JPH054227A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリプレグを切断するときに発生する樹脂粉
の飛散を抑え、成形初期の溶融樹脂の流れを少なくす
る。 【構成】 ガラス繊維基材に樹脂ワニスを含浸し、加熱
して、揮発成分を除き、樹脂を半硬化させた後、紫外線
を照射する。紫外線の累積照射量は、２０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 以下とする。紫外線照射と併せて、１００℃程度に
加熱すると一層効果がある。
の飛散を抑え、成形初期の溶融樹脂の流れを少なくす
る。 【構成】 ガラス繊維基材に樹脂ワニスを含浸し、加熱
して、揮発成分を除き、樹脂を半硬化させた後、紫外線
を照射する。紫外線の累積照射量は、２０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 以下とする。紫外線照射と併せて、１００℃程度に
加熱すると一層効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂粉飛散が少なく取
扱に優れ、接着性にも優れたプリプレグの製造方法に関
するものである。
扱に優れ、接着性にも優れたプリプレグの製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層板用プリプレグは、例えばガラスク
ロスのような繊維基材に、樹脂ワニスを含浸し、加熱し
て揮発成分を蒸発させるとともに、含浸した樹脂をＢス
テージ状態に半硬化させたものである。このプリプレグ
を所定枚数重ね、外側に銅箔などの金属箔を配置し、加
熱、加圧して金属箔張り積層板とする。
ロスのような繊維基材に、樹脂ワニスを含浸し、加熱し
て揮発成分を蒸発させるとともに、含浸した樹脂をＢス
テージ状態に半硬化させたものである。このプリプレグ
を所定枚数重ね、外側に銅箔などの金属箔を配置し、加
熱、加圧して金属箔張り積層板とする。
【０００３】また、内層回路板と外層回路板又は外層回
路用銅箔との接着フィルムとしても使用される。回路形
成した内層回路板の両側にプリプレグを１枚又は複数枚
配置し、更にその両外層に銅箔を配置し、プレスで加
熱、加圧成形し、次にこの銅箔に回路形成すると多層配
線板になる。プレスする際に、内層回路板とプリプレグ
とがずれないようにするためにピンを使用するピンラミ
ネーションと、ピンを使用しないマスラミネーションと
がある。
路用銅箔との接着フィルムとしても使用される。回路形
成した内層回路板の両側にプリプレグを１枚又は複数枚
配置し、更にその両外層に銅箔を配置し、プレスで加
熱、加圧成形し、次にこの銅箔に回路形成すると多層配
線板になる。プレスする際に、内層回路板とプリプレグ
とがずれないようにするためにピンを使用するピンラミ
ネーションと、ピンを使用しないマスラミネーションと
がある。
【０００４】プリプレグの接着性を向上させるために、
上記加熱工程で樹脂のＢステージ状態を変えたり、また
上記プレス成形における加熱、加圧条件を変えたりし
て、最適接着条件を決定している。前記接着性の評価
は、例えばＪＩＳ６４８１、ＪＩＳ６４８６等に定めら
れている半田耐熱試験によっている。この試験では、一
定時間吸湿させ、半田（２６０℃）にディップし、基材
のふくれ、ミーズリングを評価する。
上記加熱工程で樹脂のＢステージ状態を変えたり、また
上記プレス成形における加熱、加圧条件を変えたりし
て、最適接着条件を決定している。前記接着性の評価
は、例えばＪＩＳ６４８１、ＪＩＳ６４８６等に定めら
れている半田耐熱試験によっている。この試験では、一
定時間吸湿させ、半田（２６０℃）にディップし、基材
のふくれ、ミーズリングを評価する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリプレグを用
いた積層板は、耐熱性試験（例えばＪＩＳ６４８１）に
より一定時間吸湿させた後、半田にディップするとプリ
プレグ間の接着面が剥がれるといった問題点を有してい
る。
いた積層板は、耐熱性試験（例えばＪＩＳ６４８１）に
より一定時間吸湿させた後、半田にディップするとプリ
プレグ間の接着面が剥がれるといった問題点を有してい
る。
【０００６】また、多層配線板としたとき、耐熱試験
（例えばＪＩＳ６４８６）により一定時間吸湿させた
後、半田ディップすると、やはりプリプレグ間の接着界
面の剥がれ、ミーズリングが発生するといった問題点を
有している。さらに、プリプレグを所定サイズに断裁機
により切断した場合、切断粉が発生し、プリプレグ表面
に付着し取扱いしずらいといった問題点を有している。
このほか、加熱初期に樹脂が低温で溶融して流れるた
め、マスラミネーションで多層回路板を製造するとき
に、内層回路板の位置がずれることもあった。本発明
