JPS635514A - ビ−ムアニ−ル装置 - Google Patents
ビ−ムアニ−ル装置Info
- Publication number
- JPS635514A JPS635514A JP14922786A JP14922786A JPS635514A JP S635514 A JPS635514 A JP S635514A JP 14922786 A JP14922786 A JP 14922786A JP 14922786 A JP14922786 A JP 14922786A JP S635514 A JPS635514 A JP S635514A
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- Japan
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- sample
- scanning
- rotary table
- energy ray
- energy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明はエネルギー線ビームでウェハ等の非単結晶半導
体層を照射加熱(アニール)することでこの非単結晶半
導体層の単結晶化や導入不純物の熱拡散、活性化をはか
ることも可能なビームアニール装置に関する。
体層を照射加熱(アニール)することでこの非単結晶半
導体層の単結晶化や導入不純物の熱拡散、活性化をはか
ることも可能なビームアニール装置に関する。
(技術的背景)
近年、3次元回路素子への関心が高まるにつれて、基体
表面に形成された絶縁膜上にさらにシリコン単結晶を形
成し、このシリコン単結晶上に素子を形成スルイわゆる
3Q T、 (Silicon On In5ulat
or)技術が注目されている。
表面に形成された絶縁膜上にさらにシリコン単結晶を形
成し、このシリコン単結晶上に素子を形成スルイわゆる
3Q T、 (Silicon On In5ulat
or)技術が注目されている。
このSOI技術において絶縁膜上に単結晶を形成する方
法の一つとしてビームアニール技術が重要な技術として
期待されている。
法の一つとしてビームアニール技術が重要な技術として
期待されている。
このビームアニール技術は化学気相成長法(CVD:C
hemical Vapor Deposition
)等により絶縁膜上に形成された非単結晶シリコン層に
レーザ等のエネルギー線ビームを照射することでアニー
ルし、非単結晶シリコン層を単結晶化する技術である。
hemical Vapor Deposition
)等により絶縁膜上に形成された非単結晶シリコン層に
レーザ等のエネルギー線ビームを照射することでアニー
ルし、非単結晶シリコン層を単結晶化する技術である。
このビームアニール技術に使用するビームアニール装置
として、試料テーブルに試料を載置したXYテーブルを
使用し、このXYテーブルによって試料を走査するもの
が知られているが、このような装置ではXYテーブルの
機械的な精度に限界があり、ビームの照射ムラが生じる
という問題があった。
として、試料テーブルに試料を載置したXYテーブルを
使用し、このXYテーブルによって試料を走査するもの
が知られているが、このような装置ではXYテーブルの
機械的な精度に限界があり、ビームの照射ムラが生じる
という問題があった。
また試料テーブルを固定式のものにして照射ビームをウ
ェハ上で走査照射するものもあるが、このような装置で
は、回転反射鏡等を用いてビームの試料への照射角を調
整していたため、試料表面の周辺部と中心部にあけるビ
ームの入射角の違いや、ビームの焦点部と試料表面との
ズレ等によりビーム照射パワー密度が一定とならず、特
に試料の表面積が大きい場合には均一なアニールを行う
ことが困難であった。
ェハ上で走査照射するものもあるが、このような装置で
は、回転反射鏡等を用いてビームの試料への照射角を調
整していたため、試料表面の周辺部と中心部にあけるビ
ームの入射角の違いや、ビームの焦点部と試料表面との
ズレ等によりビーム照射パワー密度が一定とならず、特
に試料の表面積が大きい場合には均一なアニールを行う
ことが困難であった。
そこでこのような問題を解決するために入射ビームの焦
点部が試料表面またはその延長面と一致するようにした
ビーム照射系を用いてビーム照射パワー密度が試料表面
のどの場所でも一定となるようにした技術が開発されて
いる(特開昭60−176221@公報参照)。
点部が試料表面またはその延長面と一致するようにした
ビーム照射系を用いてビーム照射パワー密度が試料表面
のどの場所でも一定となるようにした技術が開発されて
いる(特開昭60−176221@公報参照)。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら上述したような従来の技術では、複数の試
料を連続的にアニールすることができないため生産性の
向上がはかれないという問題があった。
料を連続的にアニールすることができないため生産性の
