JPS6367761A - 気密ガラス端子 - Google Patents
気密ガラス端子Info
- Publication number
- JPS6367761A JPS6367761A JP61212421A JP21242186A JPS6367761A JP S6367761 A JPS6367761 A JP S6367761A JP 61212421 A JP61212421 A JP 61212421A JP 21242186 A JP21242186 A JP 21242186A JP S6367761 A JPS6367761 A JP S6367761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- iron
- glass
- lead wire
- resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体素子などを搭載するのに用いられる気
密ガラス端子（以下気密端子という）に係り、特に、耐
食性および気密特性に優れた気密端子に関する。
密ガラス端子（以下気密端子という）に係り、特に、耐
食性および気密特性に優れた気密端子に関する。
（従来技術とその問題点）
前述した気密端子には、一般に、第２図（ａ）に−例を
示すように、鉄−ニッケルーコバルト合金（以下コバー
ルと称する）からなるアイレフト（金属外環）１を有す
るものがある。このアイレット１は＋部開口２を備えた
深皿状に形成され、その頂壁３にはリード線４が遊挿さ
れる開口５が穿設されている。なお９はアースリード線
である。
示すように、鉄−ニッケルーコバルト合金（以下コバー
ルと称する）からなるアイレフト（金属外環）１を有す
るものがある。このアイレット１は＋部開口２を備えた
深皿状に形成され、その頂壁３にはリード線４が遊挿さ
れる開口５が穿設されている。なお９はアースリード線
である。
そして、これらの開口５には、アイレット１と同様、コ
バールからなるリード線４力に挿通され、これらアイレ
ット１、リード線４、およびアースリード線９は、アイ
レット１内に充處された硬質ガラス６により気密に封止
されている。
バールからなるリード線４力に挿通され、これらアイレ
ット１、リード線４、およびアースリード線９は、アイ
レット１内に充處された硬質ガラス６により気密に封止
されている。
このような気密端子は、従来、アイレフト表面およびリ
ード線表面にＦｅ２ｅ３、Ｆｅ３ｅ４等鉄の酸化膜を形
成した後に、これらのアイレッ日および各リード線４．
９を成形しである硬質ガラスとともに組立て、加熱処理
によりガラスを溶融してこのガラス６によりアイレット
１および各リード線４．９を気密に溶着する。その後、
ガラス６がら露出しているアイレット１および各リード
線４．９の部位にめっき７を施して気密端子が形成され
る。
ード線表面にＦｅ２ｅ３、Ｆｅ３ｅ４等鉄の酸化膜を形
成した後に、これらのアイレッ日および各リード線４．
９を成形しである硬質ガラスとともに組立て、加熱処理
によりガラスを溶融してこのガラス６によりアイレット
１および各リード線４．９を気密に溶着する。その後、
ガラス６がら露出しているアイレット１および各リード
線４．９の部位にめっき７を施して気密端子が形成され
る。
しかしながら、前述した従来の気密端子においては、各
リード線４．９に負荷がかかるなどして各リード線４．
９が曲がったりすると、第３図にＡで示すようにリード
線４または９の外周のガラス６のメニスカス部６ａが欠
けてめっきが施されていない部位のリード線４ （また
は９）が露出することがある。そして、この部位の各リ
ード線４．９が直接外気に触れるため錆が発生し、耐食
性が低下する問題があった。
リード線４．９に負荷がかかるなどして各リード線４．
９が曲がったりすると、第３図にＡで示すようにリード
線４または９の外周のガラス６のメニスカス部６ａが欠
けてめっきが施されていない部位のリード線４ （また
は９）が露出することがある。そして、この部位の各リ
ード線４．９が直接外気に触れるため錆が発生し、耐食
性が低下する問題があった。
なお、第２図（ｂ）に示すような気密端子においても、
リード線４の外周のガラス６ａが欠け、同様の問題があ
った。
リード線４の外周のガラス６ａが欠け、同様の問題があ
った。
上記の問題点を解消するため、第４図に示すように、リ
ード線４．９にニッケルおよび／またはコバルトめっき
からなる下地めっき８を施し、次いで酸化雰囲気中で加
熱処理して下地めっき８上にニッケルおよび／またはコ
バルトの金属酸化膜を形成し７、このように処理したリ
ード線４．９をアイレット１、ガラス６と共に溶着治具
中に組込み、加熱処理によりガラスを溶融してガラス６
によりアイレット１および各リード線４．９を気密に溶
着したものがある（特願昭６１−１５８２６１号）。
ード線４．９にニッケルおよび／またはコバルトめっき
からなる下地めっき８を施し、次いで酸化雰囲気中で加
熱処理して下地めっき８上にニッケルおよび／またはコ
バルトの金属酸化膜を形成し７、このように処理したリ
ード線４．９をアイレット１、ガラス６と共に溶着治具
中に組込み、加熱処理によりガラスを溶融してガラス６
によりアイレット１および各リード線４．９を気密に溶
着したものがある（特願昭６１−１５８２６１号）。
このような気密端子においては、ニッケルおよび／また
はコバルトの金属酸化膜とガラス６との密着強度が充分
でなく、上記の下地めっき８を施した段階でリード線４
．９に高温の加熱処理を施してリード線素材中の鉄を下
地めっき８表面にまで拡散させ、この拡散した鉄の酸化
物を形成して、ガラス６との気密性を向上させることが
必要であることが判明した。
はコバルトの金属酸化膜とガラス６との密着強度が充分
