JPS641076B2 - - Google Patents
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- JPS641076B2 JPS641076B2 JP16931680A JP16931680A JPS641076B2 JP S641076 B2 JPS641076 B2 JP S641076B2 JP 16931680 A JP16931680 A JP 16931680A JP 16931680 A JP16931680 A JP 16931680A JP S641076 B2 JPS641076 B2 JP S641076B2
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、シリコンゴムシートに金属細線を貫
通して埋めこんだコネクタにより２枚の基板の端
子間を電気的に接続するようにした電気接続装置
に関するものである。
通して埋めこんだコネクタにより２枚の基板の端
子間を電気的に接続するようにした電気接続装置
に関するものである。
上記コネクタの構成を第１図に示す。同図ａは
断面図、ｂは平面図である。図に於て、１は金属
細線（金メツキしたもの）、２はシリコンゴムシ
ートである。このコネクタは、図に示すように、
金属細線１の両端はシート面からわずかに突出し
ている。その特長は、(1)液晶デイスプレイと回路
基板間のように、ギヤツプをもつた端子間を接続
できる。(2)接触抵抗が低く、数オーム程度である
ということである。また、実装方法として、一般
のゴムコネクタと異なる特長は、金属細線１がシ
ート面から突き出ているために、基板の端子上に
粘着剤や接着剤を塗布し、その上から固定して
も、金属細線１が粘着剤、接着剤の層を突き抜け
て端子面と接触し導通がとれることである。
断面図、ｂは平面図である。図に於て、１は金属
細線（金メツキしたもの）、２はシリコンゴムシ
ートである。このコネクタは、図に示すように、
金属細線１の両端はシート面からわずかに突出し
ている。その特長は、(1)液晶デイスプレイと回路
基板間のように、ギヤツプをもつた端子間を接続
できる。(2)接触抵抗が低く、数オーム程度である
ということである。また、実装方法として、一般
のゴムコネクタと異なる特長は、金属細線１がシ
ート面から突き出ているために、基板の端子上に
粘着剤や接着剤を塗布し、その上から固定して
も、金属細線１が粘着剤、接着剤の層を突き抜け
て端子面と接触し導通がとれることである。
一方、ガラス上にCr−Au、Cr−Cu、Cr−Ni
又は酸化インジユーム等を蒸着してなる薄膜を持
つ基板は、電極の微細パターン化及びLSIチツプ
のボンデイングが可能であるという特長をもつ。
このことにより、液晶デイスプレイに薄膜を形成
し、チツプその他の部品を載せた構造が実用化さ
れている。この場合、LSIと電源及び薄膜上にの
らない部品との間の抵抗値は小さくする必要があ
るため、従来技術ではフレキシブル基板と薄膜と
をハンダ付けしていた。第２図にその構成を示
す。図に於て、３はCr−Au薄膜、４はLSIチツ
プ、５はフレキシブル基板、６は接続部分（ハン
ダ付け）である。ハンダ付けでは硬質基板が使え
ないため、高価なフレキシブル基板を使わねばな
らないという欠点があつた。
又は酸化インジユーム等を蒸着してなる薄膜を持
つ基板は、電極の微細パターン化及びLSIチツプ
のボンデイングが可能であるという特長をもつ。
このことにより、液晶デイスプレイに薄膜を形成
し、チツプその他の部品を載せた構造が実用化さ
れている。この場合、LSIと電源及び薄膜上にの
らない部品との間の抵抗値は小さくする必要があ
るため、従来技術ではフレキシブル基板と薄膜と
をハンダ付けしていた。第２図にその構成を示
す。図に於て、３はCr−Au薄膜、４はLSIチツ
プ、５はフレキシブル基板、６は接続部分（ハン
ダ付け）である。ハンダ付けでは硬質基板が使え
ないため、高価なフレキシブル基板を使わねばな
らないという欠点があつた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであ
り、薄膜基板と硬質回路基板とを前述のコネクタ
により電気的に接続しようとするものである。こ
のコネクタの特長により、接触抵抗の点では問題
はないが、単に両基板間に挾持した場合、通電状
態で電食により＋の電極（端子）が空気中の水分
と反応して酸化され、電気的導通がとれなくなる
ことがある。Cr−Auの２層蒸着を行つた場合、
下地のCrが電食現象によつて溶け出してしまい、
反応が進んだ場合はパターンが切れたりする。電
食を防止する手段としては、シリコン系樹脂を端
子上に塗布する方法がある。本発明は、シリコン
系樹脂を端子上に塗布し、該シリコン系樹脂に、
端子の電食及びリーク等を防止するための防湿材
の役割をさせると共にコネクタを薄膜基板上に固
定する接着剤の役割をさせるものである。
り、薄膜基板と硬質回路基板とを前述のコネクタ
により電気的に接続しようとするものである。こ
のコネクタの特長により、接触抵抗の点では問題
はないが、単に両基板間に挾持した場合、通電状
態で電食により＋の電極（端子）が空気中の水分
と反応して酸化され、電気的導通がとれなくなる
ことがある。Cr−Auの２層蒸着を行つた場合、
下地のCrが電食現象によつて溶け出してしまい、
反応が進んだ場合はパターンが切れたりする。電
食を防止する手段としては、シリコン系樹脂を端
子上に塗布する方法がある。本発明は、シリコン
系樹脂を端子上に塗布し、該シリコン系樹脂に、
端子の電食及びリーク等を防止するための防湿材
