JP2000261153A

JP2000261153A - プリント配線組立体

Info

Publication number: JP2000261153A
Application number: JP11064691A
Authority: JP
Inventors: Satoko Noguchi; 聡子野口
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1999-03-11
Filing date: 1999-03-11
Publication date: 2000-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線組立体の厚みを低減するととも
に配線スペースの拡大を図ること。【解決手段】プリント配線板１の上に形成された導電
パターン２，３は互いに交差する。交差部は導電パター
ン２上に抵抗体６を印刷することによって形成されてい
る。なお、導電パターン２および抵抗体６間にはアンダ
コート層が配置されている。印刷した抵抗体を交差部に
配置するようにしたので、プリント配線組立体の厚みを
増すことなく、交差配線が可能になった。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線組立
体に関し、特に、プリント配線板上に多数の抵抗体を効
率的に実装したプリント配線組立体に関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗体を実装したプリント配線組立体の
例を説明する。図１３は第１の従来例に係るプリント配
線組立体の要部断面図である。同図において、プリント
配線板（内層コア材）１００上に導電パターン１０１が
形成され、その端部には電極１０２，１０２が形成され
ている。さらに、電極１０２，１０２間には銀ペースト
１０３，１０３を介して抵抗体１０４が設けられてい
て、この抵抗体１０４の上層にはオーバコート１０５が
設けられている。

【０００３】図１４は、第２の従来例に係るプリント配
線組立体の要部斜視図である。同図において、プリント
配線板１０６にはスルーホール１０７が形成されてい
て、このスルーホール１０７，１０７間は導電パターン
１０８で接続されている。そして、この導電パターン１
０８上にはさらに別の導電パターン１０９，１０９が形
成され、それらの間にはチップ型の抵抗体１１０が設け
られている。

【０００４】図１５は、第３の従来例に係るプリント配
線組立体の要部斜視図である。同図において、プリント
配線板１１１上には配線１１２，１１３，１１４，１１
５が交差して設けられている。これらの配線に用いられ
る線は導体からなる心材に絶縁被覆が施されたものであ
る。なお、上記各抵抗体の実装態様のほか、プリント配
線板に設けられたスルーホール内に抵抗体を充填する例
も知られている。

【０００５】また、プリント配線組立体において、配線
が交差するような場合はこれを迂回する次のような対策
がとられている。図１６，図１７は迂回配線の例を示す
プリント配線板の斜視図である。まず、図１６では、プ
リンタ配線板１１１の上には導電パターン１１６と、こ
の導電パターン１１６と交差しないように迂回する別の
導電パターン１１７とが設けられている。また、図１７
ではプリンタ配線板１１１の上に導電パターン１１６
と、別の導電パターン１１８，１１９とが設けられてい
る。そして、導電パターン１１８，１１９は裏面の導電
パターン１２１で接続されたバイアホール１２０，１２
０にそれぞれ接続されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図１４に例を挙げたチ
ップ型の抵抗体はプリント配線板の表層に実装するもの
に限定され、プリント配線板の厚み・及びサイズを小さ
くすることができない。また、チップ型の抵抗体と導電
パターンとが交差する場合は、導電パータンの配線層に
高さがあるためプリント配線板上に安定して抵抗体を配
置できない。

【０００７】図１３のようにプリント抵抗体を使用した
場合には、チップ型の抵抗体を使用した場合よりはプリ
ント配線組立体の厚み・及びサイズを小さくすることが
できるが、多数の抵抗体を実装する場合、より一層の小
形化が望まれる。また、抵抗体をスルーホール内に充填
する方法では、トリミングができないために抵抗体の充
填量の管理が難しく、十分な抵抗値の信頼性が得られな
い。

【０００８】図１５の交差配線では専用の布線機が必要
となるため、この配線方法を汎用的にプリンタ配線組立
体の配線に採用することは困難である。また、図１６，
図１７の配線では、配線長や配線面積を大きくとること
になるため、ノイズの影響を受けやすく、かつ小形化も
困難である。