向上がはかれないという問題があった。
本発明はこのような欠点を除去するためのもので、特に
試料面積の大きな試料でも試料表面に均一にアニールが
でき、しかも複数の試料を連続的にアニールできるビー
ムアニール装置を提供することを目的とする。
試料面積の大きな試料でも試料表面に均一にアニールが
でき、しかも複数の試料を連続的にアニールできるビー
ムアニール装置を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記目的を達成するために、試料を載置する複
数の試料台を同心円状に配置した試料テーブルと、この
試料テーブルの試料台に対向して配置された回転テーブ
ルと、試料にエネルギー線ビームを照射するためのビー
ム出力装置と、回転テーブルの記試料台に対向する面に
配置され回転テーブルの回転時に径方向へエネルギー線
ビームの走査線を移動させ試料表面をこのエネルギー線
ビームにより走査照射するビーム走査調整装置と、エネ
ルギー線ビームの走査線が試料表面において直線状とな
るようにエネルギー線ビームの試料への照射方向を制御
するビーム走査制御装置とを有することを特徴とするビ
ームアニール装置を用いる。
数の試料台を同心円状に配置した試料テーブルと、この
試料テーブルの試料台に対向して配置された回転テーブ
ルと、試料にエネルギー線ビームを照射するためのビー
ム出力装置と、回転テーブルの記試料台に対向する面に
配置され回転テーブルの回転時に径方向へエネルギー線
ビームの走査線を移動させ試料表面をこのエネルギー線
ビームにより走査照射するビーム走査調整装置と、エネ
ルギー線ビームの走査線が試料表面において直線状とな
るようにエネルギー線ビームの試料への照射方向を制御
するビーム走査制御装置とを有することを特徴とするビ
ームアニール装置を用いる。
(作 用)
本発明では、試料テーブル上に同心円状に複数のウェハ
を載置し、この試料テーブルに対向して設けられたビー
ム走査調整装置を回転させながらエネルギー線ビームを
走査照射することで複数のウェハを連続的にアニールで
きる。
を載置し、この試料テーブルに対向して設けられたビー
ム走査調整装置を回転させながらエネルギー線ビームを
走査照射することで複数のウェハを連続的にアニールで
きる。
ざらにウェハ上のビームスポットの軌跡が直線的に形成
されるようにエネルギー線ビームのウェハへの照射方向
を制御して試料表面の均一なアニールができる。
されるようにエネルギー線ビームのウェハへの照射方向
を制御して試料表面の均一なアニールができる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例について図を参照して説明する
。
。
エネルギー線ビーム例えばCW−Arガスレーザビーム
を出力するビーム出力部100からのビームを調整する
ビーム走査部110を配置した回転テーブル220の駆
動系は、回転テーブル駆動部210と、この回転テーブ
ル駆動部例えばモータを制御する回転テーブル制御部2
00.回転テーブル220の回転速度を検出する回転速
度検出部230とから構成されている。回転速度検出部
230からの情報は回転テーブル制御部200へと入力
される。
を出力するビーム出力部100からのビームを調整する
ビーム走査部110を配置した回転テーブル220の駆
動系は、回転テーブル駆動部210と、この回転テーブ
ル駆動部例えばモータを制御する回転テーブル制御部2
00.回転テーブル220の回転速度を検出する回転速
度検出部230とから構成されている。回転速度検出部
230からの情報は回転テーブル制御部200へと入力
される。
回転テーブル制御部200から出力される情報の一部は
ビーム走査制御部300へ入力され、走査速度の均一化
または場所に応じた照射ビーム量を均一化するための走
査速度の制御が行なわれる。
ビーム走査制御部300へ入力され、走査速度の均一化
または場所に応じた照射ビーム量を均一化するための走
査速度の制御が行なわれる。
−力先学系は、エネルギー線ビーム例えばCW−Arガ
スレーザビームを出力するビーム出力部100と、ウェ
ハ130に対してビームの照射角度の調整や回転テーブ
ルの径方向への移動量を調整する回転テーブルに固定さ
れたビーム走査部110、同じく回転テーブルに固定さ
れてビームのスポット形状を線形や双峰形等の任意の形
状に変換するビームスポット成形部1201試料テーブ
ル上のウェハの位置を検出するウェハ位置検出部140
とから構成されている。
スレーザビームを出力するビーム出力部100と、ウェ
ハ130に対してビームの照射角度の調整や回転テーブ
ルの径方向への移動量を調整する回転テーブルに固定さ
れたビーム走査部110、同じく回転テーブルに固定さ
れてビームのスポット形状を線形や双峰形等の任意の形
状に変換するビームスポット成形部1201試料テーブ
ル上のウェハの位置を検出するウェハ位置検出部140
とから構成されている。
ウェハ位置検出部140からの情報はビーム走査制御部
300へと入力される。
300へと入力される。
ビーム走査制御部300は前述したようにウェハ位置検
