JPH097977A - ダイシング装置及びダイシングシステム - Google Patents
ダイシング装置及びダイシングシステムInfo
- Publication number
- JPH097977A JPH097977A JP18055595A JP18055595A JPH097977A JP H097977 A JPH097977 A JP H097977A JP 18055595 A JP18055595 A JP 18055595A JP 18055595 A JP18055595 A JP 18055595A JP H097977 A JPH097977 A JP H097977A
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- dicing
- wafer
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/201—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification located on the periphery of wafers, e.g. orientation notches or lot numbers
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＤ記号を読み取る機能とバーコード等の識
別表示を読み取る機能の両方を兼備したダイシング装置
及びダイシングシステムを提供する。 【構成】 テープを介してフレームに配設されたウェー
ハをダイシングするダイシング装置において、ウェーハ
にはウェーハＩＤ記号が形成されており、フレーム又は
テープには他と識別するための識別表示が形成されてい
て、ダイシング装置にはＩＤ記号を検出するＩＤ記号検
出手段、及び識別表示を検出する識別表示検出手段が配
設される。ウェーハをダイシングする前に、ＩＤ記号を
ＩＤ記号検出手段で検出すると共に識別表示を識別表示
検出手段で検出し、ＣＰＵのウェーハに関する情報と識
別表示とを連結する。
別表示を読み取る機能の両方を兼備したダイシング装置
及びダイシングシステムを提供する。 【構成】 テープを介してフレームに配設されたウェー
ハをダイシングするダイシング装置において、ウェーハ
にはウェーハＩＤ記号が形成されており、フレーム又は
テープには他と識別するための識別表示が形成されてい
て、ダイシング装置にはＩＤ記号を検出するＩＤ記号検
出手段、及び識別表示を検出する識別表示検出手段が配
設される。ウェーハをダイシングする前に、ＩＤ記号を
ＩＤ記号検出手段で検出すると共に識別表示を識別表示
検出手段で検出し、ＣＰＵのウェーハに関する情報と識
別表示とを連結する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング装置及びダ
イシングシステムに関する。
イシングシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置は、例えば図４に示すよ
うにカセット載置領域Ａに置かれたカセットＣ内から搬
出入手段Ｂによって半導体ウェーハＷ（粘着テープＮを
介してフレームＦに固定されている）を待機領域Ｄに搬
出し、旋回アームを有する搬送手段Ｅにてウェーハをチ
ャックテーブルＴに搬送し保持させ、このチャックテー
ブルＴを移動してアライメント手段Ｇでアライメントし
た後、回転ブレードを有する切削手段Ｈにてダイシング
する。
うにカセット載置領域Ａに置かれたカセットＣ内から搬
出入手段Ｂによって半導体ウェーハＷ（粘着テープＮを
介してフレームＦに固定されている）を待機領域Ｄに搬
出し、旋回アームを有する搬送手段Ｅにてウェーハをチ
ャックテーブルＴに搬送し保持させ、このチャックテー
ブルＴを移動してアライメント手段Ｇでアライメントし
た後、回転ブレードを有する切削手段Ｈにてダイシング
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記各ウェーハＷには
ＩＤ記号が付けられ、このＩＤ記号を読み取ることで各
ウェーハＷの特性や必要な情報を認識出来るようにして
あるが、ダイシング装置による切削後はＩＤ記号が切断
されているため読み取りが著しく困難になり、以後のウ
ェーハ処理に支障を来した。そこで、従来からフレーム
Ｆ又はテープＮにバーコード等の識別表示を形成し、切
削後はその識別表示を読み取ることによってウェーハの
管理を行うことが試みられていた。しかし、ＩＤ記号と
バーコード等の識別表示を連結するための装置又はその
ような機能を持ったテープマウンタ（ウェーハＷとフレ
ームＦとを粘着テープＮによって一体にする装置）が必
要となり、装置の組み合わせが煩雑になってしまう問題
があった。本発明は、このような従来の問題を解決する
ためになされ、ＩＤ記号を読み取る機能とバーコード等
の識別表示を読み取る機能の両方を兼備したダイシング
装置及びダイシングシステムを提供することを課題とす
る。
ＩＤ記号が付けられ、このＩＤ記号を読み取ることで各
ウェーハＷの特性や必要な情報を認識出来るようにして
あるが、ダイシング装置による切削後はＩＤ記号が切断
されているため読み取りが著しく困難になり、以後のウ
ェーハ処理に支障を来した。そこで、従来からフレーム
