JPS6373532A - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

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Publication number
JPS6373532A
JPS6373532A JP61217597A JP21759786A JPS6373532A JP S6373532 A JPS6373532 A JP S6373532A JP 61217597 A JP61217597 A JP 61217597A JP 21759786 A JP21759786 A JP 21759786A JP S6373532 A JPS6373532 A JP S6373532A
Authority
JP
Japan
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indenter
bonding
crimping
bonding device
metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP61217597A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Tsunoda
角田　雄二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP61217597A priority Critical patent/JPS6373532A/ja
Publication of JPS6373532A publication Critical patent/JPS6373532A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はボンディング装置の構造に関する。
［従来の技術１ 金属細線あるいは金属片により半導体装置を構成する素
子を接合することによって半導体装置の調整を行う場合
、ボンディング装置の圧子を用いて金属細線、金属片等
と被接合部との相互拡散を生じさせて結合している。
従来、この種のボンディング装置において、第６図、第
７図に示すように圧子３は装置に固定され、かつ圧子３
の圧着面５は均等な圧力で押圧するために単一の曲率半
径の圧着線構造となっていた。
［発明が解決しようとする問題点］ 上記のような圧子のボンディング装置では、金属細線の
径が大きい場合、あるいは金属片が厚く大きい場合に、
圧子の圧着面の曲率半径の小さい調整装置では圧着が不
完全になる。また逆の場合には金属細線が押圧中に切れ
たり、破損してしまう。
このため、従来の圧子を用いたボンディング装置では金
属細線の径、金属片の厚さ、大きさ等によって圧子を選
択し交換しなければならないという欠点がめった。
本発明の目的は上記問題点を解決したボンディング装置
を提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点コ 上述した従来のボンディング装置に対し、本発明は圧子
の圧着縁台部を使い分け、１本の圧子をもって径の異な
る金属線、あるいは厚さ、大きさが異なる各種の金属片
のボンディングを行うという独創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は金属線或いは金属片を半導体素子の被接合部に
圧着さぜる圧子を備えたボンディング装置において、前
記圧子を角回転させる回転部を有し、該圧子の圧着面外
縁の少くとも２個所に、各々曲率半径が異なる大小異径
の圧着縁を形成したことを特徴とするボンディング装置
である。
［実施例］ 次に本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図において、本発明に係るボンディング装置の圧子
取付部は固定部１と回転部２とからなり、圧子３は回転
部２に回転可能に保持される。従って、圧子３は回転用
ハンドル４によって回転部２と共に軸ｌのまわりに３６
０°回転することができる。
圧子３はその材質が接合する金属より硬いダイヤモンド
、サフアイヤ等からできており、圧子３の圧着面５によ
り金属細線、金属片を押圧してボンディングを行う。
第２図、第３図に示すように本実施例は圧子３の圧着面
５の対向縁２個所に各々曲率半径が異なる２つの圧着縁
５ａ、　５ｂをそれぞれ形成したものである。
本実施例によれば、大径の金属線、或いは大きな金属片
の場合には、回転用ハンドル４を操作することにより圧
子３を軸ｌのまわりに角回転させ、曲率半径が大きい圧
着縁５ａ側で金属線等を押圧し、これを半導体素子の被
接合部に圧管してボンディング工程を行う。また、小径
の金属線等に対しては圧子３を１８０°角回転して圧着
縁を切り換えることにより、曲率半径が小さい圧着縁５
ｂ側にて金属線等を押圧しこれを半導体素子の被接合部
に圧着してボンディングを行う。
（実施例２） 第４図、第５図は本発明の実施例２を示す図であり、本
実施例は前実施例と同様に圧子３を回転部２により角回
転される点は同じであるが、本実施例は圧子３の略三角
形とした圧着端面５の隅部に各々曲率半径が異なる大、
中、小３つの圧着縁５ａ、　５ｂ、　５ｃをそれぞれ形
成したものである。本実施例によれば、適当な回転角毎
に圧子３の回転を調整して金属線等の種類に応じ大、中
、小いずれかの圧着縁５ａ、　５ｂ、　５ｃ＠選択使用
するものである。
［発明の効果］ 本発明によれば、ボンディング装置の圧子を交換するこ
となく、多種類の金属細線、金属片を破損せずに完全に
圧着することができる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例１に係るボンディング装置の主
要部を示す斜視図、第２図は圧子部分を示す拡大図、第
３図は圧子部分の底面図、第４図は本発明の実施例２を
示す圧子の部分拡大図、第５図は同底面図、第６図は従
来のボンディング装置の圧子部分を示す拡大図、第７図
は同底面図で必る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金属線或いは金属片を半導体素子の被接合部に圧
    着させる圧子を備えたボンディング装置において、前記
    圧子を角回転させる回転部を有し、該圧子の圧着面外縁
    の少くとも２個所に、各々曲率半径が異なる大小異径の
    圧着縁を形成したことを特徴とするボンディング装置。
JP61217597A 1986-09-16 1986-09-16 ボンデイング装置 Pending JPS6373532A (ja)

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