JPS6374618A - デイスク基板のプラスチツク成形金型 - Google Patents
デイスク基板のプラスチツク成形金型Info
- Publication number
- JPS6374618A JPS6374618A JP21935886A JP21935886A JPS6374618A JP S6374618 A JPS6374618 A JP S6374618A JP 21935886 A JP21935886 A JP 21935886A JP 21935886 A JP21935886 A JP 21935886A JP S6374618 A JPS6374618 A JP S6374618A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk substrate
- cavity
- annular member
- plastic mold
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチック成形金型に関するものであり、特
に、光ディスク，デジタルメモリ光ディスクなどに用い
るディスク基板の成形に好適なプラスチック成形金型に
関するものである。
に、光ディスク，デジタルメモリ光ディスクなどに用い
るディスク基板の成形に好適なプラスチック成形金型に
関するものである。
従来のこの種のプラスチック成形金型は、通常、ディス
ク基板周端部の温度調節は考慮されていない◎このため
、ディスク基板周端部は第３図に矢印１２で示すように
周方向に熱移動があシ、遅れて冷却する他部の熱収縮に
より、大略ディスク基板の中心方向に内部応力が作用す
る。これにともなう応力は型離れと同時に解放され、反
り，変形が周端部に発生する。また、急速に冷却する周
端部と遅延して冷却する部分との境界にヒケが発生し易
いなどの欠点がある。
ク基板周端部の温度調節は考慮されていない◎このため
、ディスク基板周端部は第３図に矢印１２で示すように
周方向に熱移動があシ、遅れて冷却する他部の熱収縮に
より、大略ディスク基板の中心方向に内部応力が作用す
る。これにともなう応力は型離れと同時に解放され、反
り，変形が周端部に発生する。また、急速に冷却する周
端部と遅延して冷却する部分との境界にヒケが発生し易
いなどの欠点がある。
そこで、上記の欠点を解消するために、特開昭５８−２
２４７５０号公報記載のように，周端部も積極的に温度
調節する成形金型が提案された。
２４７５０号公報記載のように，周端部も積極的に温度
調節する成形金型が提案された。
第４図は周端部を温度調節する上記成形金型を示す要部
断面図である。第４図において、上人駒１と下入駒２に
よシキャビティ５が形成されている０４は金型温調に用
いられる熱媒通路で、この熱媒通路４は上人駒１と下入
駒２の上型５と下型６の対向面に形成されている。前記
キャビティ６に連通するゲート７は、樹脂注入口８とも
連通している。
断面図である。第４図において、上人駒１と下入駒２に
よシキャビティ５が形成されている０４は金型温調に用
いられる熱媒通路で、この熱媒通路４は上人駒１と下入
駒２の上型５と下型６の対向面に形成されている。前記
キャビティ６に連通するゲート７は、樹脂注入口８とも
連通している。
一方、キャビティ３の周端部を形成する環状部材９は、
熱媒通路４′を有し必要に応じてエアキャップ１０を構
成できるように、下型６に組込まれている。１１はスタ
ンバである。
熱媒通路４′を有し必要に応じてエアキャップ１０を構
成できるように、下型６に組込まれている。１１はスタ
ンバである。
上記の構成により、樹脂通路８、ゲート７を経て溶融樹
脂をキャピテイ３に充填した後、ディスク基板周端部に
相描する部分６ａは、主として環状部材９に設けられた
熱媒通路４′を流れる熱媒によ多温度調節される。他の
ディスク基板部は、熱媒通路４を流れる熱媒によシ調節
される。
脂をキャピテイ３に充填した後、ディスク基板周端部に
相描する部分６ａは、主として環状部材９に設けられた
熱媒通路４′を流れる熱媒によ多温度調節される。他の
ディスク基板部は、熱媒通路４を流れる熱媒によシ調節
される。
したがって、仁の成形金型によれば、ディスク基板周端
部の冷却不均一に伴う内部応力の凍結がなくなるため、
ヒケ、反シの発生のないディスク基板が成形できる。
部の冷却不均一に伴う内部応力の凍結がなくなるため、
ヒケ、反シの発生のないディスク基板が成形できる。
ところが、上記成形金型における環状部材は、熱媒通路
イを形成するために、２個の部品よシ構成されておシ、
その２部品の合わせ面からの熱媒の漏れを防止するため
の０リングや熱媒を注入する連結部品などから構成され
ている。
イを形成するために、２個の部品よシ構成されておシ、
その２部品の合わせ面からの熱媒の漏れを防止するため
の０リングや熱媒を注入する連結部品などから構成され
ている。
したがって、上記環状部材は構成が複雑で高価である。
この環状部材の温度調節は上、下入駒１２の温度調節と
は別に制御する必要があシ、厳密に制御できる金型温度
調節装置が必要である。
は別に制御する必要があシ、厳密に制御できる金型温度
調節装置が必要である。
このため、金型温度調節装置の設備費は高価であり、前
記環状部材とも合わせてディスク基板の価格低減に障害
となっている。
記環状部材とも合わせてディスク基板の価格低減に障害
となっている。
本発明は前述の欠点を除去するためになされたものであ
シ、その目的はキャビティの周端部を形成する環状部材
の温度調節を不要として該環状部材の構成を簡略化し、
低コスト化を図るとともに成形され九ディスク基板周端
部にヒケ、反りの発生しないプラスチック成形金型を提
供することにある。
シ、その目的はキャビティの周端部を形成する環状部材
の温度調節を不要として該環状部材の構成を簡略化し、
低コスト化を図るとともに成形され九ディスク基板周端
部にヒケ、反りの発生しないプラスチック成形金型を提
供することにある。
前記の目的を達成するために１本発明はキャビティの周
端部を形成する環状部材に断熱材を用いた点に特徴があ
