JPS6358912A - 筒型コンデンサの製造方法 - Google Patents
筒型コンデンサの製造方法Info
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- JPS6358912A JPS6358912A JP61204271A JP20427186A JPS6358912A JP S6358912 A JPS6358912 A JP S6358912A JP 61204271 A JP61204271 A JP 61204271A JP 20427186 A JP20427186 A JP 20427186A JP S6358912 A JPS6358912 A JP S6358912A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
崖１」ぼり七先を訪
本発明は筒型コンデンサの製造方法、特にその内面電極
形成方法に関する。
形成方法に関する。
従来■及玉
従来の一船的な筒型コンデンサは、第２図に示すように
、筒型形状の磁器素体ａの内面と外面に夫々内面電極す
と外面電極Ｃを形成することによって、双方の電極す、
ｃの対向する部分で容量をとるように構成したものであ
り、図示のごとく、この外面電極Ｃは磁器素体ａの一端
面まで延設されることが多く、また内部電極すは引出電
極部ｄを形成するために磁器素体ａの他端面から外面ま
で延設されるのが普通である。
、筒型形状の磁器素体ａの内面と外面に夫々内面電極す
と外面電極Ｃを形成することによって、双方の電極す、
ｃの対向する部分で容量をとるように構成したものであ
り、図示のごとく、この外面電極Ｃは磁器素体ａの一端
面まで延設されることが多く、また内部電極すは引出電
極部ｄを形成するために磁器素体ａの他端面から外面ま
で延設されるのが普通である。
このような筒型コンデンサにおいて、内面電極すの形成
は、第３図に示すように、磁器素体ａの一端を保持具ｅ
で保持し、Ａｇ、 Ａｇ−Ｐｄ系等の金属ペーストｆを
付着させた回転ピンｇを磁器素体ａ内へ挿入し、該磁器
素体ａ内面に該金属ペーストｆを塗布し、金属塗膜を形
成して後、焼付けることにより行なうのが従来の一般的
な手法である。
は、第３図に示すように、磁器素体ａの一端を保持具ｅ
で保持し、Ａｇ、 Ａｇ−Ｐｄ系等の金属ペーストｆを
付着させた回転ピンｇを磁器素体ａ内へ挿入し、該磁器
素体ａ内面に該金属ペーストｆを塗布し、金属塗膜を形
成して後、焼付けることにより行なうのが従来の一般的
な手法である。
尚、内面電極すの引出電極部ｄは、回転ピンｇによって
は形成できないが、転写ローラ（不図示）等を用いて外
面電極Ｃを形成する際に同時に形成される。
は形成できないが、転写ローラ（不図示）等を用いて外
面電極Ｃを形成する際に同時に形成される。
■が解゛ しようとする」 占
しかるに、上記のような回転ピンによる金属ペースト塗
布方法では、次の如き問題点があった。
布方法では、次の如き問題点があった。
即ち、
■回転ピンｇを用いて金属ペーストｆを磁器素体ａ内面
に塗布すると回転ピンｇの金属ペースト付着量にバラツ
キがあるため、磁器素体ａ内面の塗膜の厚みが不均一に
なったり、金属ペーストの滲みによって塗膜の端縁が第
２図の一点鎖線で示すように波打ったりすることが多く
、所定の面積と厚みを有する内面電極を形成することが
困難である。
に塗布すると回転ピンｇの金属ペースト付着量にバラツ
キがあるため、磁器素体ａ内面の塗膜の厚みが不均一に
なったり、金属ペーストの滲みによって塗膜の端縁が第
２図の一点鎖線で示すように波打ったりすることが多く
、所定の面積と厚みを有する内面電極を形成することが
困難である。
■回転ピンｇを用いて金属ペース）ｆを塗布する場合、
磁器素体ａの内径が変わると、それに応じた外径の回転
ピンｇに取換えなければならず、交換作業並びにそれに
付随したピン取付位置調整作業に手間がかかり、稼動率
の低下を来たす。
磁器素体ａの内径が変わると、それに応じた外径の回転
ピンｇに取換えなければならず、交換作業並びにそれに
付随したピン取付位置調整作業に手間がかかり、稼動率
の低下を来たす。
■回転ピンｇによる金属ペースト塗布方法では、−度に
多数の磁器素体ａ内面に金属ペース）ｆを塗布するとい
うマルチ処理が著しく困難で、製造効率の向上が期待で
きない。
多数の磁器素体ａ内面に金属ペース）ｆを塗布するとい