でなく、上記の下地めっき８を施した段階でリード線４
．９に高温の加熱処理を施してリード線素材中の鉄を下
地めっき８表面にまで拡散させ、この拡散した鉄の酸化
物を形成して、ガラス６との気密性を向上させることが
必要であることが判明した。
しかしこの場合、鉄を下地めっき８表面にまで拡散させ
るた′めには高温で長時間の加熱処理を必要とし、また
この加熱処理中にリード線同志のくっ付きが甚だしく、
実用性に問題がある。
るた′めには高温で長時間の加熱処理を必要とし、また
この加熱処理中にリード線同志のくっ付きが甚だしく、
実用性に問題がある。
（発明の目的）
そこで本発明は上述の問題点を克服し、耐食性かつ気密
特性に優れる気密端子を提供することを目的とする。
特性に優れる気密端子を提供することを目的とする。
（発明の概要）
上記目的による本発明の気密端子は、アイレットと、鉄
を含む素材からなるリード線とを有し、ガラスにより前
記アイレフトおよびリード線を気密に封止してなる気密
ガラス端子において、前記リード線は、リード線素材上
にニッケルめっき等の耐食めっきが施され、さらにこの
耐食めっき上に鉄を主成分とするめっきが施され、さら
にまたこの鉄を主成分とするめっきの酸化物が形成され
て、この酸化物との間で前記ガラスにより気密に封止さ
れていることを特徴としている。
を含む素材からなるリード線とを有し、ガラスにより前
記アイレフトおよびリード線を気密に封止してなる気密
ガラス端子において、前記リード線は、リード線素材上
にニッケルめっき等の耐食めっきが施され、さらにこの
耐食めっき上に鉄を主成分とするめっきが施され、さら
にまたこの鉄を主成分とするめっきの酸化物が形成され
て、この酸化物との間で前記ガラスにより気密に封止さ
れていることを特徴としている。
（実施例）
以下には本発明の好適な一実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
なお前記従来のものと同一の部材は同一符号をもって示
し、その説明は省略する。
し、その説明は省略する。
第１図に示すように本発明においては、コバール製のリ
ード線４．９外表面にニッケルめっき等の耐食めっき１
０が施される。次いでこの耐食めっき１０が施されたリ
ード線４．９を７００℃程度の還元性雰囲気中で適度に
加熱処理して（素材中の鉄が耐食めっき表面にまで拡散
しない、程度に）、素材と耐食めっき１０とのなじみを
よくする。
ード線４．９外表面にニッケルめっき等の耐食めっき１
０が施される。次いでこの耐食めっき１０が施されたリ
ード線４．９を７００℃程度の還元性雰囲気中で適度に
加熱処理して（素材中の鉄が耐食めっき表面にまで拡散
しない、程度に）、素材と耐食めっき１０とのなじみを
よくする。
次に耐食めっき１０上に鉄めっき、鉄−ニッケルめっき
等の鉄を主成分とするめっき１１（以下単に鉄めっきと
いう。図示せず）を０．１〜５μｍ程度施す。
等の鉄を主成分とするめっき１１（以下単に鉄めっきと
いう。図示せず）を０．１〜５μｍ程度施す。
次いで酸化性雰囲気中で加熱処理して鉄めっき１１の酸
化物を形成する。
化物を形成する。
そしてこの外表面に鉄の酸化物が形成されたリード線４
．９をアイレット１とガラス６と共に溶着治具（図示せ
ず）中に組込み、１０００℃程度の加熱処理によりガラ
スを熔融して、ガラス６によりアイレット１および各リ
ード線４．９を気密に溶着するのである。
．９をアイレット１とガラス６と共に溶着治具（図示せ
ず）中に組込み、１０００℃程度の加熱処理によりガラ
スを熔融して、ガラス６によりアイレット１および各リ
ード線４．９を気密に溶着するのである。
鉄の酸化物とガラス６とはなじみが極めてよく、鉄の酸
化物がガラス中に拡散することで両者は極めて強固に接
合し、高温時でも優れた気密性を有する。
化物がガラス中に拡散することで両者は極めて強固に接
合し、高温時でも優れた気密性を有する。
上記のように形成したのち、外部に露出しているアイレ
ット１および各リード線４．９の部位上には必要な外装
めっき１２を施して気密端子が形成される。この場合前
記の鉄めっきの酸化物は、外装めっき１２のめっき前処
理としての酸処理で容易に除去することができ、直接耐
食めっき１０上に外装めっき１２を施すことができる。
ット１および各リード線４．９の部位上には必要な外装
めっき１２を施して気密端子が形成される。この場合前
記の鉄めっきの酸化物は、外装めっき１２のめっき前処
理としての酸処理で容易に除去することができ、直接耐
食めっき１０上に外装めっき１２を施すことができる。
このようにして形成された気密端子は、各リード線４．
９素村上にあらかじめ耐食めっき１０が施されているの
で、ガラス６ａが欠けて外装めっき１２が施されていな
い部位の各リード線４．９が露出したとしても、各リー
ド線４．９素材が外気に触れて錆びるおそれがない。
９素村上にあらかじめ耐食めっき１０が施されているの
で、ガラス６ａが欠けて外装めっき１２が施されていな
い部位の各リード線４．９が露出したとしても、各リー
ド線４．９素材が外気に触れて錆びるおそれがない。
なおガラス６ａが欠けた部位の耐食めっき１０上には鉄
めっき１１が施されているが、鉄の酸化物はガラス６中
に拡散してしまうこと、また耐食めっき１０が存在する
こともあってリード線４．９素材に錆が発生することは
ない。
めっき１１が施されているが、鉄の酸化物はガラス６中
に拡散してしまうこと、また耐食めっき１０が存在する
こともあってリード線４．９素材に錆が発生することは
ない。
実際に塩水噴霧試験を行って耐食性を調べたところ錆の
発生は皆無であった。
発生は皆無であった。
また前述のごとく、鉄の酸化物とガラス６とのＶＩ！着
性は掻めて良好なので、耐熱気密特性にも極めて優れて
