JPS6356991A

JPS6356991A - プリント配線板の製造法

Info

Publication number: JPS6356991A
Application number: JP20045186A
Authority: JP
Inventors: 田中　与志隆
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Kinzoku Co Ltd
Priority date: 1986-08-27
Filing date: 1986-08-27
Publication date: 1988-03-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、配線と部品搭載の両穀能を持つプリント配
Ｉ！Ｉｌ板の製造法に関し、より詳細には選択的なフォ
］へエツヂレグ法ににってより品質の高いプリント配線
板を’！ｌ　３２ｉづ′る方法に関する。

（従来の技術）従来、プリント配線板は、一般的に、フォトエツチング
法などにより製造されている。特に、第２図に示すよう
な窓あきプリント配ｖＡ根や先端露出プリント配線板な
どの導体配線パターンをその下から支持する絶縁基板部
分が存在ｉ！ザに導体パターンがむき出しになっている
箇所を部分的に有するプリント配線板の製造法は、第３
図にその工程を示づように、のりなどの接台剤層３１を
介して導体金属箔３２を絶縁基板３３にプレス接着し、
この金属層をフォトエツチング法によって配線パターン
３４を形成してなるものである。この例では、端辺や窓
３５からむき出した導体パターン３６が露出する。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、導体金属箔３２と絶縁基板３３とは、従
来の方法で、プレス接着されるので、特に、必要な形状
にくり抜き加工された絶縁基板のように導体金属箔の一
部に絶縁基板と接着しない部分が存在する場合、基板で
支持される部分と基板で支１）されない部分との境界に
段差が生じ、また、基板で支持されない導体金属箔部分
に延びや皺が生じる。そのために、フォトエツチング工
程に、ｔ５いて上記の段差、延びおよび皺によってレジ
ストの密着不良およびレジスト厚の不均一を起して配線
パターンの断線もしくは短絡を起こす。この問題点は、
特に高密度、微細な配線パターンである程顕著である。

この発明は上述の事情を背景とするものであり、その目
的とするところは高密度、微Ｉ’ｌｌな配線パターンを
有するプリント配線板を製造する方法、特に、導体パタ
ーンをその下から支持１［る絶縁基板部分が存在せず導
体パターンの一部がむき出しになっているプリント配線
板を、配線パターンの断線や短絡なく、製造することの
できる方法を提供覆ることである。

（問題点を解決するための手段）本発明者らはプリント配線板の製造工程について種々の
試験・研究を行った結果、この発明のプリント配線板を
製造する方法を完成するに至った。

１“なりら、この発明ににる方法は、次の工程からなる
ことを特徴とするプリント配線板の製造法である。

（ａ）　　導電層と支持層とからなる積層板の該ど１電
層をフォトエツチング法の導体パターンを形成づる工程（ｂ）　　接着剤層が表面に設けられた所定形状の絶縁
基板を、該接着剤層を介して該導体パターン面に接合さ
せる工程（ｃ）　　該支持層を選択的にエツチング除去して該導
体パターンを露出させる工程この発明の好ましい態様として、（ａ）工程で用いる積
層板を、二種の金属層からなるものとすることができる
。

さらに、別の態様として、絶縁基板を、その−部で接着
剤層を介して導体パターンと接解しないものとすること
ができる。

以下、この発明を、第１図を参照しつつ、より詳細に説
明する。

この発明の製造法の導体パターン形成工程において、導
電層と支持層とからなるＶ４層板が用いられる。この導
電層はフォトエツチング法によって導体パターンに形成
されるものであり、少なくとも導電性を有する。また、
支持層は製造中力電位または導体パターンを機械的に支
持するものであり、少なくとも機械的強度を有する。従
って、導電層おＪ：び支持層の材質の種類（よ、それぞ
れの癲能に応じて適宜選択されるが、選択的エツチング
のために、各々は異種のものである。王のような導電層
の材料として、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、金、
はんだなどの合金などがあり、支持層の材料として、ア
ルミニウム、銀、銅、ステンレス鋼、チタン、鉄、亜鉛
、などの金属、ポリイミド、エポキシ樹脂などのエツチ
ング可能な樹脂などがある。好ましい積層板として、第
１図に示す積層板２のように二種の舎属幀すなわＪ５導
電層３と支持層４とからなる複合材を用いることができ
る。フォトエツチング法によって支持層４上に所望の導
体パターン５を形成する。この発明において、フォトエ
ツチング法は通常の技術による。

