JPS6387785A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS6387785A JPS6387785A JP23360186A JP23360186A JPS6387785A JP S6387785 A JPS6387785 A JP S6387785A JP 23360186 A JP23360186 A JP 23360186A JP 23360186 A JP23360186 A JP 23360186A JP S6387785 A JPS6387785 A JP S6387785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- lead
- circuit board
- pattern
- small diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に関し、半導体装置や抵抗、コン
デンサー等の電気部品を搭載するプリント基板に関する
。
デンサー等の電気部品を搭載するプリント基板に関する
。
第３図は従来のプリント基板の一例に半導体装置を搭載
した状況を示す断面図である。
した状況を示す断面図である。
従来、この種のプリント基板は、基板本体１１に半導体
装置２０を搭載するため、リード２１を入れる円柱状の
穴１２がおいており、この穴１２の内壁に導電性のプリ
ントパターン１３がきており、このプリントパターン１
３と円柱状の穴１２から出た部品のリード２１とを半田
１４にて半田付して、部品を搭載するようになっていた
。
装置２０を搭載するため、リード２１を入れる円柱状の
穴１２がおいており、この穴１２の内壁に導電性のプリ
ントパターン１３がきており、このプリントパターン１
３と円柱状の穴１２から出た部品のリード２１とを半田
１４にて半田付して、部品を搭載するようになっていた
。
上述した従来のプリント基板は、部品のリードを挿入す
る穴及びその穴の内壁につけたプリントパターンが円柱
状となっているので、穴に挿入した部品のリードがプリ
ントパターンに接触しない可能性があり、またこのまま
では穴の中でリードが動いてしまうなどのため、リード
を半田で固定する必要があるという欠点がある。
る穴及びその穴の内壁につけたプリントパターンが円柱
状となっているので、穴に挿入した部品のリードがプリ
ントパターンに接触しない可能性があり、またこのまま
では穴の中でリードが動いてしまうなどのため、リード
を半田で固定する必要があるという欠点がある。
本発明のプリント基板は、半導体装置などの電気部品の
リードを嵌入し前記電気部品に向いた面側が大口径をな
し前記面側の反対面側が前記リードの太さよりやや細い
小口径を呈し且つ内壁に導電性パターンをつけた円錐形
状の穴を備えている。
リードを嵌入し前記電気部品に向いた面側が大口径をな
し前記面側の反対面側が前記リードの太さよりやや細い
小口径を呈し且つ内壁に導電性パターンをつけた円錐形
状の穴を備えている。
次に、本発明について図面を寮照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例にそ
れぞれ電気部品を搭載した状況を示す断面図である。
れぞれ電気部品を搭載した状況を示す断面図である。
第１の実施例は基板本体１．穴２及びプリントパターン
３を有してなる。基板本体１に半導体装置２０を搭載し
そのリード２１を挿入するための穴２が設けられている
。穴２の形状は、半導体装置２０に向いた面が大口径を
なし、反対面が小口径をなした円錐形式を呈しており、
その内壁全体に導電性のプリントパターン３がつけられ
ている。
３を有してなる。基板本体１に半導体装置２０を搭載し
そのリード２１を挿入するための穴２が設けられている
。穴２の形状は、半導体装置２０に向いた面が大口径を
なし、反対面が小口径をなした円錐形式を呈しており、
その内壁全体に導電性のプリントパターン３がつけられ
ている。
このとき円錐形の穴２の小口径部分の口径の大きさを、
プリントパターン３をつけた状態でリード２１の断面積
よりも若干率さいようにしておく。
プリントパターン３をつけた状態でリード２１の断面積
よりも若干率さいようにしておく。
このような構成の本実施例において、基板本体１の上に
半導体装置２０を搭載し、リード２１を円錐形の穴２に
力を入れて押し込んでやれば、導電性のプリントパター
ン３が穴２の小口径部分でリード２１を締付けるため、
リード２１はプリントパターン３と接触ができて固定さ
れるので、半田付けする必要がなくなり、半田付の工程
が省略できる。
半導体装置２０を搭載し、リード２１を円錐形の穴２に
力を入れて押し込んでやれば、導電性のプリントパター
ン３が穴２の小口径部分でリード２１を締付けるため、
リード２１はプリントパターン３と接触ができて固定さ
れるので、半田付けする必要がなくなり、半田付の工程
が省略できる。
第２の実施例は基板本体４、穴５及びプリントパターン
６を有してなる。基板本体４に設けられた穴うの形状は
、第１の実施例と同様に円錐形状であるが、第１の実施
例に比較して小口径部分の長さを長くして円柱状にしで
ある。導電性のプリントパターン６をつけた状態で、穴
５の小口径円柱部分の口径の大きさを、搭載する抵抗３
０のリード３１の断面積よりも若干細くしておく。
６を有してなる。基板本体４に設けられた穴うの形状は
、第１の実施例と同様に円錐形状であるが、第１の実施
例に比較して小口径部分の長さを長くして円柱状にしで
ある。導電性のプリントパターン６をつけた状態で、穴
５の小口径円柱部分の口径の大きさを、搭載する抵抗３
０のリード３１の断面積よりも若干細くしておく。
このような構成の第２の実施例によれば、リード３１が
穴５の小口径円柱部分で締付けられて、抵抗３０が半田
付けなしに固定され、しかもリー ・ド、３１とプリン
トパターン６の接触部分が長いので、第１の実施例に比
較して導電性と固定性がさらに良くなる。
穴５の小口径円柱部分で締付けられて、抵抗３０が半田
付けなしに固定され、しかもリー ・ド、３１とプリン
トパターン６の接触部分が長いので、第１の実施例に比
較して導電性と固定性がさらに良くなる。
なお上述した第１及び第２の実施例では搭載する部品と
して半導体装置２０及び抵抗３０を例示したが、これに
