JPS6367762B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6367762B2 JPS6367762B2 JP56116273A JP11627381A JPS6367762B2 JP S6367762 B2 JPS6367762 B2 JP S6367762B2 JP 56116273 A JP56116273 A JP 56116273A JP 11627381 A JP11627381 A JP 11627381A JP S6367762 B2 JPS6367762 B2 JP S6367762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive wire
- heating
- receiving antenna
- serves
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/1271—Supports; Mounting means for mounting on windscreens
- H01Q1/1278—Supports; Mounting means for mounting on windscreens in association with heating wires or layers
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、自動車の窓ガラス、特に後部窓ガラ
スの曇りを除去すべく該後部窓ガラスに設ける加
熱用導電線を兼ねたアンテナの改良に関するもの
である。
スの曇りを除去すべく該後部窓ガラスに設ける加
熱用導電線を兼ねたアンテナの改良に関するもの
である。
従来より、この種のアンテナとして、例えば第
７図に示すようなものが知られている。すなわ
ち、後部窓ガラスａの中央部の被加熱領域a1に、
複数本の加熱用導電線を兼ねるAM放送波受信用
のアンテナｂを横方向に配置して設け、該アンテ
ナｂの左右端に接続した＋側および−側の母線
ｃ，c′を介して該アンテナｂに加熱電流を給電す
ることにより、該アンテナｂを構成する加熱線を
発熱させて後部窓ガラスａの曇りを除去する一
方、該アンテナｂの上部の、上記被加熱領域a1外
の領域a2に、FM放送波受信用のアンテナｄを設
け、該アンテナｄの右端部ｐをフイーダー線ｅを
介して車載ラジオ（図示せず）に接続するととも
に、該アンテナｄの右端部ｐと上記加熱用導電線
を兼ねるアンテナｂの上端中央部（あるいは＋側
母線ｃの上端部）とをスタブｆで接続し、上記
FM放送波受信用のアンテナｄが電波を受信した
ときには、該スタブｆにより車載ラジオ（図示せ
ず）に伝送される高周波電力の損失を略零にし、
上記加熱用導電線を兼ねるAM放送波受信用のア
ンテナｂが電波を受信したときには、高周波電力
がスタブｆを介して車載ラジオ（図示せず）に伝
送されるようにして、FM放送波受信用アンテナ
ｄと加熱用導電線を兼ねるAM放送波受信用アン
テナｂとの併存による干渉を少なくしつつ、車載
ラジオの受信周波数帯を広くするようにしたもの
である。尚、ｇは熱線用ハーネスｈに重畳された
雑音成分を除去するとともに、アンテナｂとハー
ネスｈとを高周波的に遮断し、アンテナｂで受信
した高周波電力が漏洩するのを防止するノイズフ
イルタ、ｉはバツテリ、ｊはデフオガスイツチで
ある。
７図に示すようなものが知られている。すなわ
ち、後部窓ガラスａの中央部の被加熱領域a1に、
複数本の加熱用導電線を兼ねるAM放送波受信用
のアンテナｂを横方向に配置して設け、該アンテ
ナｂの左右端に接続した＋側および−側の母線
ｃ，c′を介して該アンテナｂに加熱電流を給電す
ることにより、該アンテナｂを構成する加熱線を
発熱させて後部窓ガラスａの曇りを除去する一
方、該アンテナｂの上部の、上記被加熱領域a1外
の領域a2に、FM放送波受信用のアンテナｄを設
け、該アンテナｄの右端部ｐをフイーダー線ｅを
介して車載ラジオ（図示せず）に接続するととも
に、該アンテナｄの右端部ｐと上記加熱用導電線
を兼ねるアンテナｂの上端中央部（あるいは＋側
母線ｃの上端部）とをスタブｆで接続し、上記
FM放送波受信用のアンテナｄが電波を受信した
ときには、該スタブｆにより車載ラジオ（図示せ
ず）に伝送される高周波電力の損失を略零にし、
上記加熱用導電線を兼ねるAM放送波受信用のア
ンテナｂが電波を受信したときには、高周波電力
がスタブｆを介して車載ラジオ（図示せず）に伝
送されるようにして、FM放送波受信用アンテナ
ｄと加熱用導電線を兼ねるAM放送波受信用アン
テナｂとの併存による干渉を少なくしつつ、車載
ラジオの受信周波数帯を広くするようにしたもの
である。尚、ｇは熱線用ハーネスｈに重畳された
雑音成分を除去するとともに、アンテナｂとハー
ネスｈとを高周波的に遮断し、アンテナｂで受信
した高周波電力が漏洩するのを防止するノイズフ
イルタ、ｉはバツテリ、ｊはデフオガスイツチで
ある。
ところで、加熱用導電線を兼ねるアンテナｂに
給電される加熱電流は、上記ノイズフイルタｇを
介して給電されるため、該加熱電流中に含まれる
雑音成分はノイズフイルタｇによりほとんど除去
されるが、それでもなお、該加熱電流中にはノイ
ズフイルタｇを通過したわずかの雑音成分が含ま
れている。そのため、上記従来のものでは、後部
窓ガラスａの曇りを除去すべく加熱用導電線を兼
ねるアンテナｂに加熱電流が給電されている際に
は、この加熱電流中に含まれる雑音成分がフイー
ダー線ｅを介して車載ラジオ（図示せず）に入力
されるため、該車載ラジオ（図示せず）はこの雑
音成分の影響を受けて、イグニツシヨンノイズの
パリパリ音やオルタネータのヒユンヒユン音等を
発生し、車載ラジオ（図示せず）の受信性能が悪
化するという問題があつた。
給電される加熱電流は、上記ノイズフイルタｇを
介して給電されるため、該加熱電流中に含まれる
雑音成分はノイズフイルタｇによりほとんど除去
されるが、それでもなお、該加熱電流中にはノイ
ズフイルタｇを通過したわずかの雑音成分が含ま
れている。そのため、上記従来のものでは、後部
窓ガラスａの曇りを除去すべく加熱用導電線を兼
ねるアンテナｂに加熱電流が給電されている際に
は、この加熱電流中に含まれる雑音成分がフイー
ダー線ｅを介して車載ラジオ（図示せず）に入力
されるため、該車載ラジオ（図示せず）はこの雑
音成分の影響を受けて、イグニツシヨンノイズの
パリパリ音やオルタネータのヒユンヒユン音等を
発生し、車載ラジオ（図示せず）の受信性能が悪
化するという問題があつた。
そのため、本発明者は、鋭意研究の結果、加熱
用導電線を兼ねるアンテナに加熱電流が給電され
ている際、その加熱電流中に含まれる雑音成分の
雑音分布量が−側の母線上において最も少ないこ
とを実験により見い出し、このことにより、第６
図に示すように、スタブｆの両端をそれぞれ、一
側の母線c′（図では一側の母線c′の上端部）とフ
イーダー線ｅに接続されたアンテナｄとに接続す
ることによつて、車載ラジオに入力される加熱電
流中に含まれる雑音成分を最低限に抑制して、車
載ラジオのＳ／Ｎ比を高め、よつて車載ラジオの
受信性能の向上を図り得るようにしたものを先に
提案している（特願56−03427号）。
用導電線を兼ねるアンテナに加熱電流が給電され
ている際、その加熱電流中に含まれる雑音成分の
雑音分布量が−側の母線上において最も少ないこ
とを実験により見い出し、このことにより、第６
図に示すように、スタブｆの両端をそれぞれ、一
側の母線c′（図では一側の母線c′の上端部）とフ
イーダー線ｅに接続されたアンテナｄとに接続す
ることによつて、車載ラジオに入力される加熱電
流中に含まれる雑音成分を最低限に抑制して、車
載ラジオのＳ／Ｎ比を高め、よつて車載ラジオの
受信性能の向上を図り得るようにしたものを先に
提案している（特願56−03427号）。
しかしながら、上記提案のものでは、車載ラジ
オに入力される加熱電流中に含まれる雑音成分を
最小限に抑制することができるが、未だ、車載ラ
ジオに入力される雑音成分中にはオルタネータの
リツプル等の低周波成分が含まれており、このた
め、車載ラジオから僅かなオルタネータノイズが
発生している。
オに入力される加熱電流中に含まれる雑音成分を
最小限に抑制することができるが、未だ、車載ラ
ジオに入力される雑音成分中にはオルタネータの
リツプル等の低周波成分が含まれており、このた
め、車載ラジオから僅かなオルタネータノイズが
発生している。
そこで、本発明者は斯かる点に鑑み、さらに上
記原因を究明したところ、−側の母線のうちでも、
加熱電流を給電するための外部配線を接続するリ
ード部が最も雑音の分布量が少なく、しかもオル
タネータのリツプル等の低周波成分をほとんど含
