JPH0521951A - 銅張積層板用銅箔 - Google Patents
銅張積層板用銅箔Info
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- JPH0521951A JPH0521951A JP3201455A JP20145591A JPH0521951A JP H0521951 A JPH0521951 A JP H0521951A JP 3201455 A JP3201455 A JP 3201455A JP 20145591 A JP20145591 A JP 20145591A JP H0521951 A JPH0521951 A JP H0521951A
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- foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 短小化，大容量化した電子部品を銅張積層板
に実装する際の強度、信頼性を向上させる。 ［構成］ 絶縁板３上に銅箔２を接合して銅張積層板１
とする。銅箔２における絶縁板３との非接合面を粗化す
る。銅箔の粗化は生箔製造工程のドラム表面に微細な凹
凸を形成してドラム表面から転写するか、生箔表面をソ
フトエッチングして行う。粗化により銅箔は微細な凹凸
を有し、表面積が増大し高密度の電子部品の実装に適合
する。
に実装する際の強度、信頼性を向上させる。 ［構成］ 絶縁板３上に銅箔２を接合して銅張積層板１
とする。銅箔２における絶縁板３との非接合面を粗化す
る。銅箔の粗化は生箔製造工程のドラム表面に微細な凹
凸を形成してドラム表面から転写するか、生箔表面をソ
フトエッチングして行う。粗化により銅箔は微細な凹凸
を有し、表面積が増大し高密度の電子部品の実装に適合
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の原板と
なる銅張積層板において、絶縁層に積層される銅箔に関
する。
なる銅張積層板において、絶縁層に積層される銅箔に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は銅張積層板に感光性イ
ンキ塗布、回路パターン露光、現像、エッチング、ソル
ダーレジスト塗布などの種々の処理を施すことにより製
造され、電子部品はこのプリント配線板の接合ランドに
リードを接触させ、半田付けすることにより実装され
る。このプリント配線板の原板となる銅張積層板は、ベ
ークライトやガラスエポキシ樹脂からなる絶縁板に銅箔
を熱圧着するか、あるいは紙フェノールからなる絶縁板
に銅箔を接着することにより構成されている。かかる銅
張積層板の銅箔の製造は高純度の電線スクラップを硫酸
に溶解して銅イオン溶液とし、この銅イオン溶液を電気
分解することにより行われている。電気分解に際しては
表面がＲａ＝０．４３μｍ程度に調整されたドラムを陰
極とし、このドラムを銅イオン溶液中で回転しながら表
面に金属銅を電着させると共に、電着した銅箔をドラム
から連続的に剥離することによりロール状の生箔を成形
する。そして、この生箔における剥離側の面が非接合
面、反対側が接合面となるように絶縁板に積層して銅張
積層板とする。なお、かかる積層にあっては銅箔の接合
面に酸化銅を付着させて絶縁板との接着性の確保を行っ
ている。図５はこのようにして製造された銅張積層板を
示し、基板５２上の銅箔５１の表面（非接合面）がＲａ
＝０．４３μｍ程度の均一面となっている。
ンキ塗布、回路パターン露光、現像、エッチング、ソル
ダーレジスト塗布などの種々の処理を施すことにより製
造され、電子部品はこのプリント配線板の接合ランドに
リードを接触させ、半田付けすることにより実装され
る。このプリント配線板の原板となる銅張積層板は、ベ
ークライトやガラスエポキシ樹脂からなる絶縁板に銅箔
を熱圧着するか、あるいは紙フェノールからなる絶縁板
に銅箔を接着することにより構成されている。かかる銅
張積層板の銅箔の製造は高純度の電線スクラップを硫酸
に溶解して銅イオン溶液とし、この銅イオン溶液を電気
分解することにより行われている。電気分解に際しては
表面がＲａ＝０．４３μｍ程度に調整されたドラムを陰
極とし、このドラムを銅イオン溶液中で回転しながら表
面に金属銅を電着させると共に、電着した銅箔をドラム
から連続的に剥離することによりロール状の生箔を成形
する。そして、この生箔における剥離側の面が非接合
面、反対側が接合面となるように絶縁板に積層して銅張
積層板とする。なお、かかる積層にあっては銅箔の接合