る０ 〔作用〕 本発明における環状部材は断熱材を用いたことにより、
キャビティ内に充填された樹脂の熱が環状部材を介して
移動することを少なくでき、成形されるディスク基板の
冷却は上、下入駒によってのみ行なわれる。このため、
ディスク基板周端部の不均一冷却がなくなシ、ディスク
基板のヒケおよび反シを防止できる。
端部を形成する環状部材に断熱材を用いた点に特徴があ
る０ 〔作用〕 本発明における環状部材は断熱材を用いたことにより、
キャビティ内に充填された樹脂の熱が環状部材を介して
移動することを少なくでき、成形されるディスク基板の
冷却は上、下入駒によってのみ行なわれる。このため、
ディスク基板周端部の不均一冷却がなくなシ、ディスク
基板のヒケおよび反シを防止できる。
以下に、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。第
１図は本発明の一実施例を示すキャビティ部断面図、第
２図は、本発明の詳細な説明するモデル図である。
１図は本発明の一実施例を示すキャビティ部断面図、第
２図は、本発明の詳細な説明するモデル図である。
第１図において、１は上入駒、２は下入駒でる）％スタ
ンパ１１を介してキャビティ３を形成する。このキャビ
ティ３は、成形品がディスク状となるよう形成されると
ともに、その外周部は環状部材１０によシ形成されてい
る。
ンパ１１を介してキャビティ３を形成する。このキャビ
ティ３は、成形品がディスク状となるよう形成されると
ともに、その外周部は環状部材１０によシ形成されてい
る。
前記の上、下入駒１．２には、入駒温度を調節するため
の熱媒通路４が形成されている。５は上型、６は下盤で
あり、それぞれ入駒１，２が固定されている。
の熱媒通路４が形成されている。５は上型、６は下盤で
あり、それぞれ入駒１，２が固定されている。
上記環状部材は、熱遮断効果を有し、射出圧力および樹
脂温度、型締力等の成形条件に対する耐久性を持つとと
もに、キャビティ３となる面が清めらかに仕上がる部材
であれは艮く、好ましくは窒化珪累（Ｓｉ５Ｎａ）、ジ
ルコニア（Ｚ、０２）、アルミナ（ＡＩ！２０ｓ）を主
成分とするセラミック部材が最適である。
脂温度、型締力等の成形条件に対する耐久性を持つとと
もに、キャビティ３となる面が清めらかに仕上がる部材
であれは艮く、好ましくは窒化珪累（Ｓｉ５Ｎａ）、ジ
ルコニア（Ｚ、０２）、アルミナ（ＡＩ！２０ｓ）を主
成分とするセラミック部材が最適である。
以上の構成からなる本発明の成形金型において、スプル
８、ゲート７を経て溶融樹脂が、キャビティ３に充填さ
れる。
８、ゲート７を経て溶融樹脂が、キャビティ３に充填さ
れる。
充填された樹脂の熱量は、上、下入駒１．２に形成され
た熱媒通路により該入駒を介して移動する。この際、デ
ィスク基板周端部３ａの熱は、環状部材１０の断熱作用
によシ第２図矢印１２の方向には移動しない。
た熱媒通路により該入駒を介して移動する。この際、デ
ィスク基板周端部３ａの熱は、環状部材１０の断熱作用
によシ第２図矢印１２の方向には移動しない。
したがって、第２図に矢印１３で示すように、ディスク
基板周端部５ａの熱は他部と同じように、肉厚方向にの
み熱移動し、どの断面においても均一な冷却となるため
、一様な収縮となる０この結果、冷却したディスク基板
は、変形１反り、ヒケなどの成形欠陥が発生しにくい。
基板周端部５ａの熱は他部と同じように、肉厚方向にの
み熱移動し、どの断面においても均一な冷却となるため
、一様な収縮となる０この結果、冷却したディスク基板
は、変形１反り、ヒケなどの成形欠陥が発生しにくい。
ディスク基板周端部に生じるヒケを防止できることによ
って、従来、ディスク基板周端部での情報記録が困難で
あったのを解消でき、記録容量の増加を達成することが
可能となった。
って、従来、ディスク基板周端部での情報記録が困難で
あったのを解消でき、記録容量の増加を達成することが
可能となった。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ディ
スク基板のプラスチック成形金型のキャビティ周端部を
形成する環状部材を断熱材で構成したことにより、ディ
スク基板周端部からの熱移動がほとんどなく、ディスク
基板全面に渡シ肉厚方向の熱移動となる。
スク基板のプラスチック成形金型のキャビティ周端部を
形成する環状部材を断熱材で構成したことにより、ディ
スク基板周端部からの熱移動がほとんどなく、ディスク
基板全面に渡シ肉厚方向の熱移動となる。
これによシ、ディスク基板の不均一冷却によるヒケ、反
シなどの成形欠陥を排除できる。また、環状部材の温度
調節が不要であるため、簡単な構造となシ、品質の安定
したディスク基板が得られるプラスチック成形金型を安
価に得ることができるという効果が達成される。
シなどの成形欠陥を排除できる。また、環状部材の温度
調節が不要であるため、簡単な構造となシ、品質の安定
したディスク基板が得られるプラスチック成形金型を安
価に得ることができるという効果が達成される。
第１図は本発明の一実施例を示すディスク基板のプラス
チック成形金型の要部断面図、第２図は本発明プラスチ
ック成形金型によるディスク基板周端部の冷却原理を示
すモデル図、第３図は従来のプラスチック成形金型によ
るディスク基板周端部の冷却原理を示すモデル図、第４
図は従来のディスク基板のプラスチック成形金型の要部
断面図である。 １・・・上入駒、２・・・下入駒、３・・・キャビティ
、４・・・熱媒通路、１０・・・環状部材。
チック成形金型の要部断面図、第２図は本発明プラスチ
ック成形金型によるディスク基板周端部の冷却原理を示
すモデル図、第３図は従来のプラスチック成形金型によ
るディスク基板周端部の冷却原理を示すモデル図、第４
図は従来のディスク基板のプラスチック成形金型の要部
断面図である。 １・・・上入駒、２・・・下入駒、３・・・キャビティ
、４・・・熱媒通路、１０・・・環状部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、キャビティ内に溶融樹脂を充填してディスク基板を