うマルチ処理が著しく困難で、製造効率の向上が期待で
きない。
■回転ピンｇによる金属ペースト塗布方式では、磁器素
体ａが円形以外の角筒型の場合には適応できない− 等の問題点があった。
体ａが円形以外の角筒型の場合には適応できない− 等の問題点があった。
本発明は従来のこのような問題点を解決して、品質を向
上させると共に量産性に富んだ筒型コンデンサの製造方
法を促供することを目的とする。
上させると共に量産性に富んだ筒型コンデンサの製造方
法を促供することを目的とする。
間 屯を解゛するための手段
上記目的を達成するために本発明の製造方法は、両端開
口状に形成された筒形磁器素体の一端開口を封止した状
態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴中に浸漬し、
該金属ペーストの浴面に働く磁器素体外部の気圧を該（
ｎ器素体内部の気圧より高圧とすることによって、該磁
器素体内面に金属ペーストを塗布することを要旨として
いる。
口状に形成された筒形磁器素体の一端開口を封止した状
態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴中に浸漬し、
該金属ペーストの浴面に働く磁器素体外部の気圧を該（
ｎ器素体内部の気圧より高圧とすることによって、該磁
器素体内面に金属ペーストを塗布することを要旨として
いる。
作 用
上記製造方法によれば、磁器素体の一端開口を封鎖した
状態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴中に浸漬し
、金属ペースト浴面に働く磁器素体外部の気圧を磁器素
体内部の気圧より高圧にすると、その気圧差によって金
属ペーストが磁器素体の他端開口より磁器素体内部に押
上げられる。
状態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴中に浸漬し
、金属ペースト浴面に働く磁器素体外部の気圧を磁器素
体内部の気圧より高圧にすると、その気圧差によって金
属ペーストが磁器素体の他端開口より磁器素体内部に押
上げられる。
従って、上記磁器素体の内面は金属ペーストの押上げら
れたところまで該金属ペーストが充填されることになり
、同時に上記磁器素体の他端面と他端寄りの外面にも金
属ペーストが付着される。この場合、上記金属ペースト
の押上げられる高さは、磁器素体の内径に関係なく該磁
器素体の内外の気圧差によって定まるので、気圧差を一
定にすれば、磁器素体の内径が大きくても小さくても、
磁器素体内面の一定の高さのところまで金属ペーストを
押上げて充填することができ、また気圧差を加減すれば
、磁器素体内面の金属塗膜の塗布面積を増減変化させる
ことも可能となる。
れたところまで該金属ペーストが充填されることになり
、同時に上記磁器素体の他端面と他端寄りの外面にも金
属ペーストが付着される。この場合、上記金属ペースト
の押上げられる高さは、磁器素体の内径に関係なく該磁
器素体の内外の気圧差によって定まるので、気圧差を一
定にすれば、磁器素体の内径が大きくても小さくても、
磁器素体内面の一定の高さのところまで金属ペーストを
押上げて充填することができ、また気圧差を加減すれば
、磁器素体内面の金属塗膜の塗布面積を増減変化させる
ことも可能となる。
大−隻一貫
以下、実施例を挙げて本発明を詳述する。
第１図（イ）〜（へ）は本発明製造方法の一実施例（内
面ｔｉ形成方法）を順次説明する説明図であって、同図
（イ）は両端開口状に形成された筒型磁器素体１を示す
、該磁器素体１を、同図（ロ）に示すように、その一端
の開口部１ｂを下方に向けた状態で保持板２に保持し、
圧力調整自在な処理槽３内に設けられたＡｇ、 Ａｇ−
Ｐｄ系等の金属ペースト４の浴上に配置する。そして、
処理槽３内を真空ポンプ（不図示）等により脱気して所
定の圧力になるまで減圧する。尚、保持ｖｉ２に保持さ
れる磁器素体１の個数は、実際には数百から数十個であ
るが、この図では理解を容易にするため一個だけを示し
た。
面ｔｉ形成方法）を順次説明する説明図であって、同図
（イ）は両端開口状に形成された筒型磁器素体１を示す
、該磁器素体１を、同図（ロ）に示すように、その一端
の開口部１ｂを下方に向けた状態で保持板２に保持し、
圧力調整自在な処理槽３内に設けられたＡｇ、 Ａｇ−
Ｐｄ系等の金属ペースト４の浴上に配置する。そして、
