JPS6358890A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に絶縁仮に付
加的に導電回路を形成する印刷配線板の製造方法に関す
る。
加的に導電回路を形成する印刷配線板の製造方法に関す
る。
従来、絶！ｉ板に付加的に導電回路を形成する方法、所
謂フリアディティブ法として次の方法が知られている。
謂フリアディティブ法として次の方法が知られている。
第一の方法は、パラジウム等の触媒金属を分散含有した
エポキシ樹脂等の化１．１板に貫通孔を開設した後、こ
の絶縁板の非回路部分にめっきレジストを形成し、次い
で貫通孔の壁面及び鞄８ゑ板の回路部分をクロム酸−硫
酸混液で化学的に親水化した後無電解銅めっきし、貫通
孔の壁面及び絶縁１反の回路部分に導電回路を形成する
方法である。
エポキシ樹脂等の化１．１板に貫通孔を開設した後、こ
の絶縁板の非回路部分にめっきレジストを形成し、次い
で貫通孔の壁面及び鞄８ゑ板の回路部分をクロム酸−硫
酸混液で化学的に親水化した後無電解銅めっきし、貫通
孔の壁面及び絶縁１反の回路部分に導電回路を形成する
方法である。
また、第二の方法は、絶縁仮に貫通孔を形成した後、絶
縁板をクロム酸−硫酸混液で化学的に親水化し、次いで
塩化パラジウム−塩化第一錫の混合コロイド触媒で増感
した後、絶縁仮の非回路部分にめっきレジストを形成し
、その後無電解銅めっきし、貫通孔の壁面及び絶縁板の
回路部分に導電回路を形成する方法である。
縁板をクロム酸−硫酸混液で化学的に親水化し、次いで
塩化パラジウム−塩化第一錫の混合コロイド触媒で増感
した後、絶縁仮の非回路部分にめっきレジストを形成し
、その後無電解銅めっきし、貫通孔の壁面及び絶縁板の
回路部分に導電回路を形成する方法である。
５発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の方法では次のような問題が生じている。
先ず、第一の方法においては、絶縁板中の触媒金属（パ
ラジウム）は電気絶縁性の面からゴム系樹脂で被覆され
で粒子状に分散含有されており、触媒金属濃度も高（は
できない。このため、無電解銅めっきで絶縁板の表面及
び貫通孔の壁面が完全に被覆されるまで数時間かかる場
合があり、無電解銅めっき液中への絶縁板の溶解、即ち
無電解銅めっき液の汚染の原因となっている。
ラジウム）は電気絶縁性の面からゴム系樹脂で被覆され
で粒子状に分散含有されており、触媒金属濃度も高（は
できない。このため、無電解銅めっきで絶縁板の表面及
び貫通孔の壁面が完全に被覆されるまで数時間かかる場
合があり、無電解銅めっき液中への絶縁板の溶解、即ち
無電解銅めっき液の汚染の原因となっている。
また、この方法においては、触媒金属は絶縁板中に分散
して含有されているため、導電回路形成後に印刷配線板
が高湿度雰囲気に晒されると導電回路間の電気絶縁性が
低下されることがある。
して含有されているため、導電回路形成後に印刷配線板
が高湿度雰囲気に晒されると導電回路間の電気絶縁性が
低下されることがある。
一方、第二の方法では、触媒金属は導電回路間のめっき
レジストの下に残存しており、第一の方法と同様高湿度
雰囲気中で印刷配線板の導電回路間の電気絶縁性が低下
される問題がある。また、無電解銅めっきの増感に塩化
パラジウム−塩化第ｔＬｎ合コココロイド用されるが、
このコロイドは負に帯電しており、ガラス織組強化エポ
キシ樹脂板等のような絶縁板において負に帯電している
ガラス礒維面（貫通孔壁面）には吸着量が低下する。こ
のため、無電解銅めっきがガラス繊維面に析出し難いと
いう問題もある。
レジストの下に残存しており、第一の方法と同様高湿度
雰囲気中で印刷配線板の導電回路間の電気絶縁性が低下
される問題がある。また、無電解銅めっきの増感に塩化
パラジウム−塩化第ｔＬｎ合コココロイド用されるが、
このコロイドは負に帯電しており、ガラス織組強化エポ
キシ樹脂板等のような絶縁板において負に帯電している
ガラス礒維面（貫通孔壁面）には吸着量が低下する。こ
のため、無電解銅めっきがガラス繊維面に析出し難いと
いう問題もある。
いずれにしても、上記した従来方法では高湿度雰囲気中
での絶縁性が低（、また貫通孔の導電回路にピンホール
やボイドが発生して電気的接続信頼性が低下され易いも
のとなっている。
での絶縁性が低（、また貫通孔の導電回路にピンホール
やボイドが発生して電気的接続信頼性が低下され易いも
のとなっている。
本発明の印刷配線板の製造方法は、高湿度雰囲気中でも
高絶縁性を保持するとともに、貫通孔の導電回路におい
てもピンホールやボイドの発生を防止して電気的接続信
頼性を向上することを可能とするものである。
