JPS6380875A

JPS6380875A - タイル施釉方法

Info

Publication number: JPS6380875A
Application number: JP22464186A
Authority: JP
Inventors: Akio Shibata; 柴田　秋夫
Original assignee: NIKKEI KK
Current assignee: NIKKEI KK
Priority date: 1986-09-22
Filing date: 1986-09-22
Publication date: 1988-04-11
Also published as: JPH0542309B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本願発明は次に述べる問題点の解決を口約とする。

（産業上の利用分野）　この発明は多数のタイル素地に
釉薬を塗布するタイル施釉方法に関するものである。

（従来の技術）一般にモザイクタイルや外装タイル等の
釉薬−度焼タイルの場合には、第９図に示すようにタイ
ルブレスＩＡによって粉末原料を圧縮成形してタイル素
地４Ａを形成し、そのタイル素地４Ａを仕上コンベア５
Ａによって搬送すると共にそのタイル素地４Ａのパリ等
を取除き、その後そのタイル素地４Ａをストッパー１５
Ａ、　１６Ａで停止させた後移乗装置２ＯＡによって金
網或いは透過性コンベアによって構成された施釉コンベ
ア１９Ａ上に移乗させ、その施釉コンベア１９Ａによっ
てタイル素地４Ａを搬送すると共にその搬送途中で釉薬
塗布ノズル３４Ａによってタイル素地４Ａの表面に釉薬
を塗布し、その後施釉コンベア１９Ａ上のタイル素地４
Ａを取出装置３８Ａによって取出し、実用新案登録第１
１０２８４９号、特許第９７２８８４号或いは特公昭５
７−３４１６９号公報に示されている方法で各タイル素
地相互間の隙間を縮小し、その後特許第７２２３０９号
公報に示されている方法でリフター３６Ａ上の匣鉢３７
Ａ内に移載して匣鉢詰めを行っている。上記匣鉢３７Ａ
は匣鉢搬送コンベア５０Ａによって１殿送され、匣鉢供
給装置５１Ａによってリフター３６Ａ上に供給される。

上記タイルブレスＩＡにおいては、金枠２Ａの多数の成
形部３Ａに粉末原料を充填した後その金枠２Ａを図示し
ない上パンチと下パンチによって圧縮し、−度に多数の
タイル素地４Ａを成形するようにしてある。この金枠２
Ａは一度に成形すべきタイル素地４Ａの数、形状及び配
列状態によって種々異なるものが使用され、第１３図（
ａ）〜（ｆ）にその−例を示している。上記金枠２Ａは
その成形部３Ａの配置状態が匣鉢３７Ａ内に匣鉢詰めす
るタイル素地４Ａの配置状態と一致するものが使用され
る。匣鉢３７Ａ内のタイル素地４Ａの配置状態としては
例えば第１２図（ａ）　〜（ｆ）　に示すようなものが
あり、この第１２図（ａ）　〜（ｆ）のタイル素地４Ａ
の配置状態が第１３図（ａ）〜（ｆ）の成形部３＾の配
置状態に対応している。上記金枠２Ａの各成形部３Ａは
第１３図に示すように耐摩耗性特殊鋼から成るライナ２
ａＡによって仕切られている。このライナ２ａＡの厚み
幅Ｔは一般に５　ａｍ〜２５寵程度であり、このライナ
２ａＡの厚み幅ＴがタイルブレスＩＡから取出されると
きの各タイル素地４八相互間の隙間になる。

上記従来の施釉方法にあっては、タイルブレスＩＡから
取出されたタイル素地群４ｂＡがタイルブレスＩＡから
取出された時の隙間をそのまま維持した状態で搬送され
、施釉コンベア１９Ａによって搬送されるタイル素地群
４ｂＡの搬送方向に対して直交する方向く以下搬送幅方
向とも記す）の外幅が金枠２Ａの成形部群３ｂＡの外幅
Ｗと略同じ大きさになるので、そげタイル素地群４ｂＡ
の外幅Ｙ５が第１０図に示すように比較的大きくなり、
その結果釉薬塗布ノズル３４Ａによってタイル素地群４
ｂ八に釉薬を塗布するとき、タイル素地４Ａへの釉薬の
最大噴射角θ１が大きくなり、各タイル素地４Ａの表面
に塗布する釉薬塗布量に大きなバラツキを生じてタイル
製品に色斑を発生する問題点があった。また施釉コンベ
ア１９Ａ上のタイル素地相互間には上記ライナ２ａＡの
厚み幅Ｔに相当する大きな隙間Ｔ５がアイティるので、
その隙間を通して施釉コンベア１９Ａ上に釉薬が塗布さ
れ、その施釉コンベア１９Ａ上の釉薬が洗浄装置によっ
て除去され、釉薬量の損失が大きくなるという問題点も
あった。

