JPS6360512B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6360512B2 JPS6360512B2 JP55115252A JP11525280A JPS6360512B2 JP S6360512 B2 JPS6360512 B2 JP S6360512B2 JP 55115252 A JP55115252 A JP 55115252A JP 11525280 A JP11525280 A JP 11525280A JP S6360512 B2 JPS6360512 B2 JP S6360512B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- molded body
- mold
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はたとえばコネクタを一体に有する印刷
配線基板の簡便な製造方法を提供するものであ
る。
配線基板の簡便な製造方法を提供するものであ
る。
従来より印刷配線基板からリード線を引出す場
合、第１図に示すようにコネクタが用いられてい
る。すなわち硬質印刷配線基板１にコネクタ端子
部２を半田付け等により固定し、上記コネクタ端
子部２にソケツト部３を差込んで１つの印刷配線
基板と他基板あるいは部品との電気的接続を行な
うように構成されていた。
合、第１図に示すようにコネクタが用いられてい
る。すなわち硬質印刷配線基板１にコネクタ端子
部２を半田付け等により固定し、上記コネクタ端
子部２にソケツト部３を差込んで１つの印刷配線
基板と他基板あるいは部品との電気的接続を行な
うように構成されていた。
しかしながら、この種の構造によれば、コネク
タ端子部をいちいち印刷配線基板に取付けなけれ
ばならないこと、コネクタ端子部の単価が比較的
高いこと等から作業性が悪くコスト高なものであ
つた。
タ端子部をいちいち印刷配線基板に取付けなけれ
ばならないこと、コネクタ端子部の単価が比較的
高いこと等から作業性が悪くコスト高なものであ
つた。
そこで本発明はこのような従来の欠点を解消し
た印刷配線基板の簡便な製造方法を提供するもの
であり、以下にその一実施例について第２図以降
の図面と共に説明する。
た印刷配線基板の簡便な製造方法を提供するもの
であり、以下にその一実施例について第２図以降
の図面と共に説明する。
第２図は本発明の製造方法により製作した可撓
印刷配線基板であり、１１はそのベースでポリイ
ミドやガラスエポキシ、ポリエステル等製の厚み
0.3mm程度の薄い可撓性シートで形成されている。
１２は上記基板の導電箔、１３は上記基板のベー
ス側から導電箔面側に突出するように設けられた
合成樹脂成形体で、この成形体１３により、上記
印刷配線基板の一部すなわちコ字状のスリツト１
４によつて形成した舌片部１５が折曲げられてい
る。上記成形体１３は上記印刷配線基板のベース
１１に溶解接合可能な材料たとえばABS樹脂あ
るいはベース１１と同じ材料で形成されており、
上記ベース１１に一体化固着されている。
印刷配線基板であり、１１はそのベースでポリイ
ミドやガラスエポキシ、ポリエステル等製の厚み
0.3mm程度の薄い可撓性シートで形成されている。
１２は上記基板の導電箔、１３は上記基板のベー
ス側から導電箔面側に突出するように設けられた
合成樹脂成形体で、この成形体１３により、上記
印刷配線基板の一部すなわちコ字状のスリツト１
４によつて形成した舌片部１５が折曲げられてい
る。上記成形体１３は上記印刷配線基板のベース
１１に溶解接合可能な材料たとえばABS樹脂あ
るいはベース１１と同じ材料で形成されており、
上記ベース１１に一体化固着されている。
第３図は上記印刷配線基板の舌片部１５をコネ
クタ端子部として用いたものであり、この基板は
第４図に示すように金属板１６を裏打ちしたもの
である。金属板１６は上記ベース１１及び成形樹
脂より熱収縮率が小さいもので、成形体１３は連
続して設けられたランナー１７と金属板１６の孔
を通して上記ランナー１７と可撓性印刷配線基板
のベース１１を接続する接続部１８とで外れ止め
されている。１９はソケツト部で、これを成形体
１３部分に装着すると、第５図に示すようにソケ
ツト部１７内の接触子２０が舌片１５上の導電箔
１５に接触されて、導電箔１５とリード線２１が
電気的に接続される。
クタ端子部として用いたものであり、この基板は
第４図に示すように金属板１６を裏打ちしたもの
である。金属板１６は上記ベース１１及び成形樹
脂より熱収縮率が小さいもので、成形体１３は連
続して設けられたランナー１７と金属板１６の孔
