JPS6359501A - パ−ティクルボ−ドの製造方法 - Google Patents
パ−ティクルボ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6359501A JPS6359501A JP20398686A JP20398686A JPS6359501A JP S6359501 A JPS6359501 A JP S6359501A JP 20398686 A JP20398686 A JP 20398686A JP 20398686 A JP20398686 A JP 20398686A JP S6359501 A JPS6359501 A JP S6359501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wood chips
- particle board
- temperature
- adhesive
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、建築材料や家具材料として使用されるパー
ティクルボードの製造方法に関する。
ティクルボードの製造方法に関する。
［従来技術］
パーティクルボードを製造するために使用する木材チッ
プは、含水率３〜４％の範囲にドライヤーで乾燥され、
ただちに接着剤を塗布してホーミングした後熱圧成型し
ていた。しかし、ドライヤーで乾燥された木材チップに
接着剤を塗布する時点での木材チップ温度は５０〜６０
℃であり、接着剤として反応性の高いインシアネート等
の接着剤を塗布した場合、熱圧成型されるまでに接着剤
のプリキュアーが生じて強度の弱いボードしか得られな
かった。
プは、含水率３〜４％の範囲にドライヤーで乾燥され、
ただちに接着剤を塗布してホーミングした後熱圧成型し
ていた。しかし、ドライヤーで乾燥された木材チップに
接着剤を塗布する時点での木材チップ温度は５０〜６０
℃であり、接着剤として反応性の高いインシアネート等
の接着剤を塗布した場合、熱圧成型されるまでに接着剤
のプリキュアーが生じて強度の弱いボードしか得られな
かった。
［発明が解決しようとする問題点］
この発明は、プリキュアーが生じない強度の強いパーテ
ィクルボードを製造することを目的とするものである。
ィクルボードを製造することを目的とするものである。
［問題を解決するための手段］
この発明は、ドライヤーで乾燥させた木材チップを冷媒
体で強制的に冷却し、その後接着剤を塗布してホーミン
グした後熱圧成型Ｔることを特徴とするパーティクルボ
ードの製造方法に係るものである。
体で強制的に冷却し、その後接着剤を塗布してホーミン
グした後熱圧成型Ｔることを特徴とするパーティクルボ
ードの製造方法に係るものである。
この発明において、冷媒体としては、液体窒素が生産効
率の点から最も好ましいが、その他の不活性ガスの液状
物でよく、さらには単なる冷風でも効果がある。この冷
媒体によって木材チップの温度は少なくとも４０℃以下
にすることが望ましい。
率の点から最も好ましいが、その他の不活性ガスの液状
物でよく、さらには単なる冷風でも効果がある。この冷
媒体によって木材チップの温度は少なくとも４０℃以下
にすることが望ましい。
また、この発明において使用する接着剤とじては、イン
シアネート系接着剤が最も好ましい、なぜなら、インシ
アネート系接着剤は、温度に敏感に反応してプリキュア
ーが生じやすいからである。もちろん、インシアネート
系接着剤以外に、フェノール系接着剤やメラミン系接着
剤など、パーティクルボード製造のために通常使用され
ている接着剤でも効果がある。
シアネート系接着剤が最も好ましい、なぜなら、インシ
アネート系接着剤は、温度に敏感に反応してプリキュア
ーが生じやすいからである。もちろん、インシアネート
系接着剤以外に、フェノール系接着剤やメラミン系接着
剤など、パーティクルボード製造のために通常使用され
ている接着剤でも効果がある。
［発明の効果］
この発明は上述したように構成されているので、強度の
大きいパーティクルボードを製造することができる。
大きいパーティクルボードを製造することができる。
［実施例１］
ドライヤーからでてきた木材チップ（温度６０℃）に液
体窒素を吹きつけて木材チップの温度を４０℃まで下げ
、この木材チップにインシアネート接着剤を木材チップ
重量に対して７重量％塗布し、フォミング後温度１５０
℃、圧力２５ｋｇｆ／ｃ腸２で５分間熱圧成型して厚み
１５鳳謬の所望のパーティクルボードを得た。
体窒素を吹きつけて木材チップの温度を４０℃まで下げ
、この木材チップにインシアネート接着剤を木材チップ
重量に対して７重量％塗布し、フォミング後温度１５０
℃、圧力２５ｋｇｆ／ｃ腸２で５分間熱圧成型して厚み
１５鳳謬の所望のパーティクルボードを得た。
［実施例２］
木材チップの温度を２０℃にまで下げる以外は実施例１
と同様にして厚み１５ｍｍの所望のパーティクルボード
を得た。
と同様にして厚み１５ｍｍの所望のパーティクルボード
を得た。
［実施例３］
木材チップの温度を５℃にまで下げる以外は実施例１と
同様にして厚み１５ｍｍの所望のパーティクルボードを
得た。
同様にして厚み１５ｍｍの所望のパーティクルボードを
得た。
［比較例１］
ドライヤーからでてきた木材チップ（温度６０℃）にイ
ソシアネート接着剤を木材チップ重量に対して７重量％
塗布し、フォーミング後実施例１と同じ条件で熱圧成型
して厚み１５層薦のパーティクルボードを得た。
ソシアネート接着剤を木材チップ重量に対して７重量％
塗布し、フォーミング後実施例１と同じ条件で熱圧成型
して厚み１５層薦のパーティクルボードを得た。
［実施例４］
ドライヤーからでてきた表層用木材チップ（温度５５℃
）および内層用木材チップ（温度６０℃）のそれぞれに
液体窒素を吹きつけて表層用木材チップの温度を３５℃
に、内層用木材チップの温度を４０℃に下げ、表層用木
材チップにフェノール接着剤を木材チップ重量に対して
１２重量％塗布し、内層用木材チップにインシアネート
接着剤を木材チップ重量に対して６重量％塗布し、これ
らの接着剤が塗布された木材チップを表層用木材チップ
、内層用木材チップ、表層用木材チップの順にフォーミ
ング後、温度１５０℃、圧力２５ｋｇｆ／ｃ思２で５分
間熱圧成型して厚み１５■騰の所望のパーティクルボー
ドを得た。
）および内層用木材チップ（温度６０℃）のそれぞれに
液体窒素を吹きつけて表層用木材チップの温度を３５℃
に、内層用木材チップの温度を４０℃に下げ、表層用木
材チップにフェノール接着剤を木材チップ重量に対して
１２重量％塗布し、内層用木材チップにインシアネート
接着剤を木材チップ重量に対して６重量％塗布し、これ
らの接着剤が塗布された木材チップを表層用木材チップ
、内層用木材チップ、表層用木材チップの順にフォーミ
ング後、温度１５０℃、圧力２５ｋｇｆ／ｃ思２で５分
間熱圧成型して厚み１５■騰の所望のパーティクルボー
ドを得た。
［実施例５］
表層用木材チップおよび内層用木材チップの温度を２０
℃まで下げる以外は、実施例４と同様にして厚み１５■
騰の所望のパーティクルボードを得た。
℃まで下げる以外は、実施例４と同様にして厚み１５■
騰の所望のパーティクルボードを得た。
［実施例６］
表層用木材チップおよび内層用木材チップの温度を５℃
にまで下げる以外は、実施例４と同様にして厚み１５ｍ
ｍの所望のパーティクルボードを得た。
にまで下げる以外は、実施例４と同様にして厚み１５ｍ
ｍの所望のパーティクルボードを得た。
［比較例２］
ドライヤーからでてきた表層用木材チップ（温度５５℃
）にフェノール接着剤を木材チップ重量に対して１２重
量％塗布し、内層用木材チップ（温度６０℃）にインシ
アネート接着剤を木材チップ重量に対して６重量％塗布
し、これらの接着剤の塗布された木材チップを実施例４
と同様にしてフォーミングし、実施例４と同一条件で熱
圧成型して厚み１５ｍｍのパーティクルボードを得た。
）にフェノール接着剤を木材チップ重量に対して１２重
量％塗布し、内層用木材チップ（温度６０℃）にインシ
アネート接着剤を木材チップ重量に対して６重量％塗布
し、これらの接着剤の塗布された木材チップを実施例４
と同様にしてフォーミングし、実施例４と同一条件で熱
圧成型して厚み１５ｍｍのパーティクルボードを得た。
実施例１〜６、比較例１および２によって得られたパー
ティクルボードの密度（ｇ／ｃ履３）２曲げ強度（ｋｇ
ｆ／ｃｍ２） 、はくり強度（ｋｇｆ／ｃｓ＋２）
、 ２４時間水に浸漬した時の厚さ方向の膨潤率（％
）（以下膨潤率という）を測定して表−１の結果を得た
。
ティクルボードの密度（ｇ／ｃ履３）２曲げ強度（ｋｇ
ｆ／ｃｍ２） 、はくり強度（ｋｇｆ／ｃｓ＋２）
、 ２４時間水に浸漬した時の厚さ方向の膨潤率（％
）（以下膨潤率という）を測定して表−１の結果を得た
。
（以下余白）
表−１
Claims (1)
- ドライヤーで乾燥された木材チップを冷媒体で強制的に
冷却し、その後接着剤を塗布してホーミングした後熱圧
成型することを特徴とするパーティクルボードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20398686A JPS6359501A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | パ−ティクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20398686A JPS6359501A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | パ−ティクルボ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6359501A true JPS6359501A (ja) | 1988-03-15 |
| JPH0419001B2 JPH0419001B2 (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16482893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20398686A Granted JPS6359501A (ja) | 1986-08-30 | 1986-08-30 | パ−ティクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6359501A (ja) |
-
1986
- 1986-08-30 JP JP20398686A patent/JPS6359501A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419001B2 (ja) | 1992-03-30 |
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