JPH0542309B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本願発明は次に述べる問題点の解決を目的とす
る。

（産業上の利用分野） この発明は多数のタイル素地に釉薬を塗布する
タイル施釉方法に関するものである。

（従来の技術） 一般にモザイクタイルや外装タイル等の釉薬一
度焼タイルの場合には、第９図に示すようにタイ
ルプレス１Ａによつて粉末原料を圧縮成形してタ
イル素地４Ａを形成し、そのタイル素地４Ａを仕
上コンベア５Ａによつて搬送すると共にそのタイ
ル素地４Ａのバリ等を取除き、その後そのタイル
素地４Ａをストツパー１５Ａ，１６Ａで停止させ
た後移乗装置２０Ａによつて金網或いは透過性コ
ンベアによつて構成された施釉コンベア１９Ａ上
に移乗させ、その施釉コンベア１９Ａによつてタ
イル素地４Ａを搬送すると共にその搬送途中で釉
薬塗布ノズル３４Ａによつてタイル素地４Ａの表
面に釉薬を塗布し、その後施釉コンベア１９Ａ上
のタイル素地４Ａを取出装置３８Ａによつて取出
し、実用新案登録第1102849号、特許第972884号
或いは特公昭57−34169号公報に示されている方
法で各タイル素地相互間の隙間を縮小し、その後
特許第722309号公報に示されている方法でリフタ
ー３６Ａ上の匣鉢３７Ａ内に移乗して匣鉢詰めを
行つている。上記匣鉢３７Ａは匣鉢搬送コンベア
５０Ａによつて搬送され、匣鉢供給装置５１Ａに
よつてリフター３６Ａ上に供給される。上記タイ
ルプレス１Ａにおいては、金枠２Ａの多数の成形
部３Ａに粉末原料を充填した後その金枠２Ａを図
示しない上パンチと下パンチによつて圧縮し、一
度に多数のタイル素地４Ａを成形するようにして
ある。この金枠２Ａは一度に成形すべきタイル素
地４Ａの数、形状及び配列状態によつて種々異な
るものが使用され、第１３図ａ〜ｆにその一例を
示している。上記金枠２Ａはその成形部３Ａの配
置状態が匣鉢３７Ａ内に匣鉢詰めするタイル素地
４Ａの配置状態と一致するものが使用される。匣
鉢３７Ａ内のタイル素地４Ａの配置状態としては
例えば第１２図ａ〜ｆに示すようなものがあり、
この第１２図ａ〜ｆのタイル素地４Ａの配置状態
が第１３図ａ〜ｆの成形部３Ａの配置状態に対応
している。上記金枠２Ａの各成形部３Ａは第１３
図に示すように耐摩耗性特殊鋼から成るライナ２
aAによつて仕切られている。このライナ２aAの
厚み幅Ｔは一般に６mm〜25mm程度であり、このラ
イナ２aAの厚み幅Ｔがタイルプレス１Ａから取
出されるときの各タイル素地４Ａ相互間の隙間に
なる。

上記従来の施釉方法にあつては、タイルプレス
１Ａから取出されたタイル素地群４bAがタイル
プレス１Ａから取出された時の隙間をそのまま維
持した状態で搬送され、施釉コンベア１９Ａによ
つて搬送されるタイル素地群４bAの搬送方向に
対して直交する方向（以下搬送幅方向とも記す）
の外幅が金枠２Ａの成形部群３bAの外幅Ｗと同
じ大きさになるので、そのタイル素地群４bAの
外幅Ｙ５が第１０図に示すように比較的大きくな
り、その結果釉薬塗布ノズル３４Ａによつてタイ
ル素地群４bAに釉薬を塗布するとき、タイル素
地４Ａへの釉薬の最大噴射角θ１が大きくなり、
各タイル素地４Ａの表面に塗布する釉薬塗布量に
大きなバラツキを生じてタイル製品に色斑を発生
する問題点があつた。また施釉コンベア１９Ａ上
のタイル素地相互間には上記ライナ２aAの厚み
幅Ｔに相当する大きな隙間Ｔ５があいているの
で、その隙間を通して施釉コンベア１９Ａ上に釉
薬が塗布され、その釉薬コンベア１９Ａ上の釉薬
が洗浄装置によつて除去され、釉薬量の損失が大
きくなるという問題点があつた。

