JPS6367143A - 熱硬化性樹脂フイルム積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱硬化性樹脂フィルム積層体に関するものであ
る。さらに詳しくは、樹脂フィルム層をプリント配線板
に貼合せ加熱圧着によジ耐熱性絶縁階を形成するだめの
熱硬化性樹脂フィルム積層体に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子機器工業界の小型化、軽量化、信頼性向上の
要求に応えて、フレキシブルプリント回路板が、各種機
器に用いられている。

周知の通り、プリント配線板に部品を実装する際半田付
けが必要であるが、この半田付けに際して半田不要部分
を耐熱性絶縁性被膜で被覆し、露出部分に選択的に半田
付けを行う必要がある。またこの耐熱性絶縁性被膜は半
田付は後の導体回路を外的環境から保護するための永久
保護膜の役目も果している。フレキシブル印刷配線板の
場合。

この耐熱性絶縁性被膜として、耐熱性フィルムのカバー
・レイ・フィルムを使用するか、可焼性のンルダー・レ
ジスト・インキを用いるのが一般的である。しかし現在
半田耐熱性のあるカバー・レイ・フィルムすなわちポリ
イミド・フィルムを用いたカバー・レイ・フィルムは極
めて高価であ広また耐湿性に欠けるという欠点がある。

一方ポリエチレンテレフタレートフイルムを用いた力／
＜−・レイ・フィルムは安価ではあるが耐熱性に欠け、
半田付けが困難である。またソルダー・レジスト・イン
キの場合、印刷方法がスクリーン印刷によるため、ピン
ホールが発生しやすく信頼性に欠けるという欠点があり
、特に溶剤型ソルダー・レジスト・インキではこの傾向
がつよく信頼性をあげるためには、何度も印刷しなけれ
ばならない。最近では溶剤を含まない紫外線硬化型ソル
ダー・レジスト・インキも開発されているが、可焼性の
点で必ずしも十分でないのが現状である。

一方、最近では上記カバー・レイ・フィルムやソルダー
・レジスト・インキに代わって１Ｍ光によりパターン形
成可能で且つ耐熱性も付与された所謂ソルダー・レジス
ト用ドライフィルムも提案されているが可焼性、半田耐
熱性の点でまだ十分なものではない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述の様に現在知られているフレキシブル印刷配線板用
の絶縁性被膜はポリイミドフィルムベースの場合の耐湿
性１価格、ポリエステルフィルムペースの場合の耐熱性
、ソルダー・レジスト・インクの場合の信頼性の乏しさ
く主にピンホール。

厚さが薄いことによる）、可焼性、感光性フィルムの場
合の可焼性、設備の新設（露光、現像）など、いずれも
欠点を抱えている。

本発明者らはこれら欠点を改善するものとして。

先に熱硬化性樹脂フィルム積層体を提案した（特開昭６
Ｏ−１８０８３６）。この方法は可撓性、半田耐熱性等
に優れ、従来の欠点の多くを改善できるものであったが
、加工性、保存性に解決すべき問題点が認められた。ま
た電気絶縁性も一層の向上が望１れている。

本発明者らは上記の欠点のない、カバー・レイ材料とし
ての要求性能をパツンス良く兼ね備えた新しいタイプの
カバーレイ材料を提供しようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の熱硬化性樹脂フィルム層および離型性フィルム
からなる２Ｍ又は離型性カバーフィルム。

熱硬化性樹脂フィルム層および離型性フィルムの３層か
ら成る積層体であり、該熱硬化性樹脂フィルムがクロル
スルホン化オレフィン４ＨＩｊ　（ａ）　、エポキシ樹
脂（ｂ）、エポキシ樹脂硬化剤（硬化触媒とか硬化促進
剤と呼ばれるものを含む）（ｃ）を含有しくａ）　／　
（ｂ）が重量比で２０／８０〜８０／２０゜（ｃ）　／
　（ｂ）が０．５／１００〜１００／１００の範囲にあ
る熱硬化性樹脂フィルム積層体である。

本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層体は従来のカバー・
レイ・フィルムと異なり、ポリイミドフィルムのような
高価な耐熱性フィルムを使用していないため極めて安価
であり、また耐熱性絶縁性被膜の形成に印刷法を用いな
いためソルダー・レジスト・インキのようなピンホール
の発生もない。

本発明の熱硬化性レジスト・フィルム積Ｊ一体を用いて
形成した耐熱性絶縁性被膜は半田耐熱性に優れ、半田も
ぐり現象が認められないばかりでなく。

電気絶縁性、耐湿性、可焼性に優れる九め特にフレキシ
ブル配線板の永久保護膜として有用である。

本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層体は離型性フィルム
の離型性面上に熱硬化性樹脂フィルム層を設けた２層構
造または該熱硬化性樹脂フィルム層の上に、さらに離型
性カバーフィルムを設けた３層構造からなる。従って従
来のポリイミド（あるいはポリエステル）フィルムカバ
ーレイｌ］いる加工設備が利用でき、設備を新設しなく
てもよい。

