JPS6366377B2 - - Google Patents
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- JPS6366377B2 JPS6366377B2 JP57118165A JP11816582A JPS6366377B2 JP S6366377 B2 JPS6366377 B2 JP S6366377B2 JP 57118165 A JP57118165 A JP 57118165A JP 11816582 A JP11816582 A JP 11816582A JP S6366377 B2 JPS6366377 B2 JP S6366377B2
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- Japan
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- less
- corrosion resistance
- lead frame
- plating
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- Die Bonding (AREA)
Description
本発明は安価にして耐食性およびめつき性に優
れた低Cr−Fe系合金からなるICリードフレーム
材料に関する。 近時のエレクトロニクス分野等の発展に伴い、
IC（集積回路）の需要が飛躍的に増大し、そのリ
ードフレーム材料の需要も増大し、安価なリード
フレーム材料の開発が当業界の待望するところに
なつている。 一般にこれらリードフレーム材は帯材となした
後、裁断、打抜き加工を施し、その表面にCu、
Ag、Au等がめつき等により被覆され、これにシ
リコンチツプをボンデイング（ダイボンデイン
グ）し結線（ワイヤボンデイング）することによ
りICとして使用されるものである。従つて、こ
れらリードフレーム材料はめつき性が良好である
ことを必要とし、さらにその端子部がIC基盤等
にはんだ付けされるために耐食性とともに良好な
はんだ付け性が要求される。 従来、リードフレーム材料は銅合金あるいは曲
型的には42％Ni−Fe合金で代表される熱膨脹制
御合金等で形成されていた。しかしながら、前述
したようにリードフレーム材料の需要の増大によ
る大量生産に伴い、従来材よりも少しでも安価な
材料を提供することは実用上極めて有益である。 安価な材料としては純鉄を用いればよいが、純
鉄は耐食性が劣るため実用に供し得ない。また通
常のFe−Cr系合金、例えばSUS430（17％Cr−
Fe、SUS410（13％Cr−Fe）等の実用鋼種は耐食
性は良好であるが、はんだ付け性およびめつき性
が著しく劣り、リードフレーム材料として使用す
ることは全く顧みられなかつた。 しかるところ、本発明者は純鉄およびFe−Cr
系合金の安価な点に着目し、純鉄における耐食性
を改善し、同時に従来のFe−Cr系合金のはんだ
付け性およびめつき性を改善するために種種検討
したところ、通常のFe−Cr系合金におけるより
も少量のCrを含有せしめ且つ酸化物形成元素の
Ｃ、Si、Mn、Alの上限値を規定することにより
ICリードフレーム材料としての諸特性が具備さ
れることを見い出し、本発明を完成したものであ
る。 すなわち、本発明によれば、Cr5.0〜10.5重量
％、C0.05重量％以下、Si0.50重量％以下、
Mn0.30重量％以下、Al0.05重量％以下を含有し、
残部が実質的にFeからなる材料、およびこれに
さらにNb、Ti、Ta、Znの１種または２種以上
を合計で0.6重量％以下および／またはNi3.0重量
％以下およびCu2.0重量％以下の１種または２種
を含有したリードフレーム材料が提供される。 以下に本発明をより詳細に説明する。 今、Fe−Cr系合金における耐食性およびめつ
き性をCr含量との関係で説明すると第１図およ
び第２図のようになる。第１図は温度49℃、湿度
98％で96時間の湿潤試験を行つた場合のCr含量
と単位面積当りの発錆個数との関係を示すもので
あり、この図よりCr含量が０〜４重量％までは
試料の全面に発錆が生ずるが、Cr含量が５重量
％以上になると発錆が急激に減少し、実用上十分
な耐食性を有することがわかる。また、第２図は
試料上に銅ストライクめつきを施した後、さらに
全面に銀めつきを施し、これを450℃に加熱した
ホツトプレート上にのせて大気中で５分間放置し
た場合のCr含量と単位面積当りのフクレ発生個
数との関係を示すものであり、この図からめつき
性はCr含量が少い程良好であり、Cr含量が10.5重
量％を越えると急激に劣化することがわかる。従
つて、耐食性およびめつき性の両特性を共に具備
せしめるためにはCr含量を5.0〜10.5重量％の範
囲とする。 また本発明は上述のような低Cr領域とすると
ともにＣ、Si、Mn、Alの上限値を規定する必要
