JPS6358488A - マトリクス表示装置 - Google Patents
マトリクス表示装置Info
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- JPS6358488A JPS6358488A JP61204083A JP20408386A JPS6358488A JP S6358488 A JPS6358488 A JP S6358488A JP 61204083 A JP61204083 A JP 61204083A JP 20408386 A JP20408386 A JP 20408386A JP S6358488 A JPS6358488 A JP S6358488A
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- JP
- Japan
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- layer
- conductor layer
- display device
- arsenic
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は映像機器や情報機器などに用いて作動な、高コ
ントラスト等の高表示品位を有する簡易な構成の低コス
ト非直線二端子素子からなるマトリクス表示装置に関す
るものである。
ントラスト等の高表示品位を有する簡易な構成の低コス
ト非直線二端子素子からなるマトリクス表示装置に関す
るものである。
従来の技術
近年、特に液晶表示装置に代表されるマトリクス表示装
置は、コンピュータを中心とする情報機器分野および映
像機器分野において、大容量表示、特に画像表示に向け
てのアプローチが活発であり、低価格デバイスが実現で
きるディスプレイとして注目されている。非直線二端子
素子とは、電流−電圧特性が非直線性を示し、比較的大
電圧領域において近似的に定電圧特性を示すような二端
子素子をいう。以下図面を参照しながら従来の提案され
た非直線二端子素子を用いた液晶表示装置の一例につい
て説明する。
置は、コンピュータを中心とする情報機器分野および映
像機器分野において、大容量表示、特に画像表示に向け
てのアプローチが活発であり、低価格デバイスが実現で
きるディスプレイとして注目されている。非直線二端子
素子とは、電流−電圧特性が非直線性を示し、比較的大
電圧領域において近似的に定電圧特性を示すような二端
子素子をいう。以下図面を参照しながら従来の提案され
た非直線二端子素子を用いた液晶表示装置の一例につい
て説明する。
第3図(a)は非直線二端子素子(MIN素子:Met
al−Insulator−Metal素子)を各絵素
ごとに具備した液晶表示パネルの片側の基板の絵素近辺
の断面図の一例であり、第3図Ch)はその配置図であ
る。基板41、タンタル層42、陽極酸化タンタル層4
3、絵素電極層44、クロム層45、から非直線二端子
素子46を形成しており、バス・バー47、引出し端子
48、絵素電極Ji49をもって非直線二端子アレイと
する。 〔アイトリプルイー、トランザクション、オン
、エレクトロン、デバイシズ、イーディー 28巻−6
号−1981(IEEE TRANSACTION
ON ELECTORON DEVICES、
VOL。
al−Insulator−Metal素子)を各絵素
ごとに具備した液晶表示パネルの片側の基板の絵素近辺
の断面図の一例であり、第3図Ch)はその配置図であ
る。基板41、タンタル層42、陽極酸化タンタル層4
3、絵素電極層44、クロム層45、から非直線二端子
素子46を形成しており、バス・バー47、引出し端子
48、絵素電極Ji49をもって非直線二端子アレイと
する。 〔アイトリプルイー、トランザクション、オン
、エレクトロン、デバイシズ、イーディー 28巻−6
号−1981(IEEE TRANSACTION
ON ELECTORON DEVICES、
VOL。
ED−28,NO,6,1981))
情報表示学会(SID;5ociety For In
formationDisplay )の1984年国
際シンポジウム技術論文集(Sll) Interna
tional Syllpojium I)igesL
0fTechnical Papers ) ’P
