JPS6375972A - 多層プリント配線板の自動配線制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線板の自動配線制御方法に係り
１％に、配線変更の作業性を良好にするのに好適な自動
配線制御方法に関する。

〔従来の技術〕

多層プリント配線板の配線変更における作業性を良好に
する方法として１例えば、特開昭５９−１７２７８９号
、特開昭ｓ７−　＋８０２００号公報記載のものが知ら
れている。しかし、これ等の従来技術は、配線方法のみ
に関するものであり、配線変更を実際に行なうときの作
業性を考慮していない、。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の自動配線技術は、外層および内層を有する多層プ
リント配線板の配線ツクターンを決定するにあたり、配
線変更が発生した時の作業性に対する配慮がなされてい
ない。このため、内層には同一層内で閉じる配線パター
ンが数多く発生して（・る。従って、配線変更時、この
よりな）（ターンをナイフやドリル等で切断しようとす
ると１例えば電源パターンとアースパターンとが短絡し
てしまう畏れがあり、しかも、内層を目視することがで
きないので、切断箇所を正確に決められない、また外層
パターンを傷つけることなく切断することが困難である
といったように、配線変更の作業性が著しく低下すると
いう問題があった。

本発明の目的は多層プリント配線板で形成されろ内層同
一層内で閉じる配線パターンを減少させ上記従来技術の
問題を解決する多層プリント配線板の自動配線制御方法
を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、全ての配線区間について予想配線形状を基
にバイアを必要としない配線かバイアを必要とする配線
かを認識し、バイアを必要としない配線を第１番目に、
バイアを必要とする配線を第２番目にパターン決定する
ような配線順序指示と、外層または内層への層割付が制
御できる配線層割付指示とを用いて、第１番目の配線を
外層へ割付け、第２番目の配線を内層および残りの外層
へ割付けるようＫすることで、達成される。

〔作用〕

バイアを必要としない配線すなわち同一層内での配線は
、多層プリント配線板の外層に優先して割付けられる。

それによって、自動配線完了時には内層にバイアを必要
とする配線が数多く割付けられるので、内層同一層内で
閉じる配線パターンが減少する。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例分図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を実現する自動配線システム
のフローチャート、第２図は自動配線システムを動作さ
せるＣＡＤ装置の一般的な構成である。

第２図において、入力装置１は自動配線システムに配線
順序指示や配線層割付指示を行なうもので中央処理製雪
２は上記指示に従って配線パターンを形成する。記憶装
置３は指示方法や配線パターンを記憶し、出力装置４は
配線結果を出方する。

次に１以上のような装置を用いて行な５本実施例による
自動配線制御方法を第１図を中心として説明する。

第１図に示す自動配線の処理は大きく５つに分けられる
。第１の処理は配線順序と配線層の決定である（ステッ
プＳ＋　）。まず配線区間をひとつずつ読出し、予想配
線形状？求める（ステップ５１１）。

ここで、予想配線形状とは２点間の配線区間？Ｘ方向ま
たはＹ方向に最短距離で結んだ時の形状？示し、１字形
（直線形）と、Ｌ字形の２種類となる。次に、予想配線
形状を判別しくステップ５１２）。

配線区間がＩ字形であればバイアを必要としない配線な
ので第１番目の配線として外層へ割付けるように記憶し
くステップ５１５）、Ｌ字形であればバイアを必要とす
る配線なので第２番目の配線として内層へ割付けるよう
に記憶する（ステップ５１４）。ここで、第１番目の配
線群を配線グループ１、第２番目の配線群を配線グルー
プ２と称する。

そして、上記５１１〜５１４のステップ分配線区間を全
て読出すまで繰返す（ステップ５１５）。

ステップＳ１の処理を具体例で示すため、第５図に示す
ように、α−６間、ｃ−ｄ間、−−ｆ間の３本の配線を
行なうと仮定する。この時、予想配線形状はα−す問お
よびｃ−ｄ間が！字形、−−ｆ間がＬ字形であるため、
配線グループおよび配線割付層は第４図に示すようにα
−６問およびｃ−ｄ間は配線グループ１で外層割付とな
り、−−１間は配線グループ２で内層割付となる。

