JPS6350071A - 縦型mos電界効果トランジスタ - Google Patents

縦型mos電界効果トランジスタ

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JPS6350071A
JPS6350071A JP61194483A JP19448386A JPS6350071A JP S6350071 A JPS6350071 A JP S6350071A JP 61194483 A JP61194483 A JP 61194483A JP 19448386 A JP19448386 A JP 19448386A JP S6350071 A JPS6350071 A JP S6350071A
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JP
Japan
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mesh
channel
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JP61194483A
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JPH07123165B2 (ja
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Isamu Kawashima
勇 川島
Kazuyoshi Kitamura
北村 一芳
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/64Double-diffused metal-oxide semiconductor [DMOS] FETs
    • H10D30/66Vertical DMOS [VDMOS] FETs
    • H10D30/668Vertical DMOS [VDMOS] FETs having trench gate electrodes, e.g. UMOS transistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/124Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of semiconductor bodies or of junctions between the regions
    • H10D62/126Top-view geometrical layouts of the regions or the junctions
    • H10D62/127Top-view geometrical layouts of the regions or the junctions of cellular field-effect devices, e.g. multicellular DMOS transistors or IGBTs

Landscapes

  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、集積度の高い、かつ効率のよい縦型MOS電
界効果トランジスタに関するものである。
従来の技術 第2図(a) (b)に従来の縦型MO3電界効果トラ
ンジスタ(以下、パワーMOSFETと略す。)の平面
図及び断面図を示した。第2図に示すように、ドレイン
領域となる半導体基板1にチャンネル用P型領域2を形
成し、さらにソース用N+型領域3をストライプ状に形
成する。さらにU溝を形成し、ゲート酸化膜4を生成す
る。そして、ソース電極で、チャンネル用P型領域2と
ソース用N+型領域3を短絡するため電極形成用窓5を
ソース用N+型領域3より広く形成し、そののちゲート
用電極6.ソース用電極7及びドレイン用電極8を形成
する。
発明が解決しようとする問題点 パワーMO3FETは、ソース電極において、ソース領
域とチャンネル領域を同電位に保つため、双方を短絡す
る必要がある。又、マスク合せのずれを考慮し、従来は
電極形成用窓形成をソース領域よりかなり広くする必要
があり、集積化には限界が生じていた。本発明は、この
問題点を解決するため、ソース領域の形状を改善したも
のである。
問題点を解決するための手段 本発明は、チャンネル用拡散領域内に、ソース領域を網
目状に形成し、かつ同ソース領域と前記チャンネル用拡
散領域とをソース電極によって短絡したものである。
作用 ソース領域を網目状にすることにより、網目状寸法幅と
同じ幅以下で電極形成用の窓形成が可能であり、このた
め集積度の向上が得られる。また集積度向上により、チ
ャンネル抵抗が低減され、オン時の抵抗の低減、増幅率
の増大等の性能向上が可能となる。
実施例 第1図(a) (b)に本発明の実施例として、Nチャ
ンネル型パワーMOSFETの平面図及び断面図を示し
た。第1図に示すように、ドレイン領域となる半導体基
板1に、チャンネル用P型領域2を形成し、そののちに
ソース用N+型領域3を、平面的に、随所にチャンネル
用拡散領域2が表面に現れるように、網目状に形成する
。さらにU溝を形成し、ゲート酸化膜4を形成する。そ
してソース電極において、チャンネル用P型領域2と網
目状のソース用N+型領域3とを短絡するため、電極形
成用の窓5を、網目状のソース用N+型領域の網目の幅
と同じ幅で形成し、そののちに、ゲート用電極6.ソー
ス用電極7及びドレイン用電極8を形成する。このよう
にして得られたパワーMO3FETは、従来例でパター
ンピッチが33μmあったものを、25μmにすること
ができ、集積度が向上される。このためチャンネル抵抗
が低減され、チップサイズで従来の75%になる。
発明の効果 以上実施例で説明したとおり、ソース用N+型領域を網
目状にすることにより、パターンピッチを顕著に縮小す
ることができ、集積度の向上によりチップ縮小やオン抵
抗の低減が可能になった。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明によるパワーMO3FETの平面
図、第1図(b)は本発明によるパワーMOSFETの
断面図、第2図(a)は従来のパワーMOSFETの平
面図、第2図(b)は従来のパワーMOSFETの断面
図である。 1・・・・・・ドレイン領域となるN型基板、2・・・
・・・チャンネル用P+型領域、3・・・・・・ソース
用N+型領域、4・・・・・・ゲート酸化膜、5・・・
・・・電極形成用の窓、6・・・・・・ゲート用電極、
7・・・・・・ソース用電極、8・・・・・・ドレイン
用電極。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名=  4 
− 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. チャンネル用拡散領域内に、ソース領域を網目状に形成
    し、かつ同ソース領域と前記チャンネル用拡散領域とを
    ソース電極によって短絡したことを特徴とする縦型MO
    S電界効果トランジスタ。
JP61194483A 1986-08-19 1986-08-19 縦型mos電界効果トランジスタ Expired - Lifetime JPH07123165B2 (ja)

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JPH07123165B2 JPH07123165B2 (ja) 1995-12-25

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0411780A (ja) * 1990-04-30 1992-01-16 Nippondenso Co Ltd 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
EP0755076A3 (ja) * 1995-07-21 1997-02-19 Mitsubishi Electric Corp
US6803628B1 (en) 1999-09-17 2004-10-12 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Power semiconductor device and production method for the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222482A (en) * 1975-08-11 1977-02-19 Westinghouse Electric Corp Vmost transistor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222482A (en) * 1975-08-11 1977-02-19 Westinghouse Electric Corp Vmost transistor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0411780A (ja) * 1990-04-30 1992-01-16 Nippondenso Co Ltd 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
EP0755076A3 (ja) * 1995-07-21 1997-02-19 Mitsubishi Electric Corp
US5801408A (en) * 1995-07-21 1998-09-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Insulated gate semiconductor device and method of manufacturing the same
US5960264A (en) * 1995-07-21 1999-09-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing an insulated gate semiconductor device
US6803628B1 (en) 1999-09-17 2004-10-12 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Power semiconductor device and production method for the same

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JPH07123165B2 (ja) 1995-12-25

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