JPS641262B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS641262B2 JPS641262B2 JP58198102A JP19810283A JPS641262B2 JP S641262 B2 JPS641262 B2 JP S641262B2 JP 58198102 A JP58198102 A JP 58198102A JP 19810283 A JP19810283 A JP 19810283A JP S641262 B2 JPS641262 B2 JP S641262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rod
- chuck
- lead
- lead guide
- fixed chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 34
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 20
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
- H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本発明はプリント基板のスルーホールにICを
自動挿入する組立用ロボツトのハンド部に関する
ものである。
自動挿入する組立用ロボツトのハンド部に関する
ものである。
ロ 従来技術
第１図に示すようなDIP（デユアル・インライ
ン・パツケージ）型IC（以下単にICと言う）をプ
リント基板に実装する作業を省力化して生産性を
向上するために、近年組立用ロホツトが多く採用
されつつある。この種組立用ロボツトはXYZの
三次元方向に自動制御されて動くハンド部を有
し、このハンド部にてIC１を供給装置からチヤ
ツクし、プリント基板上の実装位置にまで運び、
ICのリード１ａをプリント基板のスルーホール
に自動挿入するものである。
ン・パツケージ）型IC（以下単にICと言う）をプ
リント基板に実装する作業を省力化して生産性を
向上するために、近年組立用ロホツトが多く採用
されつつある。この種組立用ロボツトはXYZの
三次元方向に自動制御されて動くハンド部を有
し、このハンド部にてIC１を供給装置からチヤ
ツクし、プリント基板上の実装位置にまで運び、
ICのリード１ａをプリント基板のスルーホール
に自動挿入するものである。
上記ハンド部の動作で特に重要な点はIC１の
実装動作が確実に行えることである。すなわち
ICのリード１ａが曲がつていたり供給タイミン
グがずれたりすることにより、プリント基板のス
ルーホールにIC１が実装されない挿通固定不良
が発生すると、生産効率が著しく低下し、組立用
ロボツト導入の所期の効果が得られない。
実装動作が確実に行えることである。すなわち
ICのリード１ａが曲がつていたり供給タイミン
グがずれたりすることにより、プリント基板のス
ルーホールにIC１が実装されない挿通固定不良
が発生すると、生産効率が著しく低下し、組立用
ロボツト導入の所期の効果が得られない。
ハ 発明の目的
本発明はプリント基板にICを実装する組立用
ロボツトのハンド部に、ICをチヤツクしたかど
うかの検出手段及びチヤツクしたICをプリント
基板のスルーホールに挿入できたかどうかの検出
手段を設けることにより、ハンド部の動作をモニ
ターし、実装に失敗したときには新たなICをチ
ヤツクし再度実装動作ができるようにして、IC
の確実な実装を保証できるようにすることを目的
とする。
ロボツトのハンド部に、ICをチヤツクしたかど
うかの検出手段及びチヤツクしたICをプリント
基板のスルーホールに挿入できたかどうかの検出
手段を設けることにより、ハンド部の動作をモニ
ターし、実装に失敗したときには新たなICをチ
ヤツクし再度実装動作ができるようにして、IC
の確実な実装を保証できるようにすることを目的
とする。
ニ 発明の構成
本発明はXYZの三次元方向に移動するチヤツ
クホルダと、上記チヤツクホルダの下部に突設さ
れICのリードを嵌合させる対向した一対の把持
