JPS6387786A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS6387786A JPS6387786A JP23284086A JP23284086A JPS6387786A JP S6387786 A JPS6387786 A JP S6387786A JP 23284086 A JP23284086 A JP 23284086A JP 23284086 A JP23284086 A JP 23284086A JP S6387786 A JPS6387786 A JP S6387786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- recess
- mounting
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品を実装し、種々の電子機器に搭載され
る回路基板に関するものである。
る回路基板に関するものである。
（従来の技術）
回路基板は一般に樹脂、紙等で形成され、種々の電子部
品のリード線が挿通される透孔を穿つと共に、裏面にプ
リント配線が施されたもので、抵抗、コンデンサ、トラ
ンジスタ、１０体等の部品を、部品装着機や手作業で基
板に装着し、必要に応じて部品ビス止めを行い、然る後
裏面側にハンダ付けを行って電子部品を実装し、種々の
電子機器に搭載するものである。
品のリード線が挿通される透孔を穿つと共に、裏面にプ
リント配線が施されたもので、抵抗、コンデンサ、トラ
ンジスタ、１０体等の部品を、部品装着機や手作業で基
板に装着し、必要に応じて部品ビス止めを行い、然る後
裏面側にハンダ付けを行って電子部品を実装し、種々の
電子機器に搭載するものである。
（発明が解決しようとする問題点）
前述したように回路基板に電子部品を手で装悄小 ツ
１）Δよｆ セ ｈ 仕桐に今よｔ島 ｈ 啓酵−
シ ニ ｔ１基板の表面側にシルク印刷を施して、装着
せんとする電子部品の取付は位置を示しているものであ
る。しかし早く且つ正確さを求められる電子部品装着作
業において、単に基板表面の印刷によって取付は位置を
指示しているのみでは作業能率の向上が望めない。更に
ビス止め作業する場合は更にビス穴の合致等余分な作業
が増加するものである。
１）Δよｆ セ ｈ 仕桐に今よｔ島 ｈ 啓酵−
シ ニ ｔ１基板の表面側にシルク印刷を施して、装着
せんとする電子部品の取付は位置を示しているものであ
る。しかし早く且つ正確さを求められる電子部品装着作
業において、単に基板表面の印刷によって取付は位置を
指示しているのみでは作業能率の向上が望めない。更に
ビス止め作業する場合は更にビス穴の合致等余分な作業
が増加するものである。
また回路基板を電子機器に搭載する際、電子機器の構成
上一部若しくは全部の基板上面の部品高さの制限を受け
ることがあり、部品の配置が複雑になったり、或いは特
殊部品を使用しなければならないときがある。
上一部若しくは全部の基板上面の部品高さの制限を受け
ることがあり、部品の配置が複雑になったり、或いは特
殊部品を使用しなければならないときがある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は回路基板に段差を設けることで前記問題点を解
決したものである。即ら本発明に係る回路基板は、基板
の適当位置に適宜範囲を囲繞するノークリアランス切断
を施し、該切断部の内方部分を段差とした乙とを待微と
したものである。
決したものである。即ら本発明に係る回路基板は、基板
の適当位置に適宜範囲を囲繞するノークリアランス切断
を施し、該切断部の内方部分を段差とした乙とを待微と
したものである。
従って基板に段差を有せしめることで、実装せんとする
電子部品の取付は位置を定めろ四部が形成されたり、或
い（よ空茶が形成なれろ乙とで、手で電子部品を実装す
る際当該部品を前記！ 凹部に嵌合したり、或いは前記突条間に嵌合することで
電子部品を容易に且つ正確な位置に取り付けることがで
きるものである。また前記凹部に電子部品を実装した場
合は、凹部の段差分だけ実装高さが低くなることになる
。
電子部品の取付は位置を定めろ四部が形成されたり、或
い（よ空茶が形成なれろ乙とで、手で電子部品を実装す
る際当該部品を前記！ 凹部に嵌合したり、或いは前記突条間に嵌合することで
電子部品を容易に且つ正確な位置に取り付けることがで
きるものである。また前記凹部に電子部品を実装した場
合は、凹部の段差分だけ実装高さが低くなることになる
。
（実施例）
次に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（イ）（ロ）は段差を凹部とした場合の回路基板
の斜視図、第２図は段差を突条とした場合の回路基板の
斜視図、第３図は段差の形成手法の一例を示すものであ
る。
の斜視図、第２図は段差を突条とした場合の回路基板の
斜視図、第３図は段差の形成手法の一例を示すものであ
る。
第１図に示した実施例について説明する。基板１は従来
のものと同様に紙製若しくは樹脂製で、抵抗器２、トラ
ンジスタ３等の電子部品のリード線４が押通される透孔
５を穿設し、裏面にはプリント配線を施してなるもので
、例えばトランジスタ３を手作業で実装せんとする場合
、基板１に於けるトランジスタ３の実装位冒にトランジ
スタ３の本体の大きさと略等しい範囲を囲繞するノーク
リアランス切断を施し、該切断部７の内包部分を基板１
の裏面側に押圧する凹部７が形成される。しかもとの凹
部７は切断部６を境にノークリアランスで相互の応力に
より保持されるものである。従ってトランジスタ３を手
作業で基板１に実装する際に、トランジスタ３の本体を
凹部７内に嵌合すると云う簡単な手段で、トランジスタ
３が基板１に取り付けられると共に、放熱板８及び基板
１の各ビス穴９も容易に一致するものである。また本実
施例のように凹部７を形成する手法を採用すると凹部７
の段差分だけ実装される電子部品の実装高さが低くなる
利点がある。
