JPS641895B2 - - Google Patents
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- JPS641895B2 JPS641895B2 JP13154080A JP13154080A JPS641895B2 JP S641895 B2 JPS641895 B2 JP S641895B2 JP 13154080 A JP13154080 A JP 13154080A JP 13154080 A JP13154080 A JP 13154080A JP S641895 B2 JPS641895 B2 JP S641895B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/14—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes
- H01J9/142—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes of shadow-masks for colour television tubes
- H01J9/146—Surface treatment, e.g. blackening, coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はカラー受像管に装着されるシヤドウマ
スクの製造方法に関するものである。
スクの製造方法に関するものである。
カラーブラウン管は稼動時に陽極電圧として30
〜20KVと云う高電圧が印加されているため、管
内にダストが発生すればスパークが発生し、スク
リーン上の映像を乱すことになる。このダストを
シヤドウマスクに関して云えば黒化膜や錆の脱落
したものおよびシヤドウマスクをマスクフレーム
に溶接する場合に発生するスプラツシユなどがあ
る。
〜20KVと云う高電圧が印加されているため、管
内にダストが発生すればスパークが発生し、スク
リーン上の映像を乱すことになる。このダストを
シヤドウマスクに関して云えば黒化膜や錆の脱落
したものおよびシヤドウマスクをマスクフレーム
に溶接する場合に発生するスプラツシユなどがあ
る。
周知の通り、カラーブラウン管の製造工程には
スタビライズ工程、フイルムベーキング工程、封
着工程、排気工程など370〜460℃の加熱工程が数
回あり、この場合シヤドウマスクに黒化膜がなか
つたり、また黒化膜が薄かつたりすると、それら
熱工程を行なうことにより、0.1〜0.18厚の薄鉄
板からなるシヤドウマスクには錆が発生しやす
く、かつシヤドウマスクに小さな衝撃を与えても
比較的大きな振動となるため錆のような付着力の
弱いものは簡単に脱落してしまう。
スタビライズ工程、フイルムベーキング工程、封
着工程、排気工程など370〜460℃の加熱工程が数
回あり、この場合シヤドウマスクに黒化膜がなか
つたり、また黒化膜が薄かつたりすると、それら
熱工程を行なうことにより、0.1〜0.18厚の薄鉄
板からなるシヤドウマスクには錆が発生しやす
く、かつシヤドウマスクに小さな衝撃を与えても
比較的大きな振動となるため錆のような付着力の
弱いものは簡単に脱落してしまう。
逆に黒化膜が厚過ぎると、マスクフレームとの
溶接時にスプラツシユが多発し、そのため溶接強
度も低下する欠点があるため通常シヤドウマスク
の黒化膜の厚さは1.5〜3μとすることが望ましい。
溶接時にスプラツシユが多発し、そのため溶接強
度も低下する欠点があるため通常シヤドウマスク
の黒化膜の厚さは1.5〜3μとすることが望ましい。
次にシヤドウマスクの製造工程について述べる
と、(1)長尺のシヤドウマスク部材をクリーニング
し両主面に感光樹脂被膜を形成する工程、(2)所定
のネガパターンマスクを使用して露光現像する工
程、(3)エツチングにより多数の電子ビーム通過孔
部及び抜き取りラインを形成する工程、(4)抜き取
りラインに沿つて抜き取りフラツトマスクを形成
する工程、(5)焼純レベリングプレス成形する工
程、(6)脱脂、黒化する工程が主な工程である。
と、(1)長尺のシヤドウマスク部材をクリーニング
し両主面に感光樹脂被膜を形成する工程、(2)所定
のネガパターンマスクを使用して露光現像する工
程、(3)エツチングにより多数の電子ビーム通過孔
部及び抜き取りラインを形成する工程、(4)抜き取
りラインに沿つて抜き取りフラツトマスクを形成
する工程、(5)焼純レベリングプレス成形する工
程、(6)脱脂、黒化する工程が主な工程である。
このうち(4)の工程で形成されたフラツトマスク