面を有する固定チヤツクと、上記チヤツクホルダ
に上下動自在に挿着され且つ一部外面に所定形状
のカム面を形成したロツドと、上記ロツドの先端
に固設され上記固定チヤツク内に挿入配置された
IC押し込み用のプツシヤと、上記固定チヤツク
の両外側位置で夫々上記チヤツクホルダに枢支さ
れ、上記固定チヤツクに把持されたICのリード
を外側から位置規制する一対のリードガイドレバ
ーと、上記リードガイドレバーに取付けられ、上
記ロツドのカム面と当接するカムフオロアと、上
記リードガイドレバー間に張設されるリードガイ
ド爪を開方向に付勢する弾性部材と、上記プツシ
ヤ下部に突出退入自在に設けられたIC有無検知
片の動きによつてICの有無を検知する第１の検
知部と、ロツドの上下動位置を検知してICの挿
入状態を検知する第２の検知部を含むことを特徴
とする。
クホルダと、上記チヤツクホルダの下部に突設さ
れICのリードを嵌合させる対向した一対の把持
面を有する固定チヤツクと、上記チヤツクホルダ
に上下動自在に挿着され且つ一部外面に所定形状
のカム面を形成したロツドと、上記ロツドの先端
に固設され上記固定チヤツク内に挿入配置された
IC押し込み用のプツシヤと、上記固定チヤツク
の両外側位置で夫々上記チヤツクホルダに枢支さ
れ、上記固定チヤツクに把持されたICのリード
を外側から位置規制する一対のリードガイドレバ
ーと、上記リードガイドレバーに取付けられ、上
記ロツドのカム面と当接するカムフオロアと、上
記リードガイドレバー間に張設されるリードガイ
ド爪を開方向に付勢する弾性部材と、上記プツシ
ヤ下部に突出退入自在に設けられたIC有無検知
片の動きによつてICの有無を検知する第１の検
知部と、ロツドの上下動位置を検知してICの挿
入状態を検知する第２の検知部を含むことを特徴
とする。
ホ 実施例
本発明のIC挿入用ロボツトハンド２の一実施
例の構造を第２図及び第３図を参照して説明す
る。先ず３は図示しない組立用ロボツト本体によ
りXYZの三次元方向に移動させられるIC挿入用
ロボツトハンド２のチヤツクホルダ、４はチヤツ
クホルダ２の下部に穿設され、ICのリードを嵌
合させる対向した一対の把持面４ａ，４ａを有す
る固定チヤツク、５はチヤツクホルダ３に上下動
自在に挿着され、且つ一部外面に凹部凸部凹部と
続く所定形状のカム面５ａを形成したロツド、６
は上記ロツド５の先端に固設され、上記固定チヤ
ツク４内に挿入配置されたIC押し込み用のプツ
シヤ、７はチヤツクホルダ３内に設けられ上記ロ
ツド５を上下動させるスピン７ａを収納したシリ
ンダ、８，８は上記固定チヤツク４の両外側位置
で、夫々チヤツクホルダ３に支点ピン９，９を介
して枢支されたリードガイドレバー、８ａ，８ａ
はリードガイドレバー８，８の先端に設けられ、
上記固定チヤツクに把持されたICのリードを外
側から位置規制する一対のリードガイド爪、８
ｂ，８ｂはリードガイドレバー８，８の一部に突
設された偏芯ピン、８ｃ，８ｃは偏芯ピン８ｂ，
８ｂに嵌着されたボールベアリングよりなり上記
ロツド５のカム面５ａに当接するカムフオロア、
１０はリードガイドレバー８，８の一部に固設さ
れた突起８ｄ，８ｄ間に張設されリードガイド爪
８ａ，８ａを開く方向に付勢するスプリング等の
弾性部材、１１は第３図に示すようにプツシヤ６
の一側に穿設した貫通孔６ａに上下動自在に挿通
した支持棒１１ａの下端にIC有無検知片１１ｂ、
上端に遮蔽板１１ｃを固設し、チヤツクホルダ３
に遮蔽板１１ｃの有無を検知する光センサ１１ｄ
を固設して構成した第１の検知手段、１２はロツ
ド５から延長したブラケツト１２ａは永久磁石１
２ｂを固設し、チヤツクホルダ３に永久磁石１２
ｂと対向させてマグネテイツクセンサ１２ｃを固
設して構成した第２の検知手段である。
例の構造を第２図及び第３図を参照して説明す
る。先ず３は図示しない組立用ロボツト本体によ
りXYZの三次元方向に移動させられるIC挿入用
ロボツトハンド２のチヤツクホルダ、４はチヤツ
クホルダ２の下部に穿設され、ICのリードを嵌
合させる対向した一対の把持面４ａ，４ａを有す
る固定チヤツク、５はチヤツクホルダ３に上下動
自在に挿着され、且つ一部外面に凹部凸部凹部と
続く所定形状のカム面５ａを形成したロツド、６
