JPS6410118B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6410118B2 JPS6410118B2 JP57212395A JP21239582A JPS6410118B2 JP S6410118 B2 JPS6410118 B2 JP S6410118B2 JP 57212395 A JP57212395 A JP 57212395A JP 21239582 A JP21239582 A JP 21239582A JP S6410118 B2 JPS6410118 B2 JP S6410118B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- bit
- measurement
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
プリント基板上においてデイスクリート線を自
動的に配線する際に、プリント基板のボンデイン
グパツドとボンデイングツールとの間隔が一定し
ていることが要求される。そのためプリント基板
が反つていたりして平面度が悪いと、この間隔を
一定に維持することが困難である。本発明は、こ
のように平面度が悪いプリント基板であつて自動
配線を可能にするために、プリント基板の平面度
を自動的に測定する装置に関する。
動的に配線する際に、プリント基板のボンデイン
グパツドとボンデイングツールとの間隔が一定し
ていることが要求される。そのためプリント基板
が反つていたりして平面度が悪いと、この間隔を
一定に維持することが困難である。本発明は、こ
のように平面度が悪いプリント基板であつて自動
配線を可能にするために、プリント基板の平面度
を自動的に測定する装置に関する。
(b) 技術の背景
プリント基板において、内層パターンによる配
線に加えて、デイスクリート線を配線することが
広く行なわれている。第１図はデイスクリート線
による配線を示すもので、デイスクリート線１の
始端がプリント基板のパツド２ａに接続され、終
端がプリント基板の他のパツド２ｂに接続されて
いる。このデイスクリート線は、信号線とグラン
ド線が対になつている例で、１ｓが信号線、１ｇ
がグランド線である。
線に加えて、デイスクリート線を配線することが
広く行なわれている。第１図はデイスクリート線
による配線を示すもので、デイスクリート線１の
始端がプリント基板のパツド２ａに接続され、終
端がプリント基板の他のパツド２ｂに接続されて
いる。このデイスクリート線は、信号線とグラン
ド線が対になつている例で、１ｓが信号線、１ｇ
がグランド線である。
このような配線は、自動布線装置で自動的に行
なわれるようになつてきた。この場合Ｘ−Ｙテー
ブルで、デイスクリート線１の始端を位置Ａのパ
ツド２ａの上に移動させ、パツド２ａへのボンデ
イングを行なつた後、該デイスクリート線の終端
位置を他のＢで示す接続位置のパツド２ｂの位置
まで移動させる。そして終端をパツド２ｂにボン
デイングした後、切断することによつて、図示の
ように両端がパツド２ａ，２ｂに接続されたデイ
スクリート配線が完了する。
なわれるようになつてきた。この場合Ｘ−Ｙテー
ブルで、デイスクリート線１の始端を位置Ａのパ
ツド２ａの上に移動させ、パツド２ａへのボンデ
イングを行なつた後、該デイスクリート線の終端
位置を他のＢで示す接続位置のパツド２ｂの位置
まで移動させる。そして終端をパツド２ｂにボン
デイングした後、切断することによつて、図示の
ように両端がパツド２ａ，２ｂに接続されたデイ
スクリート配線が完了する。
Ｂ位置で切断されたデイスクリート線１ｃの始
端は、再度Ｘ−Ｙテーブルで他の配線位置、例え
ばＣ位置に移送されてパツド２ａに半田付けされ
る。そして終端はＤ位置において、前記と同様に
して切断される。
端は、再度Ｘ−Ｙテーブルで他の配線位置、例え
ばＣ位置に移送されてパツド２ａに半田付けされ
る。そして終端はＤ位置において、前記と同様に
して切断される。
(c) 従来技術とその問題点
第２図はデイスクリート線をボンデイングして
いる状態を示す縦断面図である。プリント基板３
のパツド４上にワイヤガイド５とボンデイングツ
ール６が位置決めされた状態において、ボンデイ
ングツール６の先端でデイスクリート線１をパツ
ド４上に押え付け、レーザビーム７を照射して予
備半田を溶かすことによつてボンデイングする。
この場合、ワイヤガイド５やボンデイングツール
６とパツド４との間隔が一定していないと、ボン
デイングを確実にかつ安定して行なうことができ
ない。
いる状態を示す縦断面図である。プリント基板３
のパツド４上にワイヤガイド５とボンデイングツ
ール６が位置決めされた状態において、ボンデイ
ングツール６の先端でデイスクリート線１をパツ
ド４上に押え付け、レーザビーム７を照射して予
備半田を溶かすことによつてボンデイングする。
この場合、ワイヤガイド５やボンデイングツール
６とパツド４との間隔が一定していないと、ボン