は(5)の工程を行なうまでの間、短かくて１週間、
長いと数ケ月の間、そのまま保存されるのが通常
であり、その間防錆紙などで包装しておかなけれ
ば錆の発生は避けられない。この場合次工程であ
る焼鈍は例えばH2＝１：４の混合ガス中で600゜
〜950℃の還元性雰囲気で行なうので、錆自体は
還元できるが微細な電子ビーム通過孔部の部分に
表面より盛り上るように発生した錆は還元しても
形状はそのまま残り電子ビーム通過孔部の形状が
くずれ、スクリーンの露光、電子ビームの通過に
悪影響を与えることになり、最終的には良い再生
画面が得られないことになる。従つて焼鈍を還元
性雰囲気で行なう場合でもフラツトマスクは防錆
処置をして保存しておかなければならない。
は(5)の工程を行なうまでの間、短かくて１週間、
長いと数ケ月の間、そのまま保存されるのが通常
であり、その間防錆紙などで包装しておかなけれ
ば錆の発生は避けられない。この場合次工程であ
る焼鈍は例えばH2＝１：４の混合ガス中で600゜
〜950℃の還元性雰囲気で行なうので、錆自体は
還元できるが微細な電子ビーム通過孔部の部分に
表面より盛り上るように発生した錆は還元しても
形状はそのまま残り電子ビーム通過孔部の形状が
くずれ、スクリーンの露光、電子ビームの通過に
悪影響を与えることになり、最終的には良い再生
画面が得られないことになる。従つて焼鈍を還元
性雰囲気で行なう場合でもフラツトマスクは防錆
処置をして保存しておかなければならない。
また前述のようにフラツトマスクの焼鈍は還元
性の雰囲気で行なうが、その理由は焼鈍温度が
600〜950℃と高温であるため、これを酸化性の雰
囲気にすると表面がほとんど錆てしまい、この錆
の悪影響は前述した通りであり、その上、錆が発
生した状態でCO2：O2：N2＝８〜13％：約0.2
％：残の混合ガス中で580〜620℃の雰囲気で黒化
しても黒化膜の付着力は通常の場合よりもはるか
に低く、その悪影響も明白である。また還元雰囲
気にするため多量の水素を使用しており、その爆
発を防止するため、炉には種々の安全策が必要と
なつている。更に昨今の資料事情によりガス、電
力などの価格の上昇はすさまじく、シヤドウマス
クの製造価格の上昇を招いている。その代表的な
ものは焼鈍工程での水素ガス、電力、黒化工程で
の都市ガス（これを燃焼させて黒化用ガスとす
る）電力である。
性の雰囲気で行なうが、その理由は焼鈍温度が
600〜950℃と高温であるため、これを酸化性の雰
囲気にすると表面がほとんど錆てしまい、この錆
の悪影響は前述した通りであり、その上、錆が発
生した状態でCO2：O2：N2＝８〜13％：約0.2
％：残の混合ガス中で580〜620℃の雰囲気で黒化
しても黒化膜の付着力は通常の場合よりもはるか
に低く、その悪影響も明白である。また還元雰囲
気にするため多量の水素を使用しており、その爆
発を防止するため、炉には種々の安全策が必要と
なつている。更に昨今の資料事情によりガス、電
力などの価格の上昇はすさまじく、シヤドウマス
クの製造価格の上昇を招いている。その代表的な
ものは焼鈍工程での水素ガス、電力、黒化工程で
の都市ガス（これを燃焼させて黒化用ガスとす
る）電力である。
本発明は前述した従来の諸問題点に鑑みなされ
たものであり、良好な特性を有するシヤドウマス
クを省資源により製造することが可能なシヤドウ
マスクの製造方法を提供することを目的としてい
る。
たものであり、良好な特性を有するシヤドウマス
クを省資源により製造することが可能なシヤドウ
マスクの製造方法を提供することを目的としてい
る。
発明者らは省資源の目的で前述した焼鈍と黒化
とを同時に行ない得る方法について種々実験した
結果、焼鈍をある種のガスで行なえばその目的を
達することを見出した。
とを同時に行ない得る方法について種々実験した
結果、焼鈍をある種のガスで行なえばその目的を
達することを見出した。
次に本発明の第１の実施例を説明する。
即ち露点−10〜40゜のウエツトN2で600〜950℃
の雰囲気中でフラツトマスクを焼鈍すると0.2〜
0.8μ厚の黒化膜が出来る。しかし、この膜厚は薄
いので、このままカラーブラウン管の製造工程に
流すと錆が発生し易いので、通常のCO2：O2：
N2＝８〜13％：約0.2％：残の混合ガス中で２度
目の黒化を行なうが、この時の黒化の温度は従来
よりも20〜30℃低下させ、560〜580℃で行なつて
も黒化の膜厚は1.5〜3μにすることが出来る。ま
た焼鈍炉に水素を使用しないので、水素の爆発に
対する安全策は全くなくなり、またエツチング工
程の乾燥部を延長してエツチングと焼鈍とを連続
して行なえるようになり、フラツトマスクは焼鈍