がある。すなわちSi、Al、Mn等の酸素との親和
力の大きい元素（脱酸元素）を含有すると、
SiO2、Al2O3、MnO等の酸化物できやすく、特
に帯鋼まで加工する途中における焼鈍中や、加工
終了後の大気中放置等により極く表層に強固な酸
化膜が形成されることが多い。これらの酸化皮膜
はその後のめつき工程、はんだ付け工程におい
て、化学処理またははんだフラツクスの還元作用
によつても十分に除去されず、めつき性、はんだ
付け性を阻害させると考えられる。したがつて実
用上の上限をそれぞれSi：0.50重量％、Al：0.05
重量％、Mn：0.30重量％とする。 またＣは0.05重量％を越えて含有すると炭化物
等の形成が著しく、耐食性が劣化したりまたオー
ステナイト領域を増大させ、熱処理時のフエライ
トの安定性を阻害することになるためその上限は
0.05重量％とする。また多量のＣ添加はオーステ
ナイト域からの加熱後の冷却によつてマルテンサ
イト化し、ひずみ等発生の原因となり、超精密な
寸法精度を要求されるIC等のリードフレーム材
料として不適当になるためである。 本発明にあつては、上記基本合金の耐食性をよ
り向上させるためにNb0.6重量％以下、Ti0.6重
量％以下、Ta0.6重量％以下、Zn0.6重量％以下
の量で含有せしめてもよい。この場合Nb、Ti、
Ta、Zrの各元素は単独で含有せしめてもあるい
は２種以上を含有せしめてもよいがこれら元素の
合計量が0.6重量％を越えると金属間化合物、炭
化物等の第２相が多くなり耐食性が劣化するので
避けなければならない。 また、上記基本合金にNi3.0重量％以下および
Cu2.0重量％以下の１種または２種を含有させて
もよい。これによりめつき性がより向上する。す
なわち、めつき下地効果としてめつき膜とのなじ
みがよくなるためにめつき性が向上するものと思
われる。しかしNiが3.0重量％を越えると、フエ
ライト相が不安定化するほか高価となり本発明の
意図にそぐわなくなる。またCuが2.0重量％を越
えるとフエライト相を不安定化するとともに固溶
しきれずに粒界等に存在するCuが熱間加工性を
著しく阻害するので避けなければならない。 さらに本発明では基本合金にNb、Ti、Ta、
Zrの１種または２種以上とNiおよびCuの１種ま
たは２種とも上述した含量範囲において併有させ
てもよい。これによりNb、Ti、Ta、Zrを含有
させることによる耐食性の向上とともにNi、Cu
を含有させることによるめつき性の向上がともに
図れることになる。 なお、本発明の各合金に所望によりMoを0.2〜
4.0重量％含有させてもよい。これによりフエラ
イト相の安定化、耐食性の向上が期待できる。 以上のような本発明によれば、極めて低廉にし
てめつき性、耐食性、はんだ付け性等に優れた
ICリードフレーム材料が提供され、実用的に極
めて有用である。 以下に実施例を示す。 実施例 次表に示すような成分組成となるように各成分
を調整して各合金試料を調整した。溶製は大気中
にて行い、ガス成分の除去には十分注意を払つた
結果、Ｏ：20〜80ppm、Ｎ：60〜100ppmであつ
た。 各試料のうちNo.1〜No.4は本発明の実施例を、
またNo.5〜No.7は比較例を示す。これら各試料
を前述した耐食性試験およびめつき性試験に供し
た。また、はんだ付け性試験としてメニスコグラ
フ法による自動はんだ付け試験装置を使用し、下
記の条件にて試験し、はんだ槽への装入直後の試
片のうける最大浮力と、10秒後の浮力の差（％）
ではんだ付けを判定した（大きい程はんだ付け性
良）。 はんだ種類 60％Sn−40％Pb 温 度 220℃ 非ハロゲンフラツクス使用 試験片 0.25t×10w（冷延素材のまま） はんだへの浸漬深さ 2mm これらの試験結果を次表に示す。
れた低Cr−Fe系合金からなるICリードフレーム
材料に関する。 近時のエレクトロニクス分野等の発展に伴い、
IC（集積回路）の需要が飛躍的に増大し、そのリ
ードフレーム材料の需要も増大し、安価なリード
フレーム材料の開発が当業界の待望するところに
なつている。 一般にこれらリードフレーム材は帯材となした
後、裁断、打抜き加工を施し、その表面にCu、
Ag、Au等がめつき等により被覆され、これにシ
リコンチツプをボンデイング（ダイボンデイン
グ）し結線（ワイヤボンデイング）することによ
りICとして使用されるものである。従つて、こ
れらリードフレーム材料はめつき性が良好である
ことを必要とし、さらにその端子部がIC基盤等
にはんだ付けされるために耐食性とともに良好な
はんだ付け性が要求される。 従来、リードフレーム材料は銅合金あるいは曲
型的には42％Ni−Fe合金で代表される熱膨脹制
御合金等で形成されていた。しかしながら、前述
したようにリードフレーム材料の需要の増大によ
る大量生産に伴い、従来材よりも少しでも安価な
材料を提供することは実用上極めて有益である。 安価な材料としては純鉄を用いればよいが、純