面に酸化銅を付着させて絶縁板との接着性の確保を行っ
ている。図５はこのようにして製造された銅張積層板を
示し、基板５２上の銅箔５１の表面（非接合面）がＲａ
＝０．４３μｍ程度の均一面となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線板に実装される電子部品としては、デスクリート部品
よりもチップ部品が多くなる傾向にあり、しかも面実装
されるチップ部品の割合が多くなっている。一方、この
チップ部品は近年、短小化、大容量化されており、これ
に伴ってこれらのチップ部品の実装および電気的接続を
行うプリント配線板の接合ランドおよび回路も小さくな
っている。しかしながら、従来のプリント配線板の原板
となる銅張積層板の銅箔の表面が均一面であり、単位面
積当たりの接合ランドや回路の表面積を一定以上とする
ことができない。このため電子部品の実装強度や接続強
度に限界があり、これらの信頼性が低下していた。
線板に実装される電子部品としては、デスクリート部品
よりもチップ部品が多くなる傾向にあり、しかも面実装
されるチップ部品の割合が多くなっている。一方、この
チップ部品は近年、短小化、大容量化されており、これ
に伴ってこれらのチップ部品の実装および電気的接続を
行うプリント配線板の接合ランドおよび回路も小さくな
っている。しかしながら、従来のプリント配線板の原板
となる銅張積層板の銅箔の表面が均一面であり、単位面
積当たりの接合ランドや回路の表面積を一定以上とする
ことができない。このため電子部品の実装強度や接続強
度に限界があり、これらの信頼性が低下していた。
【０００４】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、短小化、大容量化された電子部品であっても
信頼性のある強度で実装および接続することができるプ
リント配線板とするための銅張積層板用銅箔を提供する
ことを目的とする。
のであり、短小化、大容量化された電子部品であっても
信頼性のある強度で実装および接続することができるプ
リント配線板とするための銅張積層板用銅箔を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段および作用】本発明の銅張
積層板用銅箔は絶縁板との非接合面を粗化して微細な凹
凸を形成したことを特徴とする。
積層板用銅箔は絶縁板との非接合面を粗化して微細な凹
凸を形成したことを特徴とする。
【０００６】このように、銅箔の表面に微細な凹凸を形
成することにより、その後の処理で形成される接合ラン
ドの表面積が増大するため、電子部品の実装強度および
接続強度を大きくすることができ、信頼性が向上する。
成することにより、その後の処理で形成される接合ラン
ドの表面積が増大するため、電子部品の実装強度および
接続強度を大きくすることができ、信頼性が向上する。
【０００７】この場合、生箔製造工程のドラム表面に微
細な凹凸を形成しておき、生箔製造時に凹凸を転写して
も良く、これにより、銅箔の製造と同時に凹凸を形成す
ることができる。
細な凹凸を形成しておき、生箔製造時に凹凸を転写して
も良く、これにより、銅箔の製造と同時に凹凸を形成す
ることができる。
【０００８】また、生箔表面をソフトエッチングして凹
凸を形成しても良く、この場合は凹凸形成の調整、管理
が容易となる。
凸を形成しても良く、この場合は凹凸形成の調整、管理
が容易となる。
【０００９】
【実施例１】図２は、本発明の一実施例の銅箔の製造工
程を示す。銅原料２１として電気銅と同程度の純度の電
線スクラップを使用し，この銅原料２１を硫酸で溶解し
てイオン化させることにより、硫酸銅溶液２２とする。
この硫酸銅溶液２２にドラム２３を陰極として浸漬させ
る。陽極２４は銅板、鉛板、チタン板などが使用され、
ドラム２３を回転しながら電気分解して、ドラム２３表
面に金属銅を電着させる。ドラム２３表面に付着した銅
箔２５はドラム２３の回転に伴って連続的に剥離され
る。図３はドラム２３を示し、その表面２３ａには微細
な凹凸が形成されている。この凹凸はドラム表面をエッ
チング、研磨等することにより形成され、Ｒａ＝０．５
〜１．０μｍ程度の深さまたは高さとなっている。従っ
て、このドラム２３の表面２３ａに電着した銅箔２５に
おける少なくとも表面（ドラム側の面）には同程度（Ｒ
ａ＝０．５〜１．０μｍ）の微細な凹凸が転写される。
このようにしてドラム２３から剥離された銅箔はロール
状の生箔２６となり、ロール状態から順次、引き出され
てトリートメントが行われる。図２において２７はトリ
ートメント槽であり、複数の槽が連設して形成され、各