は、接着性、耐熱性に優れ樹脂粉飛散が少なく、取扱い
性に優れた銅張積層板、多層配線板の材料となるプリプ
レグを提供することを目的とする。
（例えばＪＩＳ６４８６）により一定時間吸湿させた
後、半田ディップすると、やはりプリプレグ間の接着界
面の剥がれ、ミーズリングが発生するといった問題点を
有している。さらに、プリプレグを所定サイズに断裁機
により切断した場合、切断粉が発生し、プリプレグ表面
に付着し取扱いしずらいといった問題点を有している。
このほか、加熱初期に樹脂が低温で溶融して流れるた
め、マスラミネーションで多層回路板を製造するとき
に、内層回路板の位置がずれることもあった。本発明
は、接着性、耐熱性に優れ樹脂粉飛散が少なく、取扱い
性に優れた銅張積層板、多層配線板の材料となるプリプ
レグを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記問題点
を解決するために鋭意検討した結果、プリプレグ製造の
乾燥工程後に、プリプレグの片面又は両面に紫外線の照
射を行うことで、前記問題点を解決できることを見出
し、この知見に基づいて本初明を完成するに至った。す
なわち、本発明は、ガラス繊維基材に樹脂ワニスを含浸
し、次いで樹脂ワニス含浸基材を乾燥した後、得られた
樹脂含浸基材の片面又は両面に、紫外線の照射を行うこ
とを特徴とするプリプレグの製造方法である。
を解決するために鋭意検討した結果、プリプレグ製造の
乾燥工程後に、プリプレグの片面又は両面に紫外線の照
射を行うことで、前記問題点を解決できることを見出
し、この知見に基づいて本初明を完成するに至った。す
なわち、本発明は、ガラス繊維基材に樹脂ワニスを含浸
し、次いで樹脂ワニス含浸基材を乾燥した後、得られた
樹脂含浸基材の片面又は両面に、紫外線の照射を行うこ
とを特徴とするプリプレグの製造方法である。
【０００８】すなわち、本発明は、ガラス布基材に樹脂
ワニスわ含浸させ、次いで樹脂ワニス含浸基材を乾燥さ
せた後、得られた樹脂含浸基材の片面又は両面に紫外線
の照射を行うことを特徴とするプリプレグの製造方法を
提供するものである。プリプレグが厚い場合、両面に照
射しなければ効果がないが、薄い場合は片面のみ照射す
るだけでよい。片面のみの照射でよいか両面照射しなけ
ればならないかは、プリプレグの厚みの外、繊維基材や
マトリックス樹脂の透過性によっても異なるので、必要
に応じて適宜定めればよい。ガラス−エポキシの場合は
厚みが０．２ｍｍ以下であれば片面照射で充分である。
ワニスわ含浸させ、次いで樹脂ワニス含浸基材を乾燥さ
せた後、得られた樹脂含浸基材の片面又は両面に紫外線
の照射を行うことを特徴とするプリプレグの製造方法を
提供するものである。プリプレグが厚い場合、両面に照
射しなければ効果がないが、薄い場合は片面のみ照射す
るだけでよい。片面のみの照射でよいか両面照射しなけ
ればならないかは、プリプレグの厚みの外、繊維基材や
マトリックス樹脂の透過性によっても異なるので、必要
に応じて適宜定めればよい。ガラス−エポキシの場合は
厚みが０．２ｍｍ以下であれば片面照射で充分である。
【０００９】ここで、本発明で用いられるガラス布基材
の種類としては、ガラス布、ガラス不織布等があり、特
に制限はない。樹脂ワニス用の樹脂としては、エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂組成物、ポリイミド樹脂、ポリイミ
ド樹脂組成物等の熱硬化性樹脂がある。
の種類としては、ガラス布、ガラス不織布等があり、特
に制限はない。樹脂ワニス用の樹脂としては、エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂組成物、ポリイミド樹脂、ポリイミ
ド樹脂組成物等の熱硬化性樹脂がある。
【００１０】紫外線は、累積照射量が２０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 以下となるように照射する。好ましくは、１００〜
１０００ｍＪ／ｃｍ2 の間が、初期特性が変わらないの
で好ましい。これらの紫外線の照射は、プリプレグ製造
工程で、乾燥工程の後に行うことが必要である。さら
に、断裁機により、必要大きさに切断した後に照射を行
うとより好ましい。照射する紫外線の波長には特に制限
がない。市販の紫外線ランプによって得られる２００〜
４００ｎｍ程度のものでよい。紫外線照射と加熱とを併
用しても良い。この場合加熱温度は５０〜１５０℃がよ
い。５０〜１３０℃の間の温度で加熱するとプリプレグ
の初期特性の変化が少ないので好ましい。加熱時間は、
６０秒以下がよい。２〜１０秒とするのが、プリプレグ
の初期特性の変化が少ないので好ましい。加熱と紫外線
照射は同時でも別々でも何れでもよい。別々に行う場合
その順序は問わない。
ｍ2 以下となるように照射する。好ましくは、１００〜
１０００ｍＪ／ｃｍ2 の間が、初期特性が変わらないの