本発明で使用するＭ型性フィルムまたはＳＩｉ型性カバ
ー・フィルムとは１本発明の熱硬化性樹脂フィルム層と
剥離可能なフィルムであればよく１例エバポリエチレン
、ＰＶＡ、ＣＭＣなどのアンカーコートをしたクラフト
紙、シリコン系離型剤。

弗累系離型剤で処理したグラシン紙、パーチメント紙な
どで代表される離型紙、離型剤処理したポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリプロビレンフ、（／ｌ／ｌ
／ムクエチレンフィルム、ナイロンフィルムなど１合成
樹脂フィルムである。

本発明で使用するクロルスルホン化ポリオレフィン樹脂
としては、クロルスルホン化ポリエチレン樹脂（商品名
ハイパロン２０番、３０番、４０番など）がある。クロ
７レスルホン化ポリオレフイー　〇　− ン樹脂は２０〜６０重量％、好ましくは２０〜３５重量
％の塩素および塩化スルホニＭとして０．８〜１．７重
量％、好ましくは１．０〜１．６重量％の硫黄を含む。

クロルスルホン化ポリオレフィンはクロルスルホン化ポ
リプロピレン、エチレンと装置のプロピレン又は他のオ
レフィンとのクロルスルホン化した共重合体等も挙げる
ことが出来るＯ本発明で使用するエポキシ樹脂としては
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１例えば商品名エビ
コー　ト８２８，１００１，１００４．１００７．１０
１０など、フェノ−Ｍノボラック型エポキシ樹脂１例え
ばエピコート１５４など、臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（商品名工ボトートＹＤＢ−４００などつ。

臭素化フェノールノボフック型エポキシ樹８＆　（ｉ品
名グレンＳなど）の他、公知のエポキシ樹脂が使用可能
である。

本発明で使用されるエポキシ樹脂硬化剤（ｃ）としては
、トリエタノールアミン、トリエチレンナトフミンなど
のアミン系硬化剤、ポリアミド系硬化剤、テトラヒドロ
無水フｐ　）Ｉ／酸、無水フタル酸などの酸無水物系硬
化剤、２−エチル−４−メチルイミダゾ−／ｖ、４−メ
チルイミダゾールナトのイミダゾール系硬化剤が代表例
として挙げられる。

勿論上記以外の公知のエポキシ樹脂硬化剤が使用できる
ことは言うまでもない。

本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層体において、熱硬化
性樹脂フィルム層は上記のクロルスルホン化ポリオレフ
ィン樹脂（ａ）　、エポキシ樹ｇｌ　（ｂ）　。

エポキシ樹脂硬化剤（ｃ）を含有し、　（ａ）　／　（
ｂ）が重振比で２０／８０〜８０／２０　、　（ｃ）　
／　（ｂ）が０．５／１００〜１００／１００の範囲に
あることが必要である。（ａ）　／　（ｂ）が重址比で
２０／８０未満であると可撓性に劣り、８０／２０を超
えると半田耐熱性に欠ける。またエポキシ樹脂硬化剤（
ｃ）は必須であり、　　（ｃ）　／　（ｂ）が０．５／
１００〜１００／１００の範囲にあることが必要である
。（ｃ）　／　（ｂ）が０．５／１００未満では、エポ
キシ樹脂の硬化反応が進行し難いため、加熱圧着に長時
間が必要であるのみならず、十分な硬化が得られず、半
田耐熱性に欠け１本発明の目的（＋−達成することがで
きない。また（ｃ）　／　（ｂ）が１００／１００を超
えるとエポキシ樹脂の性質が損われ接着性が低下する。

該樹＾旨層には本発明の目的を損わない範囲において、
無機充填剤１Ｍ色剤、揺質剤１表面平滑剤、消泡剤、増
粘剤などの配合剤、全固型分に対し２０重量％以下の他
の樹脂を配合してもよい。

本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層体を製造する方法は
特に制限されないが１例えば上記した樹脂成分を溶剤に
溶解した樹脂溶液を通常の塗布方法、例ｔはバーコーテ
ィング、ロールコーチインク、タイレクトロールコーテ
ィング、グラビアコーティングなどの塗布方法を用いて
、前記離型性フィルムの離型性面上に塗布し乾燥して製
造され、場合によっては離型性カバー・フィルムを上記
樹脂層上に離型性面を重ねラミネートして製造される。