304−305)また第4図はPINダイオードをリン
グ状に連結し非直線二端子素子とした例であり、第4図
(5)はPINダイオードの構成断面図、第4図Cb)
はこのPINダイオードを使った液晶表示パネルの片側
の基板の配置図である。第4図(′b)においてPIN
ダイオードは通常のPNダイオード記号で示されている
。基板51上には第一電極層52、N型非晶質硅素53
、I型非晶貿硅素54、N型非晶質硅素55、クロム1
56、絶縁体からなる保護層57、第二電極IJ58が
形成されており、リング状に連結したPINダイオード
59、バス・バー60、絵素電極61をもって非直線二
端子アレイとする。〔テレビジョン学会技術報告、昭和
59年5月25日発表〕 通常の液晶表示パネルではデユーティ比が1/200程
度が限度であるが、これらの非直線抵抗素子を用いるこ
とにより、デユーティ比が171000の高品位な液晶
表示特性を得ることが可能となる。
formationDisplay )の1984年国
際シンポジウム技術論文集(Sll) Interna
tional Syllpojium I)igesL
0fTechnical Papers ) ’P
304−305)また第4図はPINダイオードをリン
グ状に連結し非直線二端子素子とした例であり、第4図
(5)はPINダイオードの構成断面図、第4図Cb)
はこのPINダイオードを使った液晶表示パネルの片側
の基板の配置図である。第4図(′b)においてPIN
ダイオードは通常のPNダイオード記号で示されている
。基板51上には第一電極層52、N型非晶質硅素53
、I型非晶貿硅素54、N型非晶質硅素55、クロム1
56、絶縁体からなる保護層57、第二電極IJ58が
形成されており、リング状に連結したPINダイオード
59、バス・バー60、絵素電極61をもって非直線二
端子アレイとする。〔テレビジョン学会技術報告、昭和
59年5月25日発表〕 通常の液晶表示パネルではデユーティ比が1/200程
度が限度であるが、これらの非直線抵抗素子を用いるこ
とにより、デユーティ比が171000の高品位な液晶
表示特性を得ることが可能となる。
第5図は非直線二端子素子を用いた液晶表示パネルの等
価回路図である。このパネルが正常に動作するためには
、電流が主に非直線抵抗70、液晶層の容!i73とい
う経路を流れる必要がある。
価回路図である。このパネルが正常に動作するためには
、電流が主に非直線抵抗70、液晶層の容!i73とい
う経路を流れる必要がある。
非直線二端子素子が正常に機能するためには、非直線抵
抗並列容量71を小さくしなければならない。なお72
は液晶層の抵抗、74は非直線抵抗素子、75は液晶層
を示す。
抗並列容量71を小さくしなければならない。なお72
は液晶層の抵抗、74は非直線抵抗素子、75は液晶層
を示す。
第6図は非直線二端子素子を用いたマトリクス表示パネ
ルの構成を示す図である。帯状N極を有する基板80と
、非直線二端子素子アレイ基板81のそれぞれ表示媒体
82と接する面に配向膜83を形成し、ガラスファイバ
ーあるいは樹脂微粒子を散布しスペーサー84を設けた
後シール材85にて貼り合せ、スペーサー84により形
成された間隙に表示媒体82を充填しマトリクス表示装
置とする。
ルの構成を示す図である。帯状N極を有する基板80と
、非直線二端子素子アレイ基板81のそれぞれ表示媒体
82と接する面に配向膜83を形成し、ガラスファイバ
ーあるいは樹脂微粒子を散布しスペーサー84を設けた
後シール材85にて貼り合せ、スペーサー84により形
成された間隙に表示媒体82を充填しマトリクス表示装
置とする。
発明が解決しようとする問題点
非直線二端子素子を用いたたとえば液晶表示装置を駆動
するためには、非直線素子に充分な電圧を印加する必要
がある。それには非直線素子の電気容量を液晶層の電気
容量の1710程度以下に設計しなければならない。従
来の技術による第1のものについては、酸化タンタルの
厚みを約500人にすると闇値電圧は7〜1)■で非直
線特性も著しく好適であるが、酸化タンクルの比誘電率
が20以上あり非直線素子の電気容量が太き(なる、従
ってデユーティが1)500〜1/1000の高品位な
液晶表示特性を得るためにはやや不利となり、そのため
非直線素子の形状を微細にしているが、このことはアレ