の役割をさせると共にコネクタを薄膜基板上に固
定する接着剤の役割をさせるものである。
第３図は本発明の一実施例の構成を示す断面図
である。
である。
その手順は以下のとおりである。
(1) Cr−Au薄膜の端子１２上にシリコン系樹脂
１１を塗布する（１３はガラスである）。
１１を塗布する（１３はガラスである）。
(2) コネクタ１４（９：金属細線、１０：シリコ
ンゴムシート）をその上に置く。
ンゴムシート）をその上に置く。
(3) 更にその上に硬質回路基板７を位置合せして
置き（８はその端子である）押え板などで固定
する。
置き（８はその端子である）押え板などで固定
する。
(4) 樹脂１１を乾燥させる。
なお、上記(2)の時点でコネクタ１４を押えて樹
脂１１を乾燥させ、その後基板７を置く方法もあ
る。この場合、基板７を組みこむ時にコネクタ１
４が固定されており、作業をスムーズに行うこと
ができる。
脂１１を乾燥させ、その後基板７を置く方法もあ
る。この場合、基板７を組みこむ時にコネクタ１
４が固定されており、作業をスムーズに行うこと
ができる。
両基板上の端子８，１２はコネクタ１４の金属
細線９により接続されるため抵抗値は小さい。ま
た、Cr−Au薄膜の端子１２はすべて防湿材とな
る樹脂１１におおわれるため電食を防止すること
ができる。
細線９により接続されるため抵抗値は小さい。ま
た、Cr−Au薄膜の端子１２はすべて防湿材とな
る樹脂１１におおわれるため電食を防止すること
ができる。
以上に詳細に説明したように、本発明によれ
ば、電食、リーク等を発生させることなく且つ低
い接触抵抗値で、薄膜基板と硬質回路基板とを電
気的に接続させることが可能となり、薄膜基板を
用いるにあたつて、従来のフレキシブル基板に代
えて安価な硬質基板を用いることを可能とするこ
とができるという効果を奏するものである。本発
明は、電卓、時計等に於ける液晶表示基板とプリ
ント配線基板等の間の接続等に於て利用すること
ができる。
ば、電食、リーク等を発生させることなく且つ低
い接触抵抗値で、薄膜基板と硬質回路基板とを電
気的に接続させることが可能となり、薄膜基板を
用いるにあたつて、従来のフレキシブル基板に代
えて安価な硬質基板を用いることを可能とするこ
とができるという効果を奏するものである。本発
明は、電卓、時計等に於ける液晶表示基板とプリ
ント配線基板等の間の接続等に於て利用すること
ができる。
第１図ａは断面図、第１図ｂは平面図、第２図
は斜視図、第３図は断面図である。 符号、１：金属細線、２：シリコンゴムシー
ト、７：硬質回路基板、８：端子、９：金属細
線、１０：シリコンゴムシート、１１：シリコン
系樹脂、１２：Cr−Au薄膜の端子、１３：ガラ
ス、１４：コネクタ。
は斜視図、第３図は断面図である。 符号、１：金属細線、２：シリコンゴムシー
ト、７：硬質回路基板、８：端子、９：金属細
線、１０：シリコンゴムシート、１１：シリコン
系樹脂、１２：Cr−Au薄膜の端子、１３：ガラ
ス、１４：コネクタ。
Claims (1)
- １ シリコンゴムシートに金属細線を貫通して埋
めこんだコネクタにより２枚の基板の端子間を電
気的に接続するものに於て、上記端子とコネクタ
間に、上記端子の電食等を防止するための防湿材
兼上記コネクタの固定材となるシリコン系樹脂の
層を設ける構成としたことを特徴とする電気接続
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16931680A JPS5791583A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Electric connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16931680A JPS5791583A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Electric connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5791583A JPS5791583A (en) | 1982-06-07 |
| JPS641076B2 true JPS641076B2 (ja) | 1989-01-10 |
Family
ID=15884270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16931680A Granted JPS5791583A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Electric connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5791583A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63205074A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | シャープ株式会社 | テ−プキャリアデバイスの実装構造 |
-
1980
- 1980-11-28 JP JP16931680A patent/JPS5791583A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5791583A (en) | 1982-06-07 |
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