は上記ロツド５の先端に固設され、上記固定チヤ
ツク４内に挿入配置されたIC押し込み用のプツ
シヤ、７はチヤツクホルダ３内に設けられ上記ロ
ツド５を上下動させるスピン７ａを収納したシリ
ンダ、８，８は上記固定チヤツク４の両外側位置
で、夫々チヤツクホルダ３に支点ピン９，９を介
して枢支されたリードガイドレバー、８ａ，８ａ
はリードガイドレバー８，８の先端に設けられ、
上記固定チヤツクに把持されたICのリードを外
側から位置規制する一対のリードガイド爪、８
ｂ，８ｂはリードガイドレバー８，８の一部に突
設された偏芯ピン、８ｃ，８ｃは偏芯ピン８ｂ，
８ｂに嵌着されたボールベアリングよりなり上記
ロツド５のカム面５ａに当接するカムフオロア、
１０はリードガイドレバー８，８の一部に固設さ
れた突起８ｄ，８ｄ間に張設されリードガイド爪
８ａ，８ａを開く方向に付勢するスプリング等の
弾性部材、１１は第３図に示すようにプツシヤ６
の一側に穿設した貫通孔６ａに上下動自在に挿通
した支持棒１１ａの下端にIC有無検知片１１ｂ、
上端に遮蔽板１１ｃを固設し、チヤツクホルダ３
に遮蔽板１１ｃの有無を検知する光センサ１１ｄ
を固設して構成した第１の検知手段、１２はロツ
ド５から延長したブラケツト１２ａは永久磁石１
２ｂを固設し、チヤツクホルダ３に永久磁石１２
ｂと対向させてマグネテイツクセンサ１２ｃを固
設して構成した第２の検知手段である。
上記IC挿入用ロボツトハンド２の動作につい
て第４図乃至第８図を参照しながら説明する。
て第４図乃至第８図を参照しながら説明する。
初めロボツトハンド２はIC１を受け取るため
ロツド５を上昇させた状態で第４図に示すよう
に、IC１が供給されるシユート終端部１３の所
定位置に移動する。このとき、リードガイドレバ
ー８，８先端のリードガイド爪８ａ，８ａはカム
フオロア８ｃ，８ｃがロツド５のカム面５ａの下
側凹部に嵌合することにより固定チヤツク４より
大きく開いている。ここで第５図に示すようにロ
ボツトハンド２を所定長さ下降させ、IC１を固
定チヤツク４内に嵌合させる。このとき、IC１
の両側のリード１ａ，１ａはハの字状に開いてい
た状態から略平行な状態に閉成し、この開成に伴
う反撥力によつて固定チヤツク４内に把持され
る。ここでロボツトハンド２を上昇させてシユー
ト終端部１３からIC１を持ち上げ、さらにロボ
ツトハンド２をプリント基板のIC挿入位置に移
動させ位置合わせする。この状態でシリンダ７を
駆動してロツド５を下降させる。下降につれて第
６図に示すようにカムフオロア８ｃ，８ｃはカム
面５ａ中央の凸部に乗り上げリードガイドレバー
８，８のリードガイド爪８ａ，８ａは完全に閉
じ、ICのリード１ａ，１ａを、外方から押さえ
て両側のリード１ａ，１ａがプリント基板のリー
ド挿通穴の間隔と同一寸法になるように位置規制
する。ロツド５がさらに下降すると第７図に示す
ようにロツド５先端のプツシヤ６がIC１の本体
部分に当接するようになり、IC１を下に押し出
す。このときリードガイド爪８ａ，８ａは完全に
閉じた状態なので、IC１のリード１ａ，１ａを
プリント基板１４のスルーホール１４ａ，１４ａ
に挿入するガイドの作用をする。さらにロツド５
を下降させると、IC１のリード１ａ，１ａがプ
リント基板１４のスルーホール１４ａ，１４ａに
挿入された状態になつた後、第８図に示すように
カムフオロア８ｃ，８ｃがロツド５のガイド面５
ａの上側の凹部に入り込み、リードガイド爪８
ａ，８ａが開き、プツシヤ６がIC１のリード１
ａ，１ａをプリント基板１４のスルーホール１４
ａ，１４ａに最終位置まで嵌め込む。この挿入動
作の際にはスルーホール１４ａ，１４ａ自体がガ
イドの作用をする。この後ロボツトハンド２を上
昇させると、IC１はリード１ａ，１ａがその弾
性によつてハの字状に広がろうとして、スルーホ
ール１４ａ，１４ａに係止することにより、プリ
ント基板１４に残される。ロボツトハンド２はそ
のロツド５を上昇させ、次のIC１をプリント基
板の別の位置に挿入するため再びシユート終端部
１３に移動する。
ロツド５を上昇させた状態で第４図に示すよう
に、IC１が供給されるシユート終端部１３の所
定位置に移動する。このとき、リードガイドレバ