鉄は耐食性が劣るため実用に供し得ない。また通
常のFe−Cr系合金、例えばSUS430（17％Cr−
Fe、SUS410（13％Cr−Fe）等の実用鋼種は耐食
性は良好であるが、はんだ付け性およびめつき性
が著しく劣り、リードフレーム材料として使用す
ることは全く顧みられなかつた。 しかるところ、本発明者は純鉄およびFe−Cr
系合金の安価な点に着目し、純鉄における耐食性
を改善し、同時に従来のFe−Cr系合金のはんだ
付け性およびめつき性を改善するために種種検討
したところ、通常のFe−Cr系合金におけるより
も少量のCrを含有せしめ且つ酸化物形成元素の
Ｃ、Si、Mn、Alの上限値を規定することにより
ICリードフレーム材料としての諸特性が具備さ
れることを見い出し、本発明を完成したものであ
る。 すなわち、本発明によれば、Cr5.0〜10.5重量
％、C0.05重量％以下、Si0.50重量％以下、
Mn0.30重量％以下、Al0.05重量％以下を含有し、
残部が実質的にFeからなる材料、およびこれに
さらにNb、Ti、Ta、Znの１種または２種以上
を合計で0.6重量％以下および／またはNi3.0重量
％以下およびCu2.0重量％以下の１種または２種
を含有したリードフレーム材料が提供される。 以下に本発明をより詳細に説明する。 今、Fe−Cr系合金における耐食性およびめつ
き性をCr含量との関係で説明すると第１図およ
び第２図のようになる。第１図は温度49℃、湿度
98％で96時間の湿潤試験を行つた場合のCr含量
と単位面積当りの発錆個数との関係を示すもので
あり、この図よりCr含量が０〜４重量％までは
試料の全面に発錆が生ずるが、Cr含量が５重量
％以上になると発錆が急激に減少し、実用上十分
な耐食性を有することがわかる。また、第２図は
試料上に銅ストライクめつきを施した後、さらに
全面に銀めつきを施し、これを450℃に加熱した
ホツトプレート上にのせて大気中で５分間放置し
た場合のCr含量と単位面積当りのフクレ発生個
数との関係を示すものであり、この図からめつき
性はCr含量が少い程良好であり、Cr含量が10.5重
量％を越えると急激に劣化することがわかる。従
つて、耐食性およびめつき性の両特性を共に具備
せしめるためにはCr含量を5.0〜10.5重量％の範
囲とする。 また本発明は上述のような低Cr領域とすると
ともにＣ、Si、Mn、Alの上限値を規定する必要
がある。すなわちSi、Al、Mn等の酸素との親和
力の大きい元素（脱酸元素）を含有すると、
SiO2、Al2O3、MnO等の酸化物できやすく、特
に帯鋼まで加工する途中における焼鈍中や、加工
終了後の大気中放置等により極く表層に強固な酸
化膜が形成されることが多い。これらの酸化皮膜
はその後のめつき工程、はんだ付け工程におい
て、化学処理またははんだフラツクスの還元作用
によつても十分に除去されず、めつき性、はんだ
付け性を阻害させると考えられる。したがつて実
用上の上限をそれぞれSi：0.50重量％、Al：0.05
重量％、Mn：0.30重量％とする。 またＣは0.05重量％を越えて含有すると炭化物
等の形成が著しく、耐食性が劣化したりまたオー
ステナイト領域を増大させ、熱処理時のフエライ
トの安定性を阻害することになるためその上限は
0.05重量％とする。また多量のＣ添加はオーステ
ナイト域からの加熱後の冷却によつてマルテンサ
イト化し、ひずみ等発生の原因となり、超精密な
寸法精度を要求されるIC等のリードフレーム材
料として不適当になるためである。 本発明にあつては、上記基本合金の耐食性をよ
り向上させるためにNb0.6重量％以下、Ti0.6重
量％以下、Ta0.6重量％以下、Zn0.6重量％以下
の量で含有せしめてもよい。この場合Nb、Ti、
Ta、Zrの各元素は単独で含有せしめてもあるい
は２種以上を含有せしめてもよいがこれら元素の
合計量が0.6重量％を越えると金属間化合物、炭
化物等の第２相が多くなり耐食性が劣化するので
避けなければならない。 また、上記基本合金にNi3.0重量％以下および
Cu2.0重量％以下の１種または２種を含有させて
もよい。これによりめつき性がより向上する。す
なわち、めつき下地効果としてめつき膜とのなじ
みがよくなるためにめつき性が向上するものと思
われる。しかしNiが3.0重量％を越えると、フエ
ライト相が不安定化するほか高価となり本発明の
意図にそぐわなくなる。またCuが2.0重量％を越
えるとフエライト相を不安定化するとともに固溶
しきれずに粒界等に存在するCuが熱間加工性を
著しく阻害するので避けなければならない。 さらに本発明では基本合金にNb、Ti、Ta、
Zrの１種または２種以上とNiおよびCuの１種ま
たは２種とも上述した含量範囲において併有させ
てもよい。これによりNb、Ti、Ta、Zrを含有
させることによる耐食性の向上とともにNi、Cu
を含有させることによるめつき性の向上がともに