出部140と回転速度検出部230とからの情報を入力
し、これら情報をもとにビーム走査部110を制御する
。
出部140と回転速度検出部230とからの情報を入力
し、これら情報をもとにビーム走査部110を制御する
。
以上のような構成のビームアニール装置についてその動
作を説明する。
作を説明する。
なお実施例では照射ビームとしてCW−Arし一ザを使
用しているが、これは電子ビーム等のエネルギー線ビー
ムでおっても使用できる。
用しているが、これは電子ビーム等のエネルギー線ビー
ムでおっても使用できる。
第2図において符号1はCW−Arレーザ出力装置を示
しており、このCW−Arレーザ出力装置1から出力さ
れたレーザ光ビーム2はX軸ミラー3とY軸ミラー4か
らなるビーム走査部で反射された後集光レンズ5を透過
してウェハ6上に導かれる。これらX軸ミラー3やY軸
ミラー4の光学系は回転テーブル9に吊設されており、
回転テーブル9と一体となって回転する。
しており、このCW−Arレーザ出力装置1から出力さ
れたレーザ光ビーム2はX軸ミラー3とY軸ミラー4か
らなるビーム走査部で反射された後集光レンズ5を透過
してウェハ6上に導かれる。これらX軸ミラー3やY軸
ミラー4の光学系は回転テーブル9に吊設されており、
回転テーブル9と一体となって回転する。
ウェハ6は第3図に示すように試料テーブル7上に同心
円状に一列に複数載置されている。勿論複列設けてもよ
い。
円状に一列に複数載置されている。勿論複列設けてもよ
い。
X軸ミラー3は矢印A方向へ、Y軸ミラー4は矢印B方
向へそれぞれ回転可能で、ざらにY軸ミラー4は矢印Y
方向すなわち回転テーブルの径方向への移動が可能とな
っている。この2つのミラーによりレーザ光ビーム2の
照射位置調整を行なう。
向へそれぞれ回転可能で、ざらにY軸ミラー4は矢印Y
方向すなわち回転テーブルの径方向への移動が可能とな
っている。この2つのミラーによりレーザ光ビーム2の
照射位置調整を行なう。
本発明では回転テーブルを回転させながらビーム照射を
行なうので、第4図に示すようにレーザ光ビームのビー
ムスポット8はY軸方向のみの移動が可能であればよい
。6aはウェハ表面のアニールされた部分を示している
。
行なうので、第4図に示すようにレーザ光ビームのビー
ムスポット8はY軸方向のみの移動が可能であればよい
。6aはウェハ表面のアニールされた部分を示している
。
さて、1つのウェハについてビームスポットの1列分の
アニールが終了すると作業は次のウェハへと移行するわ
けであるが、このようにして回転テーブル9が1周した
時点でビームスポット8の位置をY軸方向へずらし、次
列のアニール作業に移る。以上の動作から明らかなよう
に全作業終了時には回転テーブル9上の全てのウェハの
アニールが完了していることになる。なおレーザ出力装
置は、ウェハ間においてはレーザビームの照射を停止す
る層化を有している。
アニールが終了すると作業は次のウェハへと移行するわ
けであるが、このようにして回転テーブル9が1周した
時点でビームスポット8の位置をY軸方向へずらし、次
列のアニール作業に移る。以上の動作から明らかなよう
に全作業終了時には回転テーブル9上の全てのウェハの
アニールが完了していることになる。なおレーザ出力装
置は、ウェハ間においてはレーザビームの照射を停止す
る層化を有している。
しかしながら上述したような手段では、ビームスポット
8が試料テーブル7の同心円上に沿って移動するためウ
ェハ6上のビームスポット8の軌跡即ち走査線は第5図
(a)に示すように円弧状になってしまう。このためウ
ェハ上で走査線間にビームが照射されない隙間ができて
しまいレーザビームの照射ムラが発生しやすくなる。
8が試料テーブル7の同心円上に沿って移動するためウ
ェハ6上のビームスポット8の軌跡即ち走査線は第5図
(a)に示すように円弧状になってしまう。このためウ
ェハ上で走査線間にビームが照射されない隙間ができて
しまいレーザビームの照射ムラが発生しやすくなる。
本実施例では回転テーブル9の回転速度やウェハの大き
ざ等からビームスポット8のY軸方向の移動量を制御す
るビーム走査制御部を設けることで第5図(b)に示す
ようにビームスポットの軌跡を直線状にし、前述した問
題を解決する。
ざ等からビームスポット8のY軸方向の移動量を制御す
るビーム走査制御部を設けることで第5図(b)に示す
ようにビームスポットの軌跡を直線状にし、前述した問
題を解決する。
本実施例では回転速度検出部で回転テーブル9の回転速
度を検出し、またウェハ位置検出部で試料テーブル7上
のウェハの位置検出をし、これら双方の情報をビーム走
査制御部に入力してビームスポット8のY軸方向への移
動量を制御している。
度を検出し、またウェハ位置検出部で試料テーブル7上
のウェハの位置検出をし、これら双方の情報をビーム走
査制御部に入力してビームスポット8のY軸方向への移
動量を制御している。
ところで本実施例ではY軸方向のビームスポットの移動
量は例えば第6図に示す如く定義すれば以下の式で決定
される。