んでいないことを実験により究明し、本発明を完
成するに至つたものである。
記原因を究明したところ、−側の母線のうちでも、
加熱電流を給電するための外部配線を接続するリ
ード部が最も雑音の分布量が少なく、しかもオル
タネータのリツプル等の低周波成分をほとんど含
んでいないことを実験により究明し、本発明を完
成するに至つたものである。
このため、本発明においては、スタブの両端を
それぞれ、−側母線のうち加熱電流を給電するた
めの外部配線を接続するリード部と第２受信アン
テナとに接続することにより、車載ラジオに入力
される加熱電流中の雑音成分をさらに低減し、し
かもオルタネータのリツプル等の低周波成分をも
車載ラジオに入力させないようにして、上記提案
のものより車載ラジオのＳ／Ｎ比をさらに高め、
よつて車載ラジオの受信性能の著しい向上を図り
得るようにしたものである。
それぞれ、−側母線のうち加熱電流を給電するた
めの外部配線を接続するリード部と第２受信アン
テナとに接続することにより、車載ラジオに入力
される加熱電流中の雑音成分をさらに低減し、し
かもオルタネータのリツプル等の低周波成分をも
車載ラジオに入力させないようにして、上記提案
のものより車載ラジオのＳ／Ｎ比をさらに高め、
よつて車載ラジオの受信性能の著しい向上を図り
得るようにしたものである。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は、自動車の後部窓ガラス部を示し、１
は後部窓ガラス、２は該後部窓ガラス１中央部の
被加熱領域１ａに横方向に複数本（図では８本）
配置せしめて設けられたAM放送波受信用の第１
の受信アンテナを構成する第１の導電線であつ
て、該第１の導電線２は上記後部窓ガラス１の曇
りを除去する８本の加熱用導電線を兼ねるもので
ある。該加熱用導電線を兼ねる第１の導電線２の
左右端には、それぞれ＋側および−側の一対の母
線３，３′が共通して接続され、さらに該−側の
母線３′の中央部内側に形成されたリード部３′ａ
（下層から順にAgペースト層、Cuペースト層お
よびメツキ層の３層より成る）は、第２図にも示
すように、該リード部３′ａにハンダ付けされた
端子金具４に接続した加熱電流を給電するための
外部配線５′および熱線用ハーネス６′を介してア
ースされている一方、＋側の母線３の中央部内側
のリード部３ａには、同様に加熱電流給電用外部
配線５および熱線用ハーネス６を介してバツテリ
７が接続されており、該バツテリ７から上記＋側
母線３を介して上記加熱用導電線を兼ねる第１の
導電線２に加熱電流を給電して、該加熱用導電線
を兼ねる第１の導電線２を加熱し、後部窓ガラス
１の曇りを除去するように構成されている。
は後部窓ガラス、２は該後部窓ガラス１中央部の
被加熱領域１ａに横方向に複数本（図では８本）
配置せしめて設けられたAM放送波受信用の第１
の受信アンテナを構成する第１の導電線であつ
て、該第１の導電線２は上記後部窓ガラス１の曇
りを除去する８本の加熱用導電線を兼ねるもので
ある。該加熱用導電線を兼ねる第１の導電線２の
左右端には、それぞれ＋側および−側の一対の母
線３，３′が共通して接続され、さらに該−側の
母線３′の中央部内側に形成されたリード部３′ａ
（下層から順にAgペースト層、Cuペースト層お
よびメツキ層の３層より成る）は、第２図にも示
すように、該リード部３′ａにハンダ付けされた
端子金具４に接続した加熱電流を給電するための
外部配線５′および熱線用ハーネス６′を介してア
ースされている一方、＋側の母線３の中央部内側
のリード部３ａには、同様に加熱電流給電用外部
配線５および熱線用ハーネス６を介してバツテリ
７が接続されており、該バツテリ７から上記＋側
母線３を介して上記加熱用導電線を兼ねる第１の
導電線２に加熱電流を給電して、該加熱用導電線
を兼ねる第１の導電線２を加熱し、後部窓ガラス
１の曇りを除去するように構成されている。
また、８は上記後部窓ガラス１の被加熱領域１
ａ上方の被加熱領域外の領域１ｂに横方向に複数
本（図では２本）配置せしめて設けられた第２の
受信アンテナを構成する第２の導電線であつて、
該第２の導電線８は、上記加熱用導電線を兼ねる
第１の受信アンテナ（第１の導電線２）が受信す
る電波の周波数帯（AM放送波帯）とは異なり、
FM放送波帯の周波数帯の電波を受信するように
設けられている。
ａ上方の被加熱領域外の領域１ｂに横方向に複数
本（図では２本）配置せしめて設けられた第２の
受信アンテナを構成する第２の導電線であつて、
該第２の導電線８は、上記加熱用導電線を兼ねる
第１の受信アンテナ（第１の導電線２）が受信す
る電波の周波数帯（AM放送波帯）とは異なり、
FM放送波帯の周波数帯の電波を受信するように
設けられている。
さらに、９は、上記加熱用導電線を兼ねる第１
の受信アンテナ（第１の導電線２）と上記第２の
受信アンテナ（第２の導電線８）とを接続するス
タブを構成する第３の導電線であつて、該第３の
導電線９（スタブ）の一端は上記一対の母線３，
３′のうちアースされた側の母線、すなわち−側
の母線３′のリード部３′ａに接続されている一
方、該第３の導電線９の他端は上記第２の導電線
８の右端部Ｐに接続されている。そして、該スタ
ブを構成する第３の導電線９は、上記第２の受信
アンテナ（第２の導電線８）が受信した電波に対
してはリアクタンス回路として働く一方、上記加
熱用導電線を兼ねる第１の受信アンテナ（第１の
導電線２）が受信した電波に対しては単なる伝送
路として働くものである。尚、１０は一端が上記
第２の導電線８とスタブ（第３の導電線９）との
接続点Ｐに接続されたフイーダー線であつて、該
フイーダー線１０の他端は車載ラジオ（図示せ
ず）に接続されている。また、１１はノイズフイ
ルタ、１２はデフオガスイツチである。
の受信アンテナ（第１の導電線２）と上記第２の
受信アンテナ（第２の導電線８）とを接続するス
タブを構成する第３の導電線であつて、該第３の
導電線９（スタブ）の一端は上記一対の母線３，
３′のうちアースされた側の母線、すなわち−側
の母線３′のリード部３′ａに接続されている一
方、該第３の導電線９の他端は上記第２の導電線
８の右端部Ｐに接続されている。そして、該スタ
ブを構成する第３の導電線９は、上記第２の受信
アンテナ（第２の導電線８）が受信した電波に対
してはリアクタンス回路として働く一方、上記加
熱用導電線を兼ねる第１の受信アンテナ（第１の
導電線２）が受信した電波に対しては単なる伝送
路として働くものである。尚、１０は一端が上記
第２の導電線８とスタブ（第３の導電線９）との
接続点Ｐに接続されたフイーダー線であつて、該
フイーダー線１０の他端は車載ラジオ（図示せ
ず）に接続されている。また、１１はノイズフイ
ルタ、１２はデフオガスイツチである。
したがつて、上記実施例においては、FM放送
波受信用の第２の受信アンテナ（第２の導電線
８）によりFM放送波が受信された時には、その
受信した電波の高周波電力は、スタブを構成する
第３の導電線９によりその損失を略零に抑えられ
て、加熱用導電線を兼ねる第１の受信アンテナ
（第１の導電線２）の存在による影響を受けるこ
となくフイーダー線１０を介して車載ラジオ（図
示せず）に伝送される。また、加熱用導電線を兼
ねるAM放送波受信用の第１の受信アンテナ（第
１の導電線２）と、上記第２の受信アンテナ（第
２の導電線８）との両アンテナによりAM放送波
が受信された時には、上記第２の受信アンテナ
（第２の導電線８）が受信した電波の高周波電力
は、フイーダー線１０を介して車載ラジオ（図示
せず）に伝送され、それと同時に上記加熱用導電
線を兼ねる第１の受信アンテナ（第１の導電線
２）が受信した電波の高周波電力は、第３の導電
線９および上記フイーダー線１０を介して車載ラ
ジオ（図示せず）に伝送される。その際、上記加
熱用導電線を兼ねる第１の受信アンテナ（第１の
導電線２）が、同時に加熱用導電線として使用さ
れ後部窓ガラス１の曇りを除去すべく＋側の母線
３からの加熱電流の給電により加熱されている場
合には、その加熱電流中にはノイズフイルタ１１
を通過した種々の周波数の雑音成分が含まれてい
るが、その雑音成分の分布は−側母線３′のリー
ド部３′ａにおいてその量が最も少なく、しかも
−側母線３′のリード部３′ａに分布する雑音成分
中にはオルタネータのリツプル等の低周波成分が
ほとんど含まれていない。したがつて、この−側
母線３′のリード部３′ａがスタブ（第３の導電線
９）を介してフイーダー線１０の一端Ｐに接続さ
れていることにより、−側母線３′のリード部３′
ａから車載ラジオ（図示せず）に入力される加熱
電流中の雑音成分は最も少なく、しかも、その入
力される雑音成分中にはオルタネータのリツプル
等の低周波成分を含まないことになり、その結
