JPS634795B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層配線基板を製造するためのセラミ
ツク・グリンシートの形成方法に関する。

情報処理の高速化と大容量化の要望を実現する
ため電子機器特に電子計算機の進歩は著しく、こ
れに使用する電子回路は小形化と高密度化が進め
られている。

例えば半導体装置に例をとるとIC、LSIなどの
素子はチツプの形でセラミツク多層配線基板（以
下略して多層基板）上に装着してハーメチツクシ
ール外装を施すと共に多層基板の裏面に設けられ
ている多数の電極端子に金属ピンを溶着して端子
を形成するか、或いは多層基板の周辺に設けられ
ている多数の端子部にリードフレームを溶着する
などの方法でリード端子が形成されており、この
ような形態のバツケージをプリント配線基板に装
着して回路構成を行う実装方法がとられている。

ここでチツプの集積度がLSIよりVLSIへと進
むに従つて多層基板の構成層数は次第に増加する
と共に、この回路構成も複雑となつている。

本発明はこのような多層基板を製造するための
グリンシートの形成方法に関するものである。

〔従来の技術〕

セラミツク基板としてはアルミナ（αAl₂O₃）
磁器からなるもの、フオルステライトからなるも
の、ステアタイトからなるもの等各種のものがあ
るが、現在多層基板に使用されているセラミツク
は大部分がアルミナ磁器から成つている。

この理由は純度の高いものが得られ易く、他の
磁器と較べて絶縁抵抗値が高く、融点が高く、ま
たベリリアのような毒性が無いなど電子回路用の
基板材料として適していることによる。

それ故ここではアルミナを主構成材料とするセ
ラミツク・グリンシートについて説明するが他の
セラミツクを使用する場合も同様である。

セラミツク・グリンシートは粒径が１乃至数μ
ｍのアルミナ粉末を主構成材料とし、これに固程
度の粒径のガラス粉末とブチラール樹脂、エチル
セルローズなどのバインダ樹脂を加え、これにメ
チルエチルケトンなどの有機溶剤を加えて良く混
練してスラリー（混漿状）とし、これをテープキ
ヤステイング法によりシート状とする。

第２図はこの方法を説明するもので、ポリエチ
レンテレフタレートからなるキヤリアフイルム１
の上にドクターブレード２を設置し、この中に良
く混練したスラリー３を流し込んだ後、このドク
ターブレード２をキヤリアフイルム１の長手方向
に滑らすことにより一定の厚さのグリンシート４
を作るものである。

すなわちドクターブレード２の片方は刃状にな
つており、この隙間を調節することにより任意の
厚さのグリンシート４を連続的に形成することが
できる。

かゝるグリンシート４は常温乾燥を行つて固化
させた後にキヤリアフイルム１から剥離して所定
の大きさに打ち抜き、基準寸法のグリンシートを
数多く形成する。

かゝる基準寸法のグリンシートは次にモリブデ
ン・マンガン（Mo・Mn）、タングステン・マン
ガン（Ｗ・Mn）などの高融点金属からなる厚膜
ペーストをスクリーン印刷して電子回路を作り、
乾燥した後に複数枚のグリンシートを正確に積層
して焼成することにより多層基板が形成されてい
る。

第３図は基準寸法のグリーンシート５の平面図
を示すもので、基準寸法に打ち抜く際に配線接続
のために必要なスルーホール孔以外に例えば四隅
に貫通孔６も併せて設けておき、積層する際の位
置合わせに使用している。

そして電子回路のスクリーン印刷が終わつて乾
燥処理したグリンシート５は貫通孔６を利用して
正確に位置合わせして積層したのち、基板寸法７
に切断し、焼成することにより多層基板ができあ
がる。

然しながら多層基板を構成しているグリンシー
トは表裏および成形方向により平滑さ、収縮率な
どの状態が異なつている。

すなわちポリエチレンテレフタレートからなる
キヤリアフイルム１に接する裏面は表面よりも平
滑であり、また収縮率も成形方向とこれと直角な
方向とでは異なつている。

ここで収縮率が異なる理由はスラリー３はテー
プキヤステイング法で押し出されてシート状にな
ると直ちに溶剤の蒸発が表面から始まつて粘度が
高くなり次第に固化するが、この際のスラリーの
粘性のためにグリーンシートの内部に応力を生じ
ており、この応力は縦方向（押し出し方向）に生
じ、これと直角な方向には存在しない。

