JPH05212766A - ディスク基板成形金型 - Google Patents
ディスク基板成形金型Info
- Publication number
- JPH05212766A JPH05212766A JP1876092A JP1876092A JPH05212766A JP H05212766 A JPH05212766 A JP H05212766A JP 1876092 A JP1876092 A JP 1876092A JP 1876092 A JP1876092 A JP 1876092A JP H05212766 A JPH05212766 A JP H05212766A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk substrate
- die
- outer peripheral
- mold
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
- B29C2045/2644—Heating or cooling means therefor for the outer peripheral ring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスク基板にヒケが発生しないディスク基
板成形金型を提供する。 【構成】 固定金型と可動金型と外周ホルダーとが、各
々、その内部に温調手段を有することを特徴とするディ
スク基板成形金型。 【効果】 トレースエラーやＣ／Ｎの優れたディスク基
板を提供することができる。
板成形金型を提供する。 【構成】 固定金型と可動金型と外周ホルダーとが、各
々、その内部に温調手段を有することを特徴とするディ
スク基板成形金型。 【効果】 トレースエラーやＣ／Ｎの優れたディスク基
板を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク等に使用さ
れる基板を成形するディスク基板成形金型に関する。
れる基板を成形するディスク基板成形金型に関する。
【０００２】
【従来技術】従来用いられているディスク基板成形金型
の断面図を図２に示す。ディスク基板成形金型はスタン
パ３０と、スタンパ３０を付設した可動金型４０と、固
定金型１０とから構成される。可動金型４０は図示され
ていない可動装置により固定金型１０へ移動してキャビ
ティを作る。
の断面図を図２に示す。ディスク基板成形金型はスタン
パ３０と、スタンパ３０を付設した可動金型４０と、固
定金型１０とから構成される。可動金型４０は図示され
ていない可動装置により固定金型１０へ移動してキャビ
ティを作る。
【０００３】固定金型１０には、図示されていない射出
ユニットより溶融樹脂２０を流し込む樹脂流路１１と、
固定金型１０のキャビティ側表面の温度を調整する固定
金型温調手段１２とが設けられている。
ユニットより溶融樹脂２０を流し込む樹脂流路１１と、
固定金型１０のキャビティ側表面の温度を調整する固定
金型温調手段１２とが設けられている。
【０００４】可動金型４０にはスタンパ３０の外周部を
押さえる外周ホルダー４１と、スタンパ３０の内周部を
押さえる内周ホルダー４２と、可動金型のキャビティ側
表面の温度を調整する可動金型温調手段４３とが設けら
れている。
押さえる外周ホルダー４１と、スタンパ３０の内周部を
押さえる内周ホルダー４２と、可動金型のキャビティ側
表面の温度を調整する可動金型温調手段４３とが設けら
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図２に示した従来のデ
ィスク基板成形金型は、固定金型温調手段１２と可動金
型温調手段４３とを設けて、キャビティに充填されてい
る溶融樹脂２０が冷却固化する際に溶融樹脂の冷却速度
を一定とすることにより、成形されるディスク基板表面
に歪みが発生しないようにしている。
ィスク基板成形金型は、固定金型温調手段１２と可動金
型温調手段４３とを設けて、キャビティに充填されてい
る溶融樹脂２０が冷却固化する際に溶融樹脂の冷却速度
を一定とすることにより、成形されるディスク基板表面
に歪みが発生しないようにしている。
【０００６】しかし上記従来のディスク基板成形金型で
は、外周部にある溶融樹脂２０は外周ホルダー４１によ
り冷却され、前記外周部にある溶融樹脂２０の冷却速度
は他の部分の溶融樹脂２０の冷却速度より早くなってし
まう。このため、前記外周部にある溶融樹脂２０より若
干中心部にある溶融樹脂２０は収縮によりヒケを発生し
てしまう。ヒケはディスク基板に書き込まれた情報を読
み取る際にトレースエラーを誘発したり、ノイズの発生
原因となりＣ／Ｎを下げる。
は、外周部にある溶融樹脂２０は外周ホルダー４１によ
り冷却され、前記外周部にある溶融樹脂２０の冷却速度
