JPS6358407A - 光フアイバ位置決め部材の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃｍ業上の利用分野） 本発明は光通信における光ファイバの接続を実現する光
コネクタフェルールや接続用スリーブ等の光ファイバ位
置決め部材の加工方法に関するものである。

（従来技術及び解決しようとする問題点）第５図（イ）
〜に）は従来のガイド溝基板とフラットプレートの接合
により形成された光ファイバ位置決めガイド部材の加工
方法の手順の説明図である。

第５図（イ）に示すように、上面に複数組の光ファイバ
ガイド溝（３）及びガイドピン溝（Φを加工した基板プ
レート００を、上記溝（３）　（４）に平行な方向ＧΦ
とこれに直角な方向Ｇ９に切断分離加工を行なって複数
個のチップ状のガイド溝基板（Ｃ）を得る（同図ハ参照
）。

ブ伏のフラットプレート（Ｄ）を得る。この際、光ファ
イバを前記光ファイバガイド溝（３）に挿入し易くする
ために光ファイバガイド溝（３）の一部が露出するよう
にガイド溝基板（Ｃ）よりもフラットプレートチップＣ
Ｄ）を若干短かくしておく（同図ハ参照）。

しかる後、両者（Ｃ）（Ｄ）をｒＩＩＩ！Ｘの接着剤で
貼合せる。（第４図工参照）。その後寸法検査等で必要
に応じて端面がフラットになるよう研磨した後に、前記
光ファイバガイド溝■に多心の光ファイバを挿入し接着
剤で固定した後再び端面を研磨して例えば多心光コネク
タフェルールを得る。なお、寸法検査等に際し端面を研
磨するのは、端面に段差があると寸法測定時の顕微鏡の
ピント合せを何回も行なう必要があるからである。

上述したような従来の光ファイバ位置決め部材の加工方
法には次のような問題点が存在する。

切断分離加工に多くの時間を要する。

■切断分離されたチップ状のガイド基板（Ｃ）及びチッ
プ状のフラットプレート（Ｄ）を接合する必要があるた
め、寸法が少さく取扱いが困難であり、接合に多くの時
間を要する。

■チップ状のガイド基板（Ｃ）とフラットプレート（Ｄ
）の接合により端面を完全に一部させるのは困難である
。従って両者の端面不一致Ｑ（Ｊ２）（第５図工参照）
を寸法測定前に研磨する必要がある。

（間厘点を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消した光ファイバ位置決め部
材の加工方法を提供するもので、その特徴は、上面に複
数組の光ファイバガイド溝を加工した基板プレート上に
フラットプレートを接合した後、切断砥石を用いて上記
光ファイバガイド溝の上面が一部露出するように加工す
ると共に切断分離加工を行ない光ファイバガイド溝の一
部が露出したチップ状の位置決め部材を得ることにある
。

（ホ）はその加工方法の手順の説明図である。

第１図において、（１）は上面に複数の光ファイバガイ
ド溝（３）及びその両側にフェルールを位置決め結合す
るためのガイドピン挿入用のガイドピン溝（４が研削加
工により形成されたガイド溝基板、■は上記ガイド溝基
板（１）の上面に接着剤を介して接合されたフラットプ
レートである。しかして、上記光ファイバガイド溝（Ｊ
への光ファイバの挿入を容易にするため、フラットプレ
ート■はガイド溝基板（１）より短かく、両者を接合し
たとき図のように光ファイバガイド溝（３）の一部が露
出した露出部■を形成する。

次に第２図に従って本発明の加工方法を説明する。

まず、第２図（イ）及び（ロ）（イ図の横断面図）に示
すように、上面に複数の光ファイバガイド溝（３）及び
その外側に２本のガイド溝（２）より成るガイド溝の複
数組を加工した基板プレー）ＧＯ上に薄膜接着剤ｑ３を
介してフラットプレー）　０２１を接合する（第る。接
着剤層ｑ３の厚さは目的に応じて異なるが、例えば０．
３μｍ程度になるようにスピンコート時の回転数、樹脂
材質及び温度等を選択する。この時、より強固な接合が
得られるように、基板プレートＯＤ又はフラットプレー
トＧＺの少くとも一方呻小さな溝加工を行ない接着面積
を増大しておくのも有効な手段である。

このように接合して得られたガイド部材（Ｂ）を第２図
に）に示すように光ファイバガイド溝方向Ｃ５及びこれ
と直角な方向ｑ４に同一砥石を用いて光ファイバガイド
溝（３）の一部を露出させる露出加工とチップ状にする
切断分離加工を合せて実施する。露出加工は光ファイバ
ガイド溝■の一部が露出するように切断砥石（１１）を
ガイド溝■の深さ範囲内で加工してその上のフラットプ
レートを除去するものであり、切断分離加工は切断砥石
（＋７６）によりガイド部材（Ｂ）をチップ状のガイド
部材（Ａ）にするためのものである。（第２図ホ参照） 加工を行なうためであり、又露出部■長さより砥石幅よ
り小さいときは多段階に露出部長さに対応する加工を実
施すればよい。

このように加工することにより切断分離面はフラットで
あり、従来のように寸法検査前に端面加工することが不
要となり、又個々のチップを接合することも不要となっ
て、大幅に加工時間が短縮し、生産性の向上をはかるこ
とが可能となる。