デイングを確実にかつ安定して行なうことができ
ない。
ところでプリント基板の平面度が一定しておれ
ばよいが、反つていたりして平面度が悪い場合
は、盛り上がつている位置と窪んでいる位置とで
は、パツド４とワイヤガイド５がボンデイングツ
ール６との間隔が異なり、ボンデイングの信頼性
が低下する。
ばよいが、反つていたりして平面度が悪い場合
は、盛り上がつている位置と窪んでいる位置とで
は、パツド４とワイヤガイド５がボンデイングツ
ール６との間隔が異なり、ボンデイングの信頼性
が低下する。
(d) 発明の目的
本発明は、従来の自動配線装置におけるこのよ
うな問題を解消し、プリント基板の平面度が悪い
場合でも常にボンデイングツールやワイヤガイド
とパツドとの間隔を一定にできるようにすること
を目的とする。
うな問題を解消し、プリント基板の平面度が悪い
場合でも常にボンデイングツールやワイヤガイド
とパツドとの間隔を一定にできるようにすること
を目的とする。
(e) 発明の構成
この目的を達成するために本発明は、プリント
基板のパツドにデイスクリート線をレーザビーム
でボンデイングすることにより自動的に配線を行
なう自動配線装置において、プリント基板の表面
の平面度を測定する装置であつて、 プリント基板の面に対し垂直に配設され、モー
タ駆動によつて上下動する測定ビツトを設けると
共に、該測定ビツトを筒状に形成してその中をレ
ーザビームが通過するように構成すること、 該測定ビツトは下降方向に偏倚させる偏倚手段
を介してホルダーに取付けられ、該ホルダーは上
下方向への送り機構を介してモータと連結されて
いること、 プリント基板の測定位置における測定ビツトの
上下方向の移動量を検出する手段を備えているこ
と、を必須要件とする方式を採つている。
基板のパツドにデイスクリート線をレーザビーム
でボンデイングすることにより自動的に配線を行
なう自動配線装置において、プリント基板の表面
の平面度を測定する装置であつて、 プリント基板の面に対し垂直に配設され、モー
タ駆動によつて上下動する測定ビツトを設けると
共に、該測定ビツトを筒状に形成してその中をレ
ーザビームが通過するように構成すること、 該測定ビツトは下降方向に偏倚させる偏倚手段
を介してホルダーに取付けられ、該ホルダーは上
下方向への送り機構を介してモータと連結されて
いること、 プリント基板の測定位置における測定ビツトの
上下方向の移動量を検出する手段を備えているこ
と、を必須要件とする方式を採つている。
(f) 発明の実施例
次に本発明による自動配線装置が実際上どのよ
うに具体化されるかを実施例で説明する。第３図
は平面度検出部の縦断面図である。６はボンデイ
ングツールを兼用した測定ビツトで、第４図に拡
大して示されるように、テーパ状の筒からなつて
いる。測定ビツト６の先端には、カツタ兼ワイヤ
押え用の刃先６ａを備えている。この測定ビツト
６は、筒状のスライダ８の下端に取付けられてお
り、スライダ８はガイド９中に挿通されている。
ガイド９には、スライダ８の大径部の下側にスト
ツパー１０を備えており、またスライダ８の大径
部の上側には偏倚用の復帰用バネ１１が巻回さ
れ、その上側にはガイド９に螺合されたバネ圧調
節用のナツト１２を備えている。
うに具体化されるかを実施例で説明する。第３図
は平面度検出部の縦断面図である。６はボンデイ
ングツールを兼用した測定ビツトで、第４図に拡
大して示されるように、テーパ状の筒からなつて
いる。測定ビツト６の先端には、カツタ兼ワイヤ
押え用の刃先６ａを備えている。この測定ビツト
６は、筒状のスライダ８の下端に取付けられてお
り、スライダ８はガイド９中に挿通されている。
ガイド９には、スライダ８の大径部の下側にスト
ツパー１０を備えており、またスライダ８の大径
部の上側には偏倚用の復帰用バネ１１が巻回さ
れ、その上側にはガイド９に螺合されたバネ圧調
節用のナツト１２を備えている。
ガイド９は、上下駆動モータＭで回転する送り
ネジ１３と螺合されている。フレーム１４には、
軸受けを介して送りネジ１３が取付けられ、かつ
モータＭが搭載されている。また送りネジ１３で
上下駆動されるガイド９には、取付け部材１５を
介して反射型のフオトセンサ１６が取付けられて
いる。
ネジ１３と螺合されている。フレーム１４には、
軸受けを介して送りネジ１３が取付けられ、かつ
モータＭが搭載されている。また送りネジ１３で
上下駆動されるガイド９には、取付け部材１５を
介して反射型のフオトセンサ１６が取付けられて
いる。
次に動作を説明する。プリント基板３における
平面度の測定個所を予め選択し、選択点に測定ビ
ツト６を移動させる。そして選択された測定点に
おいて、パルスモータなどの駆動モータＭを動作
させて送りネジ１３を回転させ、ガイド９を下降
させる。スライダ８は偏倚バネ１１で押し下げら
れているため、ガイド９が下降すると、スライダ
８および測定ビツト６も下降し、測定ビツト６が
プリント基板３のパツド４に当接する。測定ビツ
ト６がパツド４に当接しても、更にモータ駆動し
て測定ビツト６を下降させる。測定ビツト６がパ