その為、これ迄にも上記問題点を除去する為
に、第１１図に示すようにタイルプレス１Ｂから
金枠２Ｂの成形部群３bBの外幅Ｗと略同じ外幅
Ｙ６で取出したタイル素地群４bBを仕上コンベ
ア５Ｂ上に取出し、そのタイル素地群４bBを仕
上コンベア５Ｂによつて後方へ搬送する過程で、
仕上コンベア５Ｂ上の各ガイド１０Ｂを仕上コン
ベア５Ｂの中心部に向けて徐々に近寄せて各タイ
ル素地４Ｂ相互間の隙間を狭くし、その幅狭にし
たタイル素地群４bBを施釉コンベア１９Ｂによ
つて搬送して施釉するようにした施釉方法が提案
されている。上記方法にあつては、仕上コンベア
５Ｂの後端部におけるタイル素地群４bBの外幅
Ｙ７をタイルプレス１Ｂから取出したときの外幅
Ｙ６より極めて小さくでき、これにより施釉コン
ベア１９Ｂによつて搬送するタイル素地群４bB
の外幅Ｙ８を上記外幅Ｙ７に略等しくでき、これ
によりタイル素地への釉薬塗布量のバラツキを少
なくし得ると共に釉薬の損失量を少なくできる。
ところが、上記方法にあつては、仕上コンベア５
Ｂ上の各タイル素地４Ｂを仕上コンベア５Ｂ上の
各ガイド１０Ｂによつて仕上コンベア５Ｂの中心
部に近寄せるようにしてあるので、タイル素地４
Ｂの搬送方向に対する傾斜角α１が大きくなり、
その結果仕上コンベア５Ｂの中心部においてはタ
イル素地４Ｂとガイド１０Ｂ間の接触抵抗が小さ
くてタイル素地４Ｂが円滑に搬送されるのに対
し、仕上コンベア５Ｂの両側部においてはタイル
素地４Ｂとガイド１０Ｂ間の接触抵抗が大きくな
つてタイル素地４Ｂの搬送に遅れを生じ、仕上コ
ンベア５Ｂ上で各タイル素地４Ｂをストツパー１
５Ｂ，１６Ｂによつて停止させて整列させると
き、その整列に多くの時間を必要として機械の稼
動率を低下させる大きな問題点があつた。特に、
小型のモザイクタイル等においては、上記遅れが
著しくなり、重要な問題であつた。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は上記従来の問題点を除き、タイル素
地群の各タイル素地の表面に釉薬を略均一に塗布
し得ると共に各タイル素地間の隙間に塗布される
釉薬の損失を少なくでき、しかもタイル素地群の
各タイル素地を円滑に搬送でき、施釉作業の効率
低下を阻止し得るようにしたタイル施釉方法を提
供しようとするものである。

本願発明の構成は次の通りである。

（問題点を解決する為の手段） 本願発明は前記請求の範囲記載の通りの手段を
講じたものであつてその作用は次の通りである。

（作用） 第１コンベアの前端部に複数のタイル素地を並
列配置して成る複数のタイルグループを載せ、そ
れらのタイルグループから成るタイル素地群を後
端部に向けて搬送する過程で、各タイルグループ
毎に中心位置にあるタイル素地に向けてその両側
にあるタイル素地を夫々近寄せるように搬送して
各タイル素地間の隙間を小さくし、その後第１コ
ンベア上のタイル素地群を移乗装置によつて第２
コンベア上に移乗させる過程で、各タイルグルー
プ相互を接近させて各タイルグループ間の隙間を
小さくしてタイル素地群の搬送幅方向の総幅を小
さくし、その幅狭のタイル素地群を第２コンベア
で搬送して各タイル素地の表面に釉薬塗布ノズル
によつて釉薬を塗布する。