槽を通過することにより、絶縁板との接着力を保つため
の酸化銅の付着、表面への耐熱性の付与のための障壁層
の付着、防錆被膜処理等が行われる。このトリートメン
ト槽２７を通過した銅箔２５は接着剤塗布ローラ２９を
通過して、裏面に接着剤２８が塗布され、その後、乾燥
機３０で乾燥される。そしてカッター３１によって切断
が行われることにより、シート状の銅箔２となる。かか
る銅箔２は絶縁板との非接合面となる表面が粗化されて
微細な凹凸を有しており、裏面に塗布された接着剤によ
りベークライト，ガラスエポキシ樹脂，紙フェノールな
どの絶縁板に積層されて銅張積層板が製造される。
程を示す。銅原料２１として電気銅と同程度の純度の電
線スクラップを使用し，この銅原料２１を硫酸で溶解し
てイオン化させることにより、硫酸銅溶液２２とする。
この硫酸銅溶液２２にドラム２３を陰極として浸漬させ
る。陽極２４は銅板、鉛板、チタン板などが使用され、
ドラム２３を回転しながら電気分解して、ドラム２３表
面に金属銅を電着させる。ドラム２３表面に付着した銅
箔２５はドラム２３の回転に伴って連続的に剥離され
る。図３はドラム２３を示し、その表面２３ａには微細
な凹凸が形成されている。この凹凸はドラム表面をエッ
チング、研磨等することにより形成され、Ｒａ＝０．５
〜１．０μｍ程度の深さまたは高さとなっている。従っ
て、このドラム２３の表面２３ａに電着した銅箔２５に
おける少なくとも表面（ドラム側の面）には同程度（Ｒ
ａ＝０．５〜１．０μｍ）の微細な凹凸が転写される。
このようにしてドラム２３から剥離された銅箔はロール
状の生箔２６となり、ロール状態から順次、引き出され
てトリートメントが行われる。図２において２７はトリ
ートメント槽であり、複数の槽が連設して形成され、各
槽を通過することにより、絶縁板との接着力を保つため
の酸化銅の付着、表面への耐熱性の付与のための障壁層
の付着、防錆被膜処理等が行われる。このトリートメン
ト槽２７を通過した銅箔２５は接着剤塗布ローラ２９を
通過して、裏面に接着剤２８が塗布され、その後、乾燥
機３０で乾燥される。そしてカッター３１によって切断
が行われることにより、シート状の銅箔２となる。かか
る銅箔２は絶縁板との非接合面となる表面が粗化されて
微細な凹凸を有しており、裏面に塗布された接着剤によ
りベークライト，ガラスエポキシ樹脂，紙フェノールな
どの絶縁板に積層されて銅張積層板が製造される。
【００１０】図１はこの銅張積層板１を示し、基板３の
上面に銅箔２が積層されて一体化されている。かかる銅
箔２の表面には、微細な凹凸が形成されており、この状
態で銅箔２表面への感光性インキの塗布、回路パターン
が露光，現像，エッチング，ソルダーレジスト塗布など
が行われて，プリント配線板が製造される。
上面に銅箔２が積層されて一体化されている。かかる銅
箔２の表面には、微細な凹凸が形成されており、この状
態で銅箔２表面への感光性インキの塗布、回路パターン
が露光，現像，エッチング，ソルダーレジスト塗布など
が行われて，プリント配線板が製造される。
【００１１】図４はプリント配線板４を示し、銅箔から
なる接合ランド５および回路６、ソルダーレジスト７が
基板３上に形成されている。接合ランド５にはＩＣなど
の電子部品（図示省略）が実装される一方、回路６には
電子部品のリードが接続される。これら実装および接続
は半田付けで行われるが、接合ランド５および回路６の
表面に微細な凹凸が形成されているため、これらの表面
積が増大している。このため半田付け時の接合強度が接
続強度が飛躍的に向上し、信頼性の高い実装を行うこと
ができる。しかも、凹凸による表面積が増大した分だ
け、微細化することができるため、高密度の回路とする
ことができる。このため１００μｍの微小幅の回路とし
ても、十分な信頼性を得ることができ、電子部品の高密
度化に対応することができる。さらには、プリント配線
板のパターンレジストやソルダーレジストなどのための
インキの密着力も増大するため、高性能とすることがで
きる。
なる接合ランド５および回路６、ソルダーレジスト７が
基板３上に形成されている。接合ランド５にはＩＣなど
の電子部品（図示省略）が実装される一方、回路６には
電子部品のリードが接続される。これら実装および接続
は半田付けで行われるが、接合ランド５および回路６の
表面に微細な凹凸が形成されているため、これらの表面
積が増大している。このため半田付け時の接合強度が接
続強度が飛躍的に向上し、信頼性の高い実装を行うこと
ができる。しかも、凹凸による表面積が増大した分だ
け、微細化することができるため、高密度の回路とする