例えば、導電層３の表面にフォトレジストを塗布し、こ
の上に所要のパターンの画かれたマスク（フォトマスク
）などをのせ、紫外線などを照射して、未感光のレジス
トを選択的に除去し、残ったレジストをマスクとしてｉ
４重層をエツチングすることができる。

次いで、接着剤層、例えば生硬化状態ののり層７が表面
に設けられた所定形状の絶縁基板６を準備する。絶縁基
板６は、所定の寸法、形状、また、第１図に示すような
窓部８を成形するために必要な加工が副される。この絶
縁基板６は、のり層７を介して導体パターン５と接合さ
せる。この発明において用いられる絶縁基板としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂などの樹脂、これらにガラス絨Ｉｆ
ｆなどの補強剤が充填されたもの、紙、布、金属板など
と積層したものなどがある。接着剤としては、種々のも
のを使用することができ、適宜選択して用いるが、絶縁
性を有するものである。接着剤による絶縁基板６と導体
パターン５との接合は、接着剤の種類などに応じて、通
常の接合法のなかから適宜選択して行なうことが望まし
い。例えば、半硬化状ののりを用いてプレスＩＩＩし、
こののりが導体パターン５の間隙にも充填させ、次いで
熱硬化させることができる。

絶縁基板６を、接着剤層７を介して導体パターン５の而
に接合した後、支持層４を選択的にエツチング除去して
導体パターン５を露出させる。ごの選択的エツチングで
用いられるエツチング液は、支持層４を溶かすが、導体
パターン５を実質的に溶かさない物質である。そのよう
なエツチング液は、支持層４と導体パターン５の各々の
材質に応じて適宜選択することができる。この工程にお
ける選択的エツチングは、支持層全面を除去することも
できるが、必要に応じて所定のレジストを設けて支持層
の一部を残し、他を除去して導体パターンを露出させて
もよい。この工程の選択エツチングによって、絶縁基板
の窓部８などに絶縁基板で支持されない導体パターン部
分つがむき出しになる。

上述のように得られたプリント配線板は、必要に応じて
種々の処理が施され、その用途に供される。

（作　用）この発明のプリント配線板の製造法によって次のように
作用する。

この発明の導体パターン形成工程において、ここで用い
られるエツチング液が導電層を溶かすが、支持層を溶さ
ない試薬であるので、支持層上に導体パターンが形成さ
れる。この支持層として機械的強度のあるものが用いら
れるために、導体パターンを高密度かつ微細なものとす
ることができる。

高密度かつ微細な導体パターンは、支持層で確実に支持
された状態のまま、絶縁基板面と接合されるので導体パ
ターンの変形、歪発生、断線、短絡等の不都合を最少限
にする。特に、絶縁基板に窓部などがある場合、有効で
ある。

次いで、絶縁基板と接合された導体パターンは、不要と
なった支持層で被覆されているので、支持層を選択的に
溶かすエツチング液を用いて、この支持層を選択エツチ
ングする。この選択エツチングによって支持層が除去さ
れて導体パターンが露出する。絶縁基板の窓部などに位
置する導体パターン部分は、弱い外部力によっても容易
に変形、歪発生、破断などを起すが、支持層を単に化学
的に除去１′るだけなので導体パターンに何等の機械的
外力をかけることがない。

（実施例）この発明を、以下の例によって具体的に説明する。

層厚１８μｍの銅層と層厚４０μｍのアルミニウム層と
からなる積層根を準備し、銅を）り電層どし、アルミニ
ウムを支ｆ’Ｊ　ｈｎとする。銅表面にネガタイプの水
溶性ドライフィルムをラミネートし、配線パターン形成
に必要なマスクを使用して、露光・現像を行ない、レジ
スト層を形成した。次いで、銅のみを溶解してエツチン
グし、レジスト層とアルミニウムを溶かさない過硫酸ア
ン七ニウｌ＼液をエツチング液として用いて銅層の選択
エツチングを行ない、所定の導体パターンを形成した。