果、車載ラジオ（図示せず）は上記した提案のも
のよりも加熱電流中に含まれる雑音成分の影響、
特にオルタネータのリツプル等の低周波成分の影
響をほとんど受けず、よつて、車載ラジオ（図示
せず）のＳ／Ｎ比を著しく高めることができ、そ
の受信性能をより一層向上させることができる。
波受信用の第２の受信アンテナ（第２の導電線
８）によりFM放送波が受信された時には、その
受信した電波の高周波電力は、スタブを構成する
第３の導電線９によりその損失を略零に抑えられ
て、加熱用導電線を兼ねる第１の受信アンテナ
（第１の導電線２）の存在による影響を受けるこ
となくフイーダー線１０を介して車載ラジオ（図
示せず）に伝送される。また、加熱用導電線を兼
ねるAM放送波受信用の第１の受信アンテナ（第
１の導電線２）と、上記第２の受信アンテナ（第
２の導電線８）との両アンテナによりAM放送波
が受信された時には、上記第２の受信アンテナ
（第２の導電線８）が受信した電波の高周波電力
は、フイーダー線１０を介して車載ラジオ（図示
せず）に伝送され、それと同時に上記加熱用導電
線を兼ねる第１の受信アンテナ（第１の導電線
２）が受信した電波の高周波電力は、第３の導電
線９および上記フイーダー線１０を介して車載ラ
ジオ（図示せず）に伝送される。その際、上記加
熱用導電線を兼ねる第１の受信アンテナ（第１の
導電線２）が、同時に加熱用導電線として使用さ
れ後部窓ガラス１の曇りを除去すべく＋側の母線
３からの加熱電流の給電により加熱されている場
合には、その加熱電流中にはノイズフイルタ１１
を通過した種々の周波数の雑音成分が含まれてい
るが、その雑音成分の分布は−側母線３′のリー
ド部３′ａにおいてその量が最も少なく、しかも
−側母線３′のリード部３′ａに分布する雑音成分
中にはオルタネータのリツプル等の低周波成分が
ほとんど含まれていない。したがつて、この−側
母線３′のリード部３′ａがスタブ（第３の導電線
９）を介してフイーダー線１０の一端Ｐに接続さ
れていることにより、−側母線３′のリード部３′
ａから車載ラジオ（図示せず）に入力される加熱
電流中の雑音成分は最も少なく、しかも、その入
力される雑音成分中にはオルタネータのリツプル
等の低周波成分を含まないことになり、その結
果、車載ラジオ（図示せず）は上記した提案のも
のよりも加熱電流中に含まれる雑音成分の影響、
特にオルタネータのリツプル等の低周波成分の影
響をほとんど受けず、よつて、車載ラジオ（図示
せず）のＳ／Ｎ比を著しく高めることができ、そ
の受信性能をより一層向上させることができる。
今、具体的に、上記実施例（第１図）の如くス
タブ（第３の導電線９）の一端を第２の受信アン
テナ（第２の導電線８）右端部ｐに接続する一
方、該スタブ（第３の導電線９）の他端を−側の
母線３′のリード部３′ａに接続したもの（本発明
例）と、第６図の如くスタブｆの他端を−側の母
線c′の上端部に接続したもの（提案例）と、第７
図の如くスタブｆの他端を加熱用導電線を兼ねる
第１の受信アンテナｂの上端中央部に接続したも
の（従来例）に対して、それぞれ、車載ラジオの
アンテナ端子の電界強度を50dBとした場合と
0dBとした場合におけるスピーカ端子の雑音電圧
を、０〜1600KHzの周波数帯について測定し、そ
の結果を第３図に示す。尚、第３図で電界強度が
50dBの場合を実線で示し、0dBの場合を破線で
示す。
タブ（第３の導電線９）の一端を第２の受信アン
テナ（第２の導電線８）右端部ｐに接続する一
方、該スタブ（第３の導電線９）の他端を−側の
母線３′のリード部３′ａに接続したもの（本発明
例）と、第６図の如くスタブｆの他端を−側の母
線c′の上端部に接続したもの（提案例）と、第７
図の如くスタブｆの他端を加熱用導電線を兼ねる
第１の受信アンテナｂの上端中央部に接続したも
の（従来例）に対して、それぞれ、車載ラジオの
アンテナ端子の電界強度を50dBとした場合と
0dBとした場合におけるスピーカ端子の雑音電圧
を、０〜1600KHzの周波数帯について測定し、そ
の結果を第３図に示す。尚、第３図で電界強度が
50dBの場合を実線で示し、0dBの場合を破線で
示す。
第３図より明らかなように、本発明例は提案例
および従来例と較べて、電界強度50dB，0dBの
何れの場合においても雑音電圧が最も低く、その
結果、出力側Ｓ／Ｎ比が最も高くなり、車載ラジ
オの受信性能が大幅に改善されることが判る。
および従来例と較べて、電界強度50dB，0dBの
何れの場合においても雑音電圧が最も低く、その
結果、出力側Ｓ／Ｎ比が最も高くなり、車載ラジ
オの受信性能が大幅に改善されることが判る。
また、上記本発明例、提案例および従来例に対
して、それぞれ、−側母線３′のリード部３′ａ、−
側母線c′の上端部および加熱用導電線を兼ねる第
１の受信アンテナｂの上端中央部の各点における
エンジンアイドリング時の雑音電圧の時間的変化
をシンクロスコープにより測定し、その測定結果
を第５図イ〜ハに示す。
して、それぞれ、−側母線３′のリード部３′ａ、−
側母線c′の上端部および加熱用導電線を兼ねる第
１の受信アンテナｂの上端中央部の各点における
エンジンアイドリング時の雑音電圧の時間的変化
をシンクロスコープにより測定し、その測定結果
を第５図イ〜ハに示す。
第５図より、第５図イに示す従来例では雑音電
圧は常に高く、また、第５図ロに示す提案例で
は、雑音電圧は上記従来例より著しく低減されて
いるが、未だ、オルタネータのリツプル等の低周
波成分が分布している。これらに対し、第５図ハ
に示す本発明例では、雑音電圧は上記提案例より
さらに低減され、しかもオルタネータのリツプル
等の低周波成分が分布しておらず、そのため、車
載ラジオの入力Ｓ／Ｎ比が著しく高くなり、受信
性能がより大幅に改善されることが判る。
圧は常に高く、また、第５図ロに示す提案例で
は、雑音電圧は上記従来例より著しく低減されて
いるが、未だ、オルタネータのリツプル等の低周
波成分が分布している。これらに対し、第５図ハ
に示す本発明例では、雑音電圧は上記提案例より
さらに低減され、しかもオルタネータのリツプル
等の低周波成分が分布しておらず、そのため、車
載ラジオの入力Ｓ／Ｎ比が著しく高くなり、受信
性能がより大幅に改善されることが判る。
さらに、上記本発明例および提案例に対して、
所定のエンジン回転数における車載ラジオのスピ
ーカ端子電圧を測定し、その測定結果を第４図に
示す。
所定のエンジン回転数における車載ラジオのスピ
ーカ端子電圧を測定し、その測定結果を第４図に
示す。
第４図より、図中破線で示す提案例では、エン
ジン回転数の増大に伴つてオルタネータの低周波
雑音成分が増大して、スピーカ端子電圧が上昇し
ているのに対し、図中実線で示す本発明例ではエ
ンジン回転数の増大に対してさほど上昇せず、オ
ルタネータからの低周波雑音成分がほとんど除去
されており、提案例より出力Ｓ／Ｎ比が高くなつ
て受信性能が著しく改善されることが判る。
ジン回転数の増大に伴つてオルタネータの低周波
雑音成分が増大して、スピーカ端子電圧が上昇し
ているのに対し、図中実線で示す本発明例ではエ
ンジン回転数の増大に対してさほど上昇せず、オ
ルタネータからの低周波雑音成分がほとんど除去
されており、提案例より出力Ｓ／Ｎ比が高くなつ
て受信性能が著しく改善されることが判る。
尚、上記実施例においては、後部窓ガラス１上
部の被加熱領域外の領域１ｂに第２の受信アンテ
ナ（第２の導電線８）を設けたが、その他、後部
窓ガラス１下部の被加熱領域外の領域に第２の受
信アンテナ（第２の導電線８）を設けてもよく、
要は、−側の母線のリード部と第２の受信アンテ
ナとを接続することによつて、加熱用導電線を兼
ねる第１の受信アンテナと第２の受信アンテナと
を接続するようにすれば良い。
部の被加熱領域外の領域１ｂに第２の受信アンテ
ナ（第２の導電線８）を設けたが、その他、後部
窓ガラス１下部の被加熱領域外の領域に第２の受
信アンテナ（第２の導電線８）を設けてもよく、
要は、−側の母線のリード部と第２の受信アンテ
ナとを接続することによつて、加熱用導電線を兼
ねる第１の受信アンテナと第２の受信アンテナと
を接続するようにすれば良い。
以上説明したように、本発明によれば、加熱用
導電線を兼ねるアンテナに加熱電流が給電されて
いる際、該加熱電流中に含まれる雑音成分が車載
ラジオに入力されるのを、該雑音成分中に含まれ
る低周波成分をも含めて極力抑えることができる
ので、車載ラジオのＳ／Ｎ比を著しく高くするこ
とができ、よつて車載ラジオの受信性能のより一
層の向上を図ることができるものである。
導電線を兼ねるアンテナに加熱電流が給電されて
いる際、該加熱電流中に含まれる雑音成分が車載
ラジオに入力されるのを、該雑音成分中に含まれ
る低周波成分をも含めて極力抑えることができる
ので、車載ラジオのＳ／Ｎ比を著しく高くするこ