第２の処理は配線グループ１の外層配線である（ステッ
プ５２）。ステップｓ１で求めた記憶情報に従って、配
線グループ１の配線区間ｔひとつずつ続出し外層へ配線
？試みる（ステップ５２Ｖ）。

次に、配線の可否を判定しくステップ５２２）、配線が
可であれば配線パターンに記憶する（ステップ５２３）
。配線が不可であれば配線グループを２へ変更しくステ
ップ５２４　）　、次に述べる第３の処理で内層に配線
を行なうようにする。ただし、この時はバイアを使う可
能性が低いので、自動配線完了後に人手にて配線パター
ンを修正する必要がある。そして、５２１〜．５２４の
ステップ分配線グループ１を全て読出すまで繰返す（ス
テップ５２５）。

ステップｓ２の処理が終了した時点の具体例を示すと第
５図のようになる。第６図に示すように配線グループ１
はα−６問およびｃ−ｄ間であるので、これら？外海へ
配線すると、α−６間の配線パターンＰ１はＡ層に、ｃ
−ｄ間の配線パターンＰ２はＤＮに形成される。

第５の処理は配線グループ２の内層配線である（ステッ
プＳ５）。まず配線グループ２の配線区間分ひとつずつ
読出し内層へ配線？臥みる（ステップ５５１）。次に配
線の可否を判定しくステップ５５２）、配線が可であれ
ば配線パターンを記憶しくステップＳＳＳ　）　、不可
であれば未配線として記憶する（ステップ５５４）。そ
して５５１〜Ｓ６４のステップを配線グループ２を全て
読出すまで繰返す（ステップ５５５）。これで自動配線
が完了する。

ステップＳ５の処理が終了した時の具体例を示すと第６
図のようになる。第３図に示すように配線グループ２は
一−ｆ間であるので、これを内層へ配線すると貫通バイ
アｆを介して配線パターンＰ５とＰ４がそれぞれＢ層、
０層に形成される。

この様にして設計された多層プリント配線板において、
配線変更が生じた場合には１例えば第６図の例で説明す
ると、α−６問およびｃ　−ｃ１間はそれぞれ配線パタ
ーンＰ１．Ｐ２をナイフで切断でき＝−１間は貫通バイ
ア！Ｉをドリルで切断できるので配線変更が容易になる
効果がある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、配線変更が実施しにくい配線パターン
の発生を電子計算機を用いて自動的に抑止することがで
きるので、配線変更の作業効率が大幅に向上する効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る自動配線制御方法の制
御手順を示すフローチャート、第２図は自動配線システ
ムを動作させるＣＡＤ装置の構成図第３図は本発明の具
体例を示すための配線区間図第４図は具体例における記
憶情報図、第５図は具体例における自動配線中途時での
配線パターン図第６図は具体例における自動配線完了時
での配線パターン図である。 １・・・・・・・・・・・−人力装置　　　２・−・・
・・・・・・・・中央処理装置６・・・・・・・・・・
・・記憶装置　　　４・・・・・−・・・・・出力装置
Ｐ１・・・・・・・・・Ａ層（外層）の配線パターンＰ
２・・・・・・・・・Ｄ層（外層）の配線パターンＰ５
・・・・・・・・・Ｂ層（内層）の配線パターンＰ４・
・・・・・・・・０層（内層）の配線パターン！・・・
・・・・・・・・・バイア　　　　　　　　　　　　７
−２・１、代理人　弁理士　小　川　勝　勇 喘Ｓ図　　　　　　　　第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．入力装置と出力装置と中央処理装置と記憶装置より
   構成されるＣＡＤ装置で動作する自動配線システムにお
   いて、全ての配線区間について予想配線形状を基にバイ
   アを必要としない配線かバイアを必要とする配線かを認
   識し、初めにバイアを必要としない配線を優先して外層
   に割付け、次にバイアを必要とする配線を内層または残
   りの外層に割付けるように配線順序決定と配線層割付け
   を行なうことを特徴とする多層プリント配線板の自動配
   線制御方法。