および軽度の黒化済のものとなるのでフラツトマ
スクで保存しておいても錆ることはほとんどなく
なり、またエツチング工程の乾燥部を延長してエ
ツチングと焼鈍とを連続して行なえるようにな
り、フラツトマスクは焼鈍および軽度の黒化済の
ものとなるのでフラツトマスクで保存しておいて
も錆ることはほとんどなりなり、防錆紙による包
装は不要となつた。また本実施例によつて製造さ
れたシヤドウマスクの機械的特性は従来品と差が
なく、プレス成形も全く問題なく行なうことが出
来た。
の雰囲気中でフラツトマスクを焼鈍すると0.2〜
0.8μ厚の黒化膜が出来る。しかし、この膜厚は薄
いので、このままカラーブラウン管の製造工程に
流すと錆が発生し易いので、通常のCO2：O2：
N2＝８〜13％：約0.2％：残の混合ガス中で２度
目の黒化を行なうが、この時の黒化の温度は従来
よりも20〜30℃低下させ、560〜580℃で行なつて
も黒化の膜厚は1.5〜3μにすることが出来る。ま
た焼鈍炉に水素を使用しないので、水素の爆発に
対する安全策は全くなくなり、またエツチング工
程の乾燥部を延長してエツチングと焼鈍とを連続
して行なえるようになり、フラツトマスクは焼鈍
および軽度の黒化済のものとなるのでフラツトマ
スクで保存しておいても錆ることはほとんどなく
なり、またエツチング工程の乾燥部を延長してエ
ツチングと焼鈍とを連続して行なえるようにな
り、フラツトマスクは焼鈍および軽度の黒化済の
ものとなるのでフラツトマスクで保存しておいて
も錆ることはほとんどなりなり、防錆紙による包
装は不要となつた。また本実施例によつて製造さ
れたシヤドウマスクの機械的特性は従来品と差が
なく、プレス成形も全く問題なく行なうことが出
来た。
本実施例に於て水蒸気量を更に増加させると黒
化膜をより厚く形成できるが、ガスライン配管や
炉の出入口で余分な水蒸気が水滴となつて凝縮
し、焼鈍中のフラツトマスク上に落下し錆を発生
させるしまた水蒸気量が少ない場合は黒化膜の膜
厚が薄く所望の効果が得られないことは明白であ
る。
化膜をより厚く形成できるが、ガスライン配管や
炉の出入口で余分な水蒸気が水滴となつて凝縮
し、焼鈍中のフラツトマスク上に落下し錆を発生
させるしまた水蒸気量が少ない場合は黒化膜の膜
厚が薄く所望の効果が得られないことは明白であ
る。
次に本発明の第２の実施例を説明する。
即ちCO2：O2：N2：0.5〜８％（温度に応じて
変える）：微量：残の混合ガス中で600〜950℃の
雰囲気中で焼鈍させる。この混合ガスは従来の黒
化に使用する燃焼ガス（CO2）をそのまま用いる
わけであるが、焼鈍の温度は600〜950℃と高いの
で反応速度が早くなるため燃焼ガスを温度が高い
程、薄くする必要がある。例えば600℃で１のも
のを700では1/2、800℃では1/5〜６、900℃では
１／10〜12とし薄めるためには窒素ガスを使用する。
変える）：微量：残の混合ガス中で600〜950℃の
雰囲気中で焼鈍させる。この混合ガスは従来の黒
化に使用する燃焼ガス（CO2）をそのまま用いる
わけであるが、焼鈍の温度は600〜950℃と高いの
で反応速度が早くなるため燃焼ガスを温度が高い
程、薄くする必要がある。例えば600℃で１のも
のを700では1/2、800℃では1/5〜６、900℃では
１／10〜12とし薄めるためには窒素ガスを使用する。
本実施例の場合も第１の実施例と同じく、水素
を使用しないので炉の爆発に対する安全策は不要
であり、エツチング工程の乾燥部を延長してエツ
チングと焼鈍とを連続して行なえるようになり、
フラツトマスクは焼鈍および黒化済のものとなる
のでフラツトマスクで保存しておいても錆ること
はほとんどなくなり防錆紙による包装は不要とな
つた。本実施例の場合焼鈍工程で1.5〜3μ厚の黒
化膜が形成されるのでプレス成形時に局部的に黒
化膜に割れが生じこの部分に錆を発生させる可能
性があるので成形後に露点−10〜40℃のウエツト
窒素中で20〜450℃の低温で軽度の黒化を行なう
ことが望ましい。
を使用しないので炉の爆発に対する安全策は不要
であり、エツチング工程の乾燥部を延長してエツ
チングと焼鈍とを連続して行なえるようになり、
フラツトマスクは焼鈍および黒化済のものとなる
のでフラツトマスクで保存しておいても錆ること
はほとんどなくなり防錆紙による包装は不要とな
つた。本実施例の場合焼鈍工程で1.5〜3μ厚の黒
化膜が形成されるのでプレス成形時に局部的に黒
化膜に割れが生じこの部分に錆を発生させる可能
性があるので成形後に露点−10〜40℃のウエツト
窒素中で20〜450℃の低温で軽度の黒化を行なう
ことが望ましい。
本実施例より製造されたシヤドウマスクの機械