ことができる。このため１００μｍの微小幅の回路とし
ても、十分な信頼性を得ることができ、電子部品の高密
度化に対応することができる。さらには、プリント配線
板のパターンレジストやソルダーレジストなどのための
インキの密着力も増大するため、高性能とすることがで
きる。
【００１２】上記実施例では、銅箔への微細な凹凸を生
箔工程のドラムの表面から転写したが、本発明では生箔
工程後の銅箔にソフトエッチング処理することにより粗
化して微細な凹凸を銅箔の表面に形成することができ
る。下記処方ＡおよびＢはこのソフトエッチングにそれ
ぞれ使用することができるエッチング剤である。
箔工程のドラムの表面から転写したが、本発明では生箔
工程後の銅箔にソフトエッチング処理することにより粗
化して微細な凹凸を銅箔の表面に形成することができ
る。下記処方ＡおよびＢはこのソフトエッチングにそれ
ぞれ使用することができるエッチング剤である。
【００１３】
処方Ａ
濃度９８％（Ｗ／Ｗ）の硫酸 １００ｃｃ／ｌ
過硫酸ナトリウムまたは過硫酸アンモニウム １２０〜９０ｇ／ｌ
水 １ｌ中の残分
処方Ｂ
濃度９８％（Ｗ／Ｗ）の硫酸 ８〜１６ｃｃ／ｌ
過酸化水素 ６〜１２ｃｃ／ｌ
水 １ｌ中の残分
【００１４】このような処方のエッチング剤に対し、銅
箔を１５〜３０秒浸漬することにより、表面の粗化を行
うことができ、銅箔の表面全体にＲａ＝０．３〜１．０
μｍの微細な凹凸で形成することができる。なお、かか
るソフトエッチングはトリートメント工程以前の銅箔に
対して行うものである。このようなソフトエッチングに
よる銅箔の表面粗化では、前記実施例の作用に加えてエ
ッチング剤の処方、浸漬時間等を調整することにより、
任意の大きさの凹凸を形成することができるため、目的
に応じた粗化を行うことができるメリットがある。
箔を１５〜３０秒浸漬することにより、表面の粗化を行
うことができ、銅箔の表面全体にＲａ＝０．３〜１．０
μｍの微細な凹凸で形成することができる。なお、かか
るソフトエッチングはトリートメント工程以前の銅箔に
対して行うものである。このようなソフトエッチングに
よる銅箔の表面粗化では、前記実施例の作用に加えてエ
ッチング剤の処方、浸漬時間等を調整することにより、
任意の大きさの凹凸を形成することができるため、目的
に応じた粗化を行うことができるメリットがある。
【００１５】
【発明の効果】本発明は接合ランドや回路となるための
銅箔の表面を粗化して微細な凹凸を形成することによ
り、表面積を増大させたため、電子部品の実装の信頼性
が向上すると共に、高密度の電子部品の実装にも適用す
ることができる。
銅箔の表面を粗化して微細な凹凸を形成することによ
り、表面積を増大させたため、電子部品の実装の信頼性
が向上すると共に、高密度の電子部品の実装にも適用す
ることができる。
【図１】本発明の銅箔が積層された銅張積層板の断面
図。
図。
【図２】本発明の銅箔の製造工程の説明図。
【図３】銅箔の生箔を製造するドラムの斜視図。
【図４】本発明の銅張積層板により製造されたプリント
配線板の断面図。
配線板の断面図。
【図５】従来の銅張積層板の断面図。
１ 銅張積層板
２ 銅箔
３ 基板
４ プリント配線板
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁板に積層される銅箔において、前記
絶縁板との非接合面を粗化して微細な凹凸を形成したこ
とを特徴とする銅張積層板用銅箔。 - 【請求項２】 前記凹凸は生箔製造工程のドラム表面に
微細な凹凸を形成することにより、ドラム表面から転写
されることを特徴とする請求項１記載の銅張積層板用銅
箔。 - 【請求項３】 前記凹凸は生箔表面をソフトエッチング
して形成することを特徴とする請求項１記載の銅張積層
板用銅箔。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201455A JPH0521951A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 銅張積層板用銅箔 |