図れることになる。 なお、本発明の各合金に所望によりMoを0.2〜
4.0重量％含有させてもよい。これによりフエラ
イト相の安定化、耐食性の向上が期待できる。 以上のような本発明によれば、極めて低廉にし
てめつき性、耐食性、はんだ付け性等に優れた
ICリードフレーム材料が提供され、実用的に極
めて有用である。 以下に実施例を示す。 実施例 次表に示すような成分組成となるように各成分
を調整して各合金試料を調整した。溶製は大気中
にて行い、ガス成分の除去には十分注意を払つた
結果、Ｏ：20〜80ppm、Ｎ：60〜100ppmであつ
た。 各試料のうちNo.1〜No.4は本発明の実施例を、
またNo.5〜No.7は比較例を示す。これら各試料
を前述した耐食性試験およびめつき性試験に供し
た。また、はんだ付け性試験としてメニスコグラ
フ法による自動はんだ付け試験装置を使用し、下
記の条件にて試験し、はんだ槽への装入直後の試
片のうける最大浮力と、10秒後の浮力の差（％）
ではんだ付けを判定した（大きい程はんだ付け性
良）。 はんだ種類 60％Sn−40％Pb 温 度 220℃ 非ハロゲンフラツクス使用 試験片 0.25t×10w（冷延素材のまま） はんだへの浸漬深さ 2mm これらの試験結果を次表に示す。
【表】
上表より、本発明実施例のものは比較例のもの
に比べて耐食性、めつき性およびはんだ付け性が
ともに優れたものであることが明らかである。
に比べて耐食性、めつき性およびはんだ付け性が
ともに優れたものであることが明らかである。
第１図は耐食性試験におけるCr含量と単位面
積当りの発錆個数との関係図である。第２図はめ
つき性試験におけるCr含量と単位面積当りのフ
クレ発生個数との関係図である。
積当りの発錆個数との関係図である。第２図はめ
つき性試験におけるCr含量と単位面積当りのフ
クレ発生個数との関係図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Cr5.0〜10.5重量％、C0.05重量％以下、
Si0.50重量％以下、Mn0.30重量％以下、Al0.05重
量％以下を含有し、残部が実質的にFeからなる
リードフレーム材料。 ２ Cr5.0〜10.5重量％、C0.05重量％以下、
Si0.50重量％以下、Mn0.30重量％以下、Al0.05重
量％以下を含有し、さらにNb、Ti、Ta、Zrの
１種または２種以上を合計で0.6重量％以下含有
し、残部が実質的にFeからなるリードフレーム
材料。 ３ Cr5.0〜10.5重量％、C0.05重量％以下、
Si0.50重量％以下、Mn0.30重量％以下、Al0.05重
量％以下を含有し、さらにNi3.0重量％以下およ
びCu2.0重量％以下の１種または２種を含有し、
残部が実質的にFeからなるリードフレーム材料。 ４ Cr5.0〜10.5重量％、C0.05重量％以下、
Si0.50重量％以下、Mn0.30重量％以下、Al0.05重
量％以下、Nb、Ti、Ta、Zrの１種または２種
以上を合計で0.6重量％以下を含有し、さらに
Ni3.0重量％以下およびCu2.0重量％以下の１種ま
たは２種を含有し、残部が実質的にFeからなる
リードフレーム材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816582A JPS599149A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | リ−ドフレ−ム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816582A JPS599149A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | リ−ドフレ−ム材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599149A JPS599149A (ja) | 1984-01-18 |
| JPS6366377B2 true JPS6366377B2 (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=14729713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11816582A Granted JPS599149A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | リ−ドフレ−ム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599149A (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6026642A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-09 | Nippon Mining Co Ltd | リ−ドフレ−ム用鉄基合金 |