樹脂層の乾燥後の厚みは５μ〜２００μ、好ましくは１
５μ〜１００μが適当である。

本発明の＠層体は離型性フィルムまたは／および離型性
カバーフィルムを剥離して樹脂フィルム層をプリント配
線板上に貼合せ、加熱圧着により耐熱性絶縁層を形成す
る。

本発明の樹脂フィルム積層体を使用して、プリント配＃
ｉ板と他の基材との間に耐熱性絶縁層を形成する場合に
は、本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層体の離型性フィ
ルムまたは／および離型性カバーフイ７レムを剥離して
から樹脂フィルム層を一方の基材に貼合せ、さらに他の
基材を貼合せた後。

前記の条件下で加熱圧着すればよい。本発明の熱硬化性
樹脂フィルム積層体にパンチング、裁断などの機械的加
工を施した後、　Ｉ！ｉｌ紀した工程で加熱圧着できる
ことは言うまでもない。

〔作　用〕

本発明の熱硬化性樹脂フイｌレム＠層体は、従来のカバ
ー・レイ・フィルムと異なり、ポリイミドフィルムのよ
うな高価な耐熱性フィルムを使用していないため極めて
安価であジ、また耐熱性絶縁性被膜の形成に印刷法を用
いないためソルダー・レジスト・インキのようなピンホ
ールの発生もない。また本発明の熱硬化性樹脂フィルム
＠層体は。

従来のカバー・レイ・フィルムの貼合せ工程をそのまま
踏襲できるため、ソルダーレジスト用ドライフィルムの
ような設備の新設が不要であり生産コストの低減に効果
的である。さらに本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層体
を用いて形成した耐熱性絶縁性被膜は半田耐熱性に優れ
、半田もぐり現象が認められないばかりでなく、電気絶
縁性、耐湿性、可焼性に優れるため、特にフレキシブル
配線板の永久保護膜として有用である。

本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層体は上記の特徴を生
かして、フレキシブルプリント配線板の永久保護膜の他
、フレキシブル基板とリジッド板の接着、リジッド板の
ソ／レダーレジストなどの用途に使用できる。

本発明を更に具体的に説明するために、次に実施例を挙
げるが、勿論これらの実施例に本発明は何ら限定される
ものではない。

実施例１゜ 離型性ポリエチレンテレフタレートフィルム５０μｍ（
ａ森工業＠５０Ｅ−Ｅ３Ｂ）上に下記樹脂溶液Ａを乾燥
後の膜厚が６０μｍになる様に塗布し、１２０℃で５分
間、乾燥させた後、離型紙（藤森工業■８０ＨＢ−ＣＩ
Ｏ）の離型面と貼υ合わセ（ロール温度４０℃でロール
ラミネーション）。

本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層体を得た。

得られた熱硬化性樹脂フィルム積層体の離型紙を剥離し
た後、回路形成したポリイミドフィルムベースのフレキ
シブルプリント配線板の回路面に樹脂フィルム層を以下
の加工条件で貼ジ合わせた。

加工条件 ■　９５℃、ｓｗ／７でロールラミネーション。

■　１２０℃、３０梅／ｄ、１０分間ヒートプレス。

■　離型性フィルムを剥し１５０℃で１時間アフターキ
ュアー。

以上の様にしてフレキシブルプリント配線板上に永久保
護膜全形成した。その評価結果を表１に示す。

樹脂溶液Ａ クロルスルホン化ポリエチレンＷ脂１１．５　ｔ（商品
名：ハイパロン２０（昭和電工・シュポン■）塩素含有
Ｎ２９重量％、硫黄含有量１．２５５重量％）エポキシ
樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　１７．３　ｆ
（商品名ｊエピコート１５４（油化シェルエポキシ■）
）テトラヒドロ無水フタ／ｌ’酸２．９　ｆ２−エチル
−４−メチルイミダゾール　　　　　０．６９　ｆトル
エン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１９．７　Ｆｌ、２−二塩化エタン　　　　　　　　　
　　　　　４４．９　Ｆ実施例２゜ 樹脂溶液Ａの代りに樹脂溶液Ｂを用いた以外、実施例１
と全く同様にして永久保護膜を形成したポリイミドフィ
ルムベースフレキＶ　ｆ　、Ｉｔ／プリント配線板を作
成し評価した。結果を表１に示す。

樹脂溶液Ｂ クロルスルホン化ポリエチレン樹脂８．６　ｔ（商品名
：ハイパロン２０（昭和電工・シュポン■つ）エポキシ
樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　２０．２　ｆ（
商品名：エポトートＹＤＢ４００（東部化成■））テト
ラヒドロ無水フタ／Ｌ’酸　　　　　　　　　　　　２
．９２２−エチ）ｖ−４−メチルイミダゾール　　　　
　　０．８１　？トルエン　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　１９．７　ｒ１．２−二塩化エタ
ン　　　　　　　　　４４．９　ｆ比較例１および２ 樹脂溶液Ａの代わりに比較例１では樹脂溶液Ｃ１比較例
２では樹脂溶液りを用いた以外、実施例１と全く同様に
して永久保護膜を形成したポリイミドフィルムベースフ
レキシブルプリント配線板を作成し評価した。結果を表
１に示す。