ー８，８先端のリードガイド爪８ａ，８ａはカム
フオロア８ｃ，８ｃがロツド５のカム面５ａの下
側凹部に嵌合することにより固定チヤツク４より
大きく開いている。ここで第５図に示すようにロ
ボツトハンド２を所定長さ下降させ、IC１を固
定チヤツク４内に嵌合させる。このとき、IC１
の両側のリード１ａ，１ａはハの字状に開いてい
た状態から略平行な状態に閉成し、この開成に伴
う反撥力によつて固定チヤツク４内に把持され
る。ここでロボツトハンド２を上昇させてシユー
ト終端部１３からIC１を持ち上げ、さらにロボ
ツトハンド２をプリント基板のIC挿入位置に移
動させ位置合わせする。この状態でシリンダ７を
駆動してロツド５を下降させる。下降につれて第
６図に示すようにカムフオロア８ｃ，８ｃはカム
面５ａ中央の凸部に乗り上げリードガイドレバー
８，８のリードガイド爪８ａ，８ａは完全に閉
じ、ICのリード１ａ，１ａを、外方から押さえ
て両側のリード１ａ，１ａがプリント基板のリー
ド挿通穴の間隔と同一寸法になるように位置規制
する。ロツド５がさらに下降すると第７図に示す
ようにロツド５先端のプツシヤ６がIC１の本体
部分に当接するようになり、IC１を下に押し出
す。このときリードガイド爪８ａ，８ａは完全に
閉じた状態なので、IC１のリード１ａ，１ａを
プリント基板１４のスルーホール１４ａ，１４ａ
に挿入するガイドの作用をする。さらにロツド５
を下降させると、IC１のリード１ａ，１ａがプ
リント基板１４のスルーホール１４ａ，１４ａに
挿入された状態になつた後、第８図に示すように
カムフオロア８ｃ，８ｃがロツド５のガイド面５
ａの上側の凹部に入り込み、リードガイド爪８
ａ，８ａが開き、プツシヤ６がIC１のリード１
ａ，１ａをプリント基板１４のスルーホール１４
ａ，１４ａに最終位置まで嵌め込む。この挿入動
作の際にはスルーホール１４ａ，１４ａ自体がガ
イドの作用をする。この後ロボツトハンド２を上
昇させると、IC１はリード１ａ，１ａがその弾
性によつてハの字状に広がろうとして、スルーホ
ール１４ａ，１４ａに係止することにより、プリ
ント基板１４に残される。ロボツトハンド２はそ
のロツド５を上昇させ、次のIC１をプリント基
板の別の位置に挿入するため再びシユート終端部
１３に移動する。
上記挿入動作中に、第１の検知手段１１と第２
の検知手段１２は次のような動作によつて、動作
不良を検知して、確実な挿入を確保する。
の検知手段１２は次のような動作によつて、動作
不良を検知して、確実な挿入を確保する。
第１の検知手段１１はロボツトハンド２がシユ
ート終端部１３上のIC１をチヤツクする際、前
もつてそこにICがあるか否かを検知し、さらに
プリント基板に挿入できない不良のICを所定の
場所に捨てに行くとき、それが廃棄されたことを
確認するために、設けられている。
ート終端部１３上のIC１をチヤツクする際、前
もつてそこにICがあるか否かを検知し、さらに
プリント基板に挿入できない不良のICを所定の
場所に捨てに行くとき、それが廃棄されたことを
確認するために、設けられている。
シユート終端部１３上にICがあるか否かの確
認は第５図に示す状態で行われる。すなわちシユ
ート終端部１３上にIC１があれば、第９図に示
すように、IC有無検知片１１ｂはIC１の本体部
に当たつて押し上げられ、遮蔽板１１ｃはフオト
センサ１１ｄの検知位置Ｌの上方に移動し、フオ
トセンサ１１ｄが出力するのでIC１のあること
が確認できる。これに対してIC１がないとIC有
無検知片１１ｂはシヨート終端部１３側に下降
し、遮蔽板１１ｃがフオトセンサ１１ｄの光を遮
るので出力がされない。IC１がない場合ロボツ
トハンド２を上昇させ、シユート終端部１３に
IC１が送られるまで待機した後、再度チヤツク
動作に入る。
認は第５図に示す状態で行われる。すなわちシユ
ート終端部１３上にIC１があれば、第９図に示
すように、IC有無検知片１１ｂはIC１の本体部
に当たつて押し上げられ、遮蔽板１１ｃはフオト
センサ１１ｄの検知位置Ｌの上方に移動し、フオ
トセンサ１１ｄが出力するのでIC１のあること
が確認できる。これに対してIC１がないとIC有
無検知片１１ｂはシヨート終端部１３側に下降