量は例えば第6図に示す如く定義すれば以下の式で決定
される。
Y=R(1−cosθo/CO3θ)
ただしRは
Ro−r≦R≦Ro+r
上式においてrはウェハの半径を、Rはビーム走査半径
、Roはウェハ中心のピッチ半径、θは回転角度、θ0
はY軸制御の角度範囲をそれぞれ示している。
、Roはウェハ中心のピッチ半径、θは回転角度、θ0
はY軸制御の角度範囲をそれぞれ示している。
なお回転テーブルの線速度はレーザビームの照射パワー
密度にもよるが、250mm/sec 〜500mm/
sec程度が好ましい。
密度にもよるが、250mm/sec 〜500mm/
sec程度が好ましい。
レーザビームのビームスポット形状としては第7図(a
)に示す如く双峰形または第7図(b)に示す如く線形
のものが均一なアニールを行なうのに都合がよい。ビー
ムの走査線は隣接走査線間で一部重なるように走査する
ことが望ましい。
)に示す如く双峰形または第7図(b)に示す如く線形
のものが均一なアニールを行なうのに都合がよい。ビー
ムの走査線は隣接走査線間で一部重なるように走査する
ことが望ましい。
また実施例ではエネルギー線ビームとしてCW−Arレ
ーザを使用したが、QスイッチをかけたYAGレーザ等
のパルス発掘レーザや電子ビームを使用した場合でも本
発明が適用可能なことは熱論である。
ーザを使用したが、QスイッチをかけたYAGレーザ等
のパルス発掘レーザや電子ビームを使用した場合でも本
発明が適用可能なことは熱論である。
上述したような構成のビームアニール装置を用いること
により30分で10枚程度のウェハのアニールを行うこ
とができ、しかも広い面積のウェハに対しても均一なア
ニールが可能である。
により30分で10枚程度のウェハのアニールを行うこ
とができ、しかも広い面積のウェハに対しても均一なア
ニールが可能である。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明のビームアニール装置を使用
すれば、広い面積の試料に対しても均一なアニールがで
き、さらには複数のウェハを連続的にアニールすること
が可能なので生産性が向上するという効果もある。
すれば、広い面積の試料に対しても均一なアニールがで
き、さらには複数のウェハを連続的にアニールすること
が可能なので生産性が向上するという効果もある。
第1図は本発明に係るビームアニール装置の構成を示す
ブロック図、第2図は実施例のレーザアニール装置の構
成を示す図、第3図は試料テーブル上に載置されたウェ
ハを示す図、第4図はウェハ上のビームスポットの走査
状態を示す図、第5図はビームスポットの軌跡を示す図
、第6図は試料テーブル上のウェハの位置関係を示す図
、第7図はビームスポットの形状を示す図である。 1・・・・・・CW−Arレーザ出力装置、3・・・・
・・X軸ミラー、4・・・・・・Y軸ミラー、6・・・
・・・ウェハ、7・・・・・・試料テーブル、8・・・
・・・ビームスポット、回転テーブル、110・・・・
・・ビーム走査部、140・・・・・・ウェハ位置検出
部、200・・・・・・回転テーブル制御部、220・
・・・・・回転テーブル、230・・・・・・回転速度
検出部、300・・・・・・ビーム走査制御部。 第2図 。第・3図 第4図 第5こ
ブロック図、第2図は実施例のレーザアニール装置の構
成を示す図、第3図は試料テーブル上に載置されたウェ
ハを示す図、第4図はウェハ上のビームスポットの走査
状態を示す図、第5図はビームスポットの軌跡を示す図
、第6図は試料テーブル上のウェハの位置関係を示す図
、第7図はビームスポットの形状を示す図である。 1・・・・・・CW−Arレーザ出力装置、3・・・・
・・X軸ミラー、4・・・・・・Y軸ミラー、6・・・
・・・ウェハ、7・・・・・・試料テーブル、8・・・
・・・ビームスポット、回転テーブル、110・・・・
・・ビーム走査部、140・・・・・・ウェハ位置検出
部、200・・・・・・回転テーブル制御部、220・
・・・・・回転テーブル、230・・・・・・回転速度
検出部、300・・・・・・ビーム走査制御部。 第2図 。第・3図 第4図 第5こ
Claims (3)
- (1)試料を載置する複数の試料台を同心円状に配置し
た試料テーブルと、前記試料テーブルの試料台に対向し
て配置された回転テーブルと、前記試料にエネルギー線
ビームを照射するためのビーム出力装置と、前記回転テ
ーブルの前記試料台に対向する面に配置され前記回転テ
ーブルの回転時に径方向へエネルギー線ビームの走査線
を移動させ前記試料表面をこのエネルギー線ビームによ
り走査照射するビーム走査調整装置と、前記エネルギー
線ビームの走査線が前記試料表面において直線状となる
ように前記エネルギー線ビームの試料への照射方向を制
御するビーム走査制御装置とを有することを特徴とする
ビームアニール装置。 - (2)エネルギー線ビームが連続発振レーザまたはパル
ス発振レーザであることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のビームアニール装置。 - (3)ビーム出力装置が試料台間ではエネルギー線ビー
