JPS6376358A - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
- Publication number
- JPS6376358A JPS6376358A JP61221279A JP22127986A JPS6376358A JP S6376358 A JPS6376358 A JP S6376358A JP 61221279 A JP61221279 A JP 61221279A JP 22127986 A JP22127986 A JP 22127986A JP S6376358 A JPS6376358 A JP S6376358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit
- printed board
- signal
- diagnostic mode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は内部回路からの出力信号をゲート回路を介して
信号出力端子に接続し、制御信号によってゲート回路を
開放状態にする集積回路であって、集積回路を搭載した
ままでプリント板を診断することを可能にする。
信号出力端子に接続し、制御信号によってゲート回路を
開放状態にする集積回路であって、集積回路を搭載した
ままでプリント板を診断することを可能にする。
本発明は、制御信号によって回路部を電気的に分離でき
る集積回路に関するものである。
る集積回路に関するものである。
電子機器の信仰性を保障するためには、部品から製品に
至る各工程における診断を欠かすことができない。
至る各工程における診断を欠かすことができない。
最近、プリント板には多数の高集積度の集積回路（ＩＣ
１あるいはＬＳＩ）が搭載されて高機能の構成単位とな
っており、このため、これらプリント板を如何に効率よ
く診断するか、が重要な問題になってきた。
１あるいはＬＳＩ）が搭載されて高機能の構成単位とな
っており、このため、これらプリント板を如何に効率よ
く診断するか、が重要な問題になってきた。
一般にプリント板の診断は、集積回路を搭載したままで
診断することが望ましい。
診断することが望ましい。
そのためには、集積回路部分の擬似論理データを作成し
て、これを含むプリント板の論理データに基づいて診断
を行う必要がある。
て、これを含むプリント板の論理データに基づいて診断
を行う必要がある。
しかしながら、集積回路の擬似論理データの作成は、集
積回路の集積度が上がるにつれて困難となり、その作成
作業に膨大な時間を要し、１６〜３２ビツトマイクロコ
ンピユ一タ程度の集積度になると事実上不可能である。
積回路の集積度が上がるにつれて困難となり、その作成
作業に膨大な時間を要し、１６〜３２ビツトマイクロコ
ンピユ一タ程度の集積度になると事実上不可能である。
従って、この集積回路を搭載したままでプリント板を診
断できず、集積回路とプリント板とは別々に分離して診
断していた。
断できず、集積回路とプリント板とは別々に分離して診
断していた。
上記したように集積回路の擬似論理データがない場合、
プリント板の診断に際して、搭載されている集積回路を
物理的に取り外す必要がある。
プリント板の診断に際して、搭載されている集積回路を
物理的に取り外す必要がある。
このために、プリント板には集積回路用のソケットを取
りつけ、そのソケット端子にプリント板の配線パターン
を接続し、ソケットで集積回路を着脱できるようにして
いた。
りつけ、そのソケット端子にプリント板の配線パターン
を接続し、ソケットで集積回路を着脱できるようにして
いた。
この従来の方式では、プリント板の診断に際して、集積
回路を着脱する作業に伴う集積回路のピン折れ等の不良
発生の可能性があり、更に、ソケット付加によるコスト
上昇ばかりでなく、ソケットの占有面積増加によるプリ
ント板実装効率の低下を伴うことになる。
回路を着脱する作業に伴う集積回路のピン折れ等の不良
発生の可能性があり、更に、ソケット付加によるコスト
上昇ばかりでなく、ソケットの占有面積増加によるプリ
ント板実装効率の低下を伴うことになる。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたものであって
、搭載したままでプリント板の診断を行うことができる
集積回路を提供することを目的としている。
、搭載したままでプリント板の診断を行うことができる
集積回路を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、集積回路に制御信号端子と
、回路部とその信号出力端子間にゲート回路を設け、外
部からの制御信号が入力することによって、ゲート回路
を開放して信号出力端子を回路部から電気的に分離でき
るようにする。
、回路部とその信号出力端子間にゲート回路を設け、外
部からの制御信号が入力することによって、ゲート回路
を開放して信号出力端子を回路部から電気的に分離でき
るようにする。
プリント板診断に際して集積回路に制御信号、即ち診断
モード信号を入力することによって、信号出力端子につ
ながるゲート回路が開放状態になる。
モード信号を入力することによって、信号出力端子につ
ながるゲート回路が開放状態になる。
即ち、実質的には集積回路を取り外したのと同じ状態に
なる。
なる。
従ってその状態で、診断装置はその試験端子を集積回路
の端子に接触させることによって、その集積回路の信号
入力端子の入力信号を観測し、また、信号出力端子に所
望の出力信号を送出して、その集積回路の信号出力端子
以降の診断を行う等、集積回路を搭載したままの状態で
プリント板の診断が可能となる。
の端子に接触させることによって、その集積回路の信号
入力端子の入力信号を観測し、また、信号出力端子に所
望の出力信号を送出して、その集積回路の信号出力端子
以降の診断を行う等、集積回路を搭載したままの状態で
プリント板の診断が可能となる。
以下、本発明の集積回路の実施例を図を用いて説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の回路構成図を示す。
なお、図の集積回路２０では、本発明の主旨に必要とす
る部分のみを示す。
る部分のみを示す。
集積回路２０には診断モード信号の信号入力端子１があ
り、回路部１０の各出力信号は、信号毎にトライステー
ト素子３からなるゲート回路を介して信号出力端子２に
接続されている。
り、回路部１０の各出力信号は、信号毎にトライステー