高絶縁性を保持するとともに、貫通孔の導電回路におい
てもピンホールやボイドの発生を防止して電気的接続信
頼性を向上することを可能とするものである。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板の表面にめっ
きレジストを逆版印刷する工程と、この絶縁仮に必要に
応じて貫通孔を開設した後、絶縁板の表面及び貫通孔の
壁面等の露呈面を親水化する工程と、この絶縁仮の露呈
面に銅コロイド膜を形成する工程と、銅コロイド膜の形
成された面をパラジウムイオンを含む水溶液に接触させ
増感する工程と、この増感した面に無電解銅めっきして
導電回路を形成する工程とを含んでいる。
きレジストを逆版印刷する工程と、この絶縁仮に必要に
応じて貫通孔を開設した後、絶縁板の表面及び貫通孔の
壁面等の露呈面を親水化する工程と、この絶縁仮の露呈
面に銅コロイド膜を形成する工程と、銅コロイド膜の形
成された面をパラジウムイオンを含む水溶液に接触させ
増感する工程と、この増感した面に無電解銅めっきして
導電回路を形成する工程とを含んでいる。
ここで、前記絶縁板としては表面にゴム系接着剤層の形
成されたエポキシ樹脂板（ガラス迅維強化）等が使用さ
れる。また、めっきレジストとしては、エポキシ樹脂系
めっきレジストインクが使用でき、スクリーン印刷によ
って逆版（回路パターンと逆のパターン）に印刷される
。
成されたエポキシ樹脂板（ガラス迅維強化）等が使用さ
れる。また、めっきレジストとしては、エポキシ樹脂系
めっきレジストインクが使用でき、スクリーン印刷によ
って逆版（回路パターンと逆のパターン）に印刷される
。
絶縁板表面の親木化方法としては、クロム酸−硫酸混液
、過マンガン酸カリウムのアルカリ性水溶液を使用して
化学的に親水化する方法が採用できる。
、過マンガン酸カリウムのアルカリ性水溶液を使用して
化学的に親水化する方法が採用できる。
更に、銅コロイド膜は、銅−ゼラチンコロイドを含むＰ
Ｈ２〜８の水溶液に絶縁板を浸漬することで形成される
。銅コロイド膜はめっきレジストの表面にも吸着形成さ
れるが、めっきレジスト上の銅コロイド膜はスポンジ等
を使用し、水洗研磨することで容易に除去され、銅コロ
イド膜を必要部分に選択的に形成できる。銅−ゼラチン
コロイトはＰＨ２〜８において正に帯電しており、エポ
キシ樹脂板の貫通孔壁のガラス繊維面にも吸着し易い。
Ｈ２〜８の水溶液に絶縁板を浸漬することで形成される
。銅コロイド膜はめっきレジストの表面にも吸着形成さ
れるが、めっきレジスト上の銅コロイド膜はスポンジ等
を使用し、水洗研磨することで容易に除去され、銅コロ
イド膜を必要部分に選択的に形成できる。銅−ゼラチン
コロイトはＰＨ２〜８において正に帯電しており、エポ
キシ樹脂板の貫通孔壁のガラス繊維面にも吸着し易い。
また、パラジウムイオン（Ｐｄ”）を含む水溶液（以下
、パラジウムイオン水溶液と称する）としては、塩化パ
ラジウム、硫酸パラジウムの酸性水溶液が使用でき、パ
ラジウムイオンの濃度は０．００１〜０．１ｇ／βが適
当である。このパラジウムイオン水溶液のＰＨは４以下
が適当であり、塩素イオンの濃度はＩｇ／β以下が適当
である。
、パラジウムイオン水溶液と称する）としては、塩化パ
ラジウム、硫酸パラジウムの酸性水溶液が使用でき、パ
ラジウムイオンの濃度は０．００１〜０．１ｇ／βが適
当である。このパラジウムイオン水溶液のＰＨは４以下
が適当であり、塩素イオンの濃度はＩｇ／β以下が適当
である。
絶縁板の表面に吸着形成された銅コロイド膜は、パラジ
ウムイオン水溶液中で下式で示されるように、パラジウ
ムイオン（Ｐｄ”）と置換反応し、銅コロイドの表面に
はパラジウム金属が形成されることになる。
ウムイオン水溶液中で下式で示されるように、パラジウ
ムイオン（Ｐｄ”）と置換反応し、銅コロイドの表面に
はパラジウム金属が形成されることになる。
Ｃｕ＋Ｐｄ”→Ｐｄ＋Ｃｕ”
〔実施例〕
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図乃至第第７図は本発明の一実施例を工程順に説明
するための断面図である。
するための断面図である。
先ず、第１図のようにガラス繊維強化エポキシ樹脂系の
ｆＩ！！縁仮１の表面にゴム系接着剤層２を形成した印
刷配線基板１０を用意する。そして、第２図のようにこ
の表面にエポキシ樹脂系紫外線硬化型めっきレジスト３
をスクリーン印刷で逆版に印刷し、紫外線を照射して完
全硬化させる。
ｆＩ！！縁仮１の表面にゴム系接着剤層２を形成した印
刷配線基板１０を用意する。そして、第２図のようにこ
の表面にエポキシ樹脂系紫外線硬化型めっきレジスト３
をスクリーン印刷で逆版に印刷し、紫外線を照射して完
全硬化させる。