いる。
性は掻めて良好なので、耐熱気密特性にも極めて優れて
いる。
またリード線４．９およびアイレット１の素材はコバー
ルに限られず、４２７０イ（鉄−ニッケル合金）等の素
材にも通用できる。
ルに限られず、４２７０イ（鉄−ニッケル合金）等の素
材にも通用できる。
また耐食めっき１０もニッケルめっきに限られないこと
はもちろんであり、耐食めっき１０は、少なくともガラ
ス６ａが欠ける可能性のある範囲に亘って、リード線に
部分的にめっきを施すようにしてもよい。
はもちろんであり、耐食めっき１０は、少なくともガラ
ス６ａが欠ける可能性のある範囲に亘って、リード線に
部分的にめっきを施すようにしてもよい。
（発明の効果）
以上のように本発明に係る気密端子によれば耐食性、耐
熱気密特性に優れるという著効を奏する。
熱気密特性に優れるという著効を奏する。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多（の改変を施し得るのは
もちろんのことである。
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多（の改変を施し得るのは
もちろんのことである。
第１図は本発明に係る気密端子の実施例を示す要部の縦
断面図、第２図は一般的な気密端子の一例を示す縦断面
図、第３図は従来の気密端子の要部の縦断面図である。 第４図は他の従来の気密端子の要部を示す縦断面図であ
る。 １・・・アイレフト、 ２・・・下部開口、３・・・頂
壁、 ４・・・リード線、 ５・・・開口、 ６・・・ガラス、 ６ａ・・・メニスカス部、 ７・・・めっき、８・・
・下地めっき、 ９・・・アースリード線、ｌＯ・・・
耐食めっき、 １１・・・飲めつき、１２・・・外装
めっき。
断面図、第２図は一般的な気密端子の一例を示す縦断面
図、第３図は従来の気密端子の要部の縦断面図である。 第４図は他の従来の気密端子の要部を示す縦断面図であ
る。 １・・・アイレフト、 ２・・・下部開口、３・・・頂
壁、 ４・・・リード線、 ５・・・開口、 ６・・・ガラス、 ６ａ・・・メニスカス部、 ７・・・めっき、８・・
・下地めっき、 ９・・・アースリード線、ｌＯ・・・
耐食めっき、 １１・・・飲めつき、１２・・・外装
めっき。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、アイレットと、鉄を含む素材からなるリード線とを
有し、ガラスにより前記アイレットおよびリード線を気
密に封止してなる気密ガラス端子において、 前記リード線は、リード線素材上にニッケ ルめっき等の耐食めっきが施され、さらにこの耐食めっ
き上に鉄を主成分とするめっきが施され、さらにまたこ
の鉄を主成分とするめっきの酸化物が形成されて、この
酸化物との間で前記ガラスにより気密に封止されている
ことを特徴とする気密ガラス端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212421A JPS6367761A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 気密ガラス端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212421A JPS6367761A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 気密ガラス端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367761A true JPS6367761A (ja) | 1988-03-26 |
Family
ID=16622309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61212421A Pending JPS6367761A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 気密ガラス端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6367761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0824258A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-18 | Hitachi, Ltd. | Structure of electronic device |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP61212421A patent/JPS6367761A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0824258A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-18 | Hitachi, Ltd. | Structure of electronic device |
| US6344790B1 (en) | 1996-08-09 | 2002-02-05 | Hitachi, Ltd. | Electronic device such as a thermistor and the like with improved corrosion resistance |
| CN1123014C (zh) * | 1996-08-09 | 2003-10-01 | 株式会社日立制作所 | 电子零件的构造 |
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