イの歩留りを著しく悪化させる原因となっており、さら
に複雑で時間を要するフォトリソグラフィー工程が少な
くとも3回以上含まれるため作業効率が悪化するだけで
なく大幅なコストアンプの原因ともなっている。また第
2のものについては、フォトリソグラフィー工程が少な
くとも5回〜6回含まれることになり、このことは作業
効率の悪化、歩留りの悪化、さらにはコストアンプの原
因となっている。
するためには、非直線素子に充分な電圧を印加する必要
がある。それには非直線素子の電気容量を液晶層の電気
容量の1710程度以下に設計しなければならない。従
来の技術による第1のものについては、酸化タンタルの
厚みを約500人にすると闇値電圧は7〜1)■で非直
線特性も著しく好適であるが、酸化タンクルの比誘電率
が20以上あり非直線素子の電気容量が太き(なる、従
ってデユーティが1)500〜1/1000の高品位な
液晶表示特性を得るためにはやや不利となり、そのため
非直線素子の形状を微細にしているが、このことはアレ
イの歩留りを著しく悪化させる原因となっており、さら
に複雑で時間を要するフォトリソグラフィー工程が少な
くとも3回以上含まれるため作業効率が悪化するだけで
なく大幅なコストアンプの原因ともなっている。また第
2のものについては、フォトリソグラフィー工程が少な
くとも5回〜6回含まれることになり、このことは作業
効率の悪化、歩留りの悪化、さらにはコストアンプの原
因となっている。
問題点を解決するための手段
前記問題点を解決するために本発明のマトリクス表示装
置は、基板上に順次間隙を有する第一導体JW、ポリイ
ミド被膜被膜層厚半導体層二導体層とさらに絶縁体層を
積層するという構成を備えたものである。
置は、基板上に順次間隙を有する第一導体JW、ポリイ
ミド被膜被膜層厚半導体層二導体層とさらに絶縁体層を
積層するという構成を備えたものである。
作用
本発明は前記した構成によって、基板上にパターン化さ
れた第一導体層の上にポリイミド被膜層を形成した後、
連続蒸着により半導体層、第二導体層を積層させること
ができ、フォトリソグラフィー工程、リフト・オフ・プ
ロセスの排除が可能となる。そのため製造工程数の削減
ができ、作業効率の向上だけでなく、歩留りの大幅な向
上、およびコストの低減が望める。また前記半導体層や
前記第二導体層を数μm程度の厚みに積んでも剥離等の
不良を生起せず、歩留りの低下をきたさない上に、第一
導体層と半導体層の間にポリイミド被膜を形成すること
により、より安定な非直線二端子素子を得られ、また第
二導体層上の絶縁体層は保護膜の役割をも果たすため、
導体層および半導体層に支障をきたすことなくパネルの
製造工程を経ることができるので、非直線二端子素子欠
陥のない表示品位の高い優れた液晶表示装置の実現が可
能となる。
れた第一導体層の上にポリイミド被膜層を形成した後、
連続蒸着により半導体層、第二導体層を積層させること
ができ、フォトリソグラフィー工程、リフト・オフ・プ
ロセスの排除が可能となる。そのため製造工程数の削減
ができ、作業効率の向上だけでなく、歩留りの大幅な向
上、およびコストの低減が望める。また前記半導体層や
前記第二導体層を数μm程度の厚みに積んでも剥離等の
不良を生起せず、歩留りの低下をきたさない上に、第一
導体層と半導体層の間にポリイミド被膜を形成すること
により、より安定な非直線二端子素子を得られ、また第
二導体層上の絶縁体層は保護膜の役割をも果たすため、
導体層および半導体層に支障をきたすことなくパネルの
製造工程を経ることができるので、非直線二端子素子欠
陥のない表示品位の高い優れた液晶表示装置の実現が可
能となる。
実施例
以下、本発明のマトリクス表示装置の代表的な一実施例
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
第1図は構成断面図、第2図は基板上の配置図を示す、
第1図において1は基板であり、基板1上に形成された
第一導体層2をバタンニングし、引出し端子部を除く基
板の全面にポリイミド被膜3を形成した後、厚さ約30
μmの磁性ステンレス銅板製の所定の穴が開けられたマ
スクとアライナ−を用いて位置合せを行ない、基板裏面
よりサマリウム・コバルト磁石を置いて密着させ、その
後これを蒸着用真空槽内に設置し、抵抗加熱法によって
