JPS636710A - 導体の絶縁被膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は導体の絶縁方法に関し、特に、銅、銅合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金等の金属有機絶縁被膜を
形成する方法に関するものである。

（従来の技術） 各種導体金属表面の絶縁被膜処理の１つとして流動浸漬
塗装がある。この方法は、エポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂等の合成樹脂微粉末を空気中に浮
遊する状態にして流ｆ、Ｉｆ層とし、これに予め１８０
〜２００℃に加熱した被被覆物たる金属材料を浸漬して
、上記の樹脂を付着溶融させ、被膜を形成させるもので
ある。ところで、絶縁被膜の良否は耐クラツク性および
削剥がれ性にあり、被膜の密着性の良否がこのような特
性に大ぎな影響を及ばず。従来、この密着性を向上させ
るために、流動浸漬塗装の前処理として導体表面に予め
銀めっきやニッケルめっきを施したり、サンドブラスト
を行ったりしている。

（発明が解決しようとする問題点） めっきを施してから流動浸漬塗装を行う場合の欠点とし
ては、１８０〜２００℃の予熱時にめっきのふくれが生
ずる事があり、ふくれが発生したものに流動浸漬塗装を
施した場合、絶縁被膜の密着強度や耐クラツク性が極め
て低いものとなる。

また、絶縁被膜が大ぎな熱応力を受ける形状の場合、上
記めっきが良好な密着性を有するものであっても、絶縁
被膜が熱応力に追従出来ず、クラックが発生することが
ある。

めっき処理によらない前処理として、導体金属表面にサ
ンドブラストを施す方法もある。

この方法は金属表面をサンドブラストなどにより荒し、
金属表面と流動浸漬塗装との接触面を増大させ、密着力
を向上させるものである。

サンドブラストを行ってから流動浸漬塗装を行う場合は
、導体接続部に予め銀めっきを施す必要があり、流動浸
潤塗装後銀めっきを施υと素地金属と塗装被膜との隙間
にめっき液などが侵入して剥がれ、クラック及び腐食を
起こすことがある。

従来、このような問題を防止するため、予め導体中間部
をマスキングし、接続面に銀めっきを行ったのち導体中
間部にサンドブラストを施し、次いで銀めっき部をマス
キングしてから導体中間部に流動浸潤塗装を施す方法が
採用されている。この方法によれば性能面では問題ない
が処理工程がいきおい煩雑になるという問題がある。

−方、上記のような前処理を行わずに流動浸潤塗装を施
すと、金属表面が予熱時に酸化されるため、その金属酸
化物の影響で、密着性並びに耐クラツク性の優れた流動
浸漬塗装を得ることが出来ない。特にこの傾向は、被覆
処理する導体が銅及び銅合金の場合に′ＪＡ著である。

また、流動浸漬塗装は均一な厚さの被膜を付着させるた
め、被処理物を人力により吊下げ、揺動かしたり上下動
などする必要があり、作業工程の点で不利である。

本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、密着
性ならびに耐クラツク性にすぐれ、かつ、工程の簡略化
された導体への絶縁被膜形成方法を提供することを目的
とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するた゛めに、本発明に係る導体の絶縁
被膜形成方法は、導体の表面に絶縁被膜を形成する方法
において、導体の表面にまず電着塗装により合成樹脂か
らなる第１絶縁被膜を形成し、次いでこの第１絶縁肢膜
の表面に合成樹脂粉体を噴ａ塗装することにより第２絶
縁被膜を形成することを特徴としている。

（作　用） 導体への絶縁被膜形成において、前処理として厚膜形電
？：ｊ塗装を採用し、これにより第１絶縁被膜を形成す
ることにより塗膜の加熱乾燥量や予熱時に素地金属が酸
化するのを防止し、同時に塗膜の加熱乾燥余熱を利用す
るかまたは必要に応じて所定の温度に加熱した被処理品
に粉体噴霧塗装を行い助層させることにより、導体への
絶縁被膜の密着性および耐クラツク性を向上させること
ができる。

（実施例） 以下、図面を参照しながら、本発明を、その好ましい実
施例に基いて説明する。

第１図は、本発明の方法によって銅製の導体１に絶縁被
膜を形成する場合の所面図である。この実施例において
は、所望の機械加工が施された導体１のめっき部（銀め
っき）４を予めマスキングする。次いで、導体１表面の
脂肪、除錆等の必要な表面処理を施したのち厚膜形電着
塗装を行なう。

