JPS6354545B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6354545B2 JPS6354545B2 JP56112845A JP11284581A JPS6354545B2 JP S6354545 B2 JPS6354545 B2 JP S6354545B2 JP 56112845 A JP56112845 A JP 56112845A JP 11284581 A JP11284581 A JP 11284581A JP S6354545 B2 JPS6354545 B2 JP S6354545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resin
- curing
- manufacturing
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、積層板の連続製法に関するもので
ある。
ある。
電気絶縁基材等に用いられる積層板の製法に
は、つぎのような方法がある。すなわち、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビ
ニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和
樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈し、
さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつ
くり、これを帯状の紙やガラス布等の基材に含浸
させて連続して樹脂含浸基材をつくる。つぎに、
この樹脂含浸基材を移行させつつ複数枚重ね、さ
らに必要に応じて帯状の銅箔や離型フイルムなど
を移行させつつ重ね合わせて積層体を連続的につ
くる。ついで、この積層体を移行させつつ無圧下
で加熱することにより積層板を連続的に製造し、
これを所望の寸法に切断するという方法である。
この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて
熱圧するというようなことをせず、樹脂含浸基材
を移行させつつ積層し、得られた積層体を移行さ
せつつ無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に
製造するという方法であるため、生産能率が高
い。また、不飽和樹脂ワニスの製造の際に、不飽
和樹脂を溶剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈
してワニスをつくるため、溶剤を用いる必要がな
く、省資源等の点でも優れている。
は、つぎのような方法がある。すなわち、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビ
ニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和
樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈し、
さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつ
くり、これを帯状の紙やガラス布等の基材に含浸
させて連続して樹脂含浸基材をつくる。つぎに、
この樹脂含浸基材を移行させつつ複数枚重ね、さ
らに必要に応じて帯状の銅箔や離型フイルムなど
を移行させつつ重ね合わせて積層体を連続的につ
くる。ついで、この積層体を移行させつつ無圧下
で加熱することにより積層板を連続的に製造し、
これを所望の寸法に切断するという方法である。
この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて
熱圧するというようなことをせず、樹脂含浸基材
を移行させつつ積層し、得られた積層体を移行さ
せつつ無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に
製造するという方法であるため、生産能率が高
い。また、不飽和樹脂ワニスの製造の際に、不飽
和樹脂を溶剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈
してワニスをつくるため、溶剤を用いる必要がな
く、省資源等の点でも優れている。
しかしながら、この連続無圧成形法は、積層工
程で得られる長い帯状の積層体を帯状のままライ
ンに載せて加熱硬化させるものであるから、ライ
ンでの移行中積層体にテンシヨンがかかり、それ
がうねり（波打ち、しわを含む）となつてあらわ
れ、加熱硬化により固定されて積層板製品に残る
という問題があつた。また、積層後の積層体は切
断せずそのまま加熱炉（キユアー炉）に送つてそ
の中で硬化させるようにしているので、積層工程
と加熱硬化工程とは互いに関連し、そのため積層
板製造の全体のラインスピードは、積層体のキユ
アー炉内での移行速度で規制され、これ以上に生
産性の向上をはかることが余り期待できないとい
う問題もあつた。すなわちキユアー炉では、温度
上昇が急激であると、たとえば積層体の外側だけ