その為、これ迄にも上記問題点を除去する為に、第１１
図に示すようにタイルブレスＩＢがら金枠２Ｂの成形部
群３ｂＢの外幅Ｗと略同じ外幅Ｙ６で取出したタイル素
地群４ｂＢを仕上コンベア５Ｂ上に取出し、そのタイル
素地群４ｂＢを仕上コンベア５Ｂによって後方へ搬送す
る過程で、仕上コンベア５Ｂ上の各ガイドＩＯＢを仕上
コンベア５Ｂの中心部に向けて徐々に近寄せて各タイル
素地４Ｂ相互間の隙間を狭くし、その幅狭にしたタイル
素地群４ｂＢを施釉コンベア１９Ｂによって搬送して施
釉するようにした施釉方法が提案されている。上記方法
にあっては、仕上コンベア５Ｂの後端部におけるタイル
素地群４ｂＢの外幅Ｙ７をタイルプレスＩＢから取出し
たときの外幅Ｙ６より極めて小さくでき、これにより施
釉コンベア１９Ｂによって搬送するタイル素地群４ｂＢ
の外幅Ｙ８を上記外幅Ｙ７に略等しくでき、これにより
タイル素地への釉薬塗布量のバラツキを少なくし得ると
共に釉薬の損失量を少なくできる。ところが、上記方法
にあっては、仕上コンベア５Ｂ上の各タイル素地４Ｂを
仕上コンベア５Ｂ上の各ガイドＩＯＢによって仕上コン
ベア５Ｂの中心部に近寄せるようにしであるので、タイ
ル素地４Ｂの搬送方向に対する傾斜角α１が大きくなり
、その結果仕上コンベア５Ｂの中心部においてはタイル
素地４Ｂとガイド１０８間の接触抵抗が小さくてタイル
素地４Ｂが円滑に搬送されるのに対し、仕上コンベア５
Ｂの両側部においてはタイル素地４Ｂとガイド１０８間
の接触抵抗が大きくなってタイル素地−４Ｂの搬送に遅
れを生し、仕上コンベア５Ｂ上で各タイル素地４Ｂをス
トッパー１５Ｂ、　１６Ｂによって停止させて整列させ
るとき、その整列に多（の時間を必要として機械の稼動
率を低下させる大きな問題点があった。特に、小型のモ
ザイクタイル等においては、上記遅れが著しくなり、重
要な問題であった。

（発明が解決しようとする問題点）　この発明は上記従
来の問題点を除き、タイル素地群の各タイル素地の表面
に釉薬を略均−に塗布し得ると共に各タイル素地間の隙
間に塗布される釉薬の損失を少なくでき、しかもタイル
素地群の各タイル素地を円滑に搬送でき、施釉作業の効
率低下を阻止し得るようにしたタイル施釉方法を提供し
ようとするものである。

本願発明の構成は次の通りである。

（問題点を解決する為の手段）　本願発明は前記請求の
範囲記載の通りの手段を講じたものであってその作用は
次の通りである。

（作用）　第１コンベアの前端部に複数のタイル素地を
並列配置して成る複数のタイルグループを載せ、それら
のタイルグループから成るタイル素地群を後端部に向け
て搬送する過程で、各タイルグループ毎に中心位置にあ
るタイル素地に向けてその両側にあるタイル素地を夫々
近寄せるようにド仝送して各タイル素地間の隙間を小さ
くし、その後第１コンベア上のタイル素地群を移乗装置
によって第２コンベア上に移乗させる過程で、各タイル
グループ相互を接近させて各タイルグループ間の隙間を
小さくしてタイル素地群の搬送幅方向の総幅を小さくし
、その幅狭のタイル素地群を第２コンベアで搬送して各
タイル素地の表面に釉薬塗布ノズルによって釉薬を塗布
する。