樹脂溶液Ｃ クロルスルホン化ポリエチレンｆｌｌＪｉ　　　　　　
　　　４．３　ｆ（＠品名：ハイパロン２０（昭和電工
・シュポン＠））エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　
　　　　　２４．５　ｒＣＭ名：エビコー）１５４（油
化シェルエポキシ■））テトラヒドロ無水フタル酸　　
　　　　　　　　　２．９ｔ２−ｘｆｔｖ−４−ｊチル
イミダゾ−／’　　　　　　　０．９８９トルエン　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　１９．７　ｆｌ
、２−二塩化エタン　　　　　　　　　　　　　　４４
．９　ｆ樹脂溶液Ｄ クロルスルホン化ポリエチレンＪｉＨ＆　　　　　　　
　２４．５　ｙ（商品名：ハイパロン２０（昭和電工・
シュポン■））エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　
　　　　　　４．３２（商品名：エボトートＹＤＢ４０
０　（東部化成■））テトラヒドロ無水フタルｅ　　　
　　　　　　　　　　２．９　ｆ２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール　　　　　　０．１７　Ｆトルエン　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　１９．７　ｒｌ
、２−二塩化エタン　　　　　　　　　　　　　　４４
．９１表　　　　　　　　１ 表１中の試験法 電気絶縁抵抗　導体幅、導体聞咎１．Ｑｓｍ、長さ２５
顛の櫛型パターン使用。

ＤＣ５００Ｖ印加１分後の絶縁紙 抗を測定。

半田耐熱性　ＪＩＳ　Ｃ６４８１ 耐　　折　　性　　ＪＩＳ　　Ｐ８１１５．　　但しＲ
＝　０．８ｎ、荷重５００？、基材幅１５ 寵、導体幅２．Ｏｆｆ’（試料のサン プリングは基材長手方向に平行 に行う〕 接　　着　　性　ＪＩＳ　　ＤＯ２０２（但し、銅張板
の銅箔シャイン面に対して） 実施例３および比較例３ 実施例１と同様の方法によって＠記樹脂溶液Ａと下記樹
脂溶液Ｅから本発明および比較例の熱硬化性樹脂フィル
ム積層体を得た。得られた積層体を２０℃で１日′Ｊ？
よび３０日間保存後、実施例１と同様の方法に二って、
フレキシブルプリント配線板上に、永久保護膜を形成し
た。その評価結果を表２に示す。

樹脂溶液Ｅ アクリロニトリル−ブタジェン共重合体　　　　４０重
量部、　　　〔商品名：　Ｎ１ｐｏｌ　　１００１　Ｂ
　（日本ゼオン■製）〕エポキシ樹脂　　　　　　　　
　　　　　　　６０重量部〔商品名：エピコート１５４
（油化シェルエポキシ■）〕エポギシ碩化剤 ２−エチル−４−メチルイミダゾール　　　　１．８重
量部テトラヒドロ無水フタル酸　　　　　　　　　１０
重量部溶剤：メチルエチルケトン　　　　　　　　　１
６５ｉｉｔｉ表　　　　　　　　２ 〔発明の効果〕 実施例１，２から１本発明の熱硬化性樹脂フィルム積層
体はフレキシブルプリント配線板のカッ（−レイ（水久
保＠膜）形成に使用可能なことがわかる。比較例１，２
はクロルスルホン化ポリオレフイン４ｉ１月旨（ａ）１
エポキシ樹１１１ｉ（ｂ）が（ａ）　／　（ｂ）−２０
／８０〜８０／２０の範囲にある必要性を示している。

また、実施例３から１本発明は加工性、保存性が改善さ
れ、電気絶縁性にも一層優れていることがわかる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱硬化性樹脂フィルム層および離型性フィルムからなる
   ２層または離型性カバーフィルム、熱硬化性樹脂フィル
   ム層および離型性フィルムの３層からなる積層体であり
   、該熱硬化性樹脂フィルム層がクロルスルホン化ポリオ
   レフィン樹脂（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、エポキシ樹
   脂硬化剤（ｃ）を含有し、（ａ）／（ｂ）が重量比で２
   ０／８０〜８０／２０、（ｃ）／（ｂ）が０．５／１０
   ０〜１００／１００の範囲にある熱硬化性樹脂フィルム
   積層体。