JPS638904Y2

JPS638904Y2 -

Info

Publication number: JPS638904Y2
Application number: JP1984125314U
Authority: JP
Priority date: 1984-08-20
Filing date: 1984-08-20
Publication date: 1988-03-16
Also published as: JPS6141256U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）この考案は、半導体集積回路の製造に用いられ
るマスク基板の洗浄装置に関する。

（従来の技術）半導体集積回路の製造に用いられるマスク基板
の洗浄方法としては、一般に、50Kg／cm²〜150
Kg／cm²程合の高圧水をマスク基板表面に噴射し
て、マスク基板表面上の異物を除去する方法が知
られている。

第３図はその洗浄方法を実施する従来の洗浄装
置を示し、ａは一部断面側面図、ｂは要部の平面
図である。この図において、１は洗浄容器で、そ
の内部に回転装置２に直結されたチヤツク３が設
けられる。また、洗浄容器１内の上方においてノ
ズル４が設けられており、このノズル４は高圧水
発生機５に接続される。

この洗浄装置でマスク基板６の洗浄を行う場合
は、まず、チヤツク３にマスク基板６を装填す
る。次に、回転装置２でチヤツク３と一体にマス
ク基板６を3000rpm程度で回転させながら、マス
ク基板６表面上の異物７を除去する目的で高圧水
発生機５に接続したノズル４より高圧水８をマス
ク基板６の表面に噴射する。これにより、マスク
基板６の表面上の異物７を除去することができ
る。ここで、異物７とはレジストの残りかすなど
である。

ところで、半導体集積回路の高密度化により、
ステツパなどの透過型の露光機が用いられる傾向
にある。したがつて、マスク基板６の裏面も表面
と同様に異物付着は許されない。

（考案が解決しようとする問題点）一方、上述のようにしてマスク基板６の表面の
洗浄を行うと、その際、跳ね返りによりマスク基
板６裏面に異物７′が付着する。そこで、次にマ
スク基板６の裏面を同様にして洗浄するが、従来
はこの時やはり跳ね返りにより異物がマスク基板
６の表面に付着して、洗浄済の表面を再汚染して
しまつた。

（問題点を解決するための手段）そこで、この考案のマスク基板の洗浄装置で
は、マスク基板の表面を洗浄した後、裏面を洗浄
する際に、そのマスク基板の表面に被せられる異
物付着防止板を設ける。

（作用）このようにすると、洗浄済のマスク基板表面の
再汚染が異物付着防止により防止されるようにな
る。

（実施例）第１図はこの考案の一実施例を示す一部断面側
面図である。この図において、１１は洗浄容器
で、その内部に回転装置１２に直結されたチヤツ
ク１３が設けられる。また、洗浄容器１１内の上
方においてノズル１４が設けられており、このノ
ズル１４は高圧水発生機１５に接続される。ま
た、この洗浄装置では、マスク基板１６の裏面を
洗浄する際に用いられる異物付着防止板１７（第
２図に取出して示す）が設けられる。この異物付
着防止板１７は、洗浄するマスク基板１６とほぼ
同一外形寸法を有する。例えば５インチのマスク
基板の場合は、異物付着防止板１７は、一辺の寸
法が127mm、厚みが約３mmの四角形板である。ま
た、この異物付着防止板１７は、四辺の周辺部を
２mmから５mmの幅で残してその他の部分を深さ
0.5mmから１mm程度にえぐることにより、表面が
凹状に形成される。さらに、異物付着防止板１７
は金属、樹脂あるいはガラスからなる。特に耐腐
食性や機械的強度を考えると、ガラス製か、金属
ではステンレス製がよい。

このように構成されたこの考案の一実施例の洗
浄装置でマスク基板１６を洗浄する場合について
説明する。その場合は、まず、表面を上にしてマ
スク基板１６をチヤツク１３に装填した後、回転
装置１２でマスク基板１６を回転させながらノズ
ル１４より高圧水１８をマスク基板１６の表面に
噴射することにより、マスク基板１６の表面の洗
浄を行う。次に、マスク基板１６をチヤツク１３
より外した上で、そのチヤツク１３に第１図に示
すように異物付着防止板１７を、その凹状の表面
を上にして装填する。続いて、洗浄済のマスク基
板１６の表面側を異物付着防止板１７に密着させ
るようにして、つまりマスク基板１６の表面側を
下、裏面側を上にして、このマスク基板１６をチ
ヤツク１３に装填する。そして、このようにして
チヤツク１３に対する装填を終えたならば、表面
側の洗浄時と同様にマスク基板１６を回転装置１
２で回転させながらノズル１４より高圧水１８を
マスク基板１６の裏面に噴射することにより、こ
のマスク基板１６の裏面の洗浄を行い、異物１９
を除去する。この時、マスク基板１６の表面側が
異物付着防止板１７により覆われているので、跳
ね返り異物１９′は異物付着防止板１７に付着し、
マスク基板１６の表面には付着しない。すなわ
ち、洗浄済のマスク基板１６表面の再汚染が防止
される。

第４図ａは従来の洗浄装置でマスク基板を洗浄
した後、マスク基板表面の異物を調べた結果を示
し、図中の黒点が異物である。一方、第４図ｂ
は、上記この考案の一実施例の洗浄装置でマスク
基板を洗浄した後、マスク基板表面の異物を調べ
た結果で、同じく図中の黒点が異物である。これ
ら２つの試験結果から、従来装置では異物数が
5.0ケ／cm²であつたのに対して、この考案の装置
では前記再汚染の防止より異物数を0.3ケ／cmと
格段に減少できることが実証された。

なお、異物付着防止板１７の表面側を凹状に形
成しておけば、この異物付着防止板１７の必要個
所以外はマスク基板１６に接触しなくなるので、
この異物付着防止板１７が原因でマスク基板１６
を再汚染することも充分防止できる。また、凹状
表面の形成は、異物付着防止板１７とマスク基板
１６とを剥す作業を容易にもする。

（考案の効果）以上詳述したようにこの考案の装置では、マス
ク基板の表面を洗浄した後、裏面を洗浄する際
に、そのマスク基板の表面に被せられる異物付着
防止板を設けるようにしたので、洗浄済のマスク
基板の跳ね返りによる再汚染を防止できる。ま
た、異物付着防止板は表面を凹状にして必要個所
のみマスク基板に接するようにしたので、この異
物付着防止板が原因でマスク基板を再汚染するこ
とも確実に防止できる。さらに、凹状表面の形成
は、異物付着防止板とマスク基板とを剥す作業を
容易にする。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のマスク基板の洗浄装置の一
実施例を示す一部断面側面図、第２図は上記装置
の異物付着防止板を取出して示す斜視図、第３図
は従来のマスク基板の洗浄装置を示し、ａは一部
断面側面図、ｂは要部の平面図、第４図ａ，ｂは
従来およびこの考案の一実施例の装置で各々マス
ク基板を洗浄した後、マスク基板表面の異物を調
べた結果を示す図である。１１……洗浄容器、１２……回転装置、１３…
…チヤツク、１４……ノズル、１５……高圧水発
生機、１６……マスク基板、１７……異物付着防
止板、１８……高圧水。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

マスク基板を回転させながら高圧水をマスク基
板に噴射してマスク基板を洗浄するマスク基板の
洗浄装置において、マスク基板の表面を洗浄した
後、裏面を洗浄する際に、表面をマスク基板側に
位置させてそのマスク基板の表面に密着される表
面凹状の異物付着防止板を有することを特徴とす
るマスク基板の洗浄装置。