し、遮蔽板１１ｃがフオトセンサ１１ｄの光を遮
るので出力がされない。IC１がない場合ロボツ
トハンド２を上昇させ、シユート終端部１３に
IC１が送られるまで待機した後、再度チヤツク
動作に入る。
不良のIC１がロボツトハンド２により廃棄さ
れたかどうかの確認は、ロボツトハンド２が不良
IC回収位置上で、プツシヤ６を第１０図に示す
ように下降させたとき行われる。IC１がロボツ
トハンド２に残つていれば、プツシヤ６が下降し
ているにもかかわらず、IC有無検知片１１ｃは
IC１に当たつて下降しない。このため遮蔽板１
１ｂはフオトセンサ１１ｄの光を遮蔽し、フオト
センサ１１ｄは出力しない。廃棄されたことの確
認は、この状態でIC有無検知片１１ｃが下降し、
遮蔽板１１ｂがフオトセンサ１１ｄの光検出位置
Ｌよりも下降しフオトセンサ１１ｄが出力したこ
とをもつてなされる。
れたかどうかの確認は、ロボツトハンド２が不良
IC回収位置上で、プツシヤ６を第１０図に示す
ように下降させたとき行われる。IC１がロボツ
トハンド２に残つていれば、プツシヤ６が下降し
ているにもかかわらず、IC有無検知片１１ｃは
IC１に当たつて下降しない。このため遮蔽板１
１ｂはフオトセンサ１１ｄの光を遮蔽し、フオト
センサ１１ｄは出力しない。廃棄されたことの確
認は、この状態でIC有無検知片１１ｃが下降し、
遮蔽板１１ｂがフオトセンサ１１ｄの光検出位置
Ｌよりも下降しフオトセンサ１１ｄが出力したこ
とをもつてなされる。
なお第１の検出手段１１に使用した光センサ１
１ｄは、他の手段例えば機構式マイクロスイツチ
を用いることもできる。
１ｄは、他の手段例えば機構式マイクロスイツチ
を用いることもできる。
第２の検知手段１２はプリント基板の挿入位置
上でロツド５を下降させたとき、その動きを検知
することによつて挿入不良を検知するものであ
る。
上でロツド５を下降させたとき、その動きを検知
することによつて挿入不良を検知するものであ
る。
すなわち、ロツド５を下降させるシリンダ７に
与える空気圧を適当に設定して、リード曲がり等
によりIC１のリード１ａ，１ａがスルーホール
に入らずプリント基板１４に当たつたときには、
プツシヤ６がそれ以上動かないようにシリンダ７
の押圧力を設定し、且つロツド５が下降動作を開
始して所定時間、例えば0.7秒経過した後にはシ
リンダ７の上下の空気室を大気開始してロツド５
の駆動力が零になるようにしておき、設定時間経
過後にロツド５かどの位置まで押されたかを第２
の検知手段１２で検知する。第２の検知手段１２
のマグネテイツクセンサ１２ｃは第１２図に示す
ように対向する永久磁石１２ｂの位置ｌに応じた
アナログ出力ｅを発生するもので、上記IC挿入
動作後にロツド５がどの位置にあるかが検出でき
る。挿入動作が正常に行われればプツシヤ６は第
１１図の想像線位置に達し永久磁石１２ｂはＡの
位置を占め出力ａを発生する。挿入不良でプツシ
ヤ６が第１１図実線位置で停止し永久磁石１２ｂ
がＢの位置を占めたとすれば、出力はｂとなり、
挿入不良が検知される。この場合IC１は固定チ
ヤツク４内に留まつたままであるので、ロボツト
ハンド２を不良IC回収位置に移動させ、そこで
このICを廃棄し、新たなICをチヤツクし直し、
再度プリント基板の同じ位置に挿入動作させる。
なお第２の検知手段１２はマグネテイツクセンサ
１２ｃを用いた場合広範囲にわたつてロツド５の
位置を検知できるものであるから、永久磁石１２
ｂが第１１図のＣの位置を占める退入状態等も検
出でき、シリンダ７の制御にも使用できる。
与える空気圧を適当に設定して、リード曲がり等
によりIC１のリード１ａ，１ａがスルーホール
に入らずプリント基板１４に当たつたときには、
プツシヤ６がそれ以上動かないようにシリンダ７
の押圧力を設定し、且つロツド５が下降動作を開
始して所定時間、例えば0.7秒経過した後にはシ
リンダ７の上下の空気室を大気開始してロツド５
の駆動力が零になるようにしておき、設定時間経
過後にロツド５かどの位置まで押されたかを第２
の検知手段１２で検知する。第２の検知手段１２
のマグネテイツクセンサ１２ｃは第１２図に示す
ように対向する永久磁石１２ｂの位置ｌに応じた
アナログ出力ｅを発生するもので、上記IC挿入