Ｆ又はテープＮにバーコード等の識別表示を形成し、切
削後はその識別表示を読み取ることによってウェーハの
管理を行うことが試みられていた。しかし、ＩＤ記号と
バーコード等の識別表示を連結するための装置又はその
ような機能を持ったテープマウンタ（ウェーハＷとフレ
ームＦとを粘着テープＮによって一体にする装置）が必
要となり、装置の組み合わせが煩雑になってしまう問題
があった。本発明は、このような従来の問題を解決する
ためになされ、ＩＤ記号を読み取る機能とバーコード等
の識別表示を読み取る機能の両方を兼備したダイシング
装置及びダイシングシステムを提供することを課題とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、テープを介してフレ
ームに配設されたウェーハをダイシングするダイシング
装置において、前記ウェーハにはウェーハＩＤ記号が形
成されており、前記フレーム又はテープには他と識別す
るための識別表示が形成されていて、前記ダイシング装
置にはＩＤ記号を検出するＩＤ記号検出手段、及び識別
表示を検出する識別表示検出手段が配設されているダイ
シング装置を要旨とする。又、ウェーハをダイシングす
る前にＩＤ記号をＩＤ記号検出手段で検出すると共に、
識別表示を識別表示手段で検出し、ＣＰＵのウェーハに
関する情報と、識別表示とを連結するダイシング装置を
要旨とする。更に、ＣＰＵにはダイシング後のウェーハ
を処理するための後処理装置が連結されており、この後
処理装置はフレームに又はテープに形成されている識別
表示を検出してウェーハに関する情報を認識し、このウ
ェーハを処理するダイシング装置を含むダイシングシス
テムを要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、テープを介してフレ
ームに配設されたウェーハをダイシングするダイシング
装置において、前記ウェーハにはウェーハＩＤ記号が形
成されており、前記フレーム又はテープには他と識別す
るための識別表示が形成されていて、前記ダイシング装
置にはＩＤ記号を検出するＩＤ記号検出手段、及び識別
表示を検出する識別表示検出手段が配設されているダイ
シング装置を要旨とする。又、ウェーハをダイシングす
る前にＩＤ記号をＩＤ記号検出手段で検出すると共に、
識別表示を識別表示手段で検出し、ＣＰＵのウェーハに
関する情報と、識別表示とを連結するダイシング装置を
要旨とする。更に、ＣＰＵにはダイシング後のウェーハ
を処理するための後処理装置が連結されており、この後
処理装置はフレームに又はテープに形成されている識別
表示を検出してウェーハに関する情報を認識し、このウ
ェーハを処理するダイシング装置を含むダイシングシス
テムを要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】ダイシング装置にＩＤ記号検出手段及び識別
表示検出手段を配設したので、ＩＤ記号とバーコード等
の識別表示を連結するための装置又はそのような機能を
有するテープマウンタが不要となり、装置の組み合わせ
が煩雑にならずに済む。
表示検出手段を配設したので、ＩＤ記号とバーコード等
の識別表示を連結するための装置又はそのような機能を
有するテープマウンタが不要となり、装置の組み合わせ
が煩雑にならずに済む。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１は検出機構であり、ＩＤ記
号検出手段２と識別表示検出手段３とを備えており、Ｉ
Ｄ記号検出手段２は図２に示すようにウェーハＷの端部
に形成されたＩＤ記号４を読み取り、識別表示検出手段
３は粘着テープＮに取り付けられたバーコード等の識別
表示５を読み取るようにしてある。前記識別表示５は図
３に示すようにフレームＦに取り付けるようにしても良
い。
詳説する。図１において、１は検出機構であり、ＩＤ記
号検出手段２と識別表示検出手段３とを備えており、Ｉ
Ｄ記号検出手段２は図２に示すようにウェーハＷの端部
に形成されたＩＤ記号４を読み取り、識別表示検出手段
３は粘着テープＮに取り付けられたバーコード等の識別
表示５を読み取るようにしてある。前記識別表示５は図
３に示すようにフレームＦに取り付けるようにしても良
い。
【０００７】このように形成された検出機構１は、図４
に二点鎖線で示すように例えば待機領域Ｄの上方位置Ｐ
に配設され、搬出入手段ＢによってカセットＣから搬出
されたウェーハを検出し、又はチャックテーブルＴの上
方位置Ｑに配設され、搬送手段Ｅによってチャックテー
ブルＴに搬送されたウェーハを検出する。
に二点鎖線で示すように例えば待機領域Ｄの上方位置Ｐ
に配設され、搬出入手段ＢによってカセットＣから搬出
されたウェーハを検出し、又はチャックテーブルＴの上
方位置Ｑに配設され、搬送手段Ｅによってチャックテー
ブルＴに搬送されたウェーハを検出する。
【０００８】いずれにしても、ウェーハＷをダイシング
する前に前記ＩＤ記号４をＩＤ記号検出手段２にて検出
すると共に、識別表示５を識別表示検出手段３で検出
し、図４に示すＣＰＵ６のウェーハに関する情報と識別
表示とを連結する。この場合、ダイシング装置にＩＤ記
号検出手段２及び識別表示検出手段３を配設したので、
ＩＤ記号とバーコード等の識別表示を連結するための装
置又はそのような機能を有するテープマウンタが不要と
なる。
する前に前記ＩＤ記号４をＩＤ記号検出手段２にて検出
