JPS6017988A - プリント回路材料 - Google Patents
プリント回路材料Info
- Publication number
- JPS6017988A JPS6017988A JP12459783A JP12459783A JPS6017988A JP S6017988 A JPS6017988 A JP S6017988A JP 12459783 A JP12459783 A JP 12459783A JP 12459783 A JP12459783 A JP 12459783A JP S6017988 A JPS6017988 A JP S6017988A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- printed circuit
- foil
- copper
- circuit material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシリンド回路材料に関するものである。
従来広く用いられて来たプリント回路材料と１゛して銅
張積層板がある。これは鋼箔を絶縁基板に張り合わせた
積層板であって、銅箔上に印刷または写真焼付圧より所
要の回路パターンのレソス）Ｙ形成し、不要部の銅ｔエ
ツチング除去することによってプリント回路が得られる
。絶縁基板として紙またはガラス布で補強したフェノー
ル樹脂または工Ｉキシ樹脂が最も一般的に用いられ、こ
れらはハンダ耐熱性を有するので基板上に部品を搭載し
てハンダづけ加工をすることができる。銅箔はハンダづ
げには適する材料であるが、がンデイング加工には不適
なので、ＩＣチップのような半導体素子はノＪ？ツケー
ゾにしてそのリード？ハンダづ汁しなければならない 本発明は従来の銅張積層板の銅箔に代えてアルミニウム
またはアルミニウム合金箔上に銅層乞形成させたものを
用いることにより回路の表面に半導体素子を直接ｊｚン
デイングし得るようなプリント回路材料ケ提供するもの
である。
張積層板がある。これは鋼箔を絶縁基板に張り合わせた
積層板であって、銅箔上に印刷または写真焼付圧より所
要の回路パターンのレソス）Ｙ形成し、不要部の銅ｔエ
ツチング除去することによってプリント回路が得られる
。絶縁基板として紙またはガラス布で補強したフェノー
ル樹脂または工Ｉキシ樹脂が最も一般的に用いられ、こ
れらはハンダ耐熱性を有するので基板上に部品を搭載し
てハンダづけ加工をすることができる。銅箔はハンダづ
げには適する材料であるが、がンデイング加工には不適
なので、ＩＣチップのような半導体素子はノＪ？ツケー
ゾにしてそのリード？ハンダづ汁しなければならない 本発明は従来の銅張積層板の銅箔に代えてアルミニウム
またはアルミニウム合金箔上に銅層乞形成させたものを
用いることにより回路の表面に半導体素子を直接ｊｚン
デイングし得るようなプリント回路材料ケ提供するもの
である。
本発明に従って、アルミニウムまたはアルミニウム合金
箔上に銅層７形成させ、該箔をアルミニウム？外側に１
−て絶縁基板と積層によって張り合わせ、該基板上にエ
ツチングによって形成する回路の表面の必要な部分にア
ルミニウムン残して、半導体素子Ｙ＆ンデイングし得る
ようにしたこと＆ Ｉｆ？徴とするプリント回路材料が
提供される。
箔上に銅層７形成させ、該箔をアルミニウム？外側に１
−て絶縁基板と積層によって張り合わせ、該基板上にエ
ツチングによって形成する回路の表面の必要な部分にア
ルミニウムン残して、半導体素子Ｙ＆ンデイングし得る
ようにしたこと＆ Ｉｆ？徴とするプリント回路材料が
提供される。
アルミニウムまたはアルミニウム合金箔上に銅層を形成
させ、該銅層が絶縁基板に対し強力な接着性ケ有するよ
うに処理した後、絶縁基板〉積層によって張り合わせて
プリント回路材料とすることについては特公昭５１−４
３５７１全 に開示されている。しかし該特許は厚さか１乃１５μｍ
の薄い銅層で回路を形成することによっていわゆるアン
ダーカットの少い高精密度パターンを得ることケ目的と
しており、アルミニウムは使い捨て形式の仮の基体であ
ってエツチングによって除去する旨が記載されている。
させ、該銅層が絶縁基板に対し強力な接着性ケ有するよ
うに処理した後、絶縁基板〉積層によって張り合わせて
プリント回路材料とすることについては特公昭５１−４
３５７１全 に開示されている。しかし該特許は厚さか１乃１５μｍ
の薄い銅層で回路を形成することによっていわゆるアン
ダーカットの少い高精密度パターンを得ることケ目的と