動作後にロツド５がどの位置にあるかが検出でき
る。挿入動作が正常に行われればプツシヤ６は第
１１図の想像線位置に達し永久磁石１２ｂはＡの
位置を占め出力ａを発生する。挿入不良でプツシ
ヤ６が第１１図実線位置で停止し永久磁石１２ｂ
がＢの位置を占めたとすれば、出力はｂとなり、
挿入不良が検知される。この場合IC１は固定チ
ヤツク４内に留まつたままであるので、ロボツト
ハンド２を不良IC回収位置に移動させ、そこで
このICを廃棄し、新たなICをチヤツクし直し、
再度プリント基板の同じ位置に挿入動作させる。
なお第２の検知手段１２はマグネテイツクセンサ
１２ｃを用いた場合広範囲にわたつてロツド５の
位置を検知できるものであるから、永久磁石１２
ｂが第１１図のＣの位置を占める退入状態等も検
出でき、シリンダ７の制御にも使用できる。
なお、第２の検知手段１２は、この実施例のよ
うにマグネテイツクセンサ１２ｃを用いるものに
限られるわけではなく、別のセンサ、例えば複数
組の投受光素子を使用してもよい。
うにマグネテイツクセンサ１２ｃを用いるものに
限られるわけではなく、別のセンサ、例えば複数
組の投受光素子を使用してもよい。
ヘ 発明の効果
本発明は対向する平行な把持面を有する固定チ
ヤツク、チヤツク内を上下動するプツシヤ、及び
固定チヤツクの両外側からプツシヤに連動して
ICのリードを位置規制するリードガイドアーム
を有するロボツトハンドを用いて、ICのチヤツ
ク動作及びプリント基板のスルーホールへの挿入
動作を行うから、ICの自動挿入が高速にできる
ようになり、ICを用いた電子機器の生産能率を
向上できる。特に本発明のロボツトハンドは、
ICの有無検出及び不良ICの排出確認をする第１
の検知手段及びプリント基板へのICの挿入不良
の検知ができる第２の検知手段を設け、ロボツト
ハンドが正常な動作をしないときには、それ自体
に不良ICの排出、再挿入動作等の修復動作をさ
せることができるから、確実なIC挿入が保証さ
れ、高信頼性の組立用ロボツトが提供できる。従
つてプリント基板へのIC挿入不良を除去して、
人手による検査等の手間を大幅に減少して生産効
率を向上することができる。
ヤツク、チヤツク内を上下動するプツシヤ、及び
固定チヤツクの両外側からプツシヤに連動して
ICのリードを位置規制するリードガイドアーム
を有するロボツトハンドを用いて、ICのチヤツ
ク動作及びプリント基板のスルーホールへの挿入
動作を行うから、ICの自動挿入が高速にできる
ようになり、ICを用いた電子機器の生産能率を
向上できる。特に本発明のロボツトハンドは、
ICの有無検出及び不良ICの排出確認をする第１
の検知手段及びプリント基板へのICの挿入不良
の検知ができる第２の検知手段を設け、ロボツト
ハンドが正常な動作をしないときには、それ自体
に不良ICの排出、再挿入動作等の修復動作をさ
せることができるから、確実なIC挿入が保証さ
れ、高信頼性の組立用ロボツトが提供できる。従
つてプリント基板へのIC挿入不良を除去して、
人手による検査等の手間を大幅に減少して生産効
率を向上することができる。
第１図はDIP型ICを示す斜視図、第２図及び第
３図は本発明の一実施例を示す正面図及び側断面
図、第４図乃至第８図は夫々本発明の一実施例の
動作を順に示す断面図、第９図は第１の検知手段
のICチヤツク時の検知動作を説明する側断面図、
第１０図は第１の検知手段のIC廃棄時の検知動
作を説明する側面図、第１１図は第２の検知手段
の動作を説明する側面図、第１２図は第２の検知
手段のマグネテイツクセンサの出力特性を示す図
である。 １……IC、２……ロボツトハンド、３……チ
ヤツクホルダ、４……固定チヤツク、５……ロツ
ド、６……プツシヤ、７……シリンダ、８……リ
ードガイドレバー、８ａ……リードガイド爪、８
ｃ……カムフオロア、８ｄ……突起、９……支点
ピン、１０……弾性部材、１１……第１の検知手
段、１２……第２の検知手段。
３図は本発明の一実施例を示す正面図及び側断面
図、第４図乃至第８図は夫々本発明の一実施例の
動作を順に示す断面図、第９図は第１の検知手段
のICチヤツク時の検知動作を説明する側断面図、
第１０図は第１の検知手段のIC廃棄時の検知動