とができ、よつて車載ラジオの受信性能のより一
層の向上を図ることができるものである。
第１図は本発明の実施例である窓ガラス加熱用
導電線を兼ねたアンテナを示す平面図、第２図は
第１図の―線断面図、第３図は周波数に対す
る雑音電圧の測定結果を示す図、第４図はエンジ
ン回転数に対するスピーカ端子電圧の測定結果を
示す図、第５図は所定点における雑音分布波形の
測定結果を示す図、第６図は提案例の窓ガラス加
熱用導電線を兼ねたアンテナの平面図、第７図は
従来例を示す第６図相当図である。 １……後部窓ガラス、１ａ……被加熱領域、１
ｂ……被加熱領域外の領域、２……第１の導電線
（第１の受信アンテナ）、３……＋側母線、３′…
…−側母線、３ａ，３′ａ……リード部、５，
５′……加熱電流給電用外部配線、８……第２の
導電線（第２の受信アンテナ）、９……第３の導
電線（スタブ）。
導電線を兼ねたアンテナを示す平面図、第２図は
第１図の―線断面図、第３図は周波数に対す
る雑音電圧の測定結果を示す図、第４図はエンジ
ン回転数に対するスピーカ端子電圧の測定結果を
示す図、第５図は所定点における雑音分布波形の
測定結果を示す図、第６図は提案例の窓ガラス加
熱用導電線を兼ねたアンテナの平面図、第７図は
従来例を示す第６図相当図である。 １……後部窓ガラス、１ａ……被加熱領域、１
ｂ……被加熱領域外の領域、２……第１の導電線
（第１の受信アンテナ）、３……＋側母線、３′…
…−側母線、３ａ，３′ａ……リード部、５，
５′……加熱電流給電用外部配線、８……第２の
導電線（第２の受信アンテナ）、９……第３の導
電線（スタブ）。
Claims (1)
- １ 自動車の窓ガラスの被加熱領域に複数本設け
られ加熱用導電線を兼ねる第１の受信アンテナを
構成する第１の導電線と、該第１の導電線にそれ
ぞれ接続され該第１の導電線に加熱電流を給電す
る一対の母線と、上記窓ガラスの被加熱領域外に
設けられ上記加熱用導電線を兼ねる第１の受信ア
ンテナと異なる周波数帯の電波を受信する第２の
受信アンテナを構成する第２の導電線と、上記加
熱用導電線を兼ねる第１の受信アンテナと上記第
２の受信アンテナとを接続するスタブを構成する
第３の導電線とからなり、かつ上記第３の導電線
の一端は上記一対の母線のうちアースされた側の
母線の加熱電流給電用外部配線を接続するリード
部に接続され、該第３の導電線の他端は上記第２
の導電線に接続されていることを特徴とする自動
車の窓ガラス加熱用導電線を兼ねたアンテナ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56116273A JPS5817705A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 自動車の窓ガラス加熱用導電線を兼ねたアンテナ |
| US06/400,677 US4491844A (en) | 1981-07-23 | 1982-07-22 | Automobile antenna windshield |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56116273A JPS5817705A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 自動車の窓ガラス加熱用導電線を兼ねたアンテナ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5817705A JPS5817705A (ja) | 1983-02-02 |
| JPS6367762B2 true JPS6367762B2 (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=14682989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56116273A Granted JPS5817705A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 自動車の窓ガラス加熱用導電線を兼ねたアンテナ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4491844A (ja) |
| JP (1) | JPS5817705A (ja) |
Cited By (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6844615B1 (en) | 2003-03-13 | 2005-01-18 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe package for semiconductor devices |
| US6846704B2 (en) | 2001-03-27 | 2005-01-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method for manufacturing the same |
| US6873032B1 (en) | 2001-04-04 | 2005-03-29 | Amkor Technology, Inc. | Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same |
| US6873041B1 (en) | 2001-11-07 | 2005-03-29 | Amkor Technology, Inc. | Power semiconductor package with strap |
| US6893900B1 (en) | 1998-06-24 | 2005-05-17 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US6921967B2 (en) | 2003-09-24 | 2005-07-26 | Amkor Technology, Inc. | Reinforced die pad support structure |
| US6953988B2 (en) | 2000-03-25 | 2005-10-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
| US6965157B1 (en) | 1999-11-09 | 2005-11-15 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with exposed die pad and body-locking leadframe |
| US6967395B1 (en) | 2001-03-20 | 2005-11-22 | Amkor Technology, Inc. | Mounting for a package containing a chip |
| US6995459B2 (en) | 2002-09-09 | 2006-02-07 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with increased number of input and output pins |
| US6998702B1 (en) | 2001-09-19 | 2006-02-14 | Amkor Technology, Inc. | Front edge chamfer feature for fully-molded memory cards |
| US7001799B1 (en) | 2003-03-13 | 2006-02-21 | Amkor Technology, Inc. | Method of making a leadframe for semiconductor devices |
| US7005326B1 (en) | 1998-06-24 | 2006-02-28 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US7008825B1 (en) | 2003-05-27 | 2006-03-07 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe strip having enhanced testability |
| US7030474B1 (en) | 1998-06-24 | 2006-04-18 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package |