が先に硬化され、内部が硬化されにくいなどとい
う不都合が生じるので、そのような急激な温度上
昇を避けるため、炉内温度や熱風風量に制限を設
けて、加熱硬化工程のラインスピードを落としあ
る程度時間をかけて加熱するようにする必要があ
り、その結果、これに合わせて積層工程のライン
スピードを不必要に抑制していたのである。さら
に、積層工程と加熱工程ではそれぞれにおいて最
も好ましいとされる運転条件を維持されるべきで
はあるが、両工程が互いに関連しているとそのよ
うなことが実現できないという問題もあつた。
程で得られる長い帯状の積層体を帯状のままライ
ンに載せて加熱硬化させるものであるから、ライ
ンでの移行中積層体にテンシヨンがかかり、それ
がうねり（波打ち、しわを含む）となつてあらわ
れ、加熱硬化により固定されて積層板製品に残る
という問題があつた。また、積層後の積層体は切
断せずそのまま加熱炉（キユアー炉）に送つてそ
の中で硬化させるようにしているので、積層工程
と加熱硬化工程とは互いに関連し、そのため積層
板製造の全体のラインスピードは、積層体のキユ
アー炉内での移行速度で規制され、これ以上に生
産性の向上をはかることが余り期待できないとい
う問題もあつた。すなわちキユアー炉では、温度
上昇が急激であると、たとえば積層体の外側だけ
が先に硬化され、内部が硬化されにくいなどとい
う不都合が生じるので、そのような急激な温度上
昇を避けるため、炉内温度や熱風風量に制限を設
けて、加熱硬化工程のラインスピードを落としあ
る程度時間をかけて加熱するようにする必要があ
り、その結果、これに合わせて積層工程のライン
スピードを不必要に抑制していたのである。さら
に、積層工程と加熱工程ではそれぞれにおいて最
も好ましいとされる運転条件を維持されるべきで
はあるが、両工程が互いに関連しているとそのよ
うなことが実現できないという問題もあつた。
この発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、うねり、波打ち、しわ（以下「波打ち等」と
略す）が少なく、しかも生産能率が高くて、品質
のよい積層体をつくることのできる積層板の製法
を提供するものである。これについて以下に説明
する。
で、うねり、波打ち、しわ（以下「波打ち等」と
略す）が少なく、しかも生産能率が高くて、品質
のよい積層体をつくることのできる積層板の製法
を提供するものである。これについて以下に説明
する。
すなわち、この発明にかかる積層板の連続製法
は、連続して供給される樹脂含浸基材を移行させ
つつ積層し、得られた積層体を無圧下で加熱硬化
させて積層板を連続的に製造する方法において、
積層後硬化が起きるまでの適宜の段階で、樹脂含
浸基材の積層体を適する寸法に切断し、切断され
た各積層体を、複数ラインに分けて移送させつつ
加熱硬化させるようにすることを特徴としてい
る。
は、連続して供給される樹脂含浸基材を移行させ
つつ積層し、得られた積層体を無圧下で加熱硬化
させて積層板を連続的に製造する方法において、
積層後硬化が起きるまでの適宜の段階で、樹脂含
浸基材の積層体を適する寸法に切断し、切断され
た各積層体を、複数ラインに分けて移送させつつ
加熱硬化させるようにすることを特徴としてい
る。
以下、実施例をあらわす図面にもとづいて、こ
の発明を詳細に説明する。
の発明を詳細に説明する。
第１図は、この発明にかかる製法の一例をあら
わす概略図である。図にみるように、従来法と同
様に、ロール状に巻かれた帯状の基材１が複数枚
送りロール２により矢印Ａの方向に連続的に供給
される。つぎに、各基材１に対し、それぞれ上方
の樹脂供給装置３から不飽和樹脂ワニスを滴下す
るなどして、樹脂の含浸が行なわれて、帯状の樹
脂含浸基材１′……が得られる。これら複数枚の
樹脂含浸基材１′……は、上下１対のロール４，
４で重ね合わされ、帯状の積層体５となる。この
積層体５の表裏面に帯状の離型フイルム６および
銅箔７がラミネートロール８，８で重ね合わされ
る。ここでラミネートされる銅箔７は、樹脂供給
装置９から接着用樹脂が滴下されて樹脂コートさ
れ、そののち加熱炉１０で予熱加熱されたもので
ある。この実施例では、積層体５の表裏面に銅箔
と離型フイルムが重ね合わされているが、積層板
の使用目的により一面のみまたは両面ともに銅箔
あるいは離型フイルムなどが重ね合わされること
があり、また両面ともに何者も重ね合わされない
場合もある。
わす概略図である。図にみるように、従来法と同
様に、ロール状に巻かれた帯状の基材１が複数枚
送りロール２により矢印Ａの方向に連続的に供給
される。つぎに、各基材１に対し、それぞれ上方
の樹脂供給装置３から不飽和樹脂ワニスを滴下す
るなどして、樹脂の含浸が行なわれて、帯状の樹
脂含浸基材１′……が得られる。これら複数枚の
樹脂含浸基材１′……は、上下１対のロール４，
４で重ね合わされ、帯状の積層体５となる。この
積層体５の表裏面に帯状の離型フイルム６および
銅箔７がラミネートロール８，８で重ね合わされ
る。ここでラミネートされる銅箔７は、樹脂供給
装置９から接着用樹脂が滴下されて樹脂コートさ
れ、そののち加熱炉１０で予熱加熱されたもので
