JPH03212999A - 電子部品搭載作業装置 - Google Patents
電子部品搭載作業装置Info
- Publication number
- JPH03212999A JPH03212999A JP2008710A JP871090A JPH03212999A JP H03212999 A JPH03212999 A JP H03212999A JP 2008710 A JP2008710 A JP 2008710A JP 871090 A JP871090 A JP 871090A JP H03212999 A JPH03212999 A JP H03212999A
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- Japan
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- chip component
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- component
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、電子部品の取上げ（ピックアップ）と基板上
への載置（プレース）を繰り返しつつ電子部品の搭載を
行なう作業ヘッド装置に関するものである。
への載置（プレース）を繰り返しつつ電子部品の搭載を
行なう作業ヘッド装置に関するものである。
従来、プリント基板上にＩＣ，抵抗、コンデンサ等の多
数のチップ部品を自動搭載する場合、チップ部品を着脱
自在に吸着する吸着ノズルを備えた搭載作業ヘッドを用
いる。チップ部品を搭載するときは、搭載作業ヘッドを
ピツクア、ツブ位置とプレース位置との間で自在に走行
させ、チップ部品のピックアップとプレースを繰り返し
ながらチップ部品をプリント基板上に自動搭載する。こ
の搭載動作において、チップ部品をビ・ツクアップする
際に、チップ部品に対する吸着ノズルの吸着位置がずれ
る場合がある。従来、その吸着位置のズレを補正する方
法として、チャック爪による機械的方法が採用されてい
た。この方法は、吸着ノズル周囲四方にチャック爪を配
設し、この４個のチャック爪により電子部品を均等に把
持して吸着位置を補正するものであり、補正精度に難点
がある。
数のチップ部品を自動搭載する場合、チップ部品を着脱
自在に吸着する吸着ノズルを備えた搭載作業ヘッドを用
いる。チップ部品を搭載するときは、搭載作業ヘッドを
ピツクア、ツブ位置とプレース位置との間で自在に走行
させ、チップ部品のピックアップとプレースを繰り返し
ながらチップ部品をプリント基板上に自動搭載する。こ
の搭載動作において、チップ部品をビ・ツクアップする
際に、チップ部品に対する吸着ノズルの吸着位置がずれ
る場合がある。従来、その吸着位置のズレを補正する方
法として、チャック爪による機械的方法が採用されてい
た。この方法は、吸着ノズル周囲四方にチャック爪を配
設し、この４個のチャック爪により電子部品を均等に把
持して吸着位置を補正するものであり、補正精度に難点
がある。
そこで近年は、チップ部品の吸着位置を高精度で補正す
る為、画像認識による光学的方法を採用する場合が多い
。この方法は、吸着ノズルで部品を吸着した状態をカメ
ラで撮像し、その画像をコンピュータで演算処理して吸
着位置のズレを検出し、これに基づき搭載位置を補正す
るものである。
る為、画像認識による光学的方法を採用する場合が多い
。この方法は、吸着ノズルで部品を吸着した状態をカメ
ラで撮像し、その画像をコンピュータで演算処理して吸
着位置のズレを検出し、これに基づき搭載位置を補正す
るものである。
上述の画像認識による搭載位置補正方法を用いる場合、
第４図に示す様に、搭載作業ヘッド４０の下部に照明器
４１を設置する。照明器４１は、昇降する搭載軸４２の
周囲に固設してあり、搭載軸４２先端部に装着した吸着
ノズル４３により吸着されたチップ部品Ｃｐを、周囲か
ら照明する。
第４図に示す様に、搭載作業ヘッド４０の下部に照明器