（実施例）以下本願の実施例を示す図面について説明す
る。１はタイルプレスで、金枠２を備えている。この金
枠２にはタイル素地４の搬送方向に２個で搬送幅方向に
３個の合計６個を１グループとする成形部３が搬送幅方
向へ３グループ並設しである。これらの成形部３の数及
び配列は後工程において匣鉢法めする匣鉢内のタイル素
地４の数と配列に一致させ、成形部３のグループ数は同
時に匣鉢法めする匣鉢の数に一致させである。即ち、本
実施例では第１２図の（ａ）に示す匣鉢３６Ａ内のタイ
ル素地４の収容形態の場合で、第１３図の（ａ）に示す
ような金枠２を採用した場合を示している。この金枠２
は匣鉢法めするタイル素地４の収容形態が第１２図の（
ｂ）〜（ｆ）のように変更されるとき、金枠２も例えば
第１３図（ｂ）〜（ｆ）のように変更される。上記各成
形部グループ３ａの中心間隔はＰ、各成形部グループ３
ａから成る形成部群３ｂの外幅はＷ１各底成形グループ
３ａの外幅はし、金枠２のライナ２ａの幅はｔとなって
いる。

５は第１コンベアとして例示する仕上コンベアで、３本
の仕上コンベア要素６によって構成されている。上記仕
上コンベア要素６において、７は第１ベルトコンベアで
、第２図に示すように図示しない一対のプーリに懸回し
である複数本（図面では１３本）のベルト７ａを平行に
配設して構成しである。８は第１ベルトコンベア７の後
方に連設しである第２ベルトコンベアで、第１ベルトコ
ンベア７と同様にベルト８ａによって構成しである。９
は第２ベルトコンベア８の後方に連設しである第３ベル
トコンベアで、第３図に示すように図示しない一対のプ
ーリに懸回しである複数本（図面では１０本）のベル）
９ａを後方にいくにつれて両側にあるものがその中央に
あるものに近づくように配設して構成しである。なお、
これらのベルト９ａは上記ヘルド７ａ、　８ａと同様に
まっすぐ並設してあっても良い。

１０は第１、第２ベルトコンベア７．８の上方に固定的
に並設しであるガイドで、第２図に示すように３本おき
のベルト７ａ、　８ａの上方に夫々平行に４本配設しで
ある。これらのガイド１０は第１、第２ヘルドコンベア
７．８による搬送路１１を上記対応する成形部グループ
３ａの各成形部３列に対応する３つの案内通路１１ａに
区分している。上記ガイド１０の幅ｔ１は金枠２のライ
ナ２ａの幅ｔよりも小さくなるように設定し、タイル素
地４をスムーズに案内するようにしてある。１２は第３
ベルトコンベア９の上方に固定的に配設しであるガイド
で、第３図に示すように２本おきのヘルド９ａの上方に
夫々ヘルド９ａと平行に４本配設しである。これらのガ
イド１２は上記ガイド１０に連続され、第３ベルトコン
ベア９による搬送路１３を３つの案内通路１３ａに区分
している。上記ガイド１２の後端部における幅Ｌ２は第
５図に示すように後述の施釉コンベア上で釉薬を塗布す
る際のタイルグループ４ａのタイル素地４間の隙間ｔ３
よりも小さくなるように設定しである。

上記各仕上コンベア要素６の前端部における搬送路１１
の幅Ｌ１は上記成形部グループ３ａの外幅りと略同じ大
きさに設定し、仕上コンベア要素６の後端部における搬
送路１３の幅Ｌ２は後述の施釉コンベア上で釉薬を塗布
する際のタイルグループ４ａの外幅Ｌ３と略同じ大きさ
に設定しである。上記各仕上コンベア要素６の前端部に
おける中心間隔Ｐ１は上記各成形部グループ３ａの中心
間隔Ｐと略同し大きさに設定し、各仕上コンベア要素６
の後端部における中心間隔Ｐ２は上記中心間隔Ｐ１と略
同じ大きさく中心間隔Ｐ１より僅かに小さい場合も含む
）に設定しである。