作を説明する側面図、第１１図は第２の検知手段
の動作を説明する側面図、第１２図は第２の検知
手段のマグネテイツクセンサの出力特性を示す図
である。 １……IC、２……ロボツトハンド、３……チ
ヤツクホルダ、４……固定チヤツク、５……ロツ
ド、６……プツシヤ、７……シリンダ、８……リ
ードガイドレバー、８ａ……リードガイド爪、８
ｃ……カムフオロア、８ｄ……突起、９……支点
ピン、１０……弾性部材、１１……第１の検知手
段、１２……第２の検知手段。
Claims (1)
- １ XYZの三次元方向に移動するチヤツクホル
ダと、上記チヤツクホルダの下部に、突設され
ICのリードを嵌合させる対向した一対の把持面
を有する固定チヤツクと、上記チヤツクホルダに
上下動自在に装着され且つ一部外面に所定形状の
カム面を形成したロツドと、上記ロツドの先端に
固設され上記固定チヤツク内に挿入配置された
IC押し込み用のプツシヤと、上記固定チヤツク
の両外側位置で各々上記チヤツクホルダに枢支さ
れ、上記固定チヤツクに把持されたICのリード
を外側から位置規制する一対のリードガイドレバ
ーと、上記リードガイドレバーに取付けられ、上
記ロツドのカム面と当接するカムフオロアと、上
記リードガイドレバー間に張設されるリードガイ
ド爪を開方向に付勢する弾性部材と、上記プツシ
ヤ下部に突出退入自在に設けられたIC有無検知
片の動きによつてICの有無を検知する第１の検
知部と、上記ロツドの上下動位置を検知してIC
の挿入状態を検知する第２の検知部とを含むこと
を特徴とするIC用ロボツトハント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58198102A JPS6090641A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | Ｉｃ插入用ロボツトハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58198102A JPS6090641A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | Ｉｃ插入用ロボツトハンド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6090641A JPS6090641A (ja) | 1985-05-21 |
| JPS641262B2 true JPS641262B2 (ja) | 1989-01-11 |
Family
ID=16385521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58198102A Granted JPS6090641A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | Ｉｃ插入用ロボツトハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6090641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431348U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276294A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品插入装置 |
| JPS6218791A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-27 | 富士通株式会社 | 電子部品插入装置 |
| JPS6218088A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | 富士通株式会社 | 電子部品插入装置における電子部品插入機構 |
| JPS6218091A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | 富士通株式会社 | 電子部品挿入装置の傾斜部における電子部品把持機構 |