しており、アルミニウムは使い捨て形式の仮の基体であ
ってエツチングによって除去する旨が記載されている。
本発明はこれと構成を異にするものであって、第一に、
銅層の厚さは１乃至１５μｍに限られることはなく、通
常のプリント回路で利用されているような１８μｍ或い
は３５μｍをも含んでおり、第二にアルミニウムは使い
捨てではなくて回路の表面の必要な部分に残す。かくし
て得られるプリント回路は、従来の銅張積層板の場合と
同様に部品搭載やハンダづけができるだけでなく、半導
体素子ケ直接デンディングし得ろという新たな特性が加
わるので、装置の小型化ならびに組立コストの低減？も
たらす材料Ｊ″１．て工業上極めて有用である。
銅層の厚さは１乃至１５μｍに限られることはなく、通
常のプリント回路で利用されているような１８μｍ或い
は３５μｍをも含んでおり、第二にアルミニウムは使い
捨てではなくて回路の表面の必要な部分に残す。かくし
て得られるプリント回路は、従来の銅張積層板の場合と
同様に部品搭載やハンダづけができるだけでなく、半導
体素子ケ直接デンディングし得ろという新たな特性が加
わるので、装置の小型化ならびに組立コストの低減？も
たらす材料Ｊ″１．て工業上極めて有用である。
本発明においてアルミニウムと銅から成る箔？積層によ
って張り合わせた基板Ｈに回路を形成する方法ン例示す
れば次の通りである。即ち、まずアルミニウムが必要な
部分に相当するパターンのレソスト？アルミニウム面上
に形成し。
って張り合わせた基板Ｈに回路を形成する方法ン例示す
れば次の通りである。即ち、まずアルミニウムが必要な
部分に相当するパターンのレソスト？アルミニウム面上
に形成し。
水酸化ナトＩＩウム或いは塩酸の水溶液でエツチングで
ろｋ、不要１■のアルミニウムは除去されて銅層が露出
でろ。次に所要の回路ノｅターンのレゾストｙ形成１２
、ｒルミニウム？侵さないようなエツチング液、例えば
過硫酸アンモニウム水溶液で不要部の銅ゲ除去する。最
後にレゾストン除去してプリント回路が得られる。
ろｋ、不要１■のアルミニウムは除去されて銅層が露出
でろ。次に所要の回路ノｅターンのレゾストｙ形成１２
、ｒルミニウム？侵さないようなエツチング液、例えば
過硫酸アンモニウム水溶液で不要部の銅ゲ除去する。最
後にレゾストン除去してプリント回路が得られる。
以下に実施例を示す。
アルミニウム箔としてＪＩＳ Ｈ４１６ｎに定めろ３０
０３ ）（１８厚さ４０ ｔｔｍの４、の欠用い、水・
水酸化ナトリウム会炭酸ナトリウムおよびロッシェル塩
な含む液で洗浄し、ついでＮａＯＨ６０ｇｌＬ。
０３ ）（１８厚さ４０ ｔｔｍの４、の欠用い、水・
水酸化ナトリウム会炭酸ナトリウムおよびロッシェル塩
な含む液で洗浄し、ついでＮａＯＨ６０ｇｌＬ。
ＺｎＯ６９／Ｌ Ｙ含む亜鉛酸溶液に浸漬した。次にＣ
ｕ ４０９／ｌ ＋ピロリン酸カリウム１８０ ｇｌＬ
を含む浴で電流密度４ Ａ／ｄｉのメッキを２分間行い
、さらにＣｕ ５０ ／ｌ／Ｌ 、 Ｈ２ＳＯ４，１０
０、’Ｊ／を乞含む温度５０℃の浴で電流密度３０ ）
Ｊｄｒｒｌのメッキ７２分間行った。この後浴Ｙ Ｃｕ
１０ ｇｌＬ。
ｕ ４０９／ｌ ＋ピロリン酸カリウム１８０ ｇｌＬ
を含む浴で電流密度４ Ａ／ｄｉのメッキを２分間行い
、さらにＣｕ ５０ ／ｌ／Ｌ 、 Ｈ２ＳＯ４，１０
０、’Ｊ／を乞含む温度５０℃の浴で電流密度３０ ）
Ｊｄｒｒｌのメッキ７２分間行った。この後浴Ｙ Ｃｕ
１０ ｇｌＬ。
Ｈ２ＳＯ４１００ｇ／を温度２０℃に変更して電流密度
１． ＯＡ／ｄｒＩ？で３０秒メッキし、再びＣｕ５０
ｇ／ｌ。
１． ＯＡ／ｄｒＩ？で３０秒メッキし、再びＣｕ５０
ｇ／ｌ。
Ｈ２ＳＯ４１００ｇ／Ｌ温度５０℃の浴に戻して電流密
度２０ Ａ／ｄｍで３０秒メッキした。こうして得られ
た厚さ１８μ毒の鉛層の表面乞水洗し、Ｃｒ０ａ １０
１／Ｌの水溶液で酸化防止処理を柿してから乾燥させた
。
度２０ Ａ／ｄｍで３０秒メッキした。こうして得られ
た厚さ１８μ毒の鉛層の表面乞水洗し、Ｃｒ０ａ １０
１／Ｌの水溶液で酸化防止処理を柿してから乾燥させた
。
この箔をアルミニウム乞外側にしてエポキシ樹脂ン含浸
させたガラス布と積層し加熱加圧して積層板を得た。こ
の積層板からアルミニウムを除去した場合の銅層の引き
はがし強さは１．４１ｃｙ／ｃｍであった。このプリン
ト回路材料の表面にアルミニウムを残したまま、線径３
０μｍのアルミニウム線（Ｓｊ １チ含有）の超音波ｓ
ｊンデイングならびに金線の熱圧着併用超音波ゾンデイ
ンゲンしたところ、不圧着や強度不足などの不良は全く