【０００９】本発明は、上述の課題を解決し、抵抗体を
実装した場合の小型化を図ることができるプリント配線
組立体を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板の表層・内層問わずプリント配線板上に導電パターン
および印刷受動素子を多層に配置し、かつこれらを交差
させることによって交差配線部を形成した点に第１の特
徴がある。また、本発明は、プリント配線板の表層・内
層問わずプリント配線板上に設けられた複数の印刷受動
素子を多層に配置し、かつこれらを交差させることによ
って交差配線部を形成した点に第２の特徴がある。

【００１１】上記特徴によれば、印刷した受動素子の部
分で配線を交差させるようにしたので、スルーホールや
バイアホールを削除ないし低減できる。したがって、プ
リント配線板上のスペースを有効に利用できるともに、
配線長の短縮化を図ることもできる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態に係るプ
リント配線組立体の要部平面図、図２は図１の要部拡大
図、図３は図１のＡ−Ａ断面図、図４は図１のＢ−Ｂ断
面図である。これらの図において、内層コア材１上に導
電パターン２ならびに導電パターン３，３が形成されて
いて、導電パターン３，３の延長線は導電パターン２と
直交している。導電パターン３，３の端部には電極４，
４が形成されていて、さらに電極４，４間には銀ペース
ト５，５を介して抵抗体６が設けられている。すなわ
ち、抵抗体６は導電パターン２をまたぐ形で配置され、
互いの絶縁のため導電パターン２と抵抗体６との間には
アンダコート層７が設けられ、かつ抵抗体６の上層には
オーバコート層８が設けられている。

【００１３】なお、導電パターン２は一例として半導体
パッケージ（ＱＦＰ：クワッド・フラット・パッケー
ジ）９に接続されている。また、図２から理解されるよ
うに、抵抗体６には抵抗値の調整のためのスリット（ト
リミング）１０が形成されている。

【００１４】上記プリント配線組立体の製造手順は次の
とおりである。まず、内層コア材１に、エッチング手法
により導電パターン３，３と電極４，４とを形成する。
続いてアンダコート層７を塗布し、硬化させる。アンダ
コート層７の上にカーボンペースト（カーボンと樹脂と
の混合物）からなる抵抗体６を印刷し、さらに焼成、ト
リミングを施す。そして、最後にオーバコート層８を塗
布、硬化させる。

【００１５】この第１の実施形態は、次のような各種変
形が可能である。図５は、導電パターン２と導電パター
ン３，３の延長線とが角度θを有して交差している例で
ある。また、図６，図７は導電パターン２が抵抗体６の
中央で交差するのではなく、一方に偏倚している例であ
る。このように、導電パターンはより高い自由度をもっ
て配線可能である。特に、図７の拡大図に示した例で
は、導電パターン２が片方に偏倚しているので、トリミ
ングを施す作業が容易である。

【００１６】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。図８は本発明の第２の実施形態に係るプリント配線
組立体の要部平面図、図９は図８の拡大図、図１０は図
９のＣ−Ｃ断面図、図１１は図９のＤ−Ｄ断面図であ
る。これらの図において、内層コア材１上に導電パター
ン１１，１１が形成されていて、この導電パターン１
１，１１の端部には電極１２，１２が形成されていて、
さらに電極１２，１２間には銀ペースト１３，１３を介
して抵抗体１４が設けられている。

【００１７】さらに、内層コア材１上には前記抵抗体１
４と直交し、これをまたぐ形で抵抗体１５が設けられ、
この抵抗体１５は導電パターン１６，１６の電極１７，
１７に対してそれぞれ銀ペースト１８，１８を介して接
続されている。抵抗体１４と抵抗体１５との間には、互
いを絶縁するアンダコート層１９が設けられ、かつ抵抗
体１５の上層にはオーバコート層２０が設けられてい
る。

【００１８】また、図９から理解されるように、抵抗体
１４には抵抗値の調整のためのトリミング２１，２２が
形成され、抵抗体１５には同じくトリミング２３が形成
されている。抵抗体１４，１５は抵抗体６と同様、カー
ボンペーストからなり、互いに異なるサイズのものを使
用できる。