１５は仕上コンベア５の後端部の上方に固定的に配設し
である第１ストツパーで、周知のように搬送方向に対し
て直角な方向に配設しである。１６は案内通路１３ａ内
へ出没自在に配設しである第２ストツパーで、図示しな
い昇降装置によって上下動されるようにしである。この
第２ストツパー１６は第１ストンバー１５と平行に配置
され、その第１ストツパー１５との間隔Ｓ１は第５図に
示すように後段において匣鉢詰めするときのタイル素地
４の搬送方向の中心間隔Ｓ２と略同じ大きさになるよう
に設定しである。１７は第１ストツパー１５で停止され
るタイル素地４を検出する光電管等の第１検出器で、第
１ストツパー１５の直前にタイル素地４が存在するのを
検出して検出信号を発信するようにしてある。１８は第
２ストツパー１６で停止されるタイル素地４を検出する
光電管等の第２検出器で、第２ストツパー１６の直前に
タイル素地４が存在するのを検出して検出信号を発信す
るようにしてある。１９は仕上コンベア５の後段側に縦
列状に配設しである第２コンベアとして例示する施釉コ
ンベアで、従来と同様に構成しである。

２０は仕上コンベア５の後端部と施釉コンベア１９の後
端部との間の上方に配設しである移乗装置で、第４図に
示すように構成されている。上記移乗装置２０において
、２１は図示しないフレームに固定的に並設しであるガ
イドロッドで、仕上コンベア５の搬送方向と平行に配設
しである。２２はガイドロッド２１に摺動自在に取付け
である移送体、２３は自体のシリンダ本体２３ａを移送
体２２に固着しである流体シリンダで、そのピストンロ
ンド２３ｂは回り止めされている。２４は流体シリンダ
２３のピストンロンド２３ｂに固着しである昇降枠で、
搬送幅方向の両端部には支持片２４ａ、２４ｂが夫々一
体に突設され、中心部には支持部２４Ｃが一体に突設さ
れている。２５ａ、２５ｂは支持部２４Ｃと支持片２４
ａ、２４ｂ間に横架しである案内ロンドで、搬送方向に
間隔をあけて２本並設しである。２６は支持部２４ｃに
固着しである中空の固定吸盤で、下面には第４図に示す
ように搬送幅方向へ並んでいる３個１組の吸着パッド２
７が搬送方向へ所定間隔あけて２組設けられている。こ
れらの吸着パッド２７は中央の仕上コンベア要素６上で
第１、第２ス）７パー１５゜１６によって停止されるタ
イル素地４に夫々対向させ得るように配列されている。

２８ａ、２８ｂは案内ロッド２５ａ、２５ｂに摺動自在
に取付けである軸受体、２９ａ、２９ｂは軸受体２８ａ
、２８ｂに固着しである可動吸盤で、下面には上記固定
吸盤２６と同様に３個１組の吸着パッド３０．３１が２
組設けられている。これらの吸着バンド３０．３１は上
記両外側の仕上コンベア要素６上で第１、第２ストツパ
ー１５゜１６によって停止されるタイル素地４に夫々対
向させ得るように配列されている。上記固定吸盤２６と
可動吸盤２９ａ、２９ｂは図示しない真空発生器に接続
されている。３２．３２は固定吸盤２６と可動吸盤２９
ａ、２９ｂとの間隔を変更する一対の間隔変更装置で、
図面では流体シリンダ３３．３３のシリンダ本体３３ａ
、３３ａを夫々支持片２４ａ、２４ｂに固着し、その流
体シリンダ３３．３３のピストンロフト３３ｂ、３３ｂ
を夫々軸受体２３ａ、２８ｂに連結して構成しである。

上記ピストンロフト３３ｂの移動端は、固定吸盤２６の
吸着パッド２７と可動吸盤２９ａ、２９ｂの吸着パッド
３０．３１との中心間隔Ｑを上記各仕上コンベア要素６
の後端部における案内通路１３の中心間隔Ｐ２と、施釉
コンベア１９上で施釉する際の各タイルグループ４ａの
中心間隔Ｐ３とに変更し得るように設定し、仕上コンベ
ア５上のタイルグループ４ａ間の隙間Ｃ２をそのストロ
ーク分だけ縮小して隙間Ｃ３にすると共に、タイル素地
群４ｂの外幅−３を可及的に小さくし得るようにしであ
る。