ツド４に当接すると、該測定ビツト６はそれ以上
下降できないが、偏倚バネ１１に抗してガイド９
は更に下降できる。そして所定量下降しスライダ
８がフオトセンサ１６の位置より上がると、第５
図のように該フオトセンサ１６でスライダ８の上
端が検出される。この検出信号を受けると、モー
タＭは停止する。
平面度の測定個所を予め選択し、選択点に測定ビ
ツト６を移動させる。そして選択された測定点に
おいて、パルスモータなどの駆動モータＭを動作
させて送りネジ１３を回転させ、ガイド９を下降
させる。スライダ８は偏倚バネ１１で押し下げら
れているため、ガイド９が下降すると、スライダ
８および測定ビツト６も下降し、測定ビツト６が
プリント基板３のパツド４に当接する。測定ビツ
ト６がパツド４に当接しても、更にモータ駆動し
て測定ビツト６を下降させる。測定ビツト６がパ
ツド４に当接すると、該測定ビツト６はそれ以上
下降できないが、偏倚バネ１１に抗してガイド９
は更に下降できる。そして所定量下降しスライダ
８がフオトセンサ１６の位置より上がると、第５
図のように該フオトセンサ１６でスライダ８の上
端が検出される。この検出信号を受けると、モー
タＭは停止する。
測定開始時のガイド９の上下方向の位置、即ち
スライダ８の下降開始位置は常に一定に設定され
る。そのため、測定ビツト６が下降してプリント
基板３に当接し、更に下降してフオトセンサ１６
でスライダ８が検出されるまでの、スライダ８の
下降量を検出することによつて、プリント基板の
測定点からモータＭないしは送りネジ１３までの
距離が測定できる。駆動モータＭとしてパルスモ
ータ等を使用すれば、スライダ８が下降開始して
からフオトセンサ１６からの信号が入力するまで
の駆動パルス数をカウントすることによつて、上
記距離は容易に測定できる。
スライダ８の下降開始位置は常に一定に設定され
る。そのため、測定ビツト６が下降してプリント
基板３に当接し、更に下降してフオトセンサ１６
でスライダ８が検出されるまでの、スライダ８の
下降量を検出することによつて、プリント基板の
測定点からモータＭないしは送りネジ１３までの
距離が測定できる。駆動モータＭとしてパルスモ
ータ等を使用すれば、スライダ８が下降開始して
からフオトセンサ１６からの信号が入力するまで
の駆動パルス数をカウントすることによつて、上
記距離は容易に測定できる。
このような測定を、プリント基板３上の各測定
点で行なう。盛り上がつた位置であれば測定ビツ
ト６の下降量が少なく、窪んだ位置であれば測定
ビツト６の下降量が大きいので、複数個所測定す
ることによつて、プリント基板３の平面度が測定
できる。そして各測定点のアドレスと、各測定点
における測定ビツトの下降量を制御部のメモリに
記憶させておき、第２図のようにしてボンデイン
グを行なう際に、前記の各測定データを加味して
ボンデイングツール６およびワイヤガイド５の下
降量を制御する。ある測定点から一定距離以内
は、その測定点のデータに基づいて下降量を補正
すれば、測定は代表的な点だけ行なえば足り、総
てのボンデイング個所を測定する必要はない。
点で行なう。盛り上がつた位置であれば測定ビツ
ト６の下降量が少なく、窪んだ位置であれば測定
ビツト６の下降量が大きいので、複数個所測定す
ることによつて、プリント基板３の平面度が測定
できる。そして各測定点のアドレスと、各測定点
における測定ビツトの下降量を制御部のメモリに
記憶させておき、第２図のようにしてボンデイン
グを行なう際に、前記の各測定データを加味して
ボンデイングツール６およびワイヤガイド５の下
降量を制御する。ある測定点から一定距離以内
は、その測定点のデータに基づいて下降量を補正
すれば、測定は代表的な点だけ行なえば足り、総
てのボンデイング個所を測定する必要はない。
なおボンデイングツール６自体を直接測定ビツ
トとして兼用しているが、それぞれ専用のものを
用いてもよい。
トとして兼用しているが、それぞれ専用のものを
用いてもよい。
(g) 発明の効果
以上のように本発明によれば、測定ビツトを下
降させ、その移動量を検出することにより、プリ
ント基板の各点の平面度を測定する構成になつて
いる。そのため、プリント基板の平面度を容易に
測定することができ、この測定データを基にして
ボンデイングツールの下降量を制御することによ
り、平面度の悪いプリント基板であつても確実に
デイスクリート線をボンデイングすることがで
き、デイスクリート配線の信頼性が向上する。
降させ、その移動量を検出することにより、プリ
ント基板の各点の平面度を測定する構成になつて
いる。そのため、プリント基板の平面度を容易に
測定することができ、この測定データを基にして
ボンデイングツールの下降量を制御することによ
り、平面度の悪いプリント基板であつても確実に
デイスクリート線をボンデイングすることがで
き、デイスクリート配線の信頼性が向上する。
第１図はプリント基板におけるデイスクリート
線の配線状態を示す図、第２図はデイスクリート
線をボンデイングしている状態を示す縦断面図、