この応力はドクターブレードからのスラリーの
押し出し速度、粘度、グリンシートの厚さなどに
依存するが、この応力の差は高温焼成の際に収縮
率の差となつて現れる。

そのため品質の高い多層基板をうるためには収
縮方向の異なるグリンシートを互いに直角になる
ように順順に積層し、収縮率の方向依存性を相殺
するようにしている。

これを行うには打ち抜いたグリンシートについ
て応力の存在方向を確認し、この上に電子回路を
スクリーン印刷する必要があるが、現実には表裏
や応力の存在方向などの判別がつかなくなること
が多く、多層基板の製造に当たつて収率および信
頼性向上の見地から解決が必要であつた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

多層基板を製造する際に必要なグリンシートの
表裏及び応力の存在方向を区別することが困難な
ことが問題であり、本発明の目的は容易に判別が
可能な方法を提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点はセラミツクの微粉末を主構成材
料とし、これにバインダ樹脂と溶剤を加えて混練
して得たスラリーをテープキヤステイング法によ
り薄膜に成形してグリンシートを形成する際、該
グリンシートの周辺部に成形方向識別用の縦筋を
入れることを特徴とするセラミツク・グリンシー
トの製造方法により解決することができる。

〔作用〕

本発明はスルーホール孔の形成や電子回路をス
クリーン印刷するめに打ち抜かれる基準寸法のグ
リンシートがそのまま高温焼成されて多層基板を
形成するのではなく、周辺に位置合わせ用の貫通
孔を備えており、積層後に多層基板の寸法に切断
処理が行われることから、このマージン部に表裏
及び応力の存在方向を識別する筋を設けるもので
ある。

〔実施例〕

本発明はテープキヤステイング法によりグリン
シートを形成する際、ドクターブレードの刃先に
微少な突起を設けておくことにより、押し出し成
形したグリンシートに小さな縦筋を付けるもので
ある。

第１図は本発明を適用して形成されたグリンシ
ート４の斜視図で、この実施例の場合は押し出し
方向に平行に細い縦筋８が形成されている。

ここでグリンシート４の厚さとして通常200乃
至300μｍの場合が多いが、縦筋８の寸法として
は幅10μｍ、深さ10μｍとれば充分であり、キヤ
リアフイルム１からグリンシート４を剥離し、基
準寸法に打ち突き成形する際に基板内に残るよう
な位置に形成する。

第４図は本発明を実施したグリンシート５の平
面図であり、あとで基板寸法７に切断されるマー
ジン部に縦筋８が形成されている。

このようにすればグリンシート５の表裏及び応
力の存在方向は明瞭となる。

すなわち縦筋８の存在面が表側であり、その方
向が応力の存在方向である。

それ故に縦筋８を識別の手段としてスクリーン
印刷と積層処理を行えば高温焼成における基板の
収縮率の制御を容易に行うことができる。

〔発明の効果〕

以上記したように本発明の実施によつて従来識
別が困難であつた打ち抜き後のグリンシートの表
裏と収縮方向の判別が容易となり、収率と信頼性
の向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施したグリンシートの斜視
図。第２図はテープキヤステイング法を説明する
断面図。第３図と第４図は基準寸法に打ち抜き成
形したグリンシートの平面図。である。 図において、１はキヤリアフイルム、２はドク
ターブレード、３はスラリー、４と５はグリンシ
ート、６は貫通孔、７は基板寸法、８は縦筋、で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ セラミツクの微粉末を主構成材料とし、これ
   にバインダ樹脂と溶剤を加えて混練して得たスラ
   リーをテープキヤステイング法により薄膜に成形
   してグリンシートを形成する際、該グリンシート
   の周辺部に成形方向識別用の縦筋を入れることを
   特徴とするセラミツク・グリンシートの製造方
   法。