以上は多心光コネクタフェルール（第１図）の加工方法
について説明したが、例えば第３図に示すように、ガイ
ド基板（１）上に光ファイバガイド溝Ｇ）のみが形成さ
れており、しかもこの光ファイバガイド溝（３）がフラ
ットプレート■の両側において露出した多心の精密スリ
ーブの加工方法としても利用できる。なお、この場合、
フラットプレート■は内部６接続状況が観察できるよう
にガラス等の透明部材を用いるのが好ましい。

１方法の応用として、光ファイバ心線（Ａ）固定部゛（
Ｐ）用の段差（１））部０を同一砥石で連続多数回加ニ
ジ することにより構成することができる。例えば長さ５１
１の心線固定部（Ｐ）長さを得るには砥石幅ｌ　ｓｓ以
上のもので５回以上加工すればよい。

（実施例） シリコンウェハーに光ファイバガイド溝とガイドビン溝
より成るガイド溝の複数組を研削加工した基板プレート
にフラットプレートを接合したガイド部材について本発
明の加工方法を実施した。

まず、シリコンのフラットプレートに接着用の深さ２０
μｍの溝加工を行ない、低粘度の接菅剤をスピンコート
で厚さ０．２μｍに塗布した。このフラットプレートを
前記溝加工を施した基板プレートに貼合せ、約８０℃、
１時間、０．１に、／ｃＪの加圧下で接合した。

このようにして得られたガイド部材を、砥石幅１■■の
ダイヤモンドホイールで光ファイバガイド溝の一部が露
出するように加工し、同一砥石で切断分離加工を行なっ
て第１図のような多心光コネクタフェルールを得た。

場合、本発明による上記方法では個々のチップの接合が
不要となり、さらに端面研磨も不要となって、従来に比
して数十倍以上の生産性が得られた。

なお、上述の説明は多心光ファイバ位置決め部材を例に
とり説明したが、勿論単心光ファイバの光コネクタや精
密スリーブにも適用でき、多心光ファイバに関しても単
心光ファイバを複数本集合させたものや、テープ状の多
心光ファイバなど幅広く適用できるのは言うまでもない
。

（発明の効果） 上述した本発明の加工方法によれば、次に列記するよう
な効果を奏するものである。

■従来のような個々のチップの接合が不要となり、生産
性が著しく向上する。

■基板プレートとフラットプレートの接合後に切断分離
加工を行なうことにより、切断端面がフラットであり、
従来のような端面研磨も不要となって生産性が向上する
。

■同一砥石で光ファイバガイド溝を露出させる■基板プ
レートとフラットプレートの接合をスピンコートを用い
ることにより薄膜接着が実現できる。

■基板プレート又はフラットプレートに接合用の溝加工
を施すことにより、より強固な両者の接合が可能となる
。

■光ファイバ心線固定部の段差加工を同時に実施するこ
とにより切断分離された位置決め部材のみで光ファイバ
心線の固定ができ、他の部品と組合せて光ファイバ心線
固定部を形成することが不要となり、光コネクタや精密
スリーブ等の生産性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の加工方法によって得られた多心光コネ
クタフェルールの斜視図であり、第２図（４）〜（ホ）
はその加工方法の手順の説明図である。 第４図は本発明の加工方法によって得られた光ファイバ
心線固定部用段差部を仔する多心光コネクタフェルール
の説明図で、同図０）は斜視図、同図（ロ）は光ファイ
バ及び光ファイバ心線を固定した状態の縦断面図である
。 第５図０）〜に）は従来の加工方法の手順の説明図であ
る。 １・・・ガイド溝基板、２・・・フラットプレート、３
・・・光ファイバガイド溝、４・・・ガイドピン溝、５
・・・光ファイバガイド溝露出部、６・・・光ファイバ
心線固定部用の段差部、■・・・基板プレート、１２・
・・フラットプレート、！３・・・接着剤層、１４．１
５・・・切断ライン、１７・・・切断砥石、１７４・・
・ガイド溝露出用、Ｉ７ｊ！ｌ・・・切断分離用。 ４１図 亨　２　凹 秀　２　図 ご 湊　３　図 寞　４　図 （口〕

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）上面に光ファイバガイド溝を加工した基板プレー
   ト上にフラットプレートを接合した後、切断砥石を用い
   て上記光ファイバガイド溝の上面が一部露出するように
   加工すると共に切断分離加工を行ない光ファイバガイド
   溝の一部が露出したチップ状の位置決め部材を得ること
   を特徴とする光ファイバ位置決め部材の加工方法。
2. （２）光ファイバガイド溝の露出加工と切断分離加工を
   同一砥石で行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の光ファイバ位置決め部材の加工方法。
3. （３）光ファイバガイド溝を加工した基板プレートとフ
   ラットプレートの接合は、フラットプレートに低粘度樹
   脂をスピンコートで塗布した状態で上記基板プレートと
   重ね合せ接合することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の光ファイバ位置決め部材の加工方法。
4. （４）基板プレート又はフラットプレートの少くとも一
   方に接合用樹脂の表面積増大のための溝加工を施してあ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ファ
   イバ位置決め部材の加工方法。
5. （５）切断砥石で光ファイバガイド溝の一部を露出加工
   すると共に、光ファイバ心線の固定部用の段差加工も行
   なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光フ
   ァイバ位置決め部材の加工方法。
6. （６）光ファイバガイド溝加工、光ファイバ心線固定部
   用の段差加工及び切断分離加工を同一砥石で行なうこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ファイバ位
   置決め部材の加工方法。