（実施例） 以下本願の実施例を示す図面について説明す
る。１はタイルプレスで、金枠２を備えている。
この金枠２にはタイル素地４の搬送方向に２個で
搬送幅方向に３個の合計６個を１グループとする
成形部３が搬送幅方向へ３グループ並設してあ
る。これらの成形部３の数及び配列は後工程にお
いて匣鉢詰めする匣鉢内のタイル素地４の数と配
列に一致させ、成形部３のグループ数は同時に匣
鉢詰めする匣鉢の数に一致させてある。即ち、本
実施例では第１２図のａに示す匣鉢３６Ａ内のタ
イル素地４の収容形態の場合で、第１３図のａに
示すような金枠２を採用した場合を示している。
この金枠２は匣鉢詰めするタイル素地４の収容形
態が第１２図のｂ〜ｆのように変更されるとき、
金枠２も例えば第１３図ｂ〜ｆのように変更され
る。上記各成形部グループ３ａの中心間隔はＰ、
各成形部グループ３ａから成る形成部群３ｂの外
幅はＷ、各成形部グループ３ａの外幅はＬ、金枠
２をライナ２ａの幅はｔとなつている。

５は第１コンベアとして例示する仕上コンベア
で、３本の仕上コンベア要素６によつて構成され
ている。上記仕上コンベア要素６において、７は
第１ベルトコンベアで、第２図に示すように図示
しない一対のプーリに懸回してある複数本（図面
では13本）のベルト７ａを平行に配設して構成し
てある。８は第１ベルトコンベア７の後方に連設
してある第２ベルトコンベアで、第１ベルトコン
ベア７と同様にベルト８ａによつて構成してあ
る。９は第２ベルトコンベア８の後方に連設して
ある第３ベルトコンベアで、第３図に示すように
図示しない一対のプーリに懸回してある複数本
（図面では10本）のベルト９ａを後方にいくにつ
れて両側にあるものがその中央にあるものに近づ
くように配設して構成してある。なお、これらの
ベルト９ａは上記ベルト７ａ，８ａと同様にまつ
すぐ並設してあつても良い。

１０は第１、第２ベルトコンベア７，８の上方
に固定的に並設してあるガイドで、第２図に示す
ように３本おきのベルト７ａ，８ａの上方に夫々
平行に４本配設してある。これらのガイド１０は
第１、第２ベルトコンベア７，８による搬送路１
１を上記対応する成形部グループ３ａの各成形部
３列に対応する３つの案内通路１１ａに区分して
いる。上記ガイド１０の幅ｔ１は金枠２のライナ
２ａの幅ｔよりも小さくなるように設定し、タイ
ル素地４をスムーズに案内するようにしてある。
１２は第３ベルトコンベア９の上方に固定的に配
設してあるガイドで、第３図に示すように２本お
きのベルト９ａの上方に夫々ベルト９ａと平行に
４本配設してある。これらのガイド１２は上記ガ
イド１０に連続され、第３ベルトコンベア９によ
る搬送路１３を３つの案内通路１３ａに区分して
いる。上記ガイド１２の後端部における幅ｔ２は
第５図に示すように後述の施釉コンベア上で釉薬
を塗布する際のタイルグループ４ａのタイル素地
４間の隙間ｔ３より小さくなるように設定してあ
る。

上記各仕上コンベア要素６の前端部における搬
送路１１の幅Ｌ１は上記成形部グループ３ａの外
幅Ｌと略同じ大きさに設定し、仕上コンベア要素
６の後端部における搬送路１３の幅Ｌ２は後述の
施釉コンベア上で釉薬を塗布する際のタイルグル
ープ４ａの外幅Ｌ３と略同じ大きさに設定してあ
る。上記各仕上コンベア要素６の前端部における
中心間隔Ｐ１は上記各成形部グループ３ａの中心
間隔Ｐと略同じ大きさに設定し、各仕上コンベア
要素６の後端部における中心間隔Ｐ２は上記中心
間隔Ｐ１と略同じ大きさ（中心間隔Ｐ１より僅か
に小さい場合も含む）に設定してある。