のものと同様に紙製若しくは樹脂製で、抵抗器２、トラ
ンジスタ３等の電子部品のリード線４が押通される透孔
５を穿設し、裏面にはプリント配線を施してなるもので
、例えばトランジスタ３を手作業で実装せんとする場合
、基板１に於けるトランジスタ３の実装位冒にトランジ
スタ３の本体の大きさと略等しい範囲を囲繞するノーク
リアランス切断を施し、該切断部７の内包部分を基板１
の裏面側に押圧する凹部７が形成される。しかもとの凹
部７は切断部６を境にノークリアランスで相互の応力に
より保持されるものである。従ってトランジスタ３を手
作業で基板１に実装する際に、トランジスタ３の本体を
凹部７内に嵌合すると云う簡単な手段で、トランジスタ
３が基板１に取り付けられると共に、放熱板８及び基板
１の各ビス穴９も容易に一致するものである。また本実
施例のように凹部７を形成する手法を採用すると凹部７
の段差分だけ実装される電子部品の実装高さが低くなる
利点がある。
次に第２図に示した実施例について説明する。
基板１に透孔５及びプリント配線を施すことは前述した
第１実施例と同様であるが、１０体１０を手作業で実施
する場合、基板１に於ける１０体１０の取付は位置の周
囲部分に、細長い範囲を囲繞するノークリアランス切断
を施し、該切断部６の内方部分を表面側に押圧すると、
突条１１′が形成されることになる。従ってＴＣ体を突
条１１間に嵌合するようにして基板１に取り付けるもの
であるから、その実装作業が非常に早く旦っ正確となる
ものである。また第２図（ロ）の断面図に示すように切
断部６を基板１に対して直角でなく僅かに傾斜せしめて
施すことによって、突条１１が僅か斜めに突出すること
になり、突条１１間に１０体１０を圧入すると突条１１
で１０体１０を挾持することになり、１０体１０の取付
は位置のブレも生じない。
第１実施例と同様であるが、１０体１０を手作業で実施
する場合、基板１に於ける１０体１０の取付は位置の周
囲部分に、細長い範囲を囲繞するノークリアランス切断
を施し、該切断部６の内方部分を表面側に押圧すると、
突条１１′が形成されることになる。従ってＴＣ体を突
条１１間に嵌合するようにして基板１に取り付けるもの
であるから、その実装作業が非常に早く旦っ正確となる
ものである。また第２図（ロ）の断面図に示すように切
断部６を基板１に対して直角でなく僅かに傾斜せしめて
施すことによって、突条１１が僅か斜めに突出すること
になり、突条１１間に１０体１０を圧入すると突条１１
で１０体１０を挾持することになり、１０体１０の取付
は位置のブレも生じない。
又前述した第１実施例及び第２実施例で示した凹部７及
び突条１１の形成を従来の部品自動装着機で行わせると
、凹部７若しくは突条１１が生産ラインに於て邪魔にな
らないものである。即ち従来の回路基板への電子部品の
実装ラインは基板１にリード線用透孔、ビス穴その他加
工を施し、表面には電子部品名等のシルク印刷、裏面に
はプリント配線及びソルダーレジストを施し、然る後自
動部品装着機で抵抗、コンデンサ等の電子部品を装着し
、特殊部品を手作業で基板に装着した後、裏面を自動ハ
ング付機で各電子部品のリード線をプリント配線にノ１
ンダ付けを行うものである。この製造ラインに於て、本
発明を実施するには、基板１にリード線用透孔等の加工
を施す際に、例えば凹部７を形成するため一旦凹部７と
なる部分を打ち抜き、これを元の位置まで戻すことでノ
ークリアランス切断参行い 笛３間とと示すように自動
部品装着機の部品保持押入部ａ及びクリンチ部ｌ）に凹
部７部分の抑圧動作機能を有せしめておくと、基板１に
電子部品Ｃを順次装着すると共に、ノークリアランス内
側部分ｄを必要分だけ押圧し、凹部７を形成するように
したり、或いは部品装着と同時に部品と共に押圧して凹
部形成する。従って凹部７即ち段差は基板ｌが電子部品
の装着されない前には存在しないので、部品装着前に段
差を維持する手間が省けるものである。
び突条１１の形成を従来の部品自動装着機で行わせると
、凹部７若しくは突条１１が生産ラインに於て邪魔にな
らないものである。即ち従来の回路基板への電子部品の
実装ラインは基板１にリード線用透孔、ビス穴その他加
工を施し、表面には電子部品名等のシルク印刷、裏面に
はプリント配線及びソルダーレジストを施し、然る後自
動部品装着機で抵抗、コンデンサ等の電子部品を装着し
、特殊部品を手作業で基板に装着した後、裏面を自動ハ
ング付機で各電子部品のリード線をプリント配線にノ１
ンダ付けを行うものである。この製造ラインに於て、本
発明を実施するには、基板１にリード線用透孔等の加工
を施す際に、例えば凹部７を形成するため一旦凹部７と
なる部分を打ち抜き、これを元の位置まで戻すことでノ
ークリアランス切断参行い 笛３間とと示すように自動
部品装着機の部品保持押入部ａ及びクリンチ部ｌ）に凹
部７部分の抑圧動作機能を有せしめておくと、基板１に
電子部品Ｃを順次装着すると共に、ノークリアランス内
側部分ｄを必要分だけ押圧し、凹部７を形成するように
したり、或いは部品装着と同時に部品と共に押圧して凹
部形成する。従って凹部７即ち段差は基板ｌが電子部品
の装着されない前には存在しないので、部品装着前に段
差を維持する手間が省けるものである。
尚本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、
電子部品の種類と段差の種別（凹部若しくは突条）の組
合せは必要に応じて自由に組み合わせることができ、ま
た段差を形成する時機、手法も前記実施例に特定されな
い。更に段差を維持する手段としてノークリアランスに
よる応力を利用しているが、電子部品実装後に接着剤そ
の他を用いて固着してもよく、ノークリアランスによる
応力での段差維持は、当該段差を利用する部品装着時の
みで良いものである。
電子部品の種類と段差の種別（凹部若しくは突条）の組
合せは必要に応じて自由に組み合わせることができ、ま
た段差を形成する時機、手法も前記実施例に特定されな
い。更に段差を維持する手段としてノークリアランスに
よる応力を利用しているが、電子部品実装後に接着剤そ