すると共に、識別表示５を識別表示検出手段３で検出
し、図４に示すＣＰＵ６のウェーハに関する情報と識別
表示とを連結する。この場合、ダイシング装置にＩＤ記
号検出手段２及び識別表示検出手段３を配設したので、
ＩＤ記号とバーコード等の識別表示を連結するための装
置又はそのような機能を有するテープマウンタが不要と
なる。
【０００９】この後、チャックテーブルＴを移動させて
アライメント手段Ｇに位置付けし、アライメントした後
に前記切削手段Ｈによりダイシングが遂行される。この
ダイシングによって前記ＩＤ記号４は切断され読み取り
が困難になるが、テープＮ又はフレームＦに取り付けら
れた識別表示５は切断されずに残る。
アライメント手段Ｇに位置付けし、アライメントした後
に前記切削手段Ｈによりダイシングが遂行される。この
ダイシングによって前記ＩＤ記号４は切断され読み取り
が困難になるが、テープＮ又はフレームＦに取り付けら
れた識別表示５は切断されずに残る。
【００１０】従って、ダイボンダー等の後処理装置７に
おいては、残存した識別表示５を検出してウェーハＷに
関する情報を認識し、各ウェーハを処理することが出来
る。そのため、後処理装置７には識別表示５を検出する
ための手段が内部又は外部に配設されている。
おいては、残存した識別表示５を検出してウェーハＷに
関する情報を認識し、各ウェーハを処理することが出来
る。そのため、後処理装置７には識別表示５を検出する
ための手段が内部又は外部に配設されている。
【００１１】尚、識別表示５は、他と区別出来れば良く
バーコードに限るものではない。又、ダイシングの影響
を受けない場所であればフレームＦ、テープＮの任意の
箇所に表示して良い。更に、識別表示はシールタイプ、
刻設タイプ、孔等の貫通タイプ、印字タイプ等種々のタ
イプがあり、いずれを採用しても良い。
バーコードに限るものではない。又、ダイシングの影響
を受けない場所であればフレームＦ、テープＮの任意の
箇所に表示して良い。更に、識別表示はシールタイプ、
刻設タイプ、孔等の貫通タイプ、印字タイプ等種々のタ
イプがあり、いずれを採用しても良い。
【００１２】前記のようにダイシング後のウェーハは、
識別表示５で管理されるので、識別表示５と連結してい
るメモリにＩＤ記号によって認識出来る情報以外の情報
も記録することが出来、ウェーハＷに関する情報の充実
を図ることが出来る。
識別表示５で管理されるので、識別表示５と連結してい
るメモリにＩＤ記号によって認識出来る情報以外の情報
も記録することが出来、ウェーハＷに関する情報の充実
を図ることが出来る。
【００１３】前記検出機構１は独立した機構としてダイ
シング装置に兼備させたが、ウェーハＷ上のＩＤ記号の
検出と、フレームＦ又は粘着テープＮに形成された識別
表示の検出とをダイシング装置のアライメント手段Ｇが
有する画像処理システムにより行えば、アライメント手
段Ｇが検出機構１を兼用することとなり、独立した検出
機構を配設することなく安価に本発明を実現させること
が可能となる。
シング装置に兼備させたが、ウェーハＷ上のＩＤ記号の
検出と、フレームＦ又は粘着テープＮに形成された識別
表示の検出とをダイシング装置のアライメント手段Ｇが
有する画像処理システムにより行えば、アライメント手
段Ｇが検出機構１を兼用することとなり、独立した検出
機構を配設することなく安価に本発明を実現させること
が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ダイシ
ング装置にＩＤ記号の情報と、識別表示とを連結する機
能を持たせたので、ＩＤ記号とバーコード等の識別表示
を連結するための別個の装置又はそのような機能を有す
るテープマウンタが不要となり、装置の組み合わせが煩
雑にならない効果を奏する。又、アライメント手段に検
出機構機能を持たせることで安価に本発明を実施出来る
効果を奏する。
ング装置にＩＤ記号の情報と、識別表示とを連結する機
能を持たせたので、ＩＤ記号とバーコード等の識別表示
を連結するための別個の装置又はそのような機能を有す
るテープマウンタが不要となり、装置の組み合わせが煩
雑にならない効果を奏する。又、アライメント手段に検
出機構機能を持たせることで安価に本発明を実施出来る
効果を奏する。
【図１】 本発明に係るダイシング装置の検出機構の説
明図である。
明図である。
【図２】 ＩＤ記号及び識別表示の設置例を示すウェー
ハの斜視図である。
ハの斜視図である。
【図３】 ＩＤ記号及び識別表示の他の設置例を示すウ
ェーハの平面図である。
ェーハの平面図である。
【図４】 ダイシング装置を含むダイシングシステム要
部の斜視図である。
部の斜視図である。
１…検出機構 ２…ＩＤ記号検出手段 ３…識別表
示検出手段 ４…ＩＤ記号 ５…識別表示 ６…
ＣＰＵ ７…後処理装置
示検出手段 ４…ＩＤ記号 ５…識別表示 ６…
ＣＰＵ ７…後処理装置
Claims (3)
- 【請求項１】 テープを介してフレームに配設されたウ
ェーハをダイシングするダイシング装置において、前記
ウェーハにはウェーハＩＤ記号が形成されており、前記
フレーム又はテープには他と識別するための識別表示が
形成されていて、前記ダイシング装置にはＩＤ記号を検
出するＩＤ記号検出手段、及び識別表示を検出する識別
表示検出手段が配設されているダイシング装置。 - 【請求項２】 ウェーハをダイシングする前にＩＤ記号