認められず、１００＄ｚンデイングできた。
させたガラス布と積層し加熱加圧して積層板を得た。こ
の積層板からアルミニウムを除去した場合の銅層の引き
はがし強さは１．４１ｃｙ／ｃｍであった。このプリン
ト回路材料の表面にアルミニウムを残したまま、線径３
０μｍのアルミニウム線（Ｓｊ １チ含有）の超音波ｓ
ｊンデイングならびに金線の熱圧着併用超音波ゾンデイ
ンゲンしたところ、不圧着や強度不足などの不良は全く
認められず、１００＄ｚンデイングできた。
上述の実施例は本発明？説明するための一例示であって
、本発明の範囲を制約するものではない。アルミニウム
箔の仕様、銅層の厚さ、銅層を形成させるための製造方
法、接着性を強くするための処理方法、絶縁基板の種類
などは、実施例に示した以外のものであっても、特許請
求の範囲の記載に合致する限り、本発明の目的および効
果を達成し得るから、プリント回路材料に要求される特
性に応じて選択することができる。
、本発明の範囲を制約するものではない。アルミニウム
箔の仕様、銅層の厚さ、銅層を形成させるための製造方
法、接着性を強くするための処理方法、絶縁基板の種類
などは、実施例に示した以外のものであっても、特許請
求の範囲の記載に合致する限り、本発明の目的および効
果を達成し得るから、プリント回路材料に要求される特
性に応じて選択することができる。
Claims (1)
- アルミニウムまたはアルミニウム合金箔上に銅層を形成
させ、該箔？アルミニウムを外側にして絶縁基板と積層
によって張り合わせ、該基板上にエツチングによって形
成する回路の表面の必要な部分にアルミニウムケ残して
、半導体素子Ｙ＆ンデイングし得るようにしたことを特
徴とするシリンド回路材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12459783A JPS6017988A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | プリント回路材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12459783A JPS6017988A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | プリント回路材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6017988A true JPS6017988A (ja) | 1985-01-29 |
Family
ID=14889388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12459783A Pending JPS6017988A (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | プリント回路材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017988A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61284991A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | 電気化学工業株式会社 | アルミニウム／銅複合箔張基板の回路形成法 |
| JPS63282780A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-18 | キヤノン株式会社 | 素子配線電極及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-07-11 JP JP12459783A patent/JPS6017988A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61284991A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | 電気化学工業株式会社 | アルミニウム／銅複合箔張基板の回路形成法 |
| JPS63282780A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-18 | キヤノン株式会社 | 素子配線電極及びその製造方法 |
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