基板上に半導体層4、第二導体層5を形成する。その後
端子部を除(基板の全面に絶縁体層6をF、 B蒸着、
あるいは抵抗加熱法により形成する。基板1は石英ガラ
ス、ソーダガラス等、第一導体層2は錫を含んだ酸化イ
ンジウム(ITO)、アンチモンを含んだ酸化錫、クロ
ム、アルミニウム、チタン等、半導体層4は砒素と硫黄
、砒素とセレン、砒素と硫黄とセレンとの合金からそれ
ぞれ形成されている。また第二導体層5はチル、クロム
、アルミニウム等、絶縁体N6はフン化マグネシウム(
MgF2)から形成されている0以上のようにして得ら
れた非直線二端子素子アレイと透明を有する帯状電極付
基板のそれぞれの表面に配向処理を施した後、前記2枚
の基板を貼り合せてパネルとし表示媒体を注入し液晶表
示パネルとした。また第2図fatは非直線二端子素子
が一段の場合、第2図(blは非直線二端子素子が二段
の場合である。第2図において10は引出し端子部、1
)はバス・バー、12は第一導体層、13はポリイミド
被膜層、14は半導体層と第二導体層の積層、15は絵
素電極、16は絶縁体層を示している。
第1図において1は基板であり、基板1上に形成された
第一導体層2をバタンニングし、引出し端子部を除く基
板の全面にポリイミド被膜3を形成した後、厚さ約30
μmの磁性ステンレス銅板製の所定の穴が開けられたマ
スクとアライナ−を用いて位置合せを行ない、基板裏面
よりサマリウム・コバルト磁石を置いて密着させ、その
後これを蒸着用真空槽内に設置し、抵抗加熱法によって
基板上に半導体層4、第二導体層5を形成する。その後
端子部を除(基板の全面に絶縁体層6をF、 B蒸着、
あるいは抵抗加熱法により形成する。基板1は石英ガラ
ス、ソーダガラス等、第一導体層2は錫を含んだ酸化イ
ンジウム(ITO)、アンチモンを含んだ酸化錫、クロ
ム、アルミニウム、チタン等、半導体層4は砒素と硫黄
、砒素とセレン、砒素と硫黄とセレンとの合金からそれ
ぞれ形成されている。また第二導体層5はチル、クロム
、アルミニウム等、絶縁体N6はフン化マグネシウム(
MgF2)から形成されている0以上のようにして得ら
れた非直線二端子素子アレイと透明を有する帯状電極付
基板のそれぞれの表面に配向処理を施した後、前記2枚
の基板を貼り合せてパネルとし表示媒体を注入し液晶表
示パネルとした。また第2図fatは非直線二端子素子
が一段の場合、第2図(blは非直線二端子素子が二段
の場合である。第2図において10は引出し端子部、1
)はバス・バー、12は第一導体層、13はポリイミド
被膜層、14は半導体層と第二導体層の積層、15は絵
素電極、16は絶縁体層を示している。
本発明の一実施例は、第1図に示した基板1には、ソー
ダガラス上に二酸化硅素(S+02)を被覆したものを
、第一導体層2には約1800人の厚みのITO,また
はチタン(T1)の2種類を形成した。その各々につい
て半導体層4は砒素と硫黄の化合物で、砒素が1原子%
、5原子%、lO原子%、25原子%、40原子%、5
0原子%、60原子%、80原子%、85原子%の計9
種類のものをそれぞれ蒸着し、第二導体層5は厚さ約5
00人のテルル被膜を形成した。また絶縁体1!6はフ
ン化マグネシウム(MgF2)約1000蒸着した。非
直線二端子素子の電流−電圧特性の非直線性は著しく大
きく、またその容量も液晶層の容量と比べて充分に小さ
いものであった。これらの基板を用いて液晶表示パネル
を製作したところ、デユーティ−比1/1000、バイ
アス比1/7のマトリクス駆動時において、10:1以
上のコントラストでの表示が確認できた。
ダガラス上に二酸化硅素(S+02)を被覆したものを
、第一導体層2には約1800人の厚みのITO,また
はチタン(T1)の2種類を形成した。その各々につい
て半導体層4は砒素と硫黄の化合物で、砒素が1原子%
、5原子%、lO原子%、25原子%、40原子%、5
0原子%、60原子%、80原子%、85原子%の計9
種類のものをそれぞれ蒸着し、第二導体層5は厚さ約5
00人のテルル被膜を形成した。また絶縁体1!6はフ
ン化マグネシウム(MgF2)約1000蒸着した。非
直線二端子素子の電流−電圧特性の非直線性は著しく大
きく、またその容量も液晶層の容量と比べて充分に小さ
いものであった。これらの基板を用いて液晶表示パネル
を製作したところ、デユーティ−比1/1000、バイ