の他を用いて固着してもよく、ノークリアランスによる
応力での段差維持は、当該段差を利用する部品装着時の
みで良いものである。
（発明の効果）
本発明は以上のように回路基板に於てノークリアランス
切断された部分を段差としたもので、手による電子部品
の装着作業をより早く且つ正確なものとし、更に部品の
実装高さを必要に応じて低くできるものである。
切断された部分を段差としたもので、手による電子部品
の装着作業をより早く且つ正確なものとし、更に部品の
実装高さを必要に応じて低くできるものである。
図は本発明の実施例を示すもので、第１図（イ）（ロ）
は第１実施例の斜視図であり、第２図は第２実施例を示
すもので（イ）は斜視図、（ロ）は断面図 第３図（イ
）（ロ）（ハ）（ニ）は自動部品装着機を利用して段差
を形成する手法を示したものである。 １は基板 ２は抵抗器 ３はトランジスタ ４はリード線 ５は透孔 ６は切断部 ７は凹部 ８は放熱板 ９はビス穴 １０はＩＣ体 １１は突条
は第１実施例の斜視図であり、第２図は第２実施例を示
すもので（イ）は斜視図、（ロ）は断面図 第３図（イ
）（ロ）（ハ）（ニ）は自動部品装着機を利用して段差
を形成する手法を示したものである。 １は基板 ２は抵抗器 ３はトランジスタ ４はリード線 ５は透孔 ６は切断部 ７は凹部 ８は放熱板 ９はビス穴 １０はＩＣ体 １１は突条
Claims (1)
- 基板の適当位置に適宜範囲を囲繞するノークリアラン
ス切断を施し、該切断部の内方部分を段差としたことを
特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23284086A JPS6387786A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23284086A JPS6387786A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387786A true JPS6387786A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16945620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23284086A Pending JPS6387786A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387786A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5419178A (en) * | 1977-07-14 | 1979-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of making print wiring substrate |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23284086A patent/JPS6387786A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5419178A (en) * | 1977-07-14 | 1979-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of making print wiring substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0907307A1 (en) | Heat sink for surface mount power packages | |
| JPS6052660U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6223117Y2 (ja) | ||
| JPS6143857B2 (ja) | ||
| JPH0617309Y2 (ja) | 半導体の放熱装置 | |
| JPH06181374A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6012293Y2 (ja) | トランジスタ用ソケット | |
| JPS5838625Y2 (ja) | 高周波用印刷配線板 | |
| JPS6022612Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| KR900006602Y1 (ko) | 반도체 팩키지의 열싱크 구멍 | |
| JPS60144268U (ja) | プリント基板への部品取付構造 | |
| JPS5911450U (ja) | 集積回路素子の取付基板 | |
| JPH0777248B2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS6362260A (ja) | リ−ドフレ−ムの取付装置 | |
| JPH07135384A (ja) | 回路部品付きプリント基板及び回路部品の取り付け方法 | |
| JPS5931037A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
| JPS58162665U (ja) | 電子部品の取付け構造 | |
| JPH0217854U (ja) | ||
| JPS5842964U (ja) | 厚膜集積回路装置 | |
| JPS61107796A (ja) | 発熱部品実装プリント基板の製造方法 | |
| JPS5895656U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60179065U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH04133450U (ja) | ヒートシンクの固定構造 | |
| JPS58468U (ja) | ２極部品の取付装置 |