本発明において、ＮＷ塗装とは、電気化学的に金属表面
に樹脂被膜を析出形成させる方法を広く含む。

この電着塗装で形成される第１絶縁被膜２の厚さは、通
常３０μｍ以上であり、好ましくは、３０〜５０μｍで
ある。

次いで、１８０〜２００℃（合成樹脂の種類に応じて決
定される）で加熱乾燥を行い、更に必要に応じて２００
〜２３０℃に加熱し、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂
等の微粉末を導体に噴霧し、付着溶融させ、第２絶縁被
膜３を形成する。更に、硬化乾燥、めっき部扮体噴霧塗
装、マスクング剥し、銀めっき等の付加的処理工程を経
て工程が完了する。

電着塗装は電気化学的に金属表面へ樹脂被膜として析出
させるものであり、析出した樹脂の電気抵抗に依存して
塗装されるため、複雑な形状であっても合せ目や奥まっ
た部へも極めて良好な付き回り性、密着性を有するもの
であり、さらに電着塗装被膜は柔軟性に富んでおり、粉
体噴霧塗ｖ４被膜並びに素地金属との間にあって応力緩
和層としての働きをするものである。

一般的な形状の導体への粉体噴霧塗装の場合は１８０〜
２００℃、３０分程度の予熱でよいので、被膜厚さが２
０μｍ前後の通常の電着塗装を粉体噴霧塗装の前処理と
して用いれば良いが、熱容量の大きな導体の場合、予熱
温度を２００〜２３０℃、６０分程度とする必要があり
、２０μｍ前後の電着塗装被膜では素地金属の酸化を十
分に防止することが出来ない場合がある。したがって、
熱容りの大きな導体への粉体噴霧塗装の前処理としては
、被膜厚さが３０〜５０μｍの塗装が可能なアニオンま
たはカチオン形電着塗装を施すことにより導体の絶縁被
膜の密着性及び耐クラツク性をさらに向上させることが
できる。

次に、特定条件で行なった実施例と比較例について説明
する。　　′ エポキシ樹脂系厚膜型カブオン電着塗装を用い、熱容量
の大ぎな銅導体へ約１１０μｍの電着塗装を施し、１８
０℃、３０分加熱乾燥後、２２０℃、６０分加熱を行な
った後エポキシ樹脂粉体の噴′μ塗装を施した（実施例
１）。

比較例として、従来法によりニッケルめっきを導体表面
に施したのちに流動浸漬塗装を適用したのもの（比較例
１）、および導体表面にサンドブラストを行なったのち
に流動浸漬塗装を）δ用したちのく比較例２）を作成し
、密着強度及び耐クラツク性を比較した結果を下記第１
表に示す。

■ 上記の結末から明らかのように、本発明によれば前処理
に用いた厚膜形電着塗装被膜の酸化防止作用により、８
渇加熱時における銅）ｑ体表面の酸化が防止され、この
ため粉体噴霧塗装被膜の導体素地への密る強度が向上し
、耐クラツク性も向上しでいることがわかる。

また、前処理に用いた厚膜形電着塗装′ｌｉ膜のエリク
セン値は８〜１２ＩＩＪｍと柔軟１１に富んでおり、こ
れが導体素地と粉体噴霧ｑ装被膜との間にあって、応力
緩和層としての動きをするためさらに上記特性が向上し
たものである。

このように本発明を適用すれば、前処理に電気めつき゛
を施したものより品質は向上し、また、サンドブラスト
を適用しなくても同等の品質が１３７られ、処理工程の
簡略化を計ることができる。

〔発明の効果〕

本発明に係る導体の絶縁被膜形成方法は、導体表面に予
め電着塗装により第１絶縁被膜を形成したのちに該被膜
表面に第２絶縁被膜を粉体噴霧塗装によりｌａ層形成す
るＪ、うにしたので、密着性、耐クラツク性にすぐれた
絶縁被膜が得られるとともに工程の簡略化を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法に従って導体表面に絶縁被膜を形
成した場合の断面図である。 １・・・導体、２・・・第１絶縁被模、３・・・第２絶
縁被膜、４・・・めっき部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導体の表面に絶縁被膜を形成する方法において、導
   体の表面にまず電着塗装により合成樹脂からなる第１絶
   縁被膜を形成し、次いでこの第１絶縁被膜の表面に合成
   樹脂粉体を噴霧塗装することにより第２絶縁被膜を形成
   することを特徴とする、導体の絶縁被膜形成方法。 ２、前記電着塗装による第１絶縁被膜の膜厚を３０〜５
   ０μｍにする、特許請求の範囲第１項の方法。 ３、前記噴霧塗装に際し、第１絶縁被膜の加熱乾燥時の
   余熱を利用する、特許請求の範囲第１項の方法。