ある。この実施例では、積層体５の表裏面に銅箔
と離型フイルムが重ね合わされているが、積層板
の使用目的により一面のみまたは両面ともに銅箔
あるいは離型フイルムなどが重ね合わされること
があり、また両面ともに何者も重ね合わされない
場合もある。
従来法では、銅箔や離型フイルムなどを重ね合
わせるかまたは重ね合わせない積層体５は、切断
されることなく帯状のまま連続的に加熱炉に送ら
れ、そこで無圧下で加熱硬化され積層体となる。
これに対し、この発明にかかる製法では、積層工
程後、帯状の積層体（銅箔等を重ね合わせたもの
を含む）５は引き出しロール１１，１１等の引き
出し装置でラミネートロール８，８から引き出さ
れ、つぎにカツタ１２の方に送られ、このカツタ
１２で適する寸法に切断されるのである。
わせるかまたは重ね合わせない積層体５は、切断
されることなく帯状のまま連続的に加熱炉に送ら
れ、そこで無圧下で加熱硬化され積層体となる。
これに対し、この発明にかかる製法では、積層工
程後、帯状の積層体（銅箔等を重ね合わせたもの
を含む）５は引き出しロール１１，１１等の引き
出し装置でラミネートロール８，８から引き出さ
れ、つぎにカツタ１２の方に送られ、このカツタ
１２で適する寸法に切断されるのである。
ここで切断を行なうのは、次のような効果を生
じさせるためである。すなわち、積層体の寸法を
短くすることにより、テンシヨンがかからないよ
うにして波打ち等が発生もしくは増加することを
極力防ぎ、また、この切断工程までもしくはその
後において一旦発生した波打ち等もテンシヨンを
除くことによつてこれを消滅させる。この切断に
より、積層工程と加熱硬化工程が分離されるの
で、積層板製造の全体のラインスピードが加熱工
程でのラインスピードに規制されないため、後述
のようにキユアー炉でのライン数を増すなどする
ことによりスピードアツプをはかることができ
る。積層工程は積層工程で、また、加熱硬化工程
は加熱硬化工程でそれぞれ独自にもつとも好まし
いとされる運転条件を維持することができるの
で、たとえば積層工程では独自に波打ち等の発生
防止条件で運転し、加熱硬化工程では独自に波打
ち等の解消もしくは再発生防止条件で運転するこ
と、積層工程では接着を好ましくする独自の最適
条件を選び、加熱硬化工程では均一硬化を可能と
させるための独自の最適条件を選ぶことなどとい
うことができる。
じさせるためである。すなわち、積層体の寸法を
短くすることにより、テンシヨンがかからないよ
うにして波打ち等が発生もしくは増加することを
極力防ぎ、また、この切断工程までもしくはその
後において一旦発生した波打ち等もテンシヨンを
除くことによつてこれを消滅させる。この切断に
より、積層工程と加熱硬化工程が分離されるの
で、積層板製造の全体のラインスピードが加熱工
程でのラインスピードに規制されないため、後述
のようにキユアー炉でのライン数を増すなどする
ことによりスピードアツプをはかることができ
る。積層工程は積層工程で、また、加熱硬化工程
は加熱硬化工程でそれぞれ独自にもつとも好まし
いとされる運転条件を維持することができるの
で、たとえば積層工程では独自に波打ち等の発生
防止条件で運転し、加熱硬化工程では独自に波打
ち等の解消もしくは再発生防止条件で運転するこ
と、積層工程では接着を好ましくする独自の最適
条件を選び、加熱硬化工程では均一硬化を可能と
させるための独自の最適条件を選ぶことなどとい
うことができる。
切断後の移送ラインが複数あつても、各ライン
を並列（パラレル）配置するようにして、製造ラ
インの距離が伸びないようにできる。したがつ
て、ライン長さの増大を伴わないこの発明の製法
は、この点でも頗る有用であるといえる。
を並列（パラレル）配置するようにして、製造ラ
インの距離が伸びないようにできる。したがつ
て、ライン長さの増大を伴わないこの発明の製法
は、この点でも頗る有用であるといえる。
切断の時期は、積層工程終了後できるだけはや
い方がテンシヨンによる波打ちが少なくなるので
好ましい。また、切断するときの積層体の寸法
は、長すぎるとテンシヨンがかかりやすくなるの
で短いほうがよく、加熱硬化したのちはそのまま
で所望の製品寸法となるように切断するのがもつ
とも好ましい。
い方がテンシヨンによる波打ちが少なくなるので
好ましい。また、切断するときの積層体の寸法
は、長すぎるとテンシヨンがかかりやすくなるの
で短いほうがよく、加熱硬化したのちはそのまま
で所望の製品寸法となるように切断するのがもつ
とも好ましい。
切断された積層体５′……は、次に分配ベルト
１３によつて数ラインに分配されてキユアー炉１
４に送り込まれ、スチールベルト１５等の移行装
置を用いてキユアー炉１４内を数ラインに分けて
移行させることによつて、無圧下で加熱硬化させ
る。この実施例ではキユアー炉におけるライン数
を３本にしているが、この本数を多くすることに
より、積層板製造の全体のラインスピードを上げ
ることが可能となる。しかし、このように、移行
させつつ加熱硬化させるのではなく、キユアー炉
内に積層体を大量に送り込んで並べ、無圧下で加
熱硬化させたのち、運び出すようにしてもよい。
１３によつて数ラインに分配されてキユアー炉１
４に送り込まれ、スチールベルト１５等の移行装