３４は第６図、第７図に示すように施釉コンベア１９の
上方に配設しである釉薬塗布ノズル、３５は施釉コンベ
ア１９の後端部において施釉後のタイル素地４が搬送さ
れて来たことを検出する光電管等の検出器で、図示しな
いフレームに対向状に配設しである。３６は施釉コンベ
ア１９の後方において昇降自在に配設しであるリフター
で、その上に匣鉢３７を施釉コンベア１９によって搬送
されて来る３つのタイルグループ４ａに対応するように
３個載置させるようにしてある。これらの匣鉢３７の中
心間隔Ｐ４は一般に匣鉢３７を接近させて最小になるよ
うに設定するが、第７図に示すように匣鉢３７には両縁
部にリプ３７ａを備え、そのリブ３７ａの幅ｔ４が一般
にＩＱ　＊ｗｓ〜１５ｔｍ程度であるので、中心間隔Ｐ
４は上記施釉コンベア１９上の各タイルグループ４ａの
中心間ド〜Ｐ３より大きくなっている。

３８は施釉コンベア１９上のタイル素地群４ｂを上記匣
鉢３７内に移載する取出装置で、第８図に示すように構
成されている。この取出装置３８は、固定吸盤２６ｆの
吸着パッド２７ｆと可動吸盤２９ａｆ、　２９ｂｆの吸
着パッド３０ｆ、３１ｆとの中心間隔Ｒを上記タイルグ
ループ４ａの中心間隔Ｐ３と匣鉢３７の中心間隔Ｐ４と
に変更し得るようにしてあり、その外は上記移乗装置２
０と同様に構成しであるので、その移乗装置２０と同一
の符号にアルファヘットのｆを付して重複する説明を省
略する。

上記構成のものにあっては、先ずタイルプレス１におい
て、金枠２の成形部群３ｂによってタイル素地群４ｂが
成形され、そのタイル素地群４ｂがそのままの配置状態
で仕上コンベア５の曲端部のベルト７ａ上に供給される
。この場合、３つの成形部グループ３ａによって成形さ
れた３つのタイルグループ４ａは夫々対応する仕上コン
ベア要素６のヘルド７ａ上に供給され、各タイルグルー
プ４ａの搬送幅方向に３個、搬送方向に２個の合計６個
のタイル素地４は第２図に示すように仕上コンベア要素
６の対応する案内通路１１ａのベル）７ａ上に供給され
る。

上記仕上コンベア５上に供給されたタイル素地群４ｂの
外幅は仕上コンベア５前端部の搬送路群の外幅Ｙ１と略
同じ大きさになり、各タイルグループ４ａの外幅は各仕
上コンベア要素６の搬送路１１ａの幅Ｌ１と略同じ大き
さになり、各タイルグループ４ａの中心間隔は各仕上コ
ンベア要素６前端部の中心間隔Ｐ１と略同じ大きさにな
っている。また各タイルグループ４ａのタイル素地４間
の隙間は上記金枠２のライナ２ａの厚み幅ｔと略同じ大
きさになり、各タイルグループ４ａ間の隙間ＣＩは成形
部グループ３８間の間隔Ｃと略同し大きさになっている
。

次に、上記仕上コンベア５のベル）７ａ上に供給された
タイル素地群４ｂはベルト７ａ、　８ａ、　９ａによっ
て順次矢印イ方向へ搬送され、仕上コンベア５の後端部
に搬送される。この場合、各タイルグループ４ａの各タ
イル素地４はベルト７ａ、　８ａによって搬送されると
きは搬送方向へまっすぐ平行に搬送されるが、ベル）９
ａによって搬送されるときはそのベル）９ａの変向とガ
イド１２によって仕上コンベア要素６の中心部に向けて
近寄せられられる。その結果、仕上コンベア５の後端部
においては、各タイルグループ４ａのタイル素地４間の
隙間が上記隙間ｔ１より小さく縮小され、タイルグルー
プ４ａの外幅は仕上コンベア要素６の搬送路１３の幅Ｌ
２と略同じ大きさに縮小される。また各タイルグループ
４ａの中心間隔は各仕上コンベア要素６の中心間隔Ｐ２
と略同じ大きさに維持される。上記仕上コンベア要素６
後端部の中心間隔Ｐ２は仕上コンベア要素６前端部の中
心間隔Ｐ１と略同じ大きさにしであるので、上記仕上コ
ンベア要素６のベルト９ａとガイド１２の搬送方向に対
する傾斜角α２を比較的小さくすることができ、これに
より各仕上コンベア５のベルト９ａによって搬送される
タイルグループの各タイル素地４とガイド１２との接触
抵抗を小さくできてタイル素地４の搬送遅れをほとんど
無くすることができる。また各タイルグループ４８間の
隙間Ｃ２は上記隙間Ｃ１より相当大きくなる。