は他の部分の溶融樹脂２０の冷却速度より早くなってし
まう。このため、前記外周部にある溶融樹脂２０より若
干中心部にある溶融樹脂２０は収縮によりヒケを発生し
てしまう。ヒケはディスク基板に書き込まれた情報を読
み取る際にトレースエラーを誘発したり、ノイズの発生
原因となりＣ／Ｎを下げる。
【０００７】本発明の目的は、ディスク基板にヒケが発
生しないディスク基板成形金型を提供することにある。
生しないディスク基板成形金型を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、固定金
型と可動金型とスタンパの外周部を保持する外周ホルダ
ーとを備えたディスク基板成形金型において、前記固定
金型と前記可動金型と前記外周ホルダーとが、各々、そ
の内部に温調手段を有することを特徴とするディスク基
板成形金型である。
型と可動金型とスタンパの外周部を保持する外周ホルダ
ーとを備えたディスク基板成形金型において、前記固定
金型と前記可動金型と前記外周ホルダーとが、各々、そ
の内部に温調手段を有することを特徴とするディスク基
板成形金型である。
【０００９】
【作用】ディスク基板の冷却の際に、キャビティに充填
される溶融樹脂の熱は、その大部分が固定金型と可動金
型と外周ホルダーとにより冷却される。しかし、本発明
のディスク基板成形金型では固定金型と可動金型と外周
ホルダーとに、各々、温調手段を設け加熱することによ
り、固定金型と可動金型と外周ホルダーとへの放熱速度
をほぼ一定とすることができる。このため、キャビティ
に充填されている樹脂表面の冷却速度をほぼ均一にする
ことができる。
される溶融樹脂の熱は、その大部分が固定金型と可動金
型と外周ホルダーとにより冷却される。しかし、本発明
のディスク基板成形金型では固定金型と可動金型と外周
ホルダーとに、各々、温調手段を設け加熱することによ
り、固定金型と可動金型と外周ホルダーとへの放熱速度
をほぼ一定とすることができる。このため、キャビティ
に充填されている樹脂表面の冷却速度をほぼ均一にする
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例を説明するが本発明はこれに限
定されるものではない。図１に本発明のディスク基板成
形金型の断面図を示す。ディスク基板成形金型は、スタ
ンパ３０と、スタンパ３０を付設した可動金型４０と、
固定金型１０とから構成される。可動金型４０は図示さ
れていない可動装置により固定金型１０へ移動してキャ
ビティを作る。
定されるものではない。図１に本発明のディスク基板成
形金型の断面図を示す。ディスク基板成形金型は、スタ
ンパ３０と、スタンパ３０を付設した可動金型４０と、
固定金型１０とから構成される。可動金型４０は図示さ
れていない可動装置により固定金型１０へ移動してキャ
ビティを作る。
【００１１】固定金型１０には、図示されていない射出
ユニットより溶融樹脂２０を流し込む樹脂流路１１と、
固定金型１０の温度を調整する固定金型温調手段１２と
が設けられている。可動金型４０にはスタンパ３０の外
周部を押さえる外周ホルダー４１と、スタンパ３０の内
周部を押さえる内周ホルダー４２と、可動金型４０の温
度を調整する可動金型温調手段４３と、外周ホルダー４
１の温度を調節する外周ホルダー温調手段４４とが設け
られている。
ユニットより溶融樹脂２０を流し込む樹脂流路１１と、
固定金型１０の温度を調整する固定金型温調手段１２と
が設けられている。可動金型４０にはスタンパ３０の外
周部を押さえる外周ホルダー４１と、スタンパ３０の内
周部を押さえる内周ホルダー４２と、可動金型４０の温
度を調整する可動金型温調手段４３と、外周ホルダー４
１の温度を調節する外周ホルダー温調手段４４とが設け
られている。
【００１２】作用効果を説明する。図示していない射出
ユニットより樹脂流路１１を経て、キャビティに流し込
まれた溶融樹脂２０は、キャビティを構成している部材
によって冷却され、ディスク基板が成形される。固定金
型１０のキャビティ側の表面は固定金型温調手段１２に
より加温され、可動金型４０のキャビティ側の表面は可
動金型温調手段４３により加温され、外周ホルダー４１
のキャビティ側の表面は外周ホルダー温調手段４４によ
り加温される。
ユニットより樹脂流路１１を経て、キャビティに流し込
まれた溶融樹脂２０は、キャビティを構成している部材
によって冷却され、ディスク基板が成形される。固定金
型１０のキャビティ側の表面は固定金型温調手段１２に
より加温され、可動金型４０のキャビティ側の表面は可
動金型温調手段４３により加温され、外周ホルダー４１
のキャビティ側の表面は外周ホルダー温調手段４４によ
り加温される。
【００１３】このために溶融樹脂２０から、固定金型１
０と可動金型４０と外周ホルダー４１とへの熱移動をほ
ぼ一定とすることができるので、冷却速度がほぼ均一と