第３図は本発明による自動配線装置の平面度測定
部の実施例を示す縦断面図、第４図は測定ビツト
の先端の拡大側面図、第５図はスライダの検出状
態を示す側面図である。 図において、１はデイスクリート線、３はプリ
ント基板、４はパツド、５はワイヤガイド、６は
ボンデイングツール（測定ビツト）、７はレーザ
ビーム、８はスライダ、９はガイド、１１は偏倚
バネ、１３は送りネジ、１６はフオトセンサ、Ｍ
はモータをそれぞれ示す。
線の配線状態を示す図、第２図はデイスクリート
線をボンデイングしている状態を示す縦断面図、
第３図は本発明による自動配線装置の平面度測定
部の実施例を示す縦断面図、第４図は測定ビツト
の先端の拡大側面図、第５図はスライダの検出状
態を示す側面図である。 図において、１はデイスクリート線、３はプリ
ント基板、４はパツド、５はワイヤガイド、６は
ボンデイングツール（測定ビツト）、７はレーザ
ビーム、８はスライダ、９はガイド、１１は偏倚
バネ、１３は送りネジ、１６はフオトセンサ、Ｍ
はモータをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板のパツドにデイスクリート線を
レーザビームでボンデイングすることにより自動
的に配線を行なう自動配線装置において、プリン
ト基板の表面の平面度を測定する装置であつて、 プリント基板の面に対し垂直に配設され、モー
タ駆動によつて上下動する測定ビツトを設けると
共に、該測定ビツトを筒状に形成してその中をレ
ーザビームが通過するように構成すること、 該測定ビツトは下降方向に偏倚させる偏倚手段
を介してホルダーに取付けられ、該ホルダーは上
下方向への送り機構を介してモータと連結されて
いること、 プリント基板の測定位置における測定ビツトの
上下方向の移動量を検出する手段を備えているこ
と、を特徴とする自動配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212395A JPS59102107A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 自動配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212395A JPS59102107A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 自動配線装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59102107A JPS59102107A (ja) | 1984-06-13 |
| JPS6410118B2 true JPS6410118B2 (ja) | 1989-02-21 |
Family
ID=16621871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57212395A Granted JPS59102107A (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | 自動配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59102107A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038643A1 (ja) | 2008-10-01 | 2010-04-08 | Dic株式会社 | プライマー及び該プライマーからなる樹脂塗膜を有する積層体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63315971A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Advantest Corp | Ｉｃテストシステム |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP57212395A patent/JPS59102107A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038643A1 (ja) | 2008-10-01 | 2010-04-08 | Dic株式会社 | プライマー及び該プライマーからなる樹脂塗膜を有する積層体 |
| US8440749B2 (en) | 2008-10-01 | 2013-05-14 | Dic Corporation | Primer and laminate including resin coating film containing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59102107A (ja) | 1984-06-13 |
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