１５は仕上コンベア５の後端部の上方に固定的
に配設してある第１ストツパーで、周知のように
搬送方向に対して直角な方向に配設してある。１
６は案内通路１３ａ内へ出没自在に配設してある
第２ストツパーで、図示しない昇降装置によつて
上下動されるようにしてある。この第２ストツパ
ー１６は第１ストツパー１５と平行に配置され、
その第１ストツパー１５との間隔Ｓ１は第５図に
示すように後段において匣鉢詰めするときのタイ
ル素地４の搬送方向の中心間隔Ｓ２と略同じ大き
さになるように設定してある。１７は第１ストツ
パー１５で停止されるタイル素地４を検出する光
電管等の第１検出器で、第１ストツパー１５の直
前にタイル素地４が存在するのを検出して検出信
号を発信するようにしてある。１８は第２ストツ
パー１６で停止されるタイル素地４を検出する光
電管等の第２検出器で、第２ストツパー１６の直
前にタイル素地４が存在するのを検出して検出信
号を発信するようにしてある。１９は仕上コンベ
ア５の後段側に縦列状に配設してある第２コンベ
アとして例示する施釉コンベアで、従来と同様に
構成してある。

２０は仕上コンベア５の後端部と施釉コンベア
１９の後端部との間の上方に配設してある移乗装
置で、第４図に示すように構成されている。上記
移乗装置２０において、２１は図示しないフレー
ムに固定的に並設してあるガイドロツドで、仕上
コンベア５の搬送方向と平行に配設してある。２
２はガイドロツド２１に摺動自在に取付けてある
移送体、２３は自体のシリンダ本体２３ａを移送
体２２に固着してある流体シリンダで、そのピス
トンロツド２３ｂは回り止めされている。２４は
流体シリンダ２３のピストンロツド２３ｂに固着
してある昇降枠で、搬送幅方向の両端部には支持
片２４ａ，２４ｂが夫々一体に突設され、中心部
には支持部２４ｃが一体に突設されている。２５
ａ，２５ｂは支持部２４ｃと支持片２４ａ，２４
ｂ間に横架してある案内ロツドで、搬送方向に間
隔をあけて２本並設してある。２６は支持部２４
ｃに固着してある中空の固定吸盤で、下面には第
４図に示すように搬送幅方向へ並んでいる３個１
組の吸着パツド２７が搬送方向へ所定間隔あけて
２組設けられている。これらの吸着パツド２７は
中央の仕上コンベア要素６上で第１、第２ストツ
パー１５，１６によつて停止されるタイル素地４
に夫々対向させ得るように配列されている。２８
ａ，２８ｂは案内ロツド２５ａ，２５ｂに摺動自
在に取付けてある軸受体、２９ａ，２９ｂは軸受
体２８ａ，２８ｂに固着してある可動吸盤で、下
面には上記固定吸盤２６と同様に３個１組の吸着
パツド３０，３１が２組設けられている。これら
の吸着パツド３０，３１は上記両外側の仕上コン
ベア要素６上で第１、第２ストツパー１５，１６
によつて停止されるタイル素地４に夫々対向させ
得るように配列されている。上記固定吸盤２６と
可動吸盤２９ａ，２９ｂは図示しない真空発生器
に接続されている。３２，３２は固定吸盤２６と
可動吸盤２９ａ，２９ｂとの間隔を変更する一対
の間隔変更装置で、図面では流体シリンダ３３，
３３のシリンダ本体３３ａ，３３ａを夫々支持片
２４ａ，２４ｂに固着し、その流体シリンダ３
３，３３のピストンロツド３３ｂ，３３ｂを夫々
軸受体２８ａ，２８ｂに連結して構成してある。
上記ピストンロツド３３ｂの移動端は、固定吸盤
２６の吸着パツド２７と可動吸盤２９ａ，２９ｂ
の吸着パツド３０，３１との中心間隔Ｑを上記各
仕上コンベア要素６の後端部における案内通路１
３の中心間隔Ｐ２と、施釉コンベア１９上で施釉
する際の各タイルグループ４ａの中心間隔Ｐ３と
に変更し得るように設定し、仕上コンベア５上の
タイルグループ４ａ間の隙間Ｃ２をそのストロー
ク分だけ縮小して隙間Ｃ３にすると共に、タイル
素地群４ｂの外幅Ｗ３を可及的に小さくし得るよ
うにしてある。