次に、仕上コンベア５上のタイル素地群４ｂが後端部に
搬送されると、各タイルグループ４ａの前列のタイル素
地４が第１ストツパー１５によって停止される。また第
１ストツパー１５直前のタイル素地４が第１検出器１７
によって検出され、その第１検出器１７の信号によって
第２ストツパー１６が上昇され、各タイルグループ４ａ
の後列のタイル素地４が第２ストツパー１６によって停
止される。また第２ストツパー１６直前のタイル素地４
が第２検出器１８によって検出され、その第２検出器１
８の検出信号によって移乗装置２０を作動させる。この
時点においては、移乗装置２０の移送体２２が仕上コン
ベア５の後端部上方に位置されると共に、流体シリンダ
３３のピストンロッド３３ｂが後退端に位置され、固定
吸盤２６の吸着パッド２７と可動吸盤２９ａ、２９ｂの
吸着パッド３０．３１は各仕上コンベア要素６上におい
て第１、第２ストッパー１５．１６によって停止される
タイル素地４の上面と対向するように位置されている。

上記第２検出器１８の検出信号によって、流体シリンダ
２３のピストンロッド２３ｂが前進されて昇降枠２４を
下降させると共に吸着バンド２７．３０．３１に吸引力
が作用される。その結果、各吸着パッド２７゜３０、３
１は第１、第２ストッパー１５．１６によって停止され
ている各タイルグループ４ａのタイル素地４上に下降さ
れてそれらのタイル素地４を吸着する。

その後上記流体シリンダ２３のピストンロッド２３ｂが
後退されて昇降枠２４を上昇させ、各タイル素地４を仕
上コンベア５上から持上げる。その後移送体２２が施釉
コンベア１９の前端部上方に移動され、また流体シリン
ダ３３のピストンロッド３３ｂが前進されて可動吸盤２
９ａ、２９ｂを固定吸盤２６に近寄せる。この可動吸盤
２９ａ、２９ｂの移動により、上記吸着パッド２７．３
０．３１によって吸着された各タイルグループ４８間゛
の隙間を上記間隔Ｃ２よりも著しく小さい隙間に縮小す
ると共に各タイルグループ４ａの中心間隔を上記中心間
隔Ｐ２よりも著しく小さい中心間隔に縮小する。その後
、流体シリンダ２３のピストンロッド２３ｂが再び前進
されて昇降枠２４を下降させると共に吸着パッド２７．
３０．３１の吸引力が消失され、これにより吸着パッド
２７．３０．３１によって吸着されていた各タイルグル
ープ４ａのタイル素地４は施釉コンベア１９の前端部上
に供給される。

上記施釉コンベア１９上に供給された各タイルグループ
４８間の隙間Ｃ３は可及的に小さい値に縮小され、各タ
イルグループ４ａの中心間隔Ｐ３も極めて小さい値に縮
小され、その結果タイル素地群４ｂの外幅−３も極めて
小さい値に縮小される。上記のような状態で施釉コンベ
ア１９上に供給されたタイル素地群４ｂはそのままの配
置状態で施釉コンベア１９によって矢印口方向へ搬送さ
れ、この搬送中のタイル素地群４ｂに釉薬塗布ノズル３
４によって釉薬が注がれ、各タイル素地４の表面に釉薬
が塗布される。この場合、施釉コンベア１９によって搬
送されるタイル素地群４ｂは第６図に示すように各タイ
ルグループ４ａのタイル素地４間の隙間ｔ３が可及的に
小さく縮小されると共に各タイルグループ４８間の隙間
Ｃ３が可及的に小さく縮小され、そのタイル素地群４ｂ
の外幅讐３が著しく縮小されているので、釉薬塗布ノズ
ル３４によるタイル素地４への釉薬の最大噴射角θ２が
小さくなり、その結果各タイル素地４の表面の釉薬塗布
量のバラツキを少なくでき、また各タイル素地４間の隙
間を通して施釉コンベア１９上に塗布される釉薬量を少
なくできる。

