JPS6385074A - 釉薬焼付けにおける円錐状受け台 - Google Patents

釉薬焼付けにおける円錐状受け台

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JPS6385074A
JPS6385074A JP22583186A JP22583186A JPS6385074A JP S6385074 A JPS6385074 A JP S6385074A JP 22583186 A JP22583186 A JP 22583186A JP 22583186 A JP22583186 A JP 22583186A JP S6385074 A JPS6385074 A JP S6385074A
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JP
Japan
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glaze
baking
conical
present
silicon nitride
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Pending
Application number
JP22583186A
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Inventor
清 青木
清 中村
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、再使用可能な陶磁器全面の釉薬焼付けにおけ
る円錐状受は台に関する。
(従来の技術〉 一般に陶磁器は、原料を混合・混練して坏土とし、これ
を所定の形状に成形し、乾燥後素焼きして、次いで表面
に釉薬を塗布し本焼きすることにより製造される。
このうち釉薬の焼付けは、通常本焼き時の台と接触する
部分を除いて釉薬を塗布して行う、しかし、一部高級品
等は、全面に釉薬の塗布を行う場合があり、従来この場
合には、アルミナからなる頂部形状が1R程度の円錐状
の受は台を使用し、陶磁器の底面を3点で保持して、釉
薬を塗布し焼付けを行っていた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、従来のアルミナからなる円錐状受は台で
は、−回の使用で、頂部が破損するが摩耗してしまい、
再使用できないという問題があった。また、アルミナは
釉薬に塗れやすく、保持した部分が欠点となりやすいと
いう問題もあった。
本発明は、このような問題を解決するためになされたも
ので、頂部の破損や摩耗が少なく、再使用可能な釉薬焼
付けにおける円錐状受は台を提供することを目的とする
。
[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) すなわち本発明は、釉薬の全面塗布における焼付は時の
円錐状受は台を、実質的に窒化ケイ素により形成したこ
とを特徴としている。
本発明の釉薬焼付けにおける円錐状受は台は、窒化ケイ
素からなる頂部形状が0.5〜1Rの円錐状のものであ
る。
また、これを得る方法としては、緻密質で機械強度に優
れたものが得られるホットプレス法が好ましく、次いで
機械加工により所定の形状にすることにより得られる。
(作用) 本発明において、窒化ケイ素は、硬度が太きく、n16
耗性に優れているため、頂部形状を0.5R程度のシャ
ープエツジにしても、焼付は時に頂部が破損したり、串
耗により頂部Rが大きくなりづらいので、再使用するこ
とが可能であり、また釉薬に対して塗れずらいので保持
部が欠点となることも防止できる。さらに、耐熱衝撃性
に優れているため、焼付は時の温度が1200〜140
0℃と高温になるが、破損や亀裂等の欠点を生じること
もない。
(実施例) 次に本発明の実施例について説明する。
実施例 まず平均粒径2〜3μmの窒化ケイ素(Si3N4)粉
末100重量部に対して焼結助剤として酸化イツトリウ
ムを5重量部と酸化アルミニウムを3重量部添加し、充
分に混合した後、これにバインダとしてパラフィンを1
0重量部加えて、圧力500〜1000kg/ d、温
度1750〜1800°Cの条件下でホットプレスを行
い、次いで機械加工により、第1図に示す頂部形状0,
5R5底部外径251111、高さ15niの円錐状受
は台を形成した。
第2図に示すように、円錐状受は台1を使用して、外径
100〜200 umの皿状の陶器2を保持し、最高温
度1100〜1300”Cで釉薬の焼付けを行った。
また本発明との比較のため、従来のアルミナ製円錐状受
は台を用いて、実施例と同一条件で釉薬の焼付けを行っ
た。
その結果、従来のアルミナからなる釉薬受は台は、−回
の使用で頂部が破損したにもかかわらず、本発明による
窒化ケイ素からなる円錐状受は台は、50回の試験後も
頂部の破損は認られず、また形状も0.5Rとまだ使用
に耐えうる状態であった。
[発明の効果] 以上説明したように本発明の窒化ケイ素からなる釉薬焼
付けにおける円錐状受は台によれば、頂部形状を0.5
〜1.ORとシャープエツジにしても、頂部破損や串耗
が少ないので、操返して使用することが可能であり、従
来のアルミナによる円錐状受は台に比べ飛躍的に寿命が
延び経済的である。
また、釉薬に対して塗れずらいので、保持部の欠点防止
にも効果的である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の正面図、第2図はそれを使
用した陶磁器の保持状態を示す図である。 1・・・・・・・・・円錐状受は台 2・・・・・・・・・陶器 代理人 弁理士  則 近 憲 倍 量   湯山幸夫 第1図 第2回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)陶磁器全面の釉薬塗布における焼付け時の円錐状
    受け台において、実質的に窒化ケイ素により形成したこ
    とを特徴とする釉薬焼付けにおける円錐状受け台。
JP22583186A 1986-09-26 1986-09-26 釉薬焼付けにおける円錐状受け台 Pending JPS6385074A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0326730U (ja) * 1989-07-24 1991-03-19
JPH0332036U (ja) * 1989-08-04 1991-03-28

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0326730U (ja) * 1989-07-24 1991-03-19
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