を通して上記ランナー１７と可撓性印刷配線基板
のベース１１を接続する接続部１８とで外れ止め
されている。１９はソケツト部で、これを成形体
１３部分に装着すると、第５図に示すようにソケ
ツト部１７内の接触子２０が舌片１５上の導電箔
１５に接触されて、導電箔１５とリード線２１が
電気的に接続される。
次に上述した印刷配線基板の製造方法につき、
第２図に示す基板の製造方法を代表させて第６図
と共に説明する。第６図アは可撓性印刷配線基板
でフラツトなベース１１の上に回路を形成する導
電箔１２がフラツトに印刷形成されている。さら
に上記基板の一部にはコ字状のスリツト１４によ
つて舌片１５が形成されている。２２は上記成形
体１３を形成するための凹所２３を有する第１の
金型、２４は上記印刷配線基板を収納する凹所２
５、上記第１の金型２２の凹所２３に対応する凹
所２６とこの凹所２６への樹脂注入口２７を有す
る第２の金型である。そして第６図イに示すよう
に同図アの可撓性印刷配線基板を、その舌片１５
が上記凹所２３に対応するようにして第１、第２
の金型２２，２４を挾持し予熱する。この了熱状
態を第６図ウに示す。次に第６図エのように第２
の金型２４の注入口２７から樹脂を注入し凹所２
６に射出するとその射出圧が舌片１５に加わり、
それを凹所２３の周壁に押当てられるまで折曲げ
変形させる。さらに基板のベース１１と成形体１
３の樹脂が反応し、成形体１３がベース１１に固
着される。その後、冷却させて金型２２，２４を
分割すれば第２図に示す印刷配線基板が完成す
る。
第２図に示す基板の製造方法を代表させて第６図
と共に説明する。第６図アは可撓性印刷配線基板
でフラツトなベース１１の上に回路を形成する導
電箔１２がフラツトに印刷形成されている。さら
に上記基板の一部にはコ字状のスリツト１４によ
つて舌片１５が形成されている。２２は上記成形
体１３を形成するための凹所２３を有する第１の
金型、２４は上記印刷配線基板を収納する凹所２
５、上記第１の金型２２の凹所２３に対応する凹
所２６とこの凹所２６への樹脂注入口２７を有す
る第２の金型である。そして第６図イに示すよう
に同図アの可撓性印刷配線基板を、その舌片１５
が上記凹所２３に対応するようにして第１、第２
の金型２２，２４を挾持し予熱する。この了熱状
態を第６図ウに示す。次に第６図エのように第２
の金型２４の注入口２７から樹脂を注入し凹所２
６に射出するとその射出圧が舌片１５に加わり、
それを凹所２３の周壁に押当てられるまで折曲げ
変形させる。さらに基板のベース１１と成形体１
３の樹脂が反応し、成形体１３がベース１１に固
着される。その後、冷却させて金型２２，２４を
分割すれば第２図に示す印刷配線基板が完成す
る。
このように、成形樹脂の注入時の圧力でもつて
可撓性印刷配線基板の舌片を折曲げると同時に成
形体１３を形成するようにしているので極めて簡
単に立体構造の印刷配線基板を作ることができ
る。
可撓性印刷配線基板の舌片を折曲げると同時に成
形体１３を形成するようにしているので極めて簡
単に立体構造の印刷配線基板を作ることができ
る。
なお第３図〜第５図に示した実施例で金属板１
６をたとえばテープレコーダのメカニズム基板と
すればこのメカニズム基板に印刷配線基板とコネ
クタを同時に形成できる。また図示しないが、成
形体１３を作るのと同じ要領で基台、軸等の部品
をも樹脂成形時に同時にメカニズム基板上に形成
することができる。
６をたとえばテープレコーダのメカニズム基板と
すればこのメカニズム基板に印刷配線基板とコネ
クタを同時に形成できる。また図示しないが、成
形体１３を作るのと同じ要領で基台、軸等の部品
をも樹脂成形時に同時にメカニズム基板上に形成
することができる。
また上記実施例では印刷配線基板上にスリツト
により形成した舌片を成形体で折曲げることとし
たが、これは印刷配線基板の端部を折曲げること
としてもよい。
により形成した舌片を成形体で折曲げることとし
たが、これは印刷配線基板の端部を折曲げること
としてもよい。
以上説明したように本発明の印刷配線基板の製
造方法によれば、成形体によつて折曲げた基板の
一部をコネクタに利用することができ、従来のよ
うに別個にコネクタを用意してそれを基板に組付
けるといつた面倒な作業が一切不要になる。また
金型への樹脂注入圧を利用して上記基板の折曲げ
と成形体の形成を同時に行なうことができ、しか
も、成形体は可撓性印刷配線基板のベースと溶解
接合可能な樹脂材料であるため、成形時に成形体
に対して上記基板のベースを接合固着することが
できる。もつて、製造コストの大幅な低減を図る
ことができる。
造方法によれば、成形体によつて折曲げた基板の