その後、上記施釉後のタイル素地群４ｂは施釉コンベア
１９の後端部において検出器３５によって検出され、そ
の検出器３４の検出信号によって取出装置３８が作動さ
れる。この時点においては、移送体２２ｆが施釉コンベ
ア１９の後端部上方に位置されると共に、流体シリンダ
３３「のピストンロンド３３ｂｆが前進端に位置され、
固定吸９２６ｒの吸着パッド２７ｆと可動吸盤２９ａＬ
　２９ｂｆの吸着バッド３０ｆ、３１ｆは施釉コンベア
１９上の各タイルグループ４δのタイル素地４と対向す
るように位置されている。上記検出信号によって流体シ
リシダ２３ａｆが作動されて昇降枠２４ｆを下降させ、
各吸着バッド２７ｆ、３０ｉ３１ｆによって施釉コンベ
ア１９上の各タイル素地４を吸着する。その後、流体シ
リンダ２３ａｆが作動して昇降枠２４（を上昇させた後
、移送体２４ｆがリフター３６上の匣鉢３７上方に移動
され、また流体シリンダ３３「のピストンロンド３３ｂ
ｆが後退されて可動吸ｐ２１２９ａｆ、２９ｂ「を固定
吸盤２６ｆから遠ざける。これにより上記吸着バッド２
７ｆ、３０ｆ、３１ｆによって吸着された各タイルグル
ープ４８間の隙間が匣鉢詰めに適した大きさに拡大され
る。その後流体シリンダ２３ａ　ｆが作動して昇降枠２
４ｆを下降させ、各タイルグループ４ａのタイル素地４
をリフクー３６上の各匣鉢３７上に載せて匣鉢詰めを行
なう。上記各匣鉢３７内に収容されたタイルグループ４
ａの中心間隔Ｐ４は施釉コンベア１９上の各タイルグル
ープ４ａの中心間隔Ｐ３より大きくなっているが、上記
可動吸盤２９ａｆ、　２９ｂｆの移動によって正確に匣
鉢詰めが行われる。

（発明の効果）　以上のように本発明にあっては、上記
第１コンベア５の前端部上に、複数のタイル素地４を並
列配置して成る複数のタイルグループ４ａをそれらのタ
イル列方向を搬送幅方向に向けた状態で互いに搬送幅方
向に所定間隔あけてｉ！匿させ、上記各タイルグループ
４ａから成るタイル素地群４ｂを第１コンベア５と第２
コンベア１９によって搬送し、その第２コンベア１９に
よって搬送されるタイル素地ＤＡｂ上に釉薬塗布ノズル
３４で釉薬を注いで各タイル素１１！！　４の表面に釉
薬を塗布する場合５．。

各タイルグループ４ａの各タイル素地４間の隙間を小さ
くすると共に各タイルグループ相互間のｉ間を小さくし
てタイル素地群４ｂの搬送幅方向の寸法を第１コンベア
５の前端部に載せたタイル素地群の搬送幅方向の寸法よ
り小さくし、その搬送幅方向の寸法を小さくしたタイル
素地群を第２コンベア１９によって搬送して各タイル素
地の表面に釉薬を塗布するようにしたので、釉薬塗布ノ
ズル３４によるタイル素地群への釉薬の最大噴射角を小
さくできて各タイル素地の表面の釉Ｔ１塗布量のバラ゛
ンキを少なくでき、その結果タイル製品の色斑を少なく
できて製品の品質を高めることができる。

また上記のようにタイル素地群４ｂの各タイル素地４間
の隙間を小さくした状態で釉薬を塗布するので、タイル
素地群４ｂに釉薬を塗布する場合、各タイル素地相互間
を通して第２コンベア１９上に塗布される釉薬を少なく
でき、釉薬の損失を少なくできて経済的である。