| US7045883B1 (en) | 2001-04-04 | 2006-05-16 | Amkor Technology, Inc. | Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same |
| US7045882B2 (en) | 2000-12-29 | 2006-05-16 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including flip chip |
| US7057280B2 (en) | 1998-11-20 | 2006-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe having lead locks to secure leads to encapsulant |
| US7057268B1 (en) | 2004-01-27 | 2006-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Cavity case with clip/plug for use on multi-media card |
| US7064009B1 (en) | 2001-04-04 | 2006-06-20 | Amkor Technology, Inc. | Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same |
| US7067908B2 (en) | 1999-10-15 | 2006-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having improved adhesiveness and ground bonding |
| US7071541B1 (en) | 1998-06-24 | 2006-07-04 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package |
| US7091594B1 (en) | 2004-01-28 | 2006-08-15 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe type semiconductor package having reduced inductance and its manufacturing method |
| US7112474B1 (en) | 1998-06-24 | 2006-09-26 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US7115445B2 (en) | 1999-10-15 | 2006-10-03 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having reduced thickness |
| US7144517B1 (en) | 2003-11-07 | 2006-12-05 | Amkor Technology, Inc. | Manufacturing method for leadframe and for semiconductor package using the leadframe |
| US7170150B2 (en) | 2001-03-27 | 2007-01-30 | Amkor Technology, Inc. | Lead frame for semiconductor package |
| US7190062B1 (en) | 2004-06-15 | 2007-03-13 | Amkor Technology, Inc. | Embedded leadframe semiconductor package |
| US7192807B1 (en) | 2002-11-08 | 2007-03-20 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US7202554B1 (en) | 2004-08-19 | 2007-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and its manufacturing method |
| US7211879B1 (en) | 2003-11-12 | 2007-05-01 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with chamfered corners and method of manufacturing the same |
| US7217991B1 (en) | 2004-10-22 | 2007-05-15 | Amkor Technology, Inc. | Fan-in leadframe semiconductor package |
| US7245007B1 (en) | 2003-09-18 | 2007-07-17 | Amkor Technology, Inc. | Exposed lead interposer leadframe package |
| US7253503B1 (en) | 1999-11-05 | 2007-08-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
| US7332375B1 (en) | 1998-06-24 | 2008-02-19 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US7361533B1 (en) | 2002-11-08 | 2008-04-22 | Amkor Technology, Inc. | Stacked embedded leadframe |
| US7485952B1 (en) | 2001-09-19 | 2009-02-03 | Amkor Technology, Inc. | Drop resistant bumpers for fully molded memory cards |
| US7507603B1 (en) | 2005-12-02 | 2009-03-24 | Amkor Technology, Inc. | Etch singulated semiconductor package |
| US7572681B1 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | Amkor Technology, Inc. | Embedded electronic component package |
| US7598598B1 (en) | 2003-02-05 | 2009-10-06 | Amkor Technology, Inc. | Offset etched corner leads for semiconductor package |
| US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
| US8072050B1 (en) | 2008-11-18 | 2011-12-06 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device |
| US8853836B1 (en) | 1998-06-24 | 2014-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
| US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
| US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
| US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
| US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US9184118B2 (en) | 2013-05-02 | 2015-11-10 | Amkor Technology Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
| US9543235B2 (en) | 2013-10-24 | 2017-01-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method therefor |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4608570A (en) * | 1982-11-18 | 1986-08-26 | Central Glass Company, Limited | Automotive window glass antenna |
