JPS6350862B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6350862B2 JPS6350862B2 JP57234137A JP23413782A JPS6350862B2 JP S6350862 B2 JPS6350862 B2 JP S6350862B2 JP 57234137 A JP57234137 A JP 57234137A JP 23413782 A JP23413782 A JP 23413782A JP S6350862 B2 JPS6350862 B2 JP S6350862B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- copper plating
- plating film
- chip carrier
- conductor
- Prior art date
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- Expired
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57234137A JPS59124794A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57234137A JPS59124794A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124794A JPS59124794A (ja) | 1984-07-18 |
| JPS6350862B2 true JPS6350862B2 (2) | 1988-10-12 |
Family
ID=16966212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57234137A Granted JPS59124794A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124794A (2) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115393A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-23 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6472592A (en) * | 1987-09-12 | 1989-03-17 | Ngk Insulators Ltd | Manufacture of ceramic leadless package |
| JP5650186B2 (ja) * | 2012-12-12 | 2015-01-07 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| CN113518515B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-09-08 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 断节金属化边制作方法和电路板 |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP57234137A patent/JPS59124794A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59124794A (ja) | 1984-07-18 |
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