４１を設置する。照明器４１は、昇降する搭載軸４２の
周囲に固設してあり、搭載軸４２先端部に装着した吸着
ノズル４３により吸着されたチップ部品Ｃｐを、周囲か
ら照明する。
吸着ノズル４３の下方には、チップ部品Ｃｐの吸着状態
を撮像するカメラ４４を配設しである。
を撮像するカメラ４４を配設しである。
チップ部品Ｃｐの吸着状態を撮像する際は、搭載精度を
上げる為、チップ部品Ｃｐを実際にプリント基板Ｂ上に
プレースする高さまで下降させて撮像する。従って、照
明器４１からの投射光が、吸着ノズル４３を搭載軸４２
に取り付ける為の着脱機構部り等にも照射される。その
結果、着脱機構部り等も背景となってチップ部品Ｃｐと
共に撮像される。チップ部品Ｃｐ以外の物体が撮像され
ると、画像処理においてチップ部品Ｃｐの像と区別する
ことが難しく、認識ミスの原因となる。又、チップ部品
Ｃｐの高さによって、撮像時のチップ部品Ｃｐの照明器
４１に対する位置が異なってくる。然るに、照明器４１
は固設しである為、チップ部品によっては、部品全体に
光が均一に照射されず画像認識に支障を来すことがある
。
上げる為、チップ部品Ｃｐを実際にプリント基板Ｂ上に
プレースする高さまで下降させて撮像する。従って、照
明器４１からの投射光が、吸着ノズル４３を搭載軸４２
に取り付ける為の着脱機構部り等にも照射される。その
結果、着脱機構部り等も背景となってチップ部品Ｃｐと
共に撮像される。チップ部品Ｃｐ以外の物体が撮像され
ると、画像処理においてチップ部品Ｃｐの像と区別する
ことが難しく、認識ミスの原因となる。又、チップ部品
Ｃｐの高さによって、撮像時のチップ部品Ｃｐの照明器
４１に対する位置が異なってくる。然るに、照明器４１
は固設しである為、チップ部品によっては、部品全体に
光が均一に照射されず画像認識に支障を来すことがある
。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あって、電子部品の種類やサイズに拘わらず、常に正確
に電子部品の保持状態を画像認識し、電子部品を高い精
度で安定的に搭載可能な電子部品搭載作業装置を提供す
ることを目的とする。
あって、電子部品の種類やサイズに拘わらず、常に正確
に電子部品の保持状態を画像認識し、電子部品を高い精
度で安定的に搭載可能な電子部品搭載作業装置を提供す
ることを目的とする。
本発明は、上記目的を達成する為、電子部品を部品供給
位置で取り上げ、取上げ状態を画像認識させた後、基板
上の所定位置に搭載する搭載作業装置において、電子部
品を着脱自在に保持する保持部材と、保持した電子部品
に光を照射する照明手段と、前記照明手段から投射され
た光を透過させると共に拡散させる光拡散手段とを有し
、前記光拡散手段を前記保持部材に一体移動可能に設置
したことを要点とするものである。
位置で取り上げ、取上げ状態を画像認識させた後、基板
上の所定位置に搭載する搭載作業装置において、電子部
品を着脱自在に保持する保持部材と、保持した電子部品
に光を照射する照明手段と、前記照明手段から投射され
た光を透過させると共に拡散させる光拡散手段とを有し
、前記光拡散手段を前記保持部材に一体移動可能に設置
したことを要点とするものである。
以下、本発明の実施例について、第１図乃至第３図に基
づき詳細に説明する。
づき詳細に説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例としての搭載作業ヘッ
ドＨを示す立面図で、第１図（ｂ）はその先端部の部分
断面図であり、チップ部品Ｃｐを保持して搬送する状態
を示している。第１図（ａ）において、ヘッド基台１が
回転台２を回転自在に支持し、回転台２は搭載軸３を一
体に回転可能で且つ上下方向に摺動自在に支持している
。回転台２は、歯付きベルト４を介してヘッド回転用駆
動モータ５に連結しである。搭載軸３は、ヘッド取付板
６に沿って上下に摺動自在に設けである移動台７に連結
しである。移動台７は、歯付きベルト８を介してヘッド
昇降用駆動モータ９に連結しである。
ドＨを示す立面図で、第１図（ｂ）はその先端部の部分
断面図であり、チップ部品Ｃｐを保持して搬送する状態