| JPS62213928A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-19 | Nippon Denso Co Ltd | 組立機用チヤツク装置 |
| GB2202821A (en) * | 1987-03-30 | 1988-10-05 | Philips Nv | Gripping device |
| JPH08108Y2 (ja) * | 1991-06-20 | 1996-01-10 | 株式会社新潟鉄工所 | 金具類の送込み装置 |
| JP2005342846A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Nisca Corp | マイクロマニュピュレータ |
| JP7783198B2 (ja) * | 2021-01-06 | 2025-12-09 | 株式会社Fuji | アキシャルフィーダ、及びアキシャルリード部品を保持する方法 |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP58198102A patent/JPS6090641A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431348U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6090641A (ja) | 1985-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100495819B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 안착장치 | |
| JPS641262B2 (ja) | ||
| US4616414A (en) | Method and apparatus for gripping multilead articles | |
| JP2001185313A (ja) | ソケット | |
| TWI448703B (zh) | 電子部件測試設備用分選機及向裝載機構裝載電子部件之方法 | |
| JPS61276293A (ja) | 電子部品のチヤツク装置 | |
| JP4045687B2 (ja) | Ｉｃデバイスのテスト用キャリアボード | |
| JP2000225589A (ja) | 表面実装器用グリッパ | |
| US4628594A (en) | Electronic circuit element insertion apparatus | |
| EP1256003A2 (en) | Semiconductor component test socket | |
| JPH02256299A (ja) | 電子部品の基板への挿入方法及び装置 | |
| KR0161834B1 (ko) | 표면실장기 헤드의 흡착노즐 자동교환 장치 | |
| JPH07214440A (ja) | ブレード等弾性特性加工品のチャッキング装置 | |
| KR200173203Y1 (ko) | 인쇄회로기판 앗세이 검사용 수동식 지그 | |
| JP3663287B2 (ja) | 電子部品の装着装置 | |
| CN222002458U (zh) | 磁铁组夹持机构 | |
| EP4407323A1 (en) | Socket for testing of an integrated circuit | |
| JPH0555315A (ja) | コンタクタ | |
| JPH05113466A (ja) | Ｉｃデバイスの試験測定装置 | |
| KR100553991B1 (ko) | 테스트 핸들러의 디바이스로딩유닛 | |
| JPH01259600A (ja) | チップ部品供給装置における部品保持機構 | |
| JPS63229900A (ja) | 電子部品用クリンチ装置 | |
| JPH041507Y2 (ja) | ||
| KR940006202Y1 (ko) | 소형 전자부품의 센터링장치 | |
| KR890007042Y1 (ko) | Pwb부품 미삽 첵커 |