をＩＤ記号検出手段で検出すると共に、識別表示を識別
表示手段で検出し、ＣＰＵのウェーハに関する情報と、
識別表示とを連結する請求項１記載のダイシング装置。 - 【請求項３】 ＣＰＵにはダイシング後のウェーハを処
理するための後処理装置が連結されており、この後処理
装置はフレームに又はテープに形成されている識別表示
を検出してウェーハに関する情報を認識し、このウェー
ハを処理する請求項２記載のダイシング装置を含むダイ
シングシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18055595A JPH097977A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ダイシング装置及びダイシングシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18055595A JPH097977A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ダイシング装置及びダイシングシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097977A true JPH097977A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=16085333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18055595A Pending JPH097977A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | ダイシング装置及びダイシングシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097977A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1197322A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-04-09 | Fujitsu Ltd | データ管理方法、データ管理装置、及び、搭載台 |
| JP2002299287A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | バーコードリーダ付ダイシング装置 |
| JP2004072040A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Lintec Corp | 属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法 |
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| EP1873812A1 (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-02 | Axalto SA | Wafer frame |
| EP1865535A3 (en) * | 2006-06-05 | 2009-08-12 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Workpiece processing device |
| JP2011029412A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
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| CN109119359A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 株式会社迪思科 | 带识别标记的晶片治具 |
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Citations (1)
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-
1995
- 1995-06-26 JP JP18055595A patent/JPH097977A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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| CN102696093A (zh) * | 2009-12-23 | 2012-09-26 | 伊斯梅卡半导体控股公司 | 包含视觉系统的晶片装卸器 |
| TWI496229B (zh) * | 2009-12-23 | 2015-08-11 | 伊斯美加半導體控股公司 | 包含視覺系統的晶圓處置器 |
| US9153470B2 (en) | 2009-12-23 | 2015-10-06 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Wafer handler comprising a vision system |
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