的特性は従来品と差がなく、プレス成形も全く問
題なく行なうことが出来た。
的特性は従来品と差がなく、プレス成形も全く問
題なく行なうことが出来た。
ただし脱炭焼鈍を行なう必要のある材質の場合
には雰囲気を露点０〜20℃のウエツトな状態にす
ることは勿論である。
には雰囲気を露点０〜20℃のウエツトな状態にす
ることは勿論である。
上述のように本発明の補充的な黒化を必要と
し、含有量を比較的厳しくコントロールしなけれ
ばならないが、窒素中に種々の酸化性ガスを含有
させ焼鈍と黒化とを同時に行なうことができ、高
価な水素ガスの使用を無くし、補充的な黒化温度
も従来よりも低くすることができ、電力を節約す
ることが可能となり、またエツチング工程と焼鈍
工程とを連続させ、焼鈍と黒化かすみ放置してお
いても錆の発生のないフラツトマスクの供給が可
能となつた。
し、含有量を比較的厳しくコントロールしなけれ
ばならないが、窒素中に種々の酸化性ガスを含有
させ焼鈍と黒化とを同時に行なうことができ、高
価な水素ガスの使用を無くし、補充的な黒化温度
も従来よりも低くすることができ、電力を節約す
ることが可能となり、またエツチング工程と焼鈍
工程とを連続させ、焼鈍と黒化かすみ放置してお
いても錆の発生のないフラツトマスクの供給が可
能となつた。
Claims (1)
- １ 電子ビームの通過孔部の穿孔されたフラツト
マスクを窒素ガスに少くとも水蒸気または炭酸ガ
スと微量の酸素とを含有させた雰囲気中で焼鈍と
黒化とを同時に行ない、プレス成形後に補充の黒
化を行なうようにしたことを特徴とするシヤドウ
マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13154080A JPS5757448A (en) | 1980-09-24 | 1980-09-24 | Production of shadow mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13154080A JPS5757448A (en) | 1980-09-24 | 1980-09-24 | Production of shadow mask |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5757448A JPS5757448A (en) | 1982-04-06 |
| JPS641895B2 true JPS641895B2 (ja) | 1989-01-13 |
Family
ID=15060459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13154080A Granted JPS5757448A (en) | 1980-09-24 | 1980-09-24 | Production of shadow mask |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5757448A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59105243A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-18 | Toshiba Corp | シャドウマスクの製造方法 |
| JPS61116734A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | カラ−陰極線管用鋼板部品の黒化被膜形成方法 |
| JP2599489B2 (ja) * | 1990-07-09 | 1997-04-09 | 三菱電機株式会社 | 金属の酸化膜形成法および金属の酸化膜形成炉 |
| KR100437332B1 (ko) * | 1997-08-20 | 2004-07-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 새도우 마스크의 내진성 향상 방법 |
| JP4876351B2 (ja) * | 2001-08-30 | 2012-02-15 | 凸版印刷株式会社 | シャドウマスクの酸化処理方法 |
-
1980
- 1980-09-24 JP JP13154080A patent/JPS5757448A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5757448A (en) | 1982-04-06 |
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