JPS6370905A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘツドの製造方法

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Publication number
JPS6370905A
JPS6370905A JP21459386A JP21459386A JPS6370905A JP S6370905 A JPS6370905 A JP S6370905A JP 21459386 A JP21459386 A JP 21459386A JP 21459386 A JP21459386 A JP 21459386A JP S6370905 A JPS6370905 A JP S6370905A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
grooves
hemi
filling
bonding agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21459386A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Yamamoto
隆洋 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Publication of JPS6370905A publication Critical patent/JPS6370905A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、製造工程か簡略化された主としてVTR用磁
気ヘッドの製造方法に関する。
(従来の技術) VTR用磁気記録再生用のヘットを製造する場合、従来
は、磁性半体の材料となる板状の磁性体フロックに接合
剤充填用溝、溝間のトラックおよび巻線用溝を研削によ
り形成し、接合剤となる溶着ガラスにより2つのブロッ
クを接合した後、テープ走行面を研磨により形成し、各
ピースごとに切断することにより、コアを製造している
(発明が解決しようとする問題点) しかし上記従来の製造方法によると、研削により接合剤
充填用溝、トラック、@線用溝さらにはテープ走行面等
をすべて機械加工により形成しており、これらの加工を
サブミクロンの加工精度で行なう必要がある上、機械加
工による工程数か多く、加工に長時間を要するという問
題点がある。
また、上記のことから、量産化が困難であり、かつ磁気
ヘッドの価格が高価となる原因となっている。
(問題点を解決するための手段) 上記の問題点を解決するため、本発明においは、溝間な
尖鋭にした複数の接合剤充填用溝とテープ走行面とを有
すると共に、必要に応して巻線用溝を設けた磁性半体を
射出成形により形成し、前記接合剤充填用溝を形成した
面上に磁性薄膜を形成し、該磁性薄膜を形成した接合剤
充填用溝に接合剤を充填固化し、該接合剤を前記磁性薄
膜が所定幅にわたって露出するまで研磨する工程を含む
ことを特徴とする。
(実施例) 以下本発明の詳細を図面に示す実施例により説明する。
第1図は本発明による方法の一実施例を説明する工程図
、第2図は第1図の工程により得られた磁気へットコア
である。
本実施例においては、第1図(A)に示すように、フェ
ライト粉末を射出成形後焼結することにより、複数個分
(1個分てもよい。)のコアに相当する多結晶形の磁性
半体1,2を作る。これらの磁性半体1.2は、製品と
しての磁性半体LA、2A (第2図参照)に等しい高
さH1幅W(たたし、後述の研磨工程等による若干の寸
法の相違は生じる。)に成形され、かつテープ走行面3
と、溝間か尖鋭に形成した複数のV字形接合剤充填用溝
4を有すると共に、双方あるいは図示のように一方の磁
性半体2には、DMA’?45AC第2図参照)となる
溝5か全長にわたって形成されている。なお、前記高さ
Hや幅Wあるいは巻線用溝5に要求される寸法精度は2
0pm以上てあり、この程度の精度は射出成形、焼結に
より容易に得られる。
これらの磁性半体1.2の射出成形による成形、焼結は
、−例として、粒径2.Ogmのフェライト粉末にポリ
エチレンワックスを3〜10i量%の割合で混合し、約
500 kg/cm”の圧力で成形し、その後、130
0℃の温度で2時間焼結することにより行なわれる。
このようにして得られた磁性半体1,2の接合剤充填用
溝4の部分に、第1図(B)に示すように、高透磁率で
なるアモルファス磁性薄膜6をスパッタリング、蒸着等
の薄膜形成技術により形成する。
次に第1図(C)に示すように、前記磁性薄膜6を形成
した溝4上に接合剤となる溶着ガラス7を充填し、溶着
ガラス7の冷却固化後に溝4の形成部分の頂上部分の磁
性薄膜6かトラック幅T((D)参照)たけ露出するま
で研磨し、続いて(D)に示すように、磁性薄v6の露
出面のテープ走行面寄りの部分を覆うように、5i02
等てなるギャップ材9を前記W1膜形成技術により形成
し、続いて(E)に示すように、磁性半体1.2を溶着
ガラス7側て重ねて加熱溶着し、冷却後に線10に沿っ
て切断することにより、各コアピースに分断し、必要に
応じて切断面を研磨することにより、第2図に示したコ
アを得る。
なお、上記実施例においては、2つの磁性半体1.2を
接合することにより得られるコアについて説明したが、
巻線用yt5を形成した磁性半体の前記溝5にその溝に
断面形状か合致したカバーを嵌合し、その上に磁性半体
と対をなす磁性薄膜を形成したもの等のように、磁気回
路を形成する片側のみをブロック状の磁性半体により形
成したコアにも本発明を適用てきる。また、磁性半体は
フェライト粉あるいはその他の磁性体粉体と合成樹脂と
を混合し成形したものを用いることかてきる。また、上
記実施例のように磁性薄膜を形成する場合や接合剤を接
着する場合等においても、前処理や磁気特性を向上させ
るための導電性薄膜の形成等も必要に応じてなされる。
また、接合剤充填部分の溝4の構造はU字形等他の形状
に形成される場合もある。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明の製造方法は、溝間な尖鋭に
した複数の接合剤充填用溝とテープ走行面とを有すると
共に、必要に応じて巻線用溝を設けた磁性半体を射出成
形により形成し、前記接合剤充填用溝を形成した面上に
磁性薄膜を形成し、該磁性薄膜を形成した接合剤充填用
溝に接合剤を充填固化し、該接合剤を前記磁性薄膜が所
定幅にわたって露出するまて研磨する方法であり、コア
の高さや幅、あるいは巻線用溝等、比較的ラフな寸法精
度でよい部分は射出成形により一挙に形成する方法であ
るから、加工工程が従来の約半分以下てすみ1歩留りか
向上し、量産化か容易となり、磁気ヘットの価格を安価
にすることかてきる。また、トラック部分は薄膜形成と
研磨によって従来と同様の精度に加工できる。さらに、
コア全体か多結晶であることから、テープ摺動時の摺動
ノイズが発生しないという効果かある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の一実施例を示すもので、(A)
は射出成形により得られる磁性半体を示す斜視図、(B
)〜(E)はその後の工程による中間製品を示す平面図
、第2図は本発明により得られる磁気へラドコアの一例
を示す斜視図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 溝間を尖鋭にした複数の接合剤充填用溝とテープ走行面
    とを有すると共に、必要に応じて巻線用溝を設けた磁性
    半体を射出成形により形成し、前記接合剤充填用溝を形
    成した面上に磁性薄膜を形成し、該磁性薄膜を形成した
    接合剤充填用溝に接合剤を充填固化し、該接合剤を前記
    磁性薄膜が所定幅にわたって露出するまで研磨する工程
    を含むことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
JP21459386A 1986-09-11 1986-09-11 磁気ヘツドの製造方法 Pending JPS6370905A (ja)

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JPS6370905A true JPS6370905A (ja) 1988-03-31

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106346154A (zh) * 2015-07-17 2017-01-25 基胜工业(上海)有限公司 金属组件的焊接方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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