処理槽３内を真空ポンプ（不図示）等により脱気して所
定の圧力になるまで減圧する。尚、保持ｖｉ２に保持さ
れる磁器素体１の個数は、実際には数百から数十個であ
るが、この図では理解を容易にするため一個だけを示し
た。
処理槽３内の減圧が完了すると、図（ハ）に示すように
、磁器素体１の上記開口部ｌｂ側を金属ペースト４の浴
中に浸漬する。浸漬する深さは引出電極部として必要な
長さとなるよう調整する。
、磁器素体１の上記開口部ｌｂ側を金属ペースト４の浴
中に浸漬する。浸漬する深さは引出電極部として必要な
長さとなるよう調整する。
次いで、図（ニ）に示すように、処理槽３内に外気を導
入して該処理槽３内を大気圧に復圧すると、磁器素体１
の内外に圧力差が生じ、金属ペースト４は磁器素体１の
内部へ押上げられ、該磁器素体１の内面に充填される。
入して該処理槽３内を大気圧に復圧すると、磁器素体１
の内外に圧力差が生じ、金属ペースト４は磁器素体１の
内部へ押上げられ、該磁器素体１の内面に充填される。
かくして、金属ペースト４の押上げが完了すると、図（
ホ）に示すように処理槽３内を再び脱気、減圧し、磁器
素体１外部の気圧を磁器素体１内部の気圧と同じか若し
くは少し低圧とすると、磁器素体１内部に押上げられた
余分な金属ペースト４が掻き取られ、内面電極用金属塗
膜５を形成する。
ホ）に示すように処理槽３内を再び脱気、減圧し、磁器
素体１外部の気圧を磁器素体１内部の気圧と同じか若し
くは少し低圧とすると、磁器素体１内部に押上げられた
余分な金属ペースト４が掻き取られ、内面電極用金属塗
膜５を形成する。
尚、この工程は磁器素体１を金属ペースト４より引き上
げた状態で行ってもよい。そして、図くべ）に示すよう
に磁器素体１を金属ペースト４の浴中より引き上げると
、磁器素体１の内面及び開口部１ｂから外面に亙って金
属ペーストの上記金属塗膜５が形成される。
げた状態で行ってもよい。そして、図くべ）に示すよう
に磁器素体１を金属ペースト４の浴中より引き上げると
、磁器素体１の内面及び開口部１ｂから外面に亙って金
属ペーストの上記金属塗膜５が形成される。
上述の如く、金属ペースト４を磁器素体１の内部に押上
げ、余分な金属ペーストを掻き取って、磁器素体１の内
面及び外面の一部に形成された内面電極用の金属塗膜５
は、押上げられた金属ペースト４が磁器素体１内面の全
周にわたって偏りなく充分に付着してなるので、成膜後
においても掠れを生じることな（、膜厚もほぼ一定とな
る。しかも、磁器素体１の内外の圧力差を一定にすれば
、金属ペースト４の押上げられる高さは常に一定となり
、金属塗膜５の上端縁が凹凸に波打つこともなくなり、
塗膜面積も常に一定となり、バラツキを生じることはな
い。
げ、余分な金属ペーストを掻き取って、磁器素体１の内
面及び外面の一部に形成された内面電極用の金属塗膜５
は、押上げられた金属ペースト４が磁器素体１内面の全
周にわたって偏りなく充分に付着してなるので、成膜後
においても掠れを生じることな（、膜厚もほぼ一定とな
る。しかも、磁器素体１の内外の圧力差を一定にすれば
、金属ペースト４の押上げられる高さは常に一定となり
、金属塗膜５の上端縁が凹凸に波打つこともなくなり、
塗膜面積も常に一定となり、バラツキを生じることはな
い。
また、余分な金属ペースト４を磁器素体１から抜き取る
ための二回目の脱気、減圧操作は、磁器素体１内部の金
属ペースト４が表面張力等によって自然に排出されない
ような場合には必要であるが、磁器素体１の内径が大き
くて内部の金属ペースト４が自然排出されるような場合
にはあえて行う必要はない。
ための二回目の脱気、減圧操作は、磁器素体１内部の金
属ペースト４が表面張力等によって自然に排出されない
ような場合には必要であるが、磁器素体１の内径が大き
くて内部の金属ペースト４が自然排出されるような場合
にはあえて行う必要はない。
上記の如（して磁器素体ｌの内面及び引出電極部に相当
する部分への金属ペーストの塗布を完了し、乾燥を経て
後、外面電極用金属塗膜を形成する。
する部分への金属ペーストの塗布を完了し、乾燥を経て
後、外面電極用金属塗膜を形成する。
この外面電極用金属塗膜は、へケ塗りや転写ローラ決算
任意の方法で行なうことができる。そして、上記内面電
極用金属塗膜や外面電極用金属塗膜は、最終的には焼き
付けられて電極とされる。
任意の方法で行なうことができる。そして、上記内面電
極用金属塗膜や外面電極用金属塗膜は、最終的には焼き