３４は第６図、第７図に示すように施釉コンベ
ア１９の上方に配設してある釉薬塗布ノズル、３
５は施釉コンベア１９の後端部において施釉後の
タイル素地４が搬送されて来たことを検出する光
電管等の検出器で、図示しないフレームに対向状
に配設してある。３６は施釉コンベア１９の後方
において昇降自在に配設してあるリフターで、そ
の上に匣鉢３７を施釉コンベア１９によつて搬送
されて来る３つのタイルグループ４ａに対応する
ように３個載置させるようにしてある。これらの
匣鉢３７の中心間隔Ｐ４は一般に匣鉢３７を接近
させて最小になるように設定するが、第７図に示
すように匣鉢３７には両縁部にリブ３７ａを備
え、そのリブ３７ａの幅ｔ４が一般に10mm〜15mm
程度であるので、中心間隔Ｐ４は上記施釉コンベ
ア１９上の各タイルグループ４ａの中心間隔Ｐ３
より大きくなつている。

３８は施釉コンベア１９上のタイル素地群４ｂ
を上記匣鉢３７内に移載する取出装置で、第８図
に示すように構成されている。この取出装置３８
は、固定吸盤２６ｆの吸着パツド２７ｆと可動吸
盤２９af，２９bfの吸着パツド３０ｆ，３１ｆと
の中心間隔Ｒを上記タイルグループ４ａの中心間
隔Ｐ３と匣鉢３７の中心間隔Ｐ４とに変更し得る
ようにしてあり、その外は上記移乗装置２０と同
様に構成してあるので、その移乗装置２０と同一
の符号にアルフアベツトのｆを付して重複する説
明を省略する。

上記構成のものにあつては、先ずタイルプレス
１において、金枠２の成形部群３ｂによつてタイ
ル素地群４ｂが成形され、そのタイル素地群４ｂ
がそのままの配置状態で仕上コンベア５の前端部
のベルト７ａ上に供給される。この場合、３つの
成形部グループ３ａによつて成形された３つのタ
イルグループ４ａは夫々対応する仕上コンベア要
素６のベルト７ａ上に供給され、各タイルグルー
プ４ａの搬送幅方向に３個、搬送方向に２個の合
計６個のタイル素地４は第２図に示すように仕上
コンベア要素６の対応する案内通路１１ａのベル
ト７ａ上に供給される。上記仕上コンベア５に供
給されたタイル素地群４ｂの外幅は仕上コンベア
５前端部の搬送路群の外幅Ｙ１と略同じ大きさに
なり、各タイルグループ４ａの外幅は各仕上コン
ベア要素６の搬送路１１ａの幅Ｌ１と略同じ大き
さになり、各タイルグループ４ａの中心間隔は各
仕上コンベア要素６前端部の中心間隔Ｐ１と略同
じ大きさになつている。また各タイルグループ４
ａのタイル素地４間の隙間は上記金枠２のライナ
２ａの厚み幅ｔと略同じ大きさになり、各タイル
グループ４ａ間の隙間Ｃ１は成形部グループ３ａ
間の間隔Ｃと略同じ大きさになつている。

次に、上記仕上コンベア５のベルト７ａ上に供
給されたタイル素地群４ｂはベルト７ａ，８ａ，
９ａによつて順次矢印イ方向へ搬送され、仕上コ
ンベア５の後端部に搬送される。この場合、各タ
イルグループ４ａの各タイル素地４はベルト７
ａ，８ａによつて搬送されるときは搬送方向へま
つすぐ平行に搬送されるが、ベルト９ａによつて
搬送されるときはそのベルト９ａの変向とガイド
１２によつて仕上コンベア要素６の中心部に向け
て近寄せられられる。その結果、仕上コンベア５
の後端部においては、各タイルグループ４ａのタ
イル素地４間の隙間が上記隙間t1より小さく縮小
され、タイルグループ４ａの外幅は仕上コンベア
要素６の搬送路１３の幅Ｌ２と略同じ大きさに縮
小される。また各タイルグループ４ａの中心間隔
は各仕上コンベア要素６の中心間隔Ｐ２と略同じ
大きさに維持される。上記仕上コンベア要素６後
端部の中心間隔Ｐ２は仕上コンベア要素６前端部
の中心間隔Ｐ１と略同じ大きさにしてあるので、
上記仕上コンベア要素６のベルト９ａとガイド１
２の搬送方向に対する傾斜角α２を比較的小さく
することができ、これにより各仕上コンベア５の
ベルト９ａによつて搬送されるタイルグループの
各タイル素地４とガイド１２との接触抵抗を小さ
くできてタイル素地４の搬送遅れをほとんど無く
することができる。また各タイルグループ４ａ間
の隙間Ｃ２は上記隙間Ｃ１より相当大きくなる。