| US4903034A (en) * | 1983-12-20 | 1990-02-20 | Bsh Electronics, Ltd. | Electrical signal separating device having isolating and matching circuitry |
| US4928108A (en) * | 1983-12-20 | 1990-05-22 | Bsh Electronics, Ltd. | Electrical signal separating device having isolating and matching circuitry for split passband matching |
| US4903035A (en) * | 1983-12-20 | 1990-02-20 | Bsh Electronics, Ltd. | Electrical signal separating device having isolating and matching circuitry |
| JPS61100004A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-19 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | アンテナ素子付自動車用窓ガラス |
| JPS6187692U (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-07 | ||
| GB2173644B (en) * | 1985-03-30 | 1989-06-28 | Bsh Electronics Ltd | Signal separating device |
| JPH032975Y2 (ja) * | 1985-05-30 | 1991-01-25 | ||
| GB8711995D0 (en) * | 1987-05-21 | 1987-06-24 | Bsh Electronics Ltd | Vehicle antenna |
| DE68922797T2 (de) * | 1988-07-14 | 1996-02-08 | Asahi Glass Co Ltd | Kraftfahrzeugantenne. |
| DE3917829A1 (de) * | 1989-06-01 | 1990-12-06 | Flachglas Ag | Kraftfahrzeugscheibe, insbesondere fuer ein heckfenster, mit einer mehrzahl von heizleitern und antennenleitern |
| JPH04249407A (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-04 | Harada Ind Co Ltd | 自動車用ガラスアンテナ |
| JPH04298102A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 自動車用ガラスアンテナ |
| DE69427506T2 (de) * | 1993-08-20 | 2001-10-04 | Asahi Glass Co. Ltd., Tokio/Tokyo | Scheibenantenne für ein Automobil |
| US6150985A (en) * | 1995-05-24 | 2000-11-21 | R. A. Van De Velde And Associates | Antenna for a cellular phone |
| US5867093A (en) * | 1996-10-02 | 1999-02-02 | Identec Limited | Communication system for vehicles with aerial incorporated in steering wheel |
| MXPA02007453A (es) * | 2000-02-11 | 2002-12-13 | Ppg Ind Ohio Inc | Antena de vehiculo. |
| US6790104B2 (en) * | 2002-07-26 | 2004-09-14 | Antaya Technologies Corporation | Electrical terminal |
| US20100026590A1 (en) * | 2004-07-28 | 2010-02-04 | Kuo-Ching Chiang | Thin film multi-band antenna |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52147622A (en) * | 1976-06-03 | 1977-12-08 | Toyota Motor Co Ltd | Window glass having defogger hot wire for vehicles |
| US4063247A (en) * | 1976-10-07 | 1977-12-13 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Heater glass sheet with broad band receiver antennae |
| JPS6010793B2 (ja) * | 1980-07-18 | 1985-03-20 | 三菱電機株式会社 | 樹脂被覆方法 |
-
1981
- 1981-07-23 JP JP56116273A patent/JPS5817705A/ja active Granted
-
1982
- 1982-07-22 US US06/400,677 patent/US4491844A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (67)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7560804B1 (en) | 1998-06-24 | 2009-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US8853836B1 (en) | 1998-06-24 | 2014-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US8963301B1 (en) | 1998-06-24 | 2015-02-24 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US7071541B1 (en) | 1998-06-24 | 2006-07-04 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package |
| US6893900B1 (en) | 1998-06-24 | 2005-05-17 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US7112474B1 (en) | 1998-06-24 | 2006-09-26 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US7030474B1 (en) | 1998-06-24 | 2006-04-18 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package |
| US7005326B1 (en) | 1998-06-24 | 2006-02-28 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US9224676B1 (en) | 1998-06-24 | 2015-12-29 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package and method of making the same |