付けられて電極とされる。
以上の如くして磁器素体１に内面電極及び外面電橋が形
成され、第２図のような筒型コンデンサが完成する。
成され、第２図のような筒型コンデンサが完成する。
また、第１図の実施例では槽内を減圧して後復圧すると
いう方法で金属ペースト４を塗布してしているが、金属
塗膜５を形成しているが、初期の処理槽３内を大気圧と
し、磁器素体１を金属ペースト４の浴中に浸漬して後、
処理槽３内を加圧することによって磁器素体内部と磁器
素体外部に気圧差を生じさせ、磁器素体１内面に金属ペ
ースト４を充填させ、その後、常圧まで復圧させるとい
う方法であっても本発明を実施できることはいうまでも
ない。
いう方法で金属ペースト４を塗布してしているが、金属
塗膜５を形成しているが、初期の処理槽３内を大気圧と
し、磁器素体１を金属ペースト４の浴中に浸漬して後、
処理槽３内を加圧することによって磁器素体内部と磁器
素体外部に気圧差を生じさせ、磁器素体１内面に金属ペ
ースト４を充填させ、その後、常圧まで復圧させるとい
う方法であっても本発明を実施できることはいうまでも
ない。
発明の効果
以上詳述したように本発明に係る筒型コンデンサの製造
方法によれば、電極焼付は前の金属塗膜に掠れを生じた
り、該金属塗膜の面積、寸法、厚み等にバラツキを生じ
たり、該金属塗膜の端縁が凹凸に波打ったりすることが
殆どないので、該金属塗膜の焼付けによって形成される
内面電極の面積バラツキによる容量不良や、電極の厚み
のバラツキによる電気的特性不良等が殆ど発生しなくな
り、生産歩留まりが１０〜２０％程度向上する。
方法によれば、電極焼付は前の金属塗膜に掠れを生じた
り、該金属塗膜の面積、寸法、厚み等にバラツキを生じ
たり、該金属塗膜の端縁が凹凸に波打ったりすることが
殆どないので、該金属塗膜の焼付けによって形成される
内面電極の面積バラツキによる容量不良や、電極の厚み
のバラツキによる電気的特性不良等が殆ど発生しなくな
り、生産歩留まりが１０〜２０％程度向上する。
しかも、この金属塗膜を形成する際、磁器素体内部と外
部の圧力差を所定の圧力差となるように設定するだけで
よ（、磁器素体の内径が大きくても小さくても、磁器素
体長さが異なっても所定の内面電極寸法の塗膜を形成す
ることができるので、従来のように磁器素体の内径や長
さが異なるたびに回転ピン等を交換、調整するといった
面倒で熟練を要する作業が全く不要となる。
部の圧力差を所定の圧力差となるように設定するだけで
よ（、磁器素体の内径が大きくても小さくても、磁器素
体長さが異なっても所定の内面電極寸法の塗膜を形成す
ることができるので、従来のように磁器素体の内径や長
さが異なるたびに回転ピン等を交換、調整するといった
面倒で熟練を要する作業が全く不要となる。
更に、回転ピンを使用しない浸漬法であるから、円筒型
の磁器素体に限らず、角筒型の磁器素体でもムラなく均
一に金属ペーストの塗布を行うことができるといった効
果がある。
の磁器素体に限らず、角筒型の磁器素体でもムラなく均
一に金属ペーストの塗布を行うことができるといった効
果がある。
その上、本発明の製造方法によれば、−度に数百ないし
数十個の磁器素体に金属ペーストを塗布するマルチ処理
が可能となるので、生産性が従来の故十倍ないし数百倍
と飛躍的に向上するといった顕著な効果が得られる。
数十個の磁器素体に金属ペーストを塗布するマルチ処理
が可能となるので、生産性が従来の故十倍ないし数百倍
と飛躍的に向上するといった顕著な効果が得られる。
第１図（イ）〜（へ）は本発明の一実施例に係る筒型コ
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２図は筒
型コンデンサの断面図、第３図は従来の製造方法の一例
を示す要部断面図である。 ｌ・・・磁器素体、４・・・金属ペースト、５・・・金
属塗膜。 特許出願人 二 株式会社 村田製作所第２図 第３図
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２図は筒
型コンデンサの断面図、第３図は従来の製造方法の一例
を示す要部断面図である。 ｌ・・・磁器素体、４・・・金属ペースト、５・・・金
属塗膜。 特許出願人 二 株式会社 村田製作所第２図 第３図
Claims (3)
- （１）両端開口状に形成された筒型磁器素体の一端開口
を封止した状態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴
中に浸漬し、該金属ペーストの浴面に働く磁器素体外部
の気圧を磁器素体内部の気圧より高圧とすることによっ
て、該磁器素体内面に金属ペーストを塗布することを特
徴とする筒型コンデンサの製造方法。 - （２）上記磁器素体内部の気圧を大気圧より低圧とし且
つ該磁器素体外部の気圧を大気圧として該磁器素体内面
に金属ペーストを塗布することを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項記載の筒型コンデンサの製造方法。 - （３）上記磁器素体内部の気圧を大気圧とし且つ該磁器
素体外部の気圧を大気圧より高圧として該磁器素体内面
に金属ペーストを塗布することを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項記載の筒型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204271A JPS6358912A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
| US07/088,884 US4861624A (en) | 1986-08-29 | 1987-08-24 | Method of manufacturing a cylindrical capacitor |
| DE19873728675 DE3728675A1 (de) | 1986-08-29 | 1987-08-27 | Verfahren zur herstellung eines zylindrischen kondensators |
| GB8720204A GB2196179B (en) | 1986-08-29 | 1987-08-27 | Method of manufacturing a cylindrical capacitor |
| KR1019870009497A KR900005445B1 (ko) | 1986-08-29 | 1987-08-29 | 통형 콘덴서의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204271A JPS6358912A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358912A true JPS6358912A (ja) | 1988-03-14 |
| JPH058846B2 JPH058846B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=16487709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61204271A Granted JPS6358912A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358912A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5747856A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-18 | Tdk Corp | Method of forming conductive layer on hollow cylindrical object |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61204271A patent/JPS6358912A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5747856A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-18 | Tdk Corp | Method of forming conductive layer on hollow cylindrical object |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058846B2 (ja) | 1993-02-03 |
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