を示している。第１図（ａ）において、ヘッド基台１が
回転台２を回転自在に支持し、回転台２は搭載軸３を一
体に回転可能で且つ上下方向に摺動自在に支持している
。回転台２は、歯付きベルト４を介してヘッド回転用駆
動モータ５に連結しである。搭載軸３は、ヘッド取付板
６に沿って上下に摺動自在に設けである移動台７に連結
しである。移動台７は、歯付きベルト８を介してヘッド
昇降用駆動モータ９に連結しである。
搭載軸３の下端には、吸着ノズル１０を着脱自在に装着
する為の着脱機構りを設けである。着脱機構りでは、第
１図（ｂ）の断面図に示す様に、先細に形成した搭載軸
３の先端部を挟んでその両側に、一対のチャック爪１１
．１１を回動自在に配設しである。各チャック爪１１は
、搭載軸３に固設しであるリテーナ１２に、各々の一端
を軸１３゜１３を介して回動自在に支承されている。そ
して、各チャック爪１１には、各一端をリテーナ１２に
固着した一対の板バネ１４．１４の各自由端を、外側か
ら当接させである。従って、各チャック爪１１は、各板
バネ１４の弾発力により閉成方向に回動付勢されている
。
する為の着脱機構りを設けである。着脱機構りでは、第
１図（ｂ）の断面図に示す様に、先細に形成した搭載軸
３の先端部を挟んでその両側に、一対のチャック爪１１
．１１を回動自在に配設しである。各チャック爪１１は
、搭載軸３に固設しであるリテーナ１２に、各々の一端
を軸１３゜１３を介して回動自在に支承されている。そ
して、各チャック爪１１には、各一端をリテーナ１２に
固着した一対の板バネ１４．１４の各自由端を、外側か
ら当接させである。従って、各チャック爪１１は、各板
バネ１４の弾発力により閉成方向に回動付勢されている
。
吸着ノズル１０は、被保持部１０ａとノズル部１０ｂか
ら成り、その中心軸に沿って吸気孔１０ｃを貫通形成し
である。被保持部１０ａの周面には、係合溝１０ｄを凹
設しである。この保合溝１０ｄに上述したチャック爪１
１．１１の各先端が係合し、吸着ノズル１０を挟持して
いる。そして、被保持部１０ａとノズル部１０ｂの境界
部には、光を拡散透過させる拡散板１５を固着しである
。拡散板１５の材料としては、半透明の塩化ビニル樹脂
やアクリル樹脂酸るいは磨りガラス等を好適に利用でき
る。本例では、搭載作業ヘッドの軽量化を図る為、塩化
ビニル樹脂を採用している。
ら成り、その中心軸に沿って吸気孔１０ｃを貫通形成し
である。被保持部１０ａの周面には、係合溝１０ｄを凹
設しである。この保合溝１０ｄに上述したチャック爪１
１．１１の各先端が係合し、吸着ノズル１０を挟持して
いる。そして、被保持部１０ａとノズル部１０ｂの境界
部には、光を拡散透過させる拡散板１５を固着しである
。拡散板１５の材料としては、半透明の塩化ビニル樹脂
やアクリル樹脂酸るいは磨りガラス等を好適に利用でき
る。本例では、搭載作業ヘッドの軽量化を図る為、塩化
ビニル樹脂を採用している。
搭載軸３先端の吸着ノズル１０とその着脱機構りが昇降
する経路の周囲には、照明器１６を設置しである。照明
器１６は、ステー１７によりヘッド基体１の下面に取り
付けである。この照明器１６は、吸着ノズル１０による
チップ部品Ｃｐの吸着状態を画像認識する際の撮像用照
明器であり、チップ部品Ｃｐに対し、上述の拡散板１５
を介して光を照射する。照明器１６から投射された光は
、拡散板１５を透過し出射する際に拡散され、この拡散
光がチップ部品Ｃｐに照射される。
する経路の周囲には、照明器１６を設置しである。照明
器１６は、ステー１７によりヘッド基体１の下面に取り
付けである。この照明器１６は、吸着ノズル１０による
チップ部品Ｃｐの吸着状態を画像認識する際の撮像用照
明器であり、チップ部品Ｃｐに対し、上述の拡散板１５
を介して光を照射する。照明器１６から投射された光は
、拡散板１５を透過し出射する際に拡散され、この拡散
光がチップ部品Ｃｐに照射される。
次に、上記搭載作業ヘッドＨのチップ部品搭載動作につ
いて説明する。
いて説明する。
先ず、搭載作業ヘッドＨは、チップ部品の供給位置へ移
動し、搭載軸３と共に吸着ノズル１０を下降させ、その