置を用いてキユアー炉１４内を数ラインに分けて
移行させることによつて、無圧下で加熱硬化させ
る。この実施例ではキユアー炉におけるライン数
を３本にしているが、この本数を多くすることに
より、積層板製造の全体のラインスピードを上げ
ることが可能となる。しかし、このように、移行
させつつ加熱硬化させるのではなく、キユアー炉
内に積層体を大量に送り込んで並べ、無圧下で加
熱硬化させたのち、運び出すようにしてもよい。
硬化した積層体５″は送り出しベルト１６で送
り出され、要すればさらにカツタで所望の寸法に
切されて、積層板の製品１７となる。
り出され、要すればさらにカツタで所望の寸法に
切されて、積層板の製品１７となる。
この発明にかかる積層板の連続製法は、積層板
を長尺状のままではなく短く切断して加熱硬化さ
せることにより、平滑性のよい高品質積層板が得
られ、切断後の積層体を複数ラインでもつて移送
させることにより、製造ラインの速度を上げ生産
能率を上げることができ、しかも、複数の移送ラ
インを並列配置するようにして製造ラインの長さ
を抑えることができる。
を長尺状のままではなく短く切断して加熱硬化さ
せることにより、平滑性のよい高品質積層板が得
られ、切断後の積層体を複数ラインでもつて移送
させることにより、製造ラインの速度を上げ生産
能率を上げることができ、しかも、複数の移送ラ
インを並列配置するようにして製造ラインの長さ
を抑えることができる。
第１図はこの発明にかかる製法の一例をあらわ
す概略図である。 ５……積層体、５′……切断後の積層体、５″…
…硬化後の積層体、１１……引き出しロール、１
２……カツタ、１４……キユアー炉、１５……ス
チールベルト、１７……積層板の製品。
す概略図である。 ５……積層体、５′……切断後の積層体、５″…
…硬化後の積層体、１１……引き出しロール、１
２……カツタ、１４……キユアー炉、１５……ス
チールベルト、１７……積層板の製品。
Claims (1)
- １ 連続して供給される樹脂含浸基材を移行させ
つつ積層し、得られた積層体を無圧下で加熱硬化
させて積層板を連続的に製造する方法において、
積層後硬化が起きるまでの適宜の段階で、樹脂含
浸基材の積層体を適する寸法に切断し、切断され
た各積層体を、複数ラインに分けて移送させつつ
加熱硬化させるようにすることを特徴とする積層
板の連続製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56112845A JPS5814745A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 積層板の連続製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56112845A JPS5814745A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 積層板の連続製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5814745A JPS5814745A (ja) | 1983-01-27 |
| JPS6354545B2 true JPS6354545B2 (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14596965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56112845A Granted JPS5814745A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 積層板の連続製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814745A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62156155A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ゴム組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2517698A (en) * | 1945-03-05 | 1950-08-08 | Marco Chemicals Inc | Method of polymerizing fiber reinforced resinous materials |
| JPS6042566B2 (ja) * | 1978-06-26 | 1985-09-24 | 鐘淵化学工業株式会社 | 電気用積層絶縁板または金属箔張り積層板を連続的に製造する方法 |
-
1981
- 1981-07-17 JP JP56112845A patent/JPS5814745A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5814745A (ja) | 1983-01-27 |
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