ト素子３からなるゲート回路を介して信号出力端子２に
接続されている。
トライステート素子３は、そのゲートＧに信号が入力す
る時は、その出力は高インピーダンス状態、即ち、開放
状態となり、ゲートＧに信号が入力しない時は、トライ
ステート素子３の入力信号ｒｌＪ、ｒＯＪに対してその
出力信号は「１」。
る時は、その出力は高インピーダンス状態、即ち、開放
状態となり、ゲートＧに信号が入力しない時は、トライ
ステート素子３の入力信号ｒｌＪ、ｒＯＪに対してその
出力信号は「１」。
「０」となり、トライステート素子３の入力と出力間の
信号の授受が行われる。
信号の授受が行われる。
このような回路構成をもつ集積回路２０に診断モード信
号が入力すると、その信号出力端子２は開放状態になり
、プリント板に搭載された集積回路２０は、取り外され
たと同じ状態となる。
号が入力すると、その信号出力端子２は開放状態になり
、プリント板に搭載された集積回路２０は、取り外され
たと同じ状態となる。
従って、集積回路２０を取り外すことなく、装着状態の
ままでプリント板の診断を行うことができる。
ままでプリント板の診断を行うことができる。
以上述べてきたように、本発明による集積回路は、診断
モード信号の入力によってゲート回路を開放状態にして
、プリント板と集積回路を電気的に分離することができ
る。
モード信号の入力によってゲート回路を開放状態にして
、プリント板と集積回路を電気的に分離することができ
る。
その結果、集積回路を装着したままでプリント板の診断
ができ、ソケット不要によるコスト削減、作業工数の削
減、プリント板実装効率の向上環が可能となり、本発明
は実用的には極めて有用である。
ができ、ソケット不要によるコスト削減、作業工数の削
減、プリント板実装効率の向上環が可能となり、本発明
は実用的には極めて有用である。
第１図は本発明の集積回路の一実施例を示す回路構成図
である。 図において、 １は診断モード信号入力端子、 ２は信号出力端子、 ３はトライステート素子、 １０は回路部、 ／＃ＦＩＥ’Ｆｆ ｑ−＊＄ｆフｎｏｉｉｉｘ−ｉ第１
図
である。 図において、 １は診断モード信号入力端子、 ２は信号出力端子、 ３はトライステート素子、 １０は回路部、 ／＃ＦＩＥ’Ｆｆ ｑ−＊＄ｆフｎｏｉｉｉｘ−ｉ第１
図
Claims (1)
- 集積回路（２０）の信号出力端子（２）にゲート回路（
３）を付設し、該ゲート回路（３）に対する外部からの
制御信号によって前記信号出力端子（２）を回路部（１
０）から電気的に分離できるようにしたことを特徴とす
る集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61221279A JPS6376358A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61221279A JPS6376358A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376358A true JPS6376358A (ja) | 1988-04-06 |
Family
ID=16764290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61221279A Pending JPS6376358A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6376358A (ja) |
-
1986
- 1986-09-18 JP JP61221279A patent/JPS6376358A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0367710A2 (en) | Diagnostics of a board containing a plurality of hybrid electronic components | |
| US4485472A (en) | Testable interface circuit | |
| US5809037A (en) | Integrated circuit testing | |
| JPS6376358A (ja) | 集積回路 | |
| US6300787B1 (en) | System and method for observing information transmitted between two integrated circuits | |
| JPH03211481A (ja) | Ｌｓｉテスト回路 | |
| JPS6262552A (ja) | 大規模集積回路 | |
| JPS60174963A (ja) | 電子パツケ−ジ試験回路 | |
| JPS63200262A (ja) | マイクロプロセツサ | |
| JPH03293572A (ja) | 基板部品検査回路 | |
| JPS6248862B2 (ja) | ||
| JPS6235644A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS634211B2 (ja) | ||
| JPS6014377B2 (ja) | 論理装置の試験方式 | |
| JPS61181975A (ja) | モジユ−ル型集積回路装置 | |
| JPH0727827A (ja) | モジュールおよびそれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JPS5827540B2 (ja) | 情報処理装置 | |
| JPH0566248A (ja) | ３ステート回路のピンスキヤンイン方式 | |
| JPH02309656A (ja) | マスタースライス型半導体集積回路 | |
| JPH0823573B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS62102171A (ja) | 論理回路パツケ−ジ | |
| JPH043642A (ja) | ボタン電話装置 | |
| JPH02306181A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2001186011A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS62150181A (ja) | 大規模集積回路の試験方式 |