| US7332375B1 (en) | 1998-06-24 | 2008-02-19 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US7564122B2 (en) | 1998-11-20 | 2009-07-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method of making using leadframe having lead locks to secure leads to encapsulant |
| US7057280B2 (en) | 1998-11-20 | 2006-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe having lead locks to secure leads to encapsulant |
| US7321162B1 (en) | 1999-10-15 | 2008-01-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having reduced thickness |
| US7115445B2 (en) | 1999-10-15 | 2006-10-03 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having reduced thickness |
| US7067908B2 (en) | 1999-10-15 | 2006-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having improved adhesiveness and ground bonding |
| US7535085B2 (en) | 1999-10-15 | 2009-05-19 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having improved adhesiveness and ground bonding |
| US7253503B1 (en) | 1999-11-05 | 2007-08-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
| US6965157B1 (en) | 1999-11-09 | 2005-11-15 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with exposed die pad and body-locking leadframe |
| US6953988B2 (en) | 2000-03-25 | 2005-10-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
| US7045882B2 (en) | 2000-12-29 | 2006-05-16 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including flip chip |
| US6967395B1 (en) | 2001-03-20 | 2005-11-22 | Amkor Technology, Inc. | Mounting for a package containing a chip |
| US6846704B2 (en) | 2001-03-27 | 2005-01-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method for manufacturing the same |
| US7521294B2 (en) | 2001-03-27 | 2009-04-21 | Amkor Technology, Inc. | Lead frame for semiconductor package |
| US7170150B2 (en) | 2001-03-27 | 2007-01-30 | Amkor Technology, Inc. | Lead frame for semiconductor package |
| US7064009B1 (en) | 2001-04-04 | 2006-06-20 | Amkor Technology, Inc. | Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same |
| US7045883B1 (en) | 2001-04-04 | 2006-05-16 | Amkor Technology, Inc. | Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same |
| US6873032B1 (en) | 2001-04-04 | 2005-03-29 | Amkor Technology, Inc. | Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same |
| US7485952B1 (en) | 2001-09-19 | 2009-02-03 | Amkor Technology, Inc. | Drop resistant bumpers for fully molded memory cards |
| US6998702B1 (en) | 2001-09-19 | 2006-02-14 | Amkor Technology, Inc. | Front edge chamfer feature for fully-molded memory cards |
| US7176062B1 (en) | 2001-09-19 | 2007-02-13 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module |
| US6873041B1 (en) | 2001-11-07 | 2005-03-29 | Amkor Technology, Inc. | Power semiconductor package with strap |
| US7211471B1 (en) | 2002-09-09 | 2007-05-01 | Amkor Technology, Inc. | Exposed lead QFP package fabricated through the use of a partial saw process |
| US6995459B2 (en) | 2002-09-09 | 2006-02-07 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with increased number of input and output pins |
| US7361533B1 (en) | 2002-11-08 | 2008-04-22 | Amkor Technology, Inc. | Stacked embedded leadframe |
| US7192807B1 (en) | 2002-11-08 | 2007-03-20 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US9054117B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-06-09 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US7247523B1 (en) | 2002-11-08 | 2007-07-24 | Amkor Technology, Inc. | Two-sided wafer escape package |
| US8952522B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-02-10 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US7420272B1 (en) | 2002-11-08 | 2008-09-02 | Amkor Technology, Inc. | Two-sided wafer escape package |
| US7598598B1 (en) | 2003-02-05 | 2009-10-06 | Amkor Technology, Inc. | Offset etched corner leads for semiconductor package |
| US7001799B1 (en) | 2003-03-13 | 2006-02-21 | Amkor Technology, Inc. | Method of making a leadframe for semiconductor devices |