なり、成形されるディスク基板の表面に歪みおよびヒケ
の発生がない。
０と可動金型４０と外周ホルダー４１とへの熱移動をほ
ぼ一定とすることができるので、冷却速度がほぼ均一と
なり、成形されるディスク基板の表面に歪みおよびヒケ
の発生がない。
【００１４】本発明のディスク基板成形金型は、固定金
型と可動金型と外周ホルダーとに温調装置を設けている
が、他のキャビティを構成する部材にも温調装置を設け
てもよい。なお、本発明でいう温調手段には、例えばヒ
ーター、熱伝対等を使用することができる。
型と可動金型と外周ホルダーとに温調装置を設けている
が、他のキャビティを構成する部材にも温調装置を設け
てもよい。なお、本発明でいう温調手段には、例えばヒ
ーター、熱伝対等を使用することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のディスク基板成形金型を使用し
て製造されたディスク基板は、ディスク基板を冷却する
過程において、溶融樹脂表面の冷却速度がほぼ均一なの
で、トレースエラーを生じることがなくまたＣ／Ｎの優
れたディスク基板を提供することができる。
て製造されたディスク基板は、ディスク基板を冷却する
過程において、溶融樹脂表面の冷却速度がほぼ均一なの
で、トレースエラーを生じることがなくまたＣ／Ｎの優
れたディスク基板を提供することができる。
【図１】本発明に用いられるディスク基板成形金型の断
面図である。
面図である。
【図２】従来用いられているディスク基板成形金型の断
面図である。
面図である。
１０ 固定金型 １２ 固定金型温調手段 ２０ 溶融樹脂 ４０ 可動金型 ４１ 外周ホルダー ４３ 可動金型温調手段 ４４ 外周ホルダー温調手段
Claims (1)
- 【請求項１】 固定金型と可動金型とスタンパの外周部
を保持する外周ホルダーとを備えたディスク基板成形金
型において、前記固定金型と前記可動金型と前記外周ホ
ルダーとが、各々、その内部に温調手段を有することを
特徴とするディスク基板成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1876092A JPH05212766A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | ディスク基板成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1876092A JPH05212766A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | ディスク基板成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212766A true JPH05212766A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=11980601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1876092A Pending JPH05212766A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | ディスク基板成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05212766A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1005502C2 (nl) * | 1997-03-12 | 1998-09-15 | Ict Axxicon Bv | Matrijs voor het vervaardigen van schijfvormige voorwerpen. |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP1876092A patent/JPH05212766A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1005502C2 (nl) * | 1997-03-12 | 1998-09-15 | Ict Axxicon Bv | Matrijs voor het vervaardigen van schijfvormige voorwerpen. |
| EP0864411A1 (en) * | 1997-03-12 | 1998-09-16 | Axxicon Moulds Eindhoven B.V. | Mould for manufacturing disc-like objects |
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