【００１９】上記第２の実施形態に係るプリント配線組
立体の製造手順は次のとおりである。まず、内層コア材
１に、エッチング手法により導電パターン１１，１１と
電極１２，１２とを形成し、電極１２，１２間に抵抗体
１４を印刷（塗布）し、さらに焼成、トリミングを施
す。続いて、アンダコート層１９を塗布し、硬化させ
る。そして、抵抗体１５を塗布し、焼成、トリミングを
施す。最後にオーバコート層２０を塗布、硬化させる。

【００２０】この第２の実施形態は、第１の実施形態と
同様、各種変形が可能である。図１２は、抵抗体１４と
抵抗体１５とが互いに角度θを有して交差している例で
ある。また、図６，図７の例と同様、抵抗体１４，１５
の一方が、他方の中央で交差するのではなく、一方に偏
倚するようにしてもよい。このように、第２の実施形態
では第１の実施形態よりもさらに高い自由度をもって配
線をすることが可能である。特に、図９の拡大図に示し
た例では、導電パターン２が片方に偏倚しているので、
トリミングを施す作業が容易である。

【００２１】以上の説明では、抵抗体と導電パターン、
または抵抗体同士を多層に配置し、かつ互いを交差させ
て交差配線部を形成した。しかし、本発明は抵抗体に限
らず、印刷によって形成される他の受動素子によって交
差配線部を形成してもよい。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１〜請求項５の発明によれば、プリント配線板上での交
差配線を、プリント配線組立体全体の厚み・及びサイズ
を増大させずに実現できる。特に、スルーホールやバイ
アホールの削除ないし低減、および多層化によりプリン
ト配線板上のスペースを有効に利用できるともに、配線
長の短縮化を図ることができる。その結果、プリント配
線組立体の小型化だけでなく、放射ノイズの低下も期待
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線組
立体の要部平面図である。

【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント配線組
立体の要部拡大平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。

【図４】図２のＢ−Ｂ断面図である。

【図５】第１実施形態の第１変形例に係るプリント配
線組立体の要部平面図である。

【図６】第１実施形態の第２変形例に係るプリント配
線組立体の要部平面図である。

【図７】第１実施形態の第２変形例に係るプリント配
線組立体の要部拡大平面図である。

【図８】本発明の第２実施形態に係るプリント配線組
立体の要部平面図である。

【図９】本発明の第２実施形態に係るプリント配線組
立体の要部拡大平面図である。

【図１０】図９のＣ−Ｃ断面図である。

【図１１】図９のＤ−Ｄ断面図である。

【図１２】第２実施形態の変形例に係るプリント配線
組立体の要部平面図である。

【図１３】従来のプリント配線組立体の断面図であ
る。

【図１４】従来のプリント配線組立体の斜視図であ
る。

【図１５】従来のプリント配線組立体の斜視図であ
る。

【図１６】従来のプリント配線組立体の斜視図であ
る。

【図１７】従来のプリント配線組立体の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１…プリント配線板、２，３…導電パターン、４…
電極、５…銀ペースト、６…抵抗体、７…アンダ
コート層、８…オーバコート層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板、ならびに該プリント配
線板上に印刷された受動素子および導電パターンからな
るプリント配線組立体において、前記導電パターンおよび前記受動素子を多層に配置し、
かつ互いを交差させることによって交差配線部を形成し
たことを特徴とするプリント配線組立体。
【請求項２】プリント配線板、ならびに該プリント配
線板上に印刷された受動素子および導電パターンからな
るプリント配線組立体において、複数の前記受動素子を多層に配置し、かつ互いを交差さ
せることによって交差配線部を形成したことを特徴とす
るプリント配線組立体。
【請求項３】前記受動素子が、間隔を有して配置され
た電極間に接続されており、該受動素子とともに前記交
差配線部を形成する前記導電パターンは、前記間隔の中
央から一方に偏倚した位置で該受動素子に交差している
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線組立体。
【請求項４】前記交差配線部を形成している複数の受
動素子の少なくとも一が、他の受動素子に対してその中
央部から偏倚した位置で交差していることを特徴とする
請求項２記載のプリント配線組立体。
【請求項５】前記交差配線部には、層間を絶縁するた
めのアンダコート層を設けたことを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載のプリント配線組立体。