次いで、第３図のように印刷配線基板１０に貫通孔４を
開設した後、これを液温４０℃のクロム酸−硫酸混液に
１５分間浸漬し、貫通孔４の壁面及び接着剤層２の表面
を化学的に親水化する。
開設した後、これを液温４０℃のクロム酸−硫酸混液に
１５分間浸漬し、貫通孔４の壁面及び接着剤層２の表面
を化学的に親水化する。
そして、亜硫酸水素ナトリウム水溶液に３分間浸漬し、
貫通孔４の表面及び接着剤層２の表面のクロムイオン（
６価）を中和し、無毒化する。
貫通孔４の表面及び接着剤層２の表面のクロムイオン（
６価）を中和し、無毒化する。
続いて、第４図のように水洗後、銅−ゼラチンコロイド
を含むＰＨ５，５，液温２−５℃の水溶液に３分間浸漬
し、貫通孔４の壁面及びめっきレジスト３の表面及び接
着剤層２の表面に夫々銅コロイド膜５を形成する。
を含むＰＨ５，５，液温２−５℃の水溶液に３分間浸漬
し、貫通孔４の壁面及びめっきレジスト３の表面及び接
着剤層２の表面に夫々銅コロイド膜５を形成する。
次に、第５図のように、めっきレジスト３０表面に吸着
形成された銅コロイド膜５をスポンジ７使用して水洗研
廖してこれを除去する。
形成された銅コロイド膜５をスポンジ７使用して水洗研
廖してこれを除去する。
更に、水洗後、塩化パラジウム０．０５ｇ／ ｌ−（パ
ラジウムイオンとして０．０３ｇ／β）、ＰＨ１，５の
パラジウムイオン水溶液に約３０秒間浸漬し、第６図の
ように銅コロイド膜５の表面にパラジウム金属６を置換
反応で形成させこれを増感する。
ラジウムイオンとして０．０３ｇ／β）、ＰＨ１，５の
パラジウムイオン水溶液に約３０秒間浸漬し、第６図の
ように銅コロイド膜５の表面にパラジウム金属６を置換
反応で形成させこれを増感する。
次いで、水洗後、液温７０℃、ＰＨ１２，０の無電解銅
めっき液に浸漬し、第７図のように厚さ約３０ミクロン
の無電解銅めっき膜で増感した面に導電回路７．８を形
成し、印刷配線板を完成する。
めっき液に浸漬し、第７図のように厚さ約３０ミクロン
の無電解銅めっき膜で増感した面に導電回路７．８を形
成し、印刷配線板を完成する。
このようにして製造した印刷配線板を４０°Ｃ１相対湿
度９５％の雰囲気中に９６時間放置したが、導電回路７
間の電気絶縁抵抗は１０１０Ω以上の高絶縁性を示し、
また１通孔４の導電回路７にもピンホール、ボイド等の
欠陥は観察されなかった。
度９５％の雰囲気中に９６時間放置したが、導電回路７
間の電気絶縁抵抗は１０１０Ω以上の高絶縁性を示し、
また１通孔４の導電回路７にもピンホール、ボイド等の
欠陥は観察されなかった。
なお、前記実施例におけるパラジウムイオン水溶液とし
て塩化パラジウムＯ，０１ｇ／ ｅ （パラジウムイオ
ンとして０．００６ｇ＃り 、 ＰＨ１，８のパラジ
ウムイオン水溶液を使用してもよい。この方法によって
も導電回路間の電気絶縁性は高絶縁性を示し、かつピン
ホールやボイド等の欠陥は観察されていない。
て塩化パラジウムＯ，０１ｇ／ ｅ （パラジウムイオ
ンとして０．００６ｇ＃り 、 ＰＨ１，８のパラジ
ウムイオン水溶液を使用してもよい。この方法によって
も導電回路間の電気絶縁性は高絶縁性を示し、かつピン
ホールやボイド等の欠陥は観察されていない。
ここで、この実施例においては、パラジウム金属は貫通
孔の壁面及び回路部分のみに形成されており、４電回路
形成後、導電回路間には銅コロイドもパラジウム金属も
残存していないので、製造された印刷配線基板は高湿度
雰囲気中でも導電回路間の絶縁性の劣化が従来技術より
小さくなる。
孔の壁面及び回路部分のみに形成されており、４電回路
形成後、導電回路間には銅コロイドもパラジウム金属も
残存していないので、製造された印刷配線基板は高湿度
雰囲気中でも導電回路間の絶縁性の劣化が従来技術より
小さくなる。
以上説明したように本発明は、無電解銅めっきの増悪を
銅コロイドとパラジウムイオンの置換めっき反応によっ
て選択的に行った後、無電解銅めっきで導電回路を付加
的に形成しているので、製造される印刷配線板の導電回
路間の電気絶縁性は高湿度雰囲気中でも高絶縁性を保持
することができ、また印刷配線板の貫通孔の４電回路に
ピンホール、ボイドが生じることなくその信頼性を向上
することができる。
銅コロイドとパラジウムイオンの置換めっき反応によっ
て選択的に行った後、無電解銅めっきで導電回路を付加
的に形成しているので、製造される印刷配線板の導電回
路間の電気絶縁性は高湿度雰囲気中でも高絶縁性を保持
することができ、また印刷配線板の貫通孔の４電回路に
ピンホール、ボイドが生じることなくその信頼性を向上
することができる。
第１図乃至第７図は本発明の一実施例を製造工程順に示
す断面図である。 ｌ・・・絶縁板、２・・・接着剤層、３・・・めっきレ