射出成形するプラスチック成形金型において、前記キャ
ビティの周端部を形成する環状部材に断熱材を用いたこ
とを特徴とするディスク基板のプラスチック成形金型。 ２、断熱材として、窒化珪素またはジルコニアあるいは
アルミナを主成分とするセラミックを用いたことを特徴
とする前記特許請求の範囲第１項記載のディスク基板の
プラスチック成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21935886A JPS6374618A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | デイスク基板のプラスチツク成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21935886A JPS6374618A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | デイスク基板のプラスチツク成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6374618A true JPS6374618A (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=16734181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21935886A Pending JPS6374618A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | デイスク基板のプラスチツク成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6374618A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5326240A (en) * | 1991-10-12 | 1994-07-05 | Sony Corporation | Metal mold device for molding a disc substrate |
| WO2000074919A1 (en) * | 1999-06-07 | 2000-12-14 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6611365B2 (en) | 2001-03-20 | 2003-08-26 | Imation Corp. | Thermoplastic substrates for holographic data storage media |
| US6961950B2 (en) | 2001-09-04 | 2005-11-01 | Imation Corp. | Variable thickness stamper for creation of flat molded substrates |
| US7455889B2 (en) | 2004-03-24 | 2008-11-25 | Imation Corp. | Holographic media fabrication techniques |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP21935886A patent/JPS6374618A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5326240A (en) * | 1991-10-12 | 1994-07-05 | Sony Corporation | Metal mold device for molding a disc substrate |
| CN1038914C (zh) * | 1991-10-12 | 1998-07-01 | 索尼公司 | 形成圆盘基片的金属模压装置 |
| WO2000074919A1 (en) * | 1999-06-07 | 2000-12-14 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6752611B2 (en) | 1999-06-07 | 2004-06-22 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US7114947B2 (en) | 1999-06-07 | 2006-10-03 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6611365B2 (en) | 2001-03-20 | 2003-08-26 | Imation Corp. | Thermoplastic substrates for holographic data storage media |
| US6850345B2 (en) | 2001-03-20 | 2005-02-01 | Imation Corp. | Sandwich holographic disk construction with thin molded substrates |
| US7034971B2 (en) | 2001-03-20 | 2006-04-25 | Imation Corp. | Fabrication of sandwiched construction media |
| US6961950B2 (en) | 2001-09-04 | 2005-11-01 | Imation Corp. | Variable thickness stamper for creation of flat molded substrates |
| US7455889B2 (en) | 2004-03-24 | 2008-11-25 | Imation Corp. | Holographic media fabrication techniques |
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