次に、仕上コンベア５上のタイル素地群４ｂが
後端部に搬送されると、各タイルグループ４ａの
前列のタイル素地４が第１ストツパー１５によつ
て停止される。また第１ストツパー１５直前のタ
イル素地４が第１検出器１７によつて検出され、
その第１検出器１７の信号によつて第２ストツパ
ー１６が上昇され、各タイルグループ４ａの後列
のタイル素地４が第２ストツパー１６によつて停
止される。また第２ストツパー１６直前のタイル
素地４が第２検出器１８によつて検出され、その
第２検出器１８の検出信号によつて移乗装置２０
を作動させる。この時点においては、移乗装置２
０の移送体２２が仕上コンベア５の後端部上方に
位置されると共に、流体シリンダ３３のピストン
ロツド３３ｂが後退端に位置され、固定吸盤２６
の吸着パツド２７と可動吸盤２９ａ，２９ｂの吸
着パツド３０，３１は各仕上コンベア要素６上に
おいて第１、第２ストツパー１５，１６によつて
停止されるタイル素地４の上面と対向するように
位置されている。

上記第２検出器１８の検出信号によつて、流体
シリンダ２３のピストンロツド２３ｂが前進され
て昇降枠２４を下降させると共に吸着パツド２
７，３０，３１に吸引力が作用される。その結
果、各吸着パツド２７，３０，３１は第１、第２
ストツパー１５，１６によつて停止されている各
タイルグループ４ａのタイル素地４上に下降され
てそれらのタイル素地４を吸着する。その後上記
流体シリンダ２３のピストンロツド２３ｂが後退
されて昇降枠２４を上昇させ、各タイル素地４を
仕上コンベア５上から持上げる。その後移送体２
２が施釉コンベア１９の前端部上方に移動され、
また流体シリンダ３３のピストンロツド３３ｂが
前進されて可動吸盤２９ａ，２９ｂを固定吸盤２
６に近寄せる。この可動吸盤２９ａ，２９ｂの移
動により、上記吸着パツド２７，３０，３１によ
つて吸着された各タイルグループ４ａ間の隙間を
上記間隔Ｃ２よりも著しく小さい隙間に縮小する
と共に各タイルグループ４ａの中心間隔を上記中
心間隔Ｐ２よりも著しく小さい中心間隔に縮小す
る。その後、流体シリンダ２３のピストンロツド
２３ｂが再び前進されて昇降枠２４を下降させる
と共に吸着パツド２７，３０，３１の吸引力が消
失され、これにより吸着パツド２７，３０，３１
によつて吸着されていた各タイルグループ４ａの
タイル素地４は施釉コンベア１９の前端部上に供
給される。

上記施釉コンベア１９上に供給された各タイル
グループ４ａ間の隙間Ｃ３は可及的に小さい値に
縮小され、各タイルグループ４ａの中心間隔Ｐ３
も極めて小さい値に縮小され、その結果タイル素
地群４ｂの外幅Ｗ３も極めて小さい値に縮小され
る。上記のような状態で施釉コンベア１９上に供
給されたタイル素地群４ｂはそのままの配置状態
で施釉コンベア１９によつて矢印ロ方向へ搬送さ
れ、この搬送中のタイル素地群４ｂに釉薬塗布ノ
ズル３４によつて釉薬が注がれ、各タイル素地４
の表面に釉薬が塗布される。この場合、施釉コン
ベア１９によつて搬送されるタイル素地群４ｂは
第６図に示すように各タイルグループ４ａのタイ
ル素地４間の隙間ｔ３が可及的に小さく縮小され
ると共に各タイルグループ４ａの隙間Ｃ３が可及
的に小さく縮小され、そのタイル素地群４ｂの外
幅Ｗ３が著しく縮小されているので、釉薬塗布ノ
ズル３４によるタイル素地４への釉薬の最大噴射
角θ２が小さくなり、その結果各タイル素地４の
表面の釉薬塗布量のバラツキを少なくでき、また
各タイル素地４間の隙間を通して施釉コンベア１
９上に塗布される釉薬量を少なくできる。