一部をコネクタに利用することができ、従来のよ
うに別個にコネクタを用意してそれを基板に組付
けるといつた面倒な作業が一切不要になる。また
金型への樹脂注入圧を利用して上記基板の折曲げ
と成形体の形成を同時に行なうことができ、しか
も、成形体は可撓性印刷配線基板のベースと溶解
接合可能な樹脂材料であるため、成形時に成形体
に対して上記基板のベースを接合固着することが
できる。もつて、製造コストの大幅な低減を図る
ことができる。
第１図は従来のコネクタを備えた印刷配線基板
の斜視図、第２図は本発明の製造方法により製作
した印刷配線基板を一部断面で示す斜視図、第３
図は同じく他の例を示す印刷配線基板の斜視図、
第４図は同基板の断面図、第５図は同基板にソケ
ツトを取付けた状態を示す断面図、第６図ア〜エ
は本発明の一実施例における印刷配線基板の製造
方法を説明するための図である。 １１……ベース、１２……導電箔、１３……成
形体、２２……第１の金型、２４……第２の金
型、２７……樹脂注入口。
の斜視図、第２図は本発明の製造方法により製作
した印刷配線基板を一部断面で示す斜視図、第３
図は同じく他の例を示す印刷配線基板の斜視図、
第４図は同基板の断面図、第５図は同基板にソケ
ツトを取付けた状態を示す断面図、第６図ア〜エ
は本発明の一実施例における印刷配線基板の製造
方法を説明するための図である。 １１……ベース、１２……導電箔、１３……成
形体、２２……第１の金型、２４……第２の金
型、２７……樹脂注入口。
Claims (1)
- １ 可撓性印刷配線基板を成形体形成用の凹所を
有する第１金型と、成形材料注入口を有する第２
金型とで、上記基板の導電箔面が第１の金型の凹
所に対応するようにして挾持し、上記第２金型の
注入口から注入した上記基板のベースと溶解接合
可能な樹脂材料の注入圧で上記基板を折曲げ、上
記基板のベース側から導電箔面側に突出しかつ上
記基板の主面と交差するように上記第１、第２の
金型にて形成した成形体に折曲げて固着された上
記基板の導電箔をコネクタ端子部とすることを特
徴とする印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11525280A JPS5738578A (en) | 1980-08-20 | 1980-08-20 | Printed circuit board and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11525280A JPS5738578A (en) | 1980-08-20 | 1980-08-20 | Printed circuit board and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5738578A JPS5738578A (en) | 1982-03-03 |
| JPS6360512B2 true JPS6360512B2 (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=14658084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11525280A Granted JPS5738578A (en) | 1980-08-20 | 1980-08-20 | Printed circuit board and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5738578A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755127U (ja) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | ||
| JPS63229893A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板とその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337246U (ja) * | 1976-09-07 | 1978-04-01 |
-
1980
- 1980-08-20 JP JP11525280A patent/JPS5738578A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5738578A (en) | 1982-03-03 |
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