また上記のように複数のタイル素地を並列配がして成る
？！［敗のタイルグループ４ａから成るタイル素地群４
ｂの搬送幅方向の寸法を小さくしたものであっても、上
記第１コンベア５の前端部上に！！せたタイル素地群４
ｂを第１コンベア５の後端部に搬送する過程で、上記各
タイルグループ毎に搬送幅方向における中心位置にある
タイル素地に向けてその両側にあるタイル素地を夫々近
寄せるように搬送して各タイル素地間の隙間を小さくし
、その後上記第１コンベア５の後端部に搬送されたタイ
ル素地群４ｂを移乗装置２０によって移乗させる過程で
、上記各タイルグループ４ａを相互に接近させて各タイ
ルグループ間の隙間を小さくし、それらのｔＸ近状態の
各タイルグループを第２コンベア１９の前端部に載せて
タイル素地群４ｂの搬送幅方向の寸法を小さくするので
、第１コンベア５のｉ＆　６ｍ部で各タイル素地４をス
トッパー１５．１６で受止めて１萌える場合、搬送幅方
向の各タイル素ｉｔ！！　４の搬送路の（頃斜角を小さ
くできて各タイル素地の搬送時間のバラツキを小さくで
き、その結果各タイル素地をストッパーで同時に受止め
る迄の時間を短かくできて装置の稼動率を高く維持し得
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本願の実施例を示すもので、第１回は仕上コンベ
ア付近の平面図、第２図は■−■線拡線断大断面図３図
はｍ−ｍ線拡大断面図、第４図は移乗装置の正面図、第
５図は施釉コンベア部分の平面図、第６図はＶｌ−Ｖｌ
線断面図、第７図は匣鉢の斜視図、第８図は取出装置の
正面図、第９図は従来例を示す側面図、第１０図はＸ−
Ｘ線拡大断面図、第１１図は別の従来例を示す平面図、
第１２図（ａ）〜＜ｒ＞は匣鉢内のタイル素地の収容例
を示す平面図、第１３図（ａ）〜（ｆ）は金枠の成形部
の形状例を示す平面図。４・・・タイル素地、４ａ・・・タイルグループ、４ｂ
・・・タイル素地群、５・・・仕上コンベア（第１コン
ベア）、１９・・・施釉コンベア（第２コンベア）、２
０・・・移乗装置、３４・・・釉薬塗布ノズル。

Claims

【特許請求の範囲】

未施釉のタイル素地を乗載して搬送するようにしてある
第１コンベアと第２コンベアを搬送方向へ順に縦列状に
配設し、上記第１コンベアの後端部と第２コンベアの前
端部との間の上方には第１コンベアの後端部に搬送され
たタイル素地を吸着把持して第２コンベアの前端部に移
乗させるようにしてある移乗装置を配設し、上記第２コ
ンベアの上方にはその第２コンベアによって搬送される
タイル素地の表面に釉薬を塗布するようにしてある釉薬
塗布ノズルを配設しておき、上記第１コンベアの前端部
上に、複数のタイル素地を並列配置して成る複数のタイ
ルグループをそれらのタイル列方向を搬送幅方向に向け
た状態で互いに搬送幅方向に所定間隔あけて載置させ、
上記各タイルグループから成るタイル素地群を第１コン
ベアと第２コンベアによって搬送し、その第２コンベア
によって搬送されるタイル素地群上に釉薬塗布ノズルで
釉薬を注いで各タイル素地の表面に釉薬を塗布するタイ
ル施釉方法において、上記第１コンベアの前端部上に載
せたタイル素地群を第１コンベアの後端部に搬送する過
程で、上記各タイルグループ毎に、夫々搬送幅方向にお
ける中心位置にあるタイル素地に向けてその両側にある
タイル素地を夫々近づけるように搬送して各タイルグル
ープ内ごとに、各タイル素地間の隙間を小さくし、その
後上記第１コンベアの後端部に搬送されたタイル素地群
を移乗装置によって移乗させる過程で、上記各タイルグ
ループを相互に接近させて各タイルグループ間の隙間を
小さくし、それらの接近状態の各タイルグループを第２
コンベアの前端部に載せてタイル素地群の搬送幅方向の
寸法を第１コンベアの前端部に載せたタイル素地群の搬
送幅方向の寸法より小さくし、その搬送幅方向の寸法を
小さくしたタイル素地群を第２コンベアによって搬送し
て各タイル素地の表面に釉薬を塗布することを特徴とす
るタイル施釉方法。