アス比1/7のマトリクス駆動時において、10:1以
上のコントラストでの表示が確認できた。
ところでパネルの製作工程において、配向膜の形成や、
液晶材料の注入時には基板の温度を少なくとも90℃以
上に加熱する必要があるが、半導体ji4を構成する砒
素と硫黄の化合物について砒素の成分比が10原子%未
溝のものは、そのガラス化温度がかなり低くなることに
より熱処理時に素子が破壊された。また砒素の成分比が
85原子%の素子では砒素の析出が見られ実用的ではな
かった0以上のことから砒素と硫黄の化合物において砒
素が10原子%以上80原子%以下であれば、液晶表示
用の非直線二端子素子として満足し得る特性を備えてい
ることが確認できた。
液晶材料の注入時には基板の温度を少なくとも90℃以
上に加熱する必要があるが、半導体ji4を構成する砒
素と硫黄の化合物について砒素の成分比が10原子%未
溝のものは、そのガラス化温度がかなり低くなることに
より熱処理時に素子が破壊された。また砒素の成分比が
85原子%の素子では砒素の析出が見られ実用的ではな
かった0以上のことから砒素と硫黄の化合物において砒
素が10原子%以上80原子%以下であれば、液晶表示
用の非直線二端子素子として満足し得る特性を備えてい
ることが確認できた。
本発明の他の実施例は、第1図に示した基板1には、ソ
ーダガラス上に二酸化硅素(S i 02>を被覆した
ものを、第一導体層2には約2000人の厚みのITO
lまたはチタン(Ti)の2種類を形成した。その各々
について第二導体層5にテルル被覆を膜厚200人、3
00人、500人。
ーダガラス上に二酸化硅素(S i 02>を被覆した
ものを、第一導体層2には約2000人の厚みのITO
lまたはチタン(Ti)の2種類を形成した。その各々
について第二導体層5にテルル被覆を膜厚200人、3
00人、500人。
1000人、2000人、3000人、4000人、5
ooo人、5ooo人としたものを計9種類それぞれ蒸
着した。また半導体1)i4は、3セレン化2砒素(A
S 2 S e 14 )を約2000人、絶縁体層
6はフン化マグネシウム(MgF2)約1000人それ
ぞれ抵抗加熱法により蒸着した。
ooo人、5ooo人としたものを計9種類それぞれ蒸
着した。また半導体1)i4は、3セレン化2砒素(A
S 2 S e 14 )を約2000人、絶縁体層
6はフン化マグネシウム(MgF2)約1000人それ
ぞれ抵抗加熱法により蒸着した。
以上のようにして得られた非直線二端子素子の電流−電
圧特性の非直線性は著しく大きく、またその容量も液晶
層の容量と比べて充分に小さいものであった。これらの
基板を用いて液晶表示パネルを製作したところ、デエー
ティー比1/1000、バイアス比1/7のマトリクス
駆動時において、10:1以上のコントラストでの表示
が確認できた。
圧特性の非直線性は著しく大きく、またその容量も液晶
層の容量と比べて充分に小さいものであった。これらの
基板を用いて液晶表示パネルを製作したところ、デエー
ティー比1/1000、バイアス比1/7のマトリクス
駆動時において、10:1以上のコントラストでの表示
が確認できた。
本発明の他の実施例は、第1図に示した基板lには、ソ
ーダガラス上に二酸化硅素(SiO2)を被覆したもの
を、第一導体層2には約2500人の厚みのITo、ま
たはチタン(T【)の2種類を形成した。その各々につ
いて第二導体層5にクロム(Cr)およびアルミニウム
(Aり被膜を膜厚500人、1000人、2000人と
したものを計6種類それぞれ蒸着し半導体層4は、3硫
化2砒素(As□S3)を約2500人絶縁体層6はフ
ッ化マグネシウム(MgF2)を約1300人それぞれ
EB蒸着した0以上のようにして得られた非直線二端子
素子の電流−電圧特性の非直線性は著しく大きく、また
その容量も液晶層の容量と比べて充分に小さいものであ
った。これらの基板を用いて液晶表示パネルを製作した
ところ、デエーティー比1/1000、バイアス比1/
7のマトリクス駆動時において、10:1以上のコント
ラストでの表示が確認できた。
ーダガラス上に二酸化硅素(SiO2)を被覆したもの
を、第一導体層2には約2500人の厚みのITo、ま
たはチタン(T【)の2種類を形成した。その各々につ
いて第二導体層5にクロム(Cr)およびアルミニウム
