JPS6387761A - ガリウム砒素集積回路のmim容量 - Google Patents
ガリウム砒素集積回路のmim容量Info
- Publication number
- JPS6387761A JPS6387761A JP61233615A JP23361586A JPS6387761A JP S6387761 A JPS6387761 A JP S6387761A JP 61233615 A JP61233615 A JP 61233615A JP 23361586 A JP23361586 A JP 23361586A JP S6387761 A JPS6387761 A JP S6387761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gallium arsenide
- insulating film
- capacitance
- mim
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D88/00—Three-dimensional [3D] integrated devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D1/00—Resistors, capacitors or inductors
- H10D1/60—Capacitors
- H10D1/68—Capacitors having no potential barriers
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はガリウム砒素集積回路のMIM容量に関する。
MIM容量は配線金属を容量の両電極として使用し、こ
れら両電極間に絶縁膜をはさみ込むことにより容量とし
ているが、従来、ガリウム砒素集積回路に用いられてい
たMIM容量はガリウム砒素基板の平坦部分に形成され
ていた。
れら両電極間に絶縁膜をはさみ込むことにより容量とし
ているが、従来、ガリウム砒素集積回路に用いられてい
たMIM容量はガリウム砒素基板の平坦部分に形成され
ていた。
容量の容量値は電極の対向面積に比例し、電極間の距離
に反比例するため、容量値を大きくするには、電極の面
積を大きくするか、電極間の絶縁膜−を薄くすればよい
が、電極の面積の増大はチップ面積の増大になり、絶縁
膜を薄くすれば、ピンホールが発生しやすくなり信頼性
が低下する。そのため、従来のガリウム砒素集積回路の
MIM容量は小面積で大きい容量値を得ることができな
いという欠点がある。
に反比例するため、容量値を大きくするには、電極の面
積を大きくするか、電極間の絶縁膜−を薄くすればよい
が、電極の面積の増大はチップ面積の増大になり、絶縁
膜を薄くすれば、ピンホールが発生しやすくなり信頼性
が低下する。そのため、従来のガリウム砒素集積回路の
MIM容量は小面積で大きい容量値を得ることができな
いという欠点がある。
本発明のガリウム砒素集積回路のMIM容量は、ガリウ
ム砒素基板上に成長し不要部分を除去して段差を設けた
絶縁膜と、この絶縁膜をマスクにして異方性エツチング
を施して前記ガリウム砒素基板に設けた窪みとの上に形
成されている。
ム砒素基板上に成長し不要部分を除去して段差を設けた
絶縁膜と、この絶縁膜をマスクにして異方性エツチング
を施して前記ガリウム砒素基板に設けた窪みとの上に形
成されている。
次に、図面を参照して本発明について説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。
1はガリウム砒素基板2上に成長した絶縁膜であり、不
要部分を除去して段差を設けである。ガリウム砒素基板
2に、は絶縁膜1をマスクにしてウェットで異方性エツ
チングを施してV字型の溝がつくられている。3・5は
それぞれ容量の下側と上側との電極であり、配線金属に
用いて形成する。
要部分を除去して段差を設けである。ガリウム砒素基板
2に、は絶縁膜1をマスクにしてウェットで異方性エツ
チングを施してV字型の溝がつくられている。3・5は
それぞれ容量の下側と上側との電極であり、配線金属に
用いて形成する。
4は容量(こ用いる絶縁膜である。
以上説明したように本発明は、ガリウム砒素基板上に成
長した絶縁膜の不要部分を除去して段差を設け、この絶
縁膜とこの絶縁膜をマスクにして異方性エツチングを施
してガリウム砒素基板に設けた窪みとの上にMIM容量
を形成することにより、従来のMIM容量より大きな電
極の対向面積を得ることができるので、小面積で大きい
容量値を得ることができる効果がある。
長した絶縁膜の不要部分を除去して段差を設け、この絶
縁膜とこの絶縁膜をマスクにして異方性エツチングを施
してガリウム砒素基板に設けた窪みとの上にMIM容量
を形成することにより、従来のMIM容量より大きな電
極の対向面積を得ることができるので、小面積で大きい
容量値を得ることができる効果がある。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。
1・・・・・・絶縁膜、2・・・・・・ガリウム砒素基
板、3・・・・・・下側の電極、4・・・・・・絶縁膜
、5・・・・・・上側の電極。
板、3・・・・・・下側の電極、4・・・・・・絶縁膜
、5・・・・・・上側の電極。
Claims (1)
- ガリウム砒素基板上に成長し不要部分を除去して段差
を設けた絶縁膜と、この絶縁膜をマスクにして異方性エ
ッチングを施して前記ガリウム砒素基板に設けた窪みと
の上に形成したことを特徴とするガリウム砒素集積回路
のMIM容量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233615A JPS6387761A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | ガリウム砒素集積回路のmim容量 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233615A JPS6387761A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | ガリウム砒素集積回路のmim容量 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387761A true JPS6387761A (ja) | 1988-04-19 |
| JPH0573273B2 JPH0573273B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=16957820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61233615A Granted JPS6387761A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | ガリウム砒素集積回路のmim容量 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387761A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6251740B1 (en) | 1998-12-23 | 2001-06-26 | Lsi Logic Corporation | Method of forming and electrically connecting a vertical interdigitated metal-insulator-metal capacitor extending between interconnect layers in an integrated circuit |
| US6341056B1 (en) | 2000-05-17 | 2002-01-22 | Lsi Logic Corporation | Capacitor with multiple-component dielectric and method of fabricating same |
| US6342734B1 (en) | 2000-04-27 | 2002-01-29 | Lsi Logic Corporation | Interconnect-integrated metal-insulator-metal capacitor and method of fabricating same |
| US6417535B1 (en) * | 1998-12-23 | 2002-07-09 | Lsi Logic Corporation | Vertical interdigitated metal-insulator-metal capacitor for an integrated circuit |
| US6441419B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-08-27 | Lsi Logic Corporation | Encapsulated-metal vertical-interdigitated capacitor and damascene method of manufacturing same |
| US6504202B1 (en) | 2000-02-02 | 2003-01-07 | Lsi Logic Corporation | Interconnect-embedded metal-insulator-metal capacitor |
| US6566186B1 (en) | 2000-05-17 | 2003-05-20 | Lsi Logic Corporation | Capacitor with stoichiometrically adjusted dielectric and method of fabricating same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066851A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路用コンデンサ及びその製造方法 |
| JPS60178659A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-12 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS6136965A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-21 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61233615A patent/JPS6387761A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| US6341056B1 (en) | 2000-05-17 | 2002-01-22 | Lsi Logic Corporation | Capacitor with multiple-component dielectric and method of fabricating same |
| US6566186B1 (en) | 2000-05-17 | 2003-05-20 | Lsi Logic Corporation | Capacitor with stoichiometrically adjusted dielectric and method of fabricating same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0573273B2 (ja) | 1993-10-14 |
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