その後、上記釉後のタイル素地群４ｂは施釉コ
ンベア１９の後端部において検出器３５によつて
検出され、その検出器３４の検出信号によつて取
出装置３８が作動される。この時点においては、
移送体２２ｆが施釉コンベア１９の後端部上方に
位置されると共に、流体シリンダ３３ｆのピスト
ンロツド３３bfが前進端に位置され、固定吸盤２
６ｆの吸着パツド２７ｆと可動吸盤２９af，２９
bfの吸着パツド３０ｆ，３１ｆは施釉コンベア１
９上の各タイルグループ４ａのタイル素地４と対
向するように位置されている。上記検出信号によ
つて流体シリンダ２３afが作動されて昇降枠２４
ｆを下降させ、各吸着パツド２７ｆ，３０ｆ，３
１ｆによつて施釉コンベア１９上の各タイル素地
４を吸着する。その後、流体シリンダ２３afが作
動して昇降枠２４ｆを上昇させた後、移送体２４
ｆがリフター３６上の匣鉢３７上方に移動され、
また流体シリンダ３３ｆのピストンロツド３３bf
が後退されて可動吸盤２９af、２９bfを固定吸盤
２６ｆから遠ざける。これにより上記吸着パツド
２７ｆ，３０ｆ，３１ｆによつて吸着された各タ
イルグループ４ａ間の隙間が匣鉢詰めに適した大
きさに拡大される。その後流体シリンダ２３afが
作動して昇降枠２４ｆを下降させ、各タイルグル
ープ４ａのタイル素地４をリフター３６上の各匣
鉢３７上に載せて匣針詰めを行なう。上記各匣鉢
３７内に収容されたタイルグループ４ａの中心間
隔Ｐ４は施釉コンベア１９上の各タイルグループ
４ａの中心間隔Ｐ３より大きくなつているが上記
可動吸盤２９af、２９bfの移動によつて正確に匣
鉢詰めが行われる。

（発明の効果） 以上のように本発明にあつては、上記第１コン
ベア５の前端部上に、複数のタイル素地４を並列
配置して成る複数のタイルグループ４ａをそれら
のタイル列方向に搬送幅方向に向けた状態で互い
に搬送幅方向に所定間隔あけて載置させ、上記各
タイルグループ４ａから成るタイル素地群４ｂを
第１コンベア５と第２コンベア１９によつて搬送
し、その第２コンベア１９によつて搬送されるタ
イル素地群４ｂ上に釉薬塗布ノズル３４で釉薬を
注いで各タイル素地４の表面に釉薬を塗布する場
合、各タイルグループ４ａのタイル素地４間の隙
間を小さくすると共に各タイルグループ相互間の
隙間を小さくしてタイル素地群４ｂの搬送幅方向
の寸法を第１コンベア５の前端部に載せたタイル
素地群の搬送幅方向の寸法より小さくし、その搬
送幅方向の寸法を小さくしたタイル素地群を第２
コンベア１９によつて搬送して各タイル素地の表
面に釉薬を塗布するようにしたので、釉薬塗布ノ
ズル３４によるタイル素地群への釉薬の最大噴射
角を小さくできて各タイル素地の表面の釉薬塗布
量のバラツキを少なくでき、その結果タイル製品
の色斑を少なくできて製品の品質を高めることが
できる。

また上記のようにタイル素地群４ｂの各タイル
素地４間の隙間を小さくした状態で釉薬を塗布す
るので、タイル素地群４ｂに釉薬を塗布する場
合、各タイル素地相互を通して第２コンベア１９
上に塗布される釉薬を少なくでき、釉薬の損失を
少なくできて経済的である。