先端でチップ部品Ｃｐを吸着する。
動し、搭載軸３と共に吸着ノズル１０を下降させ、その
先端でチップ部品Ｃｐを吸着する。
チップ部品Ｃｐの吸着を終えたら、第１図（ｂ）に示す
様に、吸着ノズル１０を上昇させて画像認識位置へ移動
する。
様に、吸着ノズル１０を上昇させて画像認識位置へ移動
する。
第２図に示す様に、画像認識位置にはカメラ１７を設置
してあり、このカメラ１７上方に搭載作業ヘッドＨを正
確に位置決めする。次いで、吸着ノズル１０とチップ部
品Ｃｐを、実際にプリント基板Ｂ上にチップ部品Ｃｐを
搭載する際の高さまで下降させる。
してあり、このカメラ１７上方に搭載作業ヘッドＨを正
確に位置決めする。次いで、吸着ノズル１０とチップ部
品Ｃｐを、実際にプリント基板Ｂ上にチップ部品Ｃｐを
搭載する際の高さまで下降させる。
以上の状態下で、照明器１６によりチップ部品Ｃｐを照
明し、チップ部品Ｃｐ吸着状態の画像認識を開始する。
明し、チップ部品Ｃｐ吸着状態の画像認識を開始する。
破線イで示す様に、照明器１６から投射された光が拡散
板１５を透過すると共に拡散され、その拡散光がチップ
部品ｃｐを均一に照射する。一方、例えば破線口で示す
様に、チップ部品Ｃｐを撮像する際の背景となる着脱機
構り等に照射された光は、拡散板１５が存在するからカ
メラ１７に直接入射できず、拡散板１５を透過した後拡
散する。従って、着脱機構り等の拡散板１５より上側の
物体の像は形成されず、チップ部品Ｃｐのみが撮像され
る。これにより、画像処理が容易となり、チップ部品Ｃ
ｐの吸着位置のズレ具合を正確に検出することが可能と
なる。
板１５を透過すると共に拡散され、その拡散光がチップ
部品ｃｐを均一に照射する。一方、例えば破線口で示す
様に、チップ部品Ｃｐを撮像する際の背景となる着脱機
構り等に照射された光は、拡散板１５が存在するからカ
メラ１７に直接入射できず、拡散板１５を透過した後拡
散する。従って、着脱機構り等の拡散板１５より上側の
物体の像は形成されず、チップ部品Ｃｐのみが撮像され
る。これにより、画像処理が容易となり、チップ部品Ｃ
ｐの吸着位置のズレ具合を正確に検出することが可能と
なる。
又、第３図（ａ）、（ｂ）に示す様に、チップ部品ｃｐ
の形状が変わると、プリント基板Ｂに搭載するときと同
一位置で撮像するという条件から、照明器１６に対する
部品吸着位置（吸着ノズル１０先端下降位置）Ｐｐも変
る。第３図（ａ）では、チップ部品Ｃｐの高さｈが低い
為、部品吸着位置Ｐｐと照明器１６の間隔が大きくなる
。これに対し、第３図（ｂ）では、チップ部品Ｃｐの高
さｈが高い為、部品吸着位置Ｐｐと照明器１６との間隔
が小さくなる。その結果、従来は、電子部品の形状によ
っては吸着状態を正確に撮像できない場合も発生した。
の形状が変わると、プリント基板Ｂに搭載するときと同
一位置で撮像するという条件から、照明器１６に対する
部品吸着位置（吸着ノズル１０先端下降位置）Ｐｐも変
る。第３図（ａ）では、チップ部品Ｃｐの高さｈが低い
為、部品吸着位置Ｐｐと照明器１６の間隔が大きくなる
。これに対し、第３図（ｂ）では、チップ部品Ｃｐの高
さｈが高い為、部品吸着位置Ｐｐと照明器１６との間隔
が小さくなる。その結果、従来は、電子部品の形状によ
っては吸着状態を正確に撮像できない場合も発生した。
本発明の搭載作業ヘッドＨでは、拡散板１５を吸着ノズ
ル１０に固着しである為、拡散板１５と部品吸着位置Ｐ
ｐとの距離は常に一定であり、且つ、拡散板１５を介し
た拡散光でチップ部品Ｃｐ全体を均一に照射し像形成を
行なう。従って、チップ部品Ｃｐの形状に拘わらず、常
に必要とするレベル以上の画質を確保することができ、
正確な画像認識を実施することが可能となる。
ル１０に固着しである為、拡散板１５と部品吸着位置Ｐ
ｐとの距離は常に一定であり、且つ、拡散板１５を介し
た拡散光でチップ部品Ｃｐ全体を均一に照射し像形成を
行なう。従って、チップ部品Ｃｐの形状に拘わらず、常
に必要とするレベル以上の画質を確保することができ、
正確な画像認識を実施することが可能となる。
チップ部品Ｃｐ吸着状態の画像認識を終了したら、吸着
