続はそのままにしておく必要が生じる例が
多いが、特に第１図の実施例ではパツド５，６
の間の導体パターンを切断することにより容易
に実現できる。
第１図ａ及びｂは本発明の一実施例の構成を示
す図、第２図ａ及びｂはその一部拡大図、第３図
ａ及びｂは本発明の他の実施例の構成を示す図で
ある。
す図、第２図ａ及びｂはその一部拡大図、第３図
ａ及びｂは本発明の他の実施例の構成を示す図で
ある。
Claims (1)
- １ 複数層から成る部品搭載用配線基板であつ
て、該基板の最上層には搭載される部品の端子に
接続される電極が形成され、該電極下の所定層に
は抵抗があらかじめ形成され、上記抵抗と上記電
極の所定の電極とを穴明により接続することによ
り、上記部品の端子を上記抵抗に選択的に接続す
ることを特徴とする部品搭最用配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60010856A JPS60167395A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 部品搭載用配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60010856A JPS60167395A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 部品搭載用配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167395A JPS60167395A (ja) | 1985-08-30 |
| JPS6346596B2 true JPS6346596B2 (ja) | 1988-09-16 |
Family
ID=11761994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60010856A Granted JPS60167395A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 部品搭載用配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167395A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS519142A (en) * | 1974-07-15 | 1976-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Ototsumoyono renzokukeiseihoho |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP60010856A patent/JPS60167395A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60167395A (ja) | 1985-08-30 |
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