限らずリードのある電気部品であれば、他のいかなる部
品であっても同様に搭載固定することができる。
して半導体装置２０及び抵抗３０を例示したが、これに
限らずリードのある電気部品であれば、他のいかなる部
品であっても同様に搭載固定することができる。
以上説明したように本発明は、基板本体に円錐形状の穴
を設けて内壁に導電性のパターンをつけ且つ小口径部分
が搭載部品のリードの断面積より少しだけ小さくなるよ
うにすることにより、導電性のパターンがリードを締付
けるため、リードはパターンと接触して半田付けなしに
固定され、部品を基板本体に容易に搭載固定できる効果
がある。
を設けて内壁に導電性のパターンをつけ且つ小口径部分
が搭載部品のリードの断面積より少しだけ小さくなるよ
うにすることにより、導電性のパターンがリードを締付
けるため、リードはパターンと接触して半田付けなしに
固定され、部品を基板本体に容易に搭載固定できる効果
がある。
第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例にそ
れぞれ電気部品を搭載した状況を示す断面図、第３図は
従来のプリント基板の一例に半導体装置を搭載した状況
を示す断面図である。 １．４．１１・・・基板本体、２．５．１２・・・穴、
３．６．１３・・・プリントパターン、１４・・・半田
、２０・・・半導体装置、２１．３’ｌ・・・リード、
３０・、・抵抗。 代理人 弁理士 内 原 晋く硼 茅Ｉ図 茅 ２ 面 第 ３ 閏
れぞれ電気部品を搭載した状況を示す断面図、第３図は
従来のプリント基板の一例に半導体装置を搭載した状況
を示す断面図である。 １．４．１１・・・基板本体、２．５．１２・・・穴、
３．６．１３・・・プリントパターン、１４・・・半田
、２０・・・半導体装置、２１．３’ｌ・・・リード、
３０・、・抵抗。 代理人 弁理士 内 原 晋く硼 茅Ｉ図 茅 ２ 面 第 ３ 閏
Claims (1)
- 半導体装置などの電気部品リードを嵌入し前記電気部
品に向いた面側が大口径をなし前記面側の反対面側が前
記リードの太さよりやや細い小口径を呈し且つ内壁に導
電性パターンをつけた円錐形状の穴を備えることを特徴
とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23360186A JPS6387785A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23360186A JPS6387785A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387785A true JPS6387785A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16957609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23360186A Pending JPS6387785A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387785A (ja) |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23360186A patent/JPS6387785A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5083237A (en) | Electronic parts and electronic device incorporating the same | |
| US5109319A (en) | Terminal arrangement for axial lead electrically asymmetric electronic components | |
| JPH01166545A (ja) | ジグザグ型ｉｃ | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPS63301473A (ja) | 接続端子 | |
| US6423906B2 (en) | Surface mount package for long lead devices | |
| JP2513561Y2 (ja) | 半田付け用ランド | |
| JPH01789A (ja) | 超電導配線プリント板 | |
| JP2552970Y2 (ja) | プリント基板への電気部品の取付構造 | |
| JPH1117306A (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPH0397958U (ja) | ||
| JPS59171393U (ja) | プリント基板への部品取付け装置 | |
| KR0121647Y1 (ko) | Smd용 레지스터 어레이 | |
| JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
| JPH05243776A (ja) | 円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造 | |
| JPH02239577A (ja) | 表面実装用混成集積回路 | |
| JPS58122461U (ja) | 実装基板 | |
| JPH08316591A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08195540A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH0648902Y2 (ja) | 金属基板のフレームグランド構造 | |
| JPH05191025A (ja) | プリント印刷配線板への部品実装方法 | |
| JPS60107888A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05243071A (ja) | 電子部品 | |
| JPH05191011A (ja) | チップ抵抗器の実装方法 | |
| JPS58150862U (ja) | チツプ部品取付装置 |