ノズル１０を上昇させ、搭載作業ヘッドＨをプリント基
板Ｂ上に移動させる。この際、上述の画像認識で得られ
たチップ部品Ｃｐの吸着状態のズレ量に基づき搭載位置
の補正を行ない、搭載作業ヘッドＨをその補正した搭載
位置に停止させる。次いで、吸着ノズル１０を下降させ
プリント基板Ｂ上の目的位置にチップ部品Ｃｐをプレー
スする。
ノズル１０を上昇させ、搭載作業ヘッドＨをプリント基
板Ｂ上に移動させる。この際、上述の画像認識で得られ
たチップ部品Ｃｐの吸着状態のズレ量に基づき搭載位置
の補正を行ない、搭載作業ヘッドＨをその補正した搭載
位置に停止させる。次いで、吸着ノズル１０を下降させ
プリント基板Ｂ上の目的位置にチップ部品Ｃｐをプレー
スする。
尚、本発明は、上記の特定の実施例に限定されるべきも
のでなく、本発明の技術的範囲において種々の変形が可
能であることは勿論である。
のでなく、本発明の技術的範囲において種々の変形が可
能であることは勿論である。
以上、詳細に説明した様に、本発明の電子部品搭載作業
装置によれば、電子部品を着脱自在に保持する保持部材
に光拡散手段を設置し、その光拡散手段を介して電子部
品に光を照射し、電子部品の保持状態を画像認識するか
ら、電子部品のみを撮像して画像処理を行ない、正確に
電子部品の保持状態を検出することができる。又、電子
部品の形状が変化しても、電子部品に対し一定位置に設
けた光拡散手段を介した拡散光を均一に照射し、常に必
要レベル以上の画質を確保して電子部品の保持状態を正
確に画像認識することができる。従って、電子部品の形
状に拘わらず、常に正確に電子部品の保持状態を画像認
識し、安定的に高い精度で電子部品を搭載することが可
能となる。
装置によれば、電子部品を着脱自在に保持する保持部材
に光拡散手段を設置し、その光拡散手段を介して電子部
品に光を照射し、電子部品の保持状態を画像認識するか
ら、電子部品のみを撮像して画像処理を行ない、正確に
電子部品の保持状態を検出することができる。又、電子
部品の形状が変化しても、電子部品に対し一定位置に設
けた光拡散手段を介した拡散光を均一に照射し、常に必
要レベル以上の画質を確保して電子部品の保持状態を正
確に画像認識することができる。従って、電子部品の形
状に拘わらず、常に正確に電子部品の保持状態を画像認
識し、安定的に高い精度で電子部品を搭載することが可
能となる。
第１図（ａ）及び第１図（ｂ）は夫々本発明の１実施例
としての電子部品搭載作業ヘッドを示す立面図とその拡
大部分断面図、第２図は上記電子部品搭載ヘッドの動作
を示す拡大立面図、第３図（ａ）及び第３図（ｂ）は夫
々異なる電子部品のプレース状態を示す各説明図、第４
図は従来の電子部品搭載作業ヘッドを示す立面図である
。 １・・・ヘッド基台 ３．４２・・・搭載軸 １０．４３・・・吸着ノズル １５・・・拡散板 １８．４１・・・照明器 Ｂ・・・プリント基板 Ｃｐ・・・チップ部品 Ｄ・・・着脱機構 Ｈ・・・搭載作業ヘッド Ｐｐ・・・部品吸着位置 竹もす狽遁人 ）ハエ 鉤形ｎし丁林式桧すエ カミ・丁σ丁訃万夕〈づＣｒｊきンプ≧ネ丁１第１図 纂２１！１ （ａ） （ｂン 第３ 図
としての電子部品搭載作業ヘッドを示す立面図とその拡
大部分断面図、第２図は上記電子部品搭載ヘッドの動作
を示す拡大立面図、第３図（ａ）及び第３図（ｂ）は夫
々異なる電子部品のプレース状態を示す各説明図、第４
図は従来の電子部品搭載作業ヘッドを示す立面図である
。 １・・・ヘッド基台 ３．４２・・・搭載軸 １０．４３・・・吸着ノズル １５・・・拡散板 １８．４１・・・照明器 Ｂ・・・プリント基板 Ｃｐ・・・チップ部品 Ｄ・・・着脱機構 Ｈ・・・搭載作業ヘッド Ｐｐ・・・部品吸着位置 竹もす狽遁人 ）ハエ 鉤形ｎし丁林式桧すエ カミ・丁σ丁訃万夕〈づＣｒｊきンプ≧ネ丁１第１図 纂２１！１ （ａ） （ｂン 第３ 図
Claims (1)
- 電子部品を部品供給位置で取り上げ、取上げ状態を画
像認識させた後、基板上の所定位置に搭載する搭載作業
装置において、電子部品を着脱自在に保持する保持部材
と、保持した電子部品に光を照射する照明手段と、前記
照明手段から投射された光を透過させると共に拡散させ
る光拡散手段とを有し、前記光拡散手段を前記保持部材
に一体移動可能に設置したことを特徴とする電子部品搭
載作業装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008710A JPH03212999A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電子部品搭載作業装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008710A JPH03212999A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電子部品搭載作業装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212999A true JPH03212999A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11700498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008710A Pending JPH03212999A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 電子部品搭載作業装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03212999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016516306A (ja) * | 2013-03-19 | 2016-06-02 | ケイ．ダブリュ．マス カンパニー インコーポレイテッドＫ．Ｗ．Ｍｕｔｈ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ． | モジュール配置装置および方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6354000A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の位置検出装置 |
| JPS63129697A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品吸着ノズル |
| JPS63307585A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品認識用照明装置 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2008710A patent/JPH03212999A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6354000A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の位置検出装置 |
| JPS63129697A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品吸着ノズル |
| JPS63307585A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品認識用照明装置 |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2016516306A (ja) * | 2013-03-19 | 2016-06-02 | ケイ．ダブリュ．マス カンパニー インコーポレイテッドＫ．Ｗ．Ｍｕｔｈ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ． | モジュール配置装置および方法 |
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