半硬化状のりが塗布された絶縁基板（三井東圧製ポリイ
ミドフィルムベースのり厚３８μｍ、　）を加工処理し
て、窓部を右する所定の形状に成形した。アルミニウム
支持層に形成されＩＣ銅の配線パターン面をのり塗布側
の絶縁基板面に）Ｆね、両面からホットプレスによって
熱圧着し、配線パターンを絶縁基板面に接合した。この
ポットプレスのプレス圧は４０に’Ｊｆ／ｃｍ、温度は
１８０℃であっｌこ　。

次いで、アルミニウム支持層にＪＦ酸（２０〜３０％１
−ＩＣ，ｉｌ水溶液）で処理してアルミニウムだけを溶
かして選択エツチングした。なお、塩酸以外にＮ　ａ　
ＯＨ液、Ｋ　ＯＨ液を用いてもよい。この選択エツチン
グによって銅の配線パターンが露出して所望のプリント
配線板を得ることができた。

このプリント配線板では、基板の窓部などに導体パター
ンが突き出てむき出しになっているが、パターンの破損
、変形、接触などの不良の発生がほとんどなかった。

（発明の効果）　　：この発明によって従来技術の問題点が解決して次のよう
な効果が得られる。

（１）　この発明においてフォトエツチング法で導体パ
ターンを形成する工程が、接合（プレス）づ゛る工程前
に行なうので、プレスによる折れやシワのない状態でフ
ォトエツチングでき、特に高密度かつ微細なパターンの
形成に有利である。従って、フォトエツチングにおける
レジスト密着性が良く、レジスミ−厚みも均一となって
、断線や短絡のない良好なプリント配線板を１３ＩＩＮ
できる。

（２）　この発明において、導体配線バク−〉゛は、機
械的強度のある支持層で、製ｊ古工程中、確実に支持固
定されているので、接合（プレス）時でも、熱による延
びやシワなどの発生、圧力による折れなどの発生を防止
することができる。

（３）　この発明において、支持層の除去は、機械的な
剥離でなく、化学的なエツチング除去であるので、導体
パターン、特に絶縁基板面から突出した）ｇ体パターン
部分に不要な外力が作用せず、残留応力等が残らない。

（４）　従来の製造法では、第３図の断面に示すように
、導体パターン３４は接着剤層３１の面上に設けられ一
方向から支持されているのに対し、この発明の方法では
、導体パターン５が接着剤層７に入り込み、三方向から
支持されて、導体パターンが確実に固定される。また、
導体むぎ出し部９の自ＩＦによるたわみを少なくするこ
とノックできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造法の各工程を説明するための概略
図、第２図はプリント配線板の斜視図、第３図は従来の
製造法の各工程を説明するための概略図である。１・・・プリント配線板、２・・・積層板、３・・・導
電層、４・・・支持層、５・・・導体パターン、６・・
・絶縁基板、７・・・接着剤層、８・・・窓部、９・・
・むき出しパターン部分、３１・・・接着剤層、３２・
・・金属箔、３３・・・絶縁Ｌ１也、３４・・・パター
ン、３５・・・窓、３６・・・むき出しパターン部分。出願人代理人　　佐　　値　　−離島　２　に

Claims

【特許請求の範囲】１、下記工程を含むことを特徴とするプリント配線板の
製造法。（ａ）導電層と支持層とからなる積層板の該導電層をフ
ォトエッチングして該支持層上に所望の導体パターンを
形成する工程（ｂ）接着剤層が表面に設けられた所定形状の絶縁基板
を、該接着剤層を介して該導体パターン面に接合させる
工程（ｃ）該支持層を選択的にエッチング除去して該導体パ
ターンを露出させる工程２、積層板が二種の金属層からなるものである、特許請
求の範囲第１項記載の方法。３、製造されたプリント配線板は、導体パターンの一部
が絶縁基板で下から支持されずむき出しになっているも
のである、特許請求の範囲第１項または第２項記載の製
造法。