(Aり被膜を膜厚500人、1000人、2000人と
したものを計6種類それぞれ蒸着し半導体層4は、3硫
化2砒素(As□S3)を約2500人絶縁体層6はフ
ッ化マグネシウム(MgF2)を約1300人それぞれ
EB蒸着した0以上のようにして得られた非直線二端子
素子の電流−電圧特性の非直線性は著しく大きく、また
その容量も液晶層の容量と比べて充分に小さいものであ
った。これらの基板を用いて液晶表示パネルを製作した
ところ、デエーティー比1/1000、バイアス比1/
7のマトリクス駆動時において、10:1以上のコント
ラストでの表示が確認できた。
本発明の他の実施例は、第1図に示した基板1には、ソ
ーダガラス上に二酸化硅素(Si20)を被覆したもの
を、第一導体層2には約2000人の厚みのクロム(C
r)、アルミニウム(Affi)、またはアンチモン(
S b)を含んだ酸化錫(3n O2)を形成しポリイ
ミド被膜形成後、半導体層4(2硫化1セレン化1砒素
(A s S e S 2 ))を2000人蒸着入筆
二導体層5(テルル)を500人順に抵抗加熱法により
蒸着し、その後絶縁体層6としてフン化マグネシウム(
MgF2)を約600人抵抗加熱法によりした0以上の
ようにして得られた非直線二端子素子の′r4流−流圧
電圧特性直線性は著しく大きく、またその容量も液晶層
の容量と比べて充分に小さいものであった。
ーダガラス上に二酸化硅素(Si20)を被覆したもの
を、第一導体層2には約2000人の厚みのクロム(C
r)、アルミニウム(Affi)、またはアンチモン(
S b)を含んだ酸化錫(3n O2)を形成しポリイ
ミド被膜形成後、半導体層4(2硫化1セレン化1砒素
(A s S e S 2 ))を2000人蒸着入筆
二導体層5(テルル)を500人順に抵抗加熱法により
蒸着し、その後絶縁体層6としてフン化マグネシウム(
MgF2)を約600人抵抗加熱法によりした0以上の
ようにして得られた非直線二端子素子の′r4流−流圧
電圧特性直線性は著しく大きく、またその容量も液晶層
の容量と比べて充分に小さいものであった。
これらの基板を用いて液晶表示パネルを製作したところ
、デユーティ−比1/1000.バイアス比1/7のマ
トリクス駆動時において、10:l以上のコントラスト
での表示が確認できた。
、デユーティ−比1/1000.バイアス比1/7のマ
トリクス駆動時において、10:l以上のコントラスト
での表示が確認できた。
本発明の他の実施例は、第1図に示した基板1には、ソ
ーダガラス上に二酸化硅素(Si02)を被覆したもの
を、第一導体層2には約2500人の厚みのITo、ま
たはチタン(Ti)の2種類を形成し、その各々につい
て半導体層4は、3硫化2砒素(As2S3)を膜厚3
00人。
ーダガラス上に二酸化硅素(Si02)を被覆したもの
を、第一導体層2には約2500人の厚みのITo、ま
たはチタン(Ti)の2種類を形成し、その各々につい
て半導体層4は、3硫化2砒素(As2S3)を膜厚3
00人。
500人、1ooo人、2000人、3000人。
4000人、5ooo人、6000人としたものを計8
種類それぞれ蒸着した。第二導体層5には400人のテ
ルル被膜を、絶縁体層6には約700人のフッ化マグネ
シウム(MgF2)を形成した6以上のようにして得ら
れた非直線二端子素子の電流−電圧特性の非直線性は著
しく大きく、またその容量も液晶層の容量と比べて充分
に小さいものであった。これらの基板を用いて液晶表示
パネルを製作したところ、デユーティ−比1/1000
、バイアス比1/7のマトリクス駆動時において、10
:1以上のコントラストでの表示が確認できた。なお絶
縁体層は、その膜厚が2000Å以上になると駆動電圧
が高くなってしまい、300Å以下になるとピンホール
等が発生し易くなり均一な被膜を取ることが困難となる
。
種類それぞれ蒸着した。第二導体層5には400人のテ
ルル被膜を、絶縁体層6には約700人のフッ化マグネ
シウム(MgF2)を形成した6以上のようにして得ら
れた非直線二端子素子の電流−電圧特性の非直線性は著
しく大きく、またその容量も液晶層の容量と比べて充分
に小さいものであった。これらの基板を用いて液晶表示
パネルを製作したところ、デユーティ−比1/1000
、バイアス比1/7のマトリクス駆動時において、10
