JPS6347156B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6347156B2 JPS6347156B2 JP56007068A JP706881A JPS6347156B2 JP S6347156 B2 JPS6347156 B2 JP S6347156B2 JP 56007068 A JP56007068 A JP 56007068A JP 706881 A JP706881 A JP 706881A JP S6347156 B2 JPS6347156 B2 JP S6347156B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- sided printed
- solder
- lead
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面プリント配線基板の両面プリント
箔の接続方法に関する。
箔の接続方法に関する。
従来のフイルム状の両面プリント配線基板とし
て第１図に示す如く、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド等の耐熱性プラスチツク層１の両面に接着剤
２で銅箔３，４を貼着したものが知られている。
斯る基板はフレキシブル回路基板として多くの電
子機器に利用されているが、ポリイミド等のプラ
スチツク層１が極めて高価であり一段と普及する
妨げとなつている。また多層化を行うには第１図
に示す様に貫通孔５を形成した後、両面の銅箔
３，４を接続するために必ずスルーホールメツキ
を行いメツキ層６を形成する必要があり更にコス
ト高となる欠点があつた。
て第１図に示す如く、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド等の耐熱性プラスチツク層１の両面に接着剤
２で銅箔３，４を貼着したものが知られている。
斯る基板はフレキシブル回路基板として多くの電
子機器に利用されているが、ポリイミド等のプラ
スチツク層１が極めて高価であり一段と普及する
妨げとなつている。また多層化を行うには第１図
に示す様に貫通孔５を形成した後、両面の銅箔
３，４を接続するために必ずスルーホールメツキ
を行いメツキ層６を形成する必要があり更にコス
ト高となる欠点があつた。
本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、従来の
欠点を除去した両面プリント配線基板の両面プリ
ント箔の接続方法を提供するものである。以下に
第２図乃至第６図を参照して本発明の一実施例を
詳述する。
欠点を除去した両面プリント配線基板の両面プリ
ント箔の接続方法を提供するものである。以下に
第２図乃至第６図を参照して本発明の一実施例を
詳述する。
本発明に用いるフイルム状両面プリント配線基
板は第２図の如く、二枚の銅箔１１，１２を互い
に熱硬化性樹脂の接着剤１３で接着して形成され
る。二枚の銅箔１１，１２はプリント基板等に用
いる約35μ厚の銅箔を用いて、一方あるいは両方
の銅箔１１，１２の一面にエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂から成る接着剤１３を塗布した後に圧着
しながら二枚の銅箔１１，１２を一体化してフイ
ルム状にする。熱硬化性樹脂としては例えば特公
昭55−20394号公報に記載したものを利用する。
この二枚の銅箔１１，１２は互いに約30μ厚の接
着剤１３で電気的に絶縁され、最低でも600V、
平均では2500Vの絶縁耐圧が得られる。
板は第２図の如く、二枚の銅箔１１，１２を互い
に熱硬化性樹脂の接着剤１３で接着して形成され
る。二枚の銅箔１１，１２はプリント基板等に用
いる約35μ厚の銅箔を用いて、一方あるいは両方
の銅箔１１，１２の一面にエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂から成る接着剤１３を塗布した後に圧着
しながら二枚の銅箔１１，１２を一体化してフイ
ルム状にする。熱硬化性樹脂としては例えば特公
昭55−20394号公報に記載したものを利用する。
この二枚の銅箔１１，１２は互いに約30μ厚の接
着剤１３で電気的に絶縁され、最低でも600V、
平均では2500Vの絶縁耐圧が得られる。
斯上したフイルム状両面プリント配線基板は一
方の銅箔１１に所望のリードパターンを形成し、
他方の銅箔１２を残してリードパターンの支持手
段として利用する。即ち第５図に示す如く、一方
の銅箔１１を選択エツチングして所望のリードパ
ターン２０を形成する。リードパターン２０は半
導体素子を載置する固着パツド２１と一端を固着
パツド２１に近接して外部端子を固着する部分ま
で延在する電極リード２２より構成されている。
一方他方の銅箔１２は前述したリードパターン２
０の支持として働くので、第６図に示す様に固着
パツド２１と近接したボンデイングを行う電極リ
ード２２の一端と外部端子を固着する電極リード
２２の他端に対応する位置に他方の銅箔１２を存
在させればリードパターン２０とエツチングされ
た他方の銅箔１２とは接着剤１３を介して引張り
強度としては一枚の銅箔と等価となる。従つて固
着パツド２１に対応して残された他方の銅箔１２
の外側に第６図に示す如く多層配線を行う裏面リ
ード２３を形成でき多層配線を行うことができ
る。
方の銅箔１１に所望のリードパターンを形成し、
他方の銅箔１２を残してリードパターンの支持手
段として利用する。即ち第５図に示す如く、一方
の銅箔１１を選択エツチングして所望のリードパ
ターン２０を形成する。リードパターン２０は半
導体素子を載置する固着パツド２１と一端を固着
パツド２１に近接して外部端子を固着する部分ま
で延在する電極リード２２より構成されている。
一方他方の銅箔１２は前述したリードパターン２
０の支持として働くので、第６図に示す様に固着
パツド２１と近接したボンデイングを行う電極リ
ード２２の一端と外部端子を固着する電極リード
２２の他端に対応する位置に他方の銅箔１２を存
在させればリードパターン２０とエツチングされ
た他方の銅箔１２とは接着剤１３を介して引張り
強度としては一枚の銅箔と等価となる。従つて固
着パツド２１に対応して残された他方の銅箔１２
の外側に第６図に示す如く多層配線を行う裏面リ
ード２３を形成でき多層配線を行うことができ
る。
斯上したリードパターン２０と裏面リード２３
との接続方法について述べる。
との接続方法について述べる。
先ず第３図の如く裏面リード２３および対応す
るリードパターン２０に達する貫通孔２４を設け
る。貫通孔２４は約１mmと鋭い先端を有する金属
針２５で裏面リード２３から突いてリードパター
ン２０に達する様に形成される。このとき接着剤
１３は約30μと薄いのでポリイミド等と異なり容
易に破れる。またこのとき裏面リード２３は変形
してリードパターン２０と接触する。
るリードパターン２０に達する貫通孔２４を設け
る。貫通孔２４は約１mmと鋭い先端を有する金属
針２５で裏面リード２３から突いてリードパター
ン２０に達する様に形成される。このとき接着剤
１３は約30μと薄いのでポリイミド等と異なり容
易に破れる。またこのとき裏面リード２３は変形
してリードパターン２０と接触する。
然る後斯るフイルム状の基板を噴流式の半田槽
２６上を通過させ、裏面リード２３側から貫通孔
２４に半田２７を表面張力等を利用して注入して
貫通孔２４内に半田２７を充填して裏面リード２
３とリードパターン２０とを接続する。本工程で
は接着剤１３が極めて薄いので容易に両面の接続
が行なえることが最大の特徴である。また本工程
で裏面の銅箔１２に半田が付着するが、他の部分
も支持のためのものであり何ら組立上の障害とな
らない。