| GB9204809A GB2257714A (en) | 1991-07-16 | 1992-03-04 | Treated copper foil for copper laminated board of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201455A JPH0521951A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 銅張積層板用銅箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521951A true JPH0521951A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16441379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3201455A Pending JPH0521951A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 銅張積層板用銅箔 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521951A (ja) |
| GB (1) | GB2257714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10988388B2 (en) | 2017-12-04 | 2021-04-27 | Share Light Co., Ltd. | Sterilizing apparatus |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5552234A (en) * | 1993-03-29 | 1996-09-03 | Japan Energy Corporation | Copper foil for printed circuits |
| EP1802186B1 (en) * | 1996-11-20 | 2011-05-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5268971A (en) * | 1975-12-05 | 1977-06-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of pretreating adhesion of multiple layers of multiilayer printed circuit board |
| US4073699A (en) * | 1976-03-01 | 1978-02-14 | Hutkin Irving J | Method for making copper foil |
| US4113576A (en) * | 1976-06-17 | 1978-09-12 | Hutkin Irving J | Method of making a thin-copper foil-carrier composite |
| GB8333753D0 (en) * | 1983-12-19 | 1984-01-25 | Thorpe J E | Dielectric boards |
| JPH07832B2 (ja) * | 1987-01-23 | 1995-01-11 | 日本電解株式会社 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
| JP2990676B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1999-12-13 | グールド エレクトロニクス インコーポレイテッド | 金属箔又は帯を電鋳するための陰極表面処理 |
| JPH0828404B2 (ja) * | 1990-03-27 | 1996-03-21 | 日立電線株式会社 | Ｔａｂ用テープキャリアおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP3201455A patent/JPH0521951A/ja active Pending
-
1992
- 1992-03-04 GB GB9204809A patent/GB2257714A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10988388B2 (en) | 2017-12-04 | 2021-04-27 | Share Light Co., Ltd. | Sterilizing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2257714A (en) | 1993-01-20 |
| GB9204809D0 (en) | 1992-04-15 |
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