ムの発射を停止させる機構を有することを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のビームアニール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149227A JPH0797554B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | ビ−ムアニ−ル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149227A JPH0797554B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | ビ−ムアニ−ル装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635514A true JPS635514A (ja) | 1988-01-11 |
| JPH0797554B2 JPH0797554B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=15470644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61149227A Expired - Lifetime JPH0797554B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | ビ−ムアニ−ル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797554B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103957A (ja) * | 2001-09-07 | 2007-04-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー照射装置 |
| US7589032B2 (en) | 2001-09-10 | 2009-09-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser apparatus, laser irradiation method, semiconductor manufacturing method, semiconductor device, and electronic equipment |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180814A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-24 | Sony Corp | 線状エネルギ−ビ−ム照射装置 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61149227A patent/JPH0797554B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180814A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-24 | Sony Corp | 線状エネルギ−ビ−ム照射装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103957A (ja) * | 2001-09-07 | 2007-04-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー照射装置 |
| US7589032B2 (en) | 2001-09-10 | 2009-09-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser apparatus, laser irradiation method, semiconductor manufacturing method, semiconductor device, and electronic equipment |
| US8044372B2 (en) | 2001-09-10 | 2011-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser apparatus, laser irradiation method, semiconductor manufacturing method, semiconductor device, and electronic equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0797554B2 (ja) | 1995-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |