JPH02178002A - パーティクルボードまたは中質繊維板の製造方法 - Google Patents
パーティクルボードまたは中質繊維板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02178002A JPH02178002A JP33366888A JP33366888A JPH02178002A JP H02178002 A JPH02178002 A JP H02178002A JP 33366888 A JP33366888 A JP 33366888A JP 33366888 A JP33366888 A JP 33366888A JP H02178002 A JPH02178002 A JP H02178002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- density fiberboard
- medium density
- wood chips
- wood
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 title claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 7
- 229920000247 superabsorbent polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 5
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000002618 waking effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はパーティクルボードまたは中質繊維板の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
［従来技術］
従来、パーティクルボードや中質繊維板（ＭＤＦ）（以
下、パーティクルボード等という）を製造する際、プレ
ス工程ではローグーでフォーミングマットが運ばれ、全
段が一杯になるとすぐにホットプレスで加圧され−てボ
ードが成形されていた。ところが、ドライヤーで乾燥さ
れたチップに接着剤を塗布する時点でのチップ温度は５
０〜６０℃であり、接着剤として反応性の高いインシア
ネート等の接着剤を塗布した場合、熱圧成形されるまで
に接着剤がプレキュアし、強度の弱い、とりわけ表面性
の劣ったボードしか得られなかった。
下、パーティクルボード等という）を製造する際、プレ
ス工程ではローグーでフォーミングマットが運ばれ、全
段が一杯になるとすぐにホットプレスで加圧され−てボ
ードが成形されていた。ところが、ドライヤーで乾燥さ
れたチップに接着剤を塗布する時点でのチップ温度は５
０〜６０℃であり、接着剤として反応性の高いインシア
ネート等の接着剤を塗布した場合、熱圧成形されるまで
に接着剤がプレキュアし、強度の弱い、とりわけ表面性
の劣ったボードしか得られなかった。
殊に、上記パーティクルボード等を製造する際、フォー
ミングマットが所定のボード厚みに圧締するまで時間が
かかり、そのため、ホットプレスの熱盤に接触したマッ
ト表面にごく近い表層部分の接着剤がプレキュアを起こ
していた。
ミングマットが所定のボード厚みに圧締するまで時間が
かかり、そのため、ホットプレスの熱盤に接触したマッ
ト表面にごく近い表層部分の接着剤がプレキュアを起こ
していた。
そこで、この欠点を解消するため、熱盤に可塑剤として
はたらく適量の水を散布することも行われていたが、接
着剤や接着剤の塗布されたチップなどが然盤に付着する
等の問題が生じ、実用的価値が低かった。
はたらく適量の水を散布することも行われていたが、接
着剤や接着剤の塗布されたチップなどが然盤に付着する
等の問題が生じ、実用的価値が低かった。
［発明の目的］
本発明は、このような欠点を解消し、プレキュア層の全
くない、または極めて少ない、表面性の優れた硬いパー
ティクルボード等を製造する方法の提供を目的としてい
る。
くない、または極めて少ない、表面性の優れた硬いパー
ティクルボード等を製造する方法の提供を目的としてい
る。
［発明の開示］
本発明をさらに詳しく述べると以下のようになる。
本発明は、木材チップまたは木材ファイバーに高吸水性
高分子化合物を添加した接着剤を塗布・混入し、次いで
フォーミングした後熱圧成形し所望の厚みのボードを形
成することを特徴とする。
高分子化合物を添加した接着剤を塗布・混入し、次いで
フォーミングした後熱圧成形し所望の厚みのボードを形
成することを特徴とする。
ここで使用する木材チップまたは木材ファイバーは、形
状や大きさは特に問わないが、形状については粉状、針
状、ストランド状あるいはウェハー状の種々のものが用
いられる。また大きさについては長さ０．５〜５０ｍｍ
、幅０．５〜５０＋ｕ＋、厚さ０．５〜１層層を用いる
ことになるが、これらの数値範囲に限定されるには及ば
ない。
状や大きさは特に問わないが、形状については粉状、針
状、ストランド状あるいはウェハー状の種々のものが用
いられる。また大きさについては長さ０．５〜５０ｍｍ
、幅０．５〜５０＋ｕ＋、厚さ０．５〜１層層を用いる
ことになるが、これらの数値範囲に限定されるには及ば
ない。
本発明において使用する接着剤としては、例えばポリア
クリル系高吸水性高分子化合物を添加したユリア樹脂接
着剤またはウレタン樹脂接着剤。
クリル系高吸水性高分子化合物を添加したユリア樹脂接
着剤またはウレタン樹脂接着剤。
カルボキシルメチルセルロース系（ＣＭＣ系）高吸水性
高分子化合物を添加したユリア・メラミン共縮合樹脂接
着剤が挙げられるが、これらに限定されることはない。
高分子化合物を添加したユリア・メラミン共縮合樹脂接
着剤が挙げられるが、これらに限定されることはない。
また、上記種々の接着剤において、添加される高吸水性
高分子化合物が含有する水分量は、高吸水性高分子化合
物の重量の４００倍以下、好ましくは１０〜３００倍の
重量であるが、通常使用されている範囲で任意であるこ
とは言うまでもない。
高分子化合物が含有する水分量は、高吸水性高分子化合
物の重量の４００倍以下、好ましくは１０〜３００倍の
重量であるが、通常使用されている範囲で任意であるこ
とは言うまでもない。
以上説明したように、接着剤に水を吸収させ膨潤させた
高吸水性高分子化合物を添加したものを木材チップまた
は木材ファイバーに塗布・混入すれば、上記接着剤の中
の水分が全て木材チップまたは木材ファイバーに吸収さ
れることなく、木材チップまたは木材ファイバー表面に
水分が散在しているので、接着剤のプレキュアを防ぎ、
板面の硬いボードかえられる。
高吸水性高分子化合物を添加したものを木材チップまた
は木材ファイバーに塗布・混入すれば、上記接着剤の中
の水分が全て木材チップまたは木材ファイバーに吸収さ
れることなく、木材チップまたは木材ファイバー表面に
水分が散在しているので、接着剤のプレキュアを防ぎ、
板面の硬いボードかえられる。
［実施例］
次に本発明の実施例を示す。
実施例１
ドライヤーからでてきた細かい表層用木材チップ（温度
５５℃）および粗い内層用木材チップ（温度６０°Ｃ）
のそれぞれに、樹脂固形分８５％のユリャ・メラミン共
縮合樹脂１００重量部に３００倍の水を吸収させた高吸
水性高分子化合物（商品名：アクアリックＣ５：日本触
媒化学工業部）を３５重量部添加した接着剤を塗布する
際、表層用には木材チップの重量に対し１２％、内層用
には木材チップの重量に対し８％上記接着剤を塗布した
０次いで、これらの接着剤が塗布された木材チップを表
層用木材チップ、内層用木材チップ、表層用木材チップ
の順にフォーミングした後、温度１６０℃圧力２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ２で５分間熱圧成形して厚み１５＋ｓｍの所望
のパーティクルボードを得た。このパーティクルボード
はプレキュア層もなく表面に艶があり、しかも表面の硬
いものであった。
５５℃）および粗い内層用木材チップ（温度６０°Ｃ）
のそれぞれに、樹脂固形分８５％のユリャ・メラミン共
縮合樹脂１００重量部に３００倍の水を吸収させた高吸
水性高分子化合物（商品名：アクアリックＣ５：日本触
媒化学工業部）を３５重量部添加した接着剤を塗布する
際、表層用には木材チップの重量に対し１２％、内層用
には木材チップの重量に対し８％上記接着剤を塗布した
０次いで、これらの接着剤が塗布された木材チップを表
層用木材チップ、内層用木材チップ、表層用木材チップ
の順にフォーミングした後、温度１６０℃圧力２５ｋｇ
ｆ／ｃｍ２で５分間熱圧成形して厚み１５＋ｓｍの所望
のパーティクルボードを得た。このパーティクルボード
はプレキュア層もなく表面に艶があり、しかも表面の硬
いものであった。
実施例２
ドライヤーからでてきた細かい表層用木材チップ・ファ
イバー（温度５５℃）および内層用木材チップ・ファイ
バー（温度ＢＯ℃）のそれぞれに液体窒素を吹きつけて
表層用木材チップ会ファイバーの温度を３５℃に、内層
用木材チップ・ファイバーの温度を４０℃に下げ、接着
剤として、樹脂固形分６５％のフェノール樹脂１００重
量部に高吸水性高分子化合物（商品名ニジエルフィン：
ダイセル化学工業製＝３０倍の水を吸収・膨潤させたも
の）を３０部添加した接着剤を、表層用にはチップ・フ
ァイバー重量に対し１２％、内層用にはチップ・ファイ
バー重量に対し８％それぞれ塗布・混入した０次いでフ
ォーミングをし、温度１３０℃、圧力２８ｋｇｆ／ｃｍ
２．時間ｌＯ分間熱圧成形して厚み１２ｍｍの所望の中
質繊維板を得た。この中質繊維板は、実施例１同様にプ
レキュア層もほとんどなく、艶のある表面性能の優れた
中質繊維板であった。
イバー（温度５５℃）および内層用木材チップ・ファイ
バー（温度ＢＯ℃）のそれぞれに液体窒素を吹きつけて
表層用木材チップ会ファイバーの温度を３５℃に、内層
用木材チップ・ファイバーの温度を４０℃に下げ、接着
剤として、樹脂固形分６５％のフェノール樹脂１００重
量部に高吸水性高分子化合物（商品名ニジエルフィン：
ダイセル化学工業製＝３０倍の水を吸収・膨潤させたも
の）を３０部添加した接着剤を、表層用にはチップ・フ
ァイバー重量に対し１２％、内層用にはチップ・ファイ
バー重量に対し８％それぞれ塗布・混入した０次いでフ
ォーミングをし、温度１３０℃、圧力２８ｋｇｆ／ｃｍ
２．時間ｌＯ分間熱圧成形して厚み１２ｍｍの所望の中
質繊維板を得た。この中質繊維板は、実施例１同様にプ
レキュア層もほとんどなく、艶のある表面性能の優れた
中質繊維板であった。
実施例３
ドライヤーからでてきた細かい表層用木材チップ（温度
５５℃）に、樹脂固形分６５％のユリャ・メラミン共縮
合樹脂１００重量部に３００倍の水を吸収させた高吸水
性高分子化合物（商品名：アクアリツクＣ３：日本触媒
化学工業製）を３５重量部添加した接着剤を木材チップ
の重量に対し１２％塗布し、粗い内層用木材チップ（温
度６０℃）には樹脂固形分６５％のユリャ・メラミン共
縮合樹脂を木材チップの重量に対し８％塗布した０次い
で、これらの接着剤が塗布された木材チップを表層用木
材チップ、内層用木材チップ、表層用木材チップの順に
フォーミングした後、温度１８０℃圧力２５ｋｇｆ／ｃ
ｍ２で５分間熱圧成形して厚み１５ａ＋ｉ＋の所望のパ
ーティクルボードを得た。このパーティクルボードはプ
レキュア層もなく表面に艶があり、しかも表面の硬いも
のであった。
５５℃）に、樹脂固形分６５％のユリャ・メラミン共縮
合樹脂１００重量部に３００倍の水を吸収させた高吸水
性高分子化合物（商品名：アクアリツクＣ３：日本触媒
化学工業製）を３５重量部添加した接着剤を木材チップ
の重量に対し１２％塗布し、粗い内層用木材チップ（温
度６０℃）には樹脂固形分６５％のユリャ・メラミン共
縮合樹脂を木材チップの重量に対し８％塗布した０次い
で、これらの接着剤が塗布された木材チップを表層用木
材チップ、内層用木材チップ、表層用木材チップの順に
フォーミングした後、温度１８０℃圧力２５ｋｇｆ／ｃ
ｍ２で５分間熱圧成形して厚み１５ａ＋ｉ＋の所望のパ
ーティクルボードを得た。このパーティクルボードはプ
レキュア層もなく表面に艶があり、しかも表面の硬いも
のであった。
［発明の効果］
本発明は上述したような構成であるので、以下のような
効果を奏する。すなわち、プレキュア層の全くない、ま
たは極めて少ないパーティクルボードまたは中質繊維板
が得られ、しかも、表面性の優れた硬いパーティクルボ
ードまたは中質繊維板が得られる。
効果を奏する。すなわち、プレキュア層の全くない、ま
たは極めて少ないパーティクルボードまたは中質繊維板
が得られ、しかも、表面性の優れた硬いパーティクルボ
ードまたは中質繊維板が得られる。
Claims (1)
- チップまたはファイバーに接着剤を塗布し、熱圧成形し
てパーティクルボードまたは中質繊維板を製造する方法
において、上記接着剤に水を吸収膨潤させた高吸水性高
分子化合物を添加した接着剤を用いることを特徴とする
パーティクルボードまたは中質繊維板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33366888A JPH02178002A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | パーティクルボードまたは中質繊維板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33366888A JPH02178002A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | パーティクルボードまたは中質繊維板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02178002A true JPH02178002A (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=18268633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33366888A Pending JPH02178002A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | パーティクルボードまたは中質繊維板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02178002A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62146603A (ja) * | 1985-12-21 | 1987-06-30 | Eidai Co Ltd | 木粉成形板の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33366888A patent/JPH02178002A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62146603A (ja) * | 1985-12-21 | 1987-06-30 | Eidai Co Ltd | 木粉成形板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3352093B2 (ja) | ウエファーボードのフェノールホルムアルデヒド蒸気プレス法 | |
| CA1273748A (en) | Composition for bonding solid lignocellulosic materials | |
| US4883546A (en) | Process for the manufacture of wood fiber boards | |
| JPH02178002A (ja) | パーティクルボードまたは中質繊維板の製造方法 | |
| JPH021792A (ja) | 寄木模様化粧板の製造方法 | |
| JP3979705B2 (ja) | 木質系ボードの製造方法 | |
| JP3108587B2 (ja) | 中密度繊維板の製造方法とこの中密度繊維板を用いた床材 | |
| JPH11226918A (ja) | 木質ボードとその製造方法 | |
| JPS5927704B2 (ja) | パ−テイクルボ−ドの製造方法 | |
| EP1501665A1 (en) | A chip board and a process for the preparation thereof | |
| JP2620168B2 (ja) | 木質板の製造方法 | |
| JPS5925656B2 (ja) | 乾式成型板の製造方法 | |
| JPH10279910A (ja) | 木質系複合材の製造方法 | |
| KR0180887B1 (ko) | 저밀도 섬유판의 제조방법 | |
| JPH0260743A (ja) | 集合ブロックの製造方法および寄木模様化粧板の製造方法 | |
| JP2023118669A (ja) | 木削薄片板およびその製造方法 | |
| JPS6114904A (ja) | パ−テイクルボ−ドの製造方法 | |
| JPH0449441B2 (ja) | ||
| JPS6359501A (ja) | パ−ティクルボ−ドの製造方法 | |
| JPH0456726B2 (ja) | ||
| JPH0752112A (ja) | 木質板の製造方法 | |
| JPS62105604A (ja) | 板材の製造方法 | |
| JPH07232308A (ja) | パーティクルボードの製造方法 | |
| JPH03219909A (ja) | 寄木模様化粧板の製造方法 | |
| JPS6183001A (ja) | パ−ティクルボ−ドの製造方法 |