:1以上のコントラストでの表示が確認できた。なお絶
縁体層は、その膜厚が2000Å以上になると駆動電圧
が高くなってしまい、300Å以下になるとピンホール
等が発生し易くなり均一な被膜を取ることが困難となる
。
従って絶縁体層の膜厚としては400人〜1900人位
が好適である。
が好適である。
本発明実施例は半導体層および第二導体層をバタンニン
グする方法としてメタルマスクを用いる方法で実施した
が、フォトレジストを用いたリフト・オフ法を用いても
、また表示媒体として液晶組成物以外のたとえば電気泳
動表示素子(EPID)電場発光表示素子(EL)、エ
レクトロクロミック表示素子ICD)等を用いた場合に
も同様のものが得られることはいうまでもない。
グする方法としてメタルマスクを用いる方法で実施した
が、フォトレジストを用いたリフト・オフ法を用いても
、また表示媒体として液晶組成物以外のたとえば電気泳
動表示素子(EPID)電場発光表示素子(EL)、エ
レクトロクロミック表示素子ICD)等を用いた場合に
も同様のものが得られることはいうまでもない。
発明の効果
以上のように本発明のマトリクス表示装置は、基板上に
順次間隙を有する第一導体層、ポリイミド被膜層、砒素
(As)と硫黄(S)との化合物からなる半導体層、第
二導体層、さらに絶縁体層を積層するという構成を備え
たことにより、フォトリソグラフィー工程、リフト・オ
フ・プロセスを用いない簡易なプロセスで剥離等の不良
を生起しない、より安定な特性を示す非直線二端子素子
欠陥のないアレイが得られ、作業効率および歩留りが大
幅に向上しただけでなく、表示品位の高い優れたマトリ
クス表示装置を低コストで実現することができた。
順次間隙を有する第一導体層、ポリイミド被膜層、砒素
(As)と硫黄(S)との化合物からなる半導体層、第
二導体層、さらに絶縁体層を積層するという構成を備え
たことにより、フォトリソグラフィー工程、リフト・オ
フ・プロセスを用いない簡易なプロセスで剥離等の不良
を生起しない、より安定な特性を示す非直線二端子素子
欠陥のないアレイが得られ、作業効率および歩留りが大
幅に向上しただけでなく、表示品位の高い優れたマトリ
クス表示装置を低コストで実現することができた。
第1図ta+は本発明による液晶表示用非直線二端子素
子の構成断面図、第1図(′b)はその平面図、第2図
ta1. (blは本発明による液晶表示用非直線二端
子素子の配置図、第3図(alおよび第4図(alは従
来の非直線二端子素子の構成断面図、第3図tblおよ
び第4図中)は従来の非直線二端子素子の配置図、第5
図は非直線二端子素子付き液晶表示パネルの等価回路図
、第6図は非直線二端子素子を用いたマトリクス表示パ
ネルの構成図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・第一導体層、3・
・・・・・ポリイミド層、4・・・・・・半導体層、5
・・・・・・第二導体層、6・・・・・・絶縁体層、1
0・・・・・・引出し端子部、1)・・・・・・バス・
バー、12・・・・・・第一導体層、13・・・・・・
ポリイミド層、14・・・・・・半導体層、第二導体層
の積層、15・・・・・・絵素電極、16・・・・・・
絶縁体層。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名4−づ輯ブ
1 3/ゝG 第3図 (a) C’! 銖 − 第 4 図 第5図 第6図
子の構成断面図、第1図(′b)はその平面図、第2図
ta1. (blは本発明による液晶表示用非直線二端
子素子の配置図、第3図(alおよび第4図(alは従
来の非直線二端子素子の構成断面図、第3図tblおよ
び第4図中)は従来の非直線二端子素子の配置図、第5
図は非直線二端子素子付き液晶表示パネルの等価回路図
、第6図は非直線二端子素子を用いたマトリクス表示パ
ネルの構成図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・第一導体層、3・
・・・・・ポリイミド層、4・・・・・・半導体層、5
・・・・・・第二導体層、6・・・・・・絶縁体層、1
0・・・・・・引出し端子部、1)・・・・・・バス・
バー、12・・・・・・第一導体層、13・・・・・・
ポリイミド層、14・・・・・・半導体層、第二導体層