ジスト、４・・・貫通孔、５・・・銅コロイド膜、６・
・・パラジウム金属、７．８・・・導電回路、１０・・
・印刷配ｖ、ｉ基板。
す断面図である。 ｌ・・・絶縁板、２・・・接着剤層、３・・・めっきレ
ジスト、４・・・貫通孔、５・・・銅コロイド膜、６・
・・パラジウム金属、７．８・・・導電回路、１０・・
・印刷配ｖ、ｉ基板。
Claims (2)
- （１）絶縁板の表面にめっきレジストを逆版印刷する工
程と、この絶縁板に必要に応じて貫通孔を開設した後、
絶縁板の表面及び貫通孔の壁面等の露呈面を親水化する
工程と、この絶縁板の露呈面に銅コロイド膜を形成する
工程と、この銅コロイド膜が形成された面をパラジウム
イオン水溶液に接触させ増感する工程と、この増感した
部分の面に無電解銅めっきして導電回路を形成する工程
とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - （２）パラジウムイオン水溶液として、塩化パラジウム
、硫酸パラジウムの酸性水溶液を使用してなる特許請求
の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20134586A JPS6358890A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20134586A JPS6358890A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358890A true JPS6358890A (ja) | 1988-03-14 |
Family
ID=16439492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20134586A Pending JPS6358890A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358890A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133989A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH04232278A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無電解めっきのための基体表面の処理方法 |
| JPH04365876A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Ishihara Chem Co Ltd | 銅系素材上への選択的無電解めっき方法 |
| JPH04365877A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Ishihara Chem Co Ltd | 銅系素材上への選択的無電解めっき方法 |
| JP2017208372A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | Dic株式会社 | 導電パターンの形成方法および電子デバイスの製造方法 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20134586A patent/JPS6358890A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133989A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH04232278A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無電解めっきのための基体表面の処理方法 |
| JPH04365876A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Ishihara Chem Co Ltd | 銅系素材上への選択的無電解めっき方法 |
| JPH04365877A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Ishihara Chem Co Ltd | 銅系素材上への選択的無電解めっき方法 |
| JP2017208372A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | Dic株式会社 | 導電パターンの形成方法および電子デバイスの製造方法 |
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