| US6844615B1 (en) | 2003-03-13 | 2005-01-18 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe package for semiconductor devices |
| US7008825B1 (en) | 2003-05-27 | 2006-03-07 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe strip having enhanced testability |
| US7245007B1 (en) | 2003-09-18 | 2007-07-17 | Amkor Technology, Inc. | Exposed lead interposer leadframe package |
| US6921967B2 (en) | 2003-09-24 | 2005-07-26 | Amkor Technology, Inc. | Reinforced die pad support structure |
| US7144517B1 (en) | 2003-11-07 | 2006-12-05 | Amkor Technology, Inc. | Manufacturing method for leadframe and for semiconductor package using the leadframe |
| US7214326B1 (en) | 2003-11-07 | 2007-05-08 | Amkor Technology, Inc. | Increased capacity leadframe and semiconductor package using the same |
| US7211879B1 (en) | 2003-11-12 | 2007-05-01 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with chamfered corners and method of manufacturing the same |
| US7057268B1 (en) | 2004-01-27 | 2006-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Cavity case with clip/plug for use on multi-media card |
| US7091594B1 (en) | 2004-01-28 | 2006-08-15 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe type semiconductor package having reduced inductance and its manufacturing method |
| US7190062B1 (en) | 2004-06-15 | 2007-03-13 | Amkor Technology, Inc. | Embedded leadframe semiconductor package |
| US7202554B1 (en) | 2004-08-19 | 2007-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and its manufacturing method |
| US7473584B1 (en) | 2004-10-22 | 2009-01-06 | Amkor Technology, Inc. | Method for fabricating a fan-in leadframe semiconductor package |
| US7217991B1 (en) | 2004-10-22 | 2007-05-15 | Amkor Technology, Inc. | Fan-in leadframe semiconductor package |
| US7507603B1 (en) | 2005-12-02 | 2009-03-24 | Amkor Technology, Inc. | Etch singulated semiconductor package |
| US7572681B1 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | Amkor Technology, Inc. | Embedded electronic component package |
| US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
| US8072050B1 (en) | 2008-11-18 | 2011-12-06 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device |
| US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
| US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
| US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
| US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US9184118B2 (en) | 2013-05-02 | 2015-11-10 | Amkor Technology Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
| US9543235B2 (en) | 2013-10-24 | 2017-01-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4491844A (en) | 1985-01-01 |
| JPS5817705A (ja) | 1983-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5817705A (ja) | 自動車の窓ガラス加熱用導電線を兼ねたアンテナ | |
| EP0418047B1 (en) | Glass window antenna for motor vehicle | |
| CA2287452C (en) | Glass antenna device for vehicle | |
| US4155090A (en) | Automobile window glass equipped with thermal defogging wires | |
| JPH0218762B2 (ja) | ||
| EP0367225B1 (en) | A glass window antenna for use in a motor vehicle | |
| EP0542473B1 (en) | Window glass antenna device | |
| US5313217A (en) | Window glass antenna for a motor vehicle | |
| JPH0113643B2 (ja) | ||
| JP3201710B2 (ja) | 自動車用窓ガラスアンテナ | |
| JPS6150527B2 (ja) | ||
| JPS6333722B2 (ja) | ||
| GB2309829A (en) | Vehicle on-screen antenna | |
| JPH0368563B2 (ja) | ||
| JPH0625028Y2 (ja) | 高周波雑音防止用プリント板 | |
| JPH0141216Y2 (ja) | ||
| JPH0756496Y2 (ja) | 窓ガラスアンテナ用給電端子装置 | |
| JPH0113642B2 (ja) | ||
| JPH10242730A (ja) | 自動車用のガラスアンテナ | |
| JP2572657B2 (ja) | 同軸線路付自動車用三波共用アンテナ | |
| JP2019106642A (ja) | ガラスアンテナ | |
| JPH09130120A (ja) | 自動車用ダイバーシティガラスアンテナ | |
| JP2003152415A (ja) | 車両用のガラスアンテナシステム | |
| JP3237919B2 (ja) | 車両用ガラスアンテナ | |
| JPH0235482B2 (ja) | Sharyoyogarasuantena |