| JPS60102151A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | Riken Vitamin Co Ltd | 新規な乳化剤組成物およびでん粉食品の品質改良法 |
| JPS60103158A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS61119656A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPS61119653A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-06 | Hitachi Metals Ltd | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
| JPH07116555B2 (ja) * | 1985-06-11 | 1995-12-13 | 大同特殊鋼株式会社 | リードフレーム材料およびその製造方法 |
| JPS6355968A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| JPS63109155A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-13 | Nippon Steel Corp | 耐食性、はんだ性、密着性にすぐれたＣｕ系被覆鋼板の製造方法 |
| JPH0788529B2 (ja) * | 1987-02-02 | 1995-09-27 | 日本鋼管株式会社 | リードフレーム用フェライト系ステンレス鋼の製造方法 |
| JPH0210761A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2534954Y2 (ja) * | 1991-05-22 | 1997-05-07 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジャイロ |
| JP2534958Y2 (ja) * | 1991-06-21 | 1997-05-07 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジャイロ |
| JP2534964Y2 (ja) * | 1991-09-30 | 1997-05-07 | 株式会社トーキン | 表面実装型振動ジャイロ |
| JPH0573518U (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジャイロ |
| US5591392A (en) * | 1992-11-24 | 1997-01-07 | Nippon Steel Corporation | Steel plate having good corrosion resistance to condensed water |
| JP5598013B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2014-10-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置用像保持体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1550834A (en) * | 1975-07-24 | 1979-08-22 | Telcon Metals Ltd | Semiconductor devices |
| JPS582266B2 (ja) * | 1975-09-05 | 1983-01-14 | 昭和電工株式会社 | 高クロムフエライト系ステンレス鋼 |
| JPS5856012B2 (ja) * | 1977-12-07 | 1983-12-13 | 日新製鋼株式会社 | リジングを発生しないフエライト単相ステンレス鋼板の製造法 |
| JPS5750457A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-24 | Hitachi Metals Ltd | Ic lead frame material |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11816582A patent/JPS599149A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS599149A (ja) | 1984-01-18 |
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