の積層、15・・・・・・絵素電極、16・・・・・・
絶縁体層。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名4−づ輯ブ
1 3/ゝG 第3図 (a) C’! 銖 − 第 4 図 第5図 第6図
Claims (7)
- (1)基板上に順次間隙を有する第一導体層、前記間隙
上および前記導体層を覆うように設けられたポリイミド
被膜層、前記ポリイミド被膜層の上に前記第一導体層の
間隙と、前記第一導体層の一部を覆うように設けられた
半導体層、前記半導体層の上に第二導体層、さらに絶縁
体層を積層してなるような非直線二端子素子アレイと、
帯状電極を有する第二の基板との間に表示媒体を挾み込
んだことを特徴とするマトリクス表示装置。 - (2)半導体層には、砒素(As)と硫黄(S)の化合
物、砒素(As)とセレン(Se)の化合物、あるいは
砒素(As)と硫黄(S)とセレン(Se)の化合物を
用いることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載
のマトリクス表示装置。 - (3)半導体層を構成する砒素と硫黄の化合物について
、砒素の成分比が10原子%以上80原子%以下である
ことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項または第2
項記載のマトリクス表示装置。 - (4)第一導体層が錫(Sn)を含んだ酸化インジウム
(In_2O_3)、アンチモン(Sb)を含んだ酸化
錫(SnO_2)、クロム(Cr)、アルミニウム(A
l)、チタン(Ti)のいずれかないしこれらの組合せ
からなることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記
載のマトリクス表示装置。 - (5)第二導体層がテルル(Te)、アルミニウム(A
l)、クロム(Cr)、チタン(Ti)のいずれかから
なることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の
マトリクス表示装置。 - (6)絶縁体層はフッ化マグネシウム(MgF_2)か
らなることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載
のマトリクス表示装置。 - (7)表示媒体は液晶組成物、電気泳動表示素子、電場
発光表示素子、エレクトロクロミック表示素子のいずれ
かからなることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
記載のマトリクス表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204083A JPS6358488A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | マトリクス表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204083A JPS6358488A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | マトリクス表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358488A true JPS6358488A (ja) | 1988-03-14 |
Family
ID=16484500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61204083A Pending JPS6358488A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | マトリクス表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358488A (ja) |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61204083A patent/JPS6358488A/ja active Pending
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