２６上を通過させ、裏面リード２３側から貫通孔
２４に半田２７を表面張力等を利用して注入して
貫通孔２４内に半田２７を充填して裏面リード２
３とリードパターン２０とを接続する。本工程で
は接着剤１３が極めて薄いので容易に両面の接続
が行なえることが最大の特徴である。また本工程
で裏面の銅箔１２に半田が付着するが、他の部分
も支持のためのものであり何ら組立上の障害とな
らない。
以上に詳述した如く、本発明に依れば金属針に
より貫通孔を容易に形成でき且つ両面の接続も半
田槽上を通過させるだけで達成できるので極めて
量産性に富み、フイルムキヤリア方式にも適用で
きる。
より貫通孔を容易に形成でき且つ両面の接続も半
田槽上を通過させるだけで達成できるので極めて
量産性に富み、フイルムキヤリア方式にも適用で
きる。
第１図は従来例を説明する断面図、第２図乃至
第４図は本発明を説明する断面図、第５図および
第６図は本発明を適用する両面プリント配線基板
を説明する表面図および裏面図である。 主な図番の説明、１１，１２は二枚の銅箔、１
３は接着剤、２４は貫通孔、２７は半田である。
第４図は本発明を説明する断面図、第５図および
第６図は本発明を適用する両面プリント配線基板
を説明する表面図および裏面図である。 主な図番の説明、１１，１２は二枚の銅箔、１
３は接着剤、２４は貫通孔、２７は半田である。
Claims (1)
- １ 二枚の銅箔を熱硬化性樹脂で接着し且つ該熱
硬化性樹脂で絶縁されたフイルム状両面プリント
配線基板に於いて、鋭い先端部を有する金属針で
突いて前記一方の銅箔により形成されたリードパ
ターンの一部と前記他方の銅箔により形成された
裏面リードとが接触する貫通孔を形成した後に半
田槽上を通過させて一方から半田を前記貫通孔に
充填することを特徴とする両面プリント配線基板
の両面プリント箔の接続方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP706881A JPS57120397A (en) | 1981-01-19 | 1981-01-19 | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
| KR1019810005282A KR850001541B1 (ko) | 1981-01-17 | 1981-12-31 | 양면 프린트 기관과 그 다량 접속방법 |
| GB8200313A GB2093401B (en) | 1981-01-17 | 1982-01-06 | Composite film |
| DE3201133A DE3201133A1 (de) | 1981-01-17 | 1982-01-15 | Verbundschichtanordnung, insbesondere zur verwendung in einer halbleiteranordnung sowie verfahren zu deren herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP706881A JPS57120397A (en) | 1981-01-19 | 1981-01-19 | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57120397A JPS57120397A (en) | 1982-07-27 |
| JPS6347156B2 true JPS6347156B2 (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=11655753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP706881A Granted JPS57120397A (en) | 1981-01-17 | 1981-01-19 | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57120397A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5425248A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-26 | Hitachi Ltd | Vacuum soldering apparatus |
-
1981
- 1981-01-19 JP JP706881A patent/JPS57120397A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57120397A (en) | 1982-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7286370B2 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
| KR20070113112A (ko) | 배선 기판, 그 제조 방법 및 반도체 장치 | |
| JP3474894B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPH104248A (ja) | 基板接続構造 | |
| JP3243462B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3348004B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPS6347157B2 (ja) | ||
| JPS5930555Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH05327152A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPH11112150A (ja) | 多層基板とその製造方法 | |
| JP2785832B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JP3329699B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JP2004146497A (ja) | プリント基板の接続方法および複合プリント基板 | |
| JPH01173694A (ja) | 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法 | |
| JP2000077812A (ja) | 基板の接続方法 | |
| JP2654190B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP2002033355A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ | |
| JP3152230B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2005136339A (ja) | 基板接合方法およびその接合構造 | |
| JPS6355236B2 (ja) | ||
| JP2957747B2 (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 | |
| JP2797995B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0491494A (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6256656B2 (ja) |