また上記のように複数のタイル素地を並列配置
して成る複数のタイルグループ４ａから成るタイ
ル素地群４ｂの搬送幅方向の寸法を小さくしたも
のであつても、上記第１コンベア５の前端部上に
載せたタイル素地群４ｂを第１コンベア５の後端
部に搬送する過程で、上記各タイルグループ毎に
搬送幅方向における中心位置にあるタイル素地に
向けてその両側にあるタイル素地を夫々近寄せる
ように搬送して各タイル素地間の隙間を小さく
し、その後上記第１コンベア５の後端部に搬送さ
れたタイル素地群４ｂを移乗装置２０によつて移
乗させる過程で、上記各タイルグループ４ａを相
互に接近させて各タイルグループ間の隙間を小さ
くし、それらの接近状態の各タイルグループを第
２コンベア１９の前端部に載せてタイル素地群４
ｂの搬送幅方向の寸法を小さくするので、第１コ
ンベア５の後端部で各タイル素地４をストツパー
１５，１６で受止めて揃える場合、搬送幅方向の
各タイル素地４の搬送路の傾斜角を小さくできて
各タイル素地の搬送時間のバラツキを小さくで
き、その結果各タイル素地をストツパーで同時に
受止める迄の時間を短かくできて装置の稼動率を
高く維持し得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本願の実施例を示すもので、第１図は仕
上コンベア付近の平面図、第２図は−線拡大
断面図、第３図は−線拡大断面図、第４図は
移乗装置の正面図、第５図は施釉コンベア部分の
平面図、第６図は−線断面図、第７図は匣鉢
の斜視図、第８図は取出装置の正面図、第９図は
従来例を示す側面図、第１０図は−線拡大断
面図、第１１図は別の従来例を示す平面図、第１
２図ａ〜ｆは匣鉢内のタイル素地の収容例を示す
平面図、第１３図ａ〜ｆは金枠の成形部の形状例
を示す平面図。 ４……タイル素地、４ａ……タイルグループ、
４ｂ……タイル素地群、５……仕上コンベア（第
１コンベア）、１９……施釉コンベア（第２コン
ベア）、２０……移乗装置、３４……釉薬塗布ノ
ズル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 未施釉のタイル素地を乗載して搬送するよう
   にしてある第１コンベアと第２コンベアを搬送方
   向へ順に縦列状に配設し、上記第１コンベアの後
   端部と第２コンベアの前端部との間の上方には第
   １コンベアの後端部に搬送されたタイル素地を吸
   着把持して第２コンベアの前端部に移乗させるよ
   うにしてある移乗装置を配設し、上記第２コンベ
   アの上方にはその第２コンベアによつて搬送され
   るタイル素地の表面に釉薬を塗布するようにして
   ある釉薬塗布ノズルを配設しておき、上記第１コ
   ンベアの前端部上に、複数のタイル素地を並列配
   置して成る複数のタイルグループをそれらのタイ
   ル列方向を搬送幅方向に向けた状態で互いに搬送
   幅方向に所定間隔をあけて載置させ、上記各タイ
   ルグループから成るタイル素地群を第１コンベア
   と第２コンベアによつて搬送し、その第２コンベ
   アによつて搬送されるタイル素地群上に釉薬塗布
   ノズルで釉薬を注いで各タイル素地の表面に釉薬
   を塗布するタイル施釉方法において、上記第１コ
   ンベアの前端部上に載せたタイル素地群を第１コ
   ンベアの後端部に搬送する過程で、上記各タイル
   グループ毎に、夫々搬送幅方向における中心位置
   にあるタイル素地に向けてその両側にあるタイル
   素地を夫々近づけるように搬送して各タイルグル
   ープ内ごとに、各タイル素地間の隙間を小さく
   し、その後上記第１コンベアの後端部に搬送され
   たタイル素地群を移乗装置によつて移乗させる過
   程で、上記各タイルグループを相互に接近させて
   各タイルグループ間の隙間を小さくし、それらの
   接近状態の各タイルグループを第２コンベアの前
   端部に載せてタイル素地群の搬送幅方向の寸法を
   第１コンベアの前端部に載せたタイル素地群の搬
   送幅方向の寸法より小さくし、その搬送幅方向の
   寸法を小さくしたタイル素地群を第２コンベアに
   よつて搬送して各タイル素地の表面に釉薬を塗布
   することを特徴とするタイル施釉方法。