で好ましい。これらの紫外線の照射は、プリプレグ製造
工程で、乾燥工程の後に行うことが必要である。さら
に、断裁機により、必要大きさに切断した後に照射を行
うとより好ましい。照射する紫外線の波長には特に制限
がない。市販の紫外線ランプによって得られる２００〜
４００ｎｍ程度のものでよい。紫外線照射と加熱とを併
用しても良い。この場合加熱温度は５０〜１５０℃がよ
い。５０〜１３０℃の間の温度で加熱するとプリプレグ
の初期特性の変化が少ないので好ましい。加熱時間は、
６０秒以下がよい。２〜１０秒とするのが、プリプレグ
の初期特性の変化が少ないので好ましい。加熱と紫外線
照射は同時でも別々でも何れでもよい。別々に行う場合
その順序は問わない。
【００１１】
【作用】紫外線の照射によって本プリプレグ表面の樹脂
の電子状態が不安定となり、空気中の水分、炭酸ガス、
酸素と反応して−ＯＨ、−ＣＯＯＨのような極性基がで
きるものと推定される。このため、成形時にプリプレグ
間の樹脂の反応が活発となり接着性が向上するものと思
われる。またこの反応と紫外線のエネルギーによってプ
リプレグ表面の温度が上昇し部分的に溶融するため、切
断部及び表面からの樹脂粉発生を抑えることが出来る。
の電子状態が不安定となり、空気中の水分、炭酸ガス、
酸素と反応して−ＯＨ、−ＣＯＯＨのような極性基がで
きるものと推定される。このため、成形時にプリプレグ
間の樹脂の反応が活発となり接着性が向上するものと思
われる。またこの反応と紫外線のエネルギーによってプ
リプレグ表面の温度が上昇し部分的に溶融するため、切
断部及び表面からの樹脂粉発生を抑えることが出来る。
【００１２】また、プリプレグ表面の硬化度が内部より
も高いので、マスラミネーション法によっても内層回路
板のずれを抑えることができる。なお、紫外線照射によ
りプリプレグの受ける熱量は、プリプレグ内部の樹脂硬
化度を高めるまでにはいたらないので、プリプレグ全体
のの樹脂溶融粘度、他の特性は変化しない。
も高いので、マスラミネーション法によっても内層回路
板のずれを抑えることができる。なお、紫外線照射によ
りプリプレグの受ける熱量は、プリプレグ内部の樹脂硬
化度を高めるまでにはいたらないので、プリプレグ全体
のの樹脂溶融粘度、他の特性は変化しない。
【００１３】
実施例１
ブロム化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂９０重量部に
クレゾールノボラック系エポキシ樹脂１０重量部、ジシ
アンジアミド１．５重量部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．０５重量部をメチルエチルケトンに溶解
してエポキシ樹脂ワニスとした。このワニスを含浸槽に
入れ、厚み０．１５ｍｍのガラスクロスに含浸、乾燥さ
せプリプレグとした。
クレゾールノボラック系エポキシ樹脂１０重量部、ジシ
アンジアミド１．５重量部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．０５重量部をメチルエチルケトンに溶解
してエポキシ樹脂ワニスとした。このワニスを含浸槽に
入れ、厚み０．１５ｍｍのガラスクロスに含浸、乾燥さ
せプリプレグとした。
【００１４】このプリプレグを、縦３４０ｍｍ、横５１
０ｍｍに切断した。そして、ベルトコンベアーに載せ、
ベルトコンベアーの移動速度７ｍ／分で紫外線照射装置
（８０Ｗ紫外線ランプ３本点灯）の中を通過させ、紫外
線を照射した。紫外線照射量は８００ｍＪ／ｃｍ2 であ
った。この時プリプレグ表面温度は、７０±５℃であっ
た。
０ｍｍに切断した。そして、ベルトコンベアーに載せ、
ベルトコンベアーの移動速度７ｍ／分で紫外線照射装置
（８０Ｗ紫外線ランプ３本点灯）の中を通過させ、紫外
線を照射した。紫外線照射量は８００ｍＪ／ｃｍ2 であ
った。この時プリプレグ表面温度は、７０±５℃であっ
た。
【００１５】実施例２
実施例１と同じ材料を、ベルトコンベアーに載せ、ベル
トコンベアーの移動速度５ｍ／分で紫外線照射装置の中
を通過させ紫外線を照射し、同時に１００±５℃で加熱
した。紫外線照射量は８５５ｍＪ／ｃｍ2 であった。得
られたプリプレグの表面はほぼ透明となった。
トコンベアーの移動速度５ｍ／分で紫外線照射装置の中
を通過させ紫外線を照射し、同時に１００±５℃で加熱
した。紫外線照射量は８５５ｍＪ／ｃｍ2 であった。得
られたプリプレグの表面はほぼ透明となった。
【００１６】比較例
プリプレグ乾燥工程後に紫外線照射を行わなかった以
外、実施例１と同様の製造方法でプリプレグを得た。
外、実施例１と同様の製造方法でプリプレグを得た。
【００１７】得られたプリプレグを図１に示す構成
（１：銅箔、２：プリプレグ２枚、３：内層回路板、
２：プリプレグ２枚、１：銅箔）とし温度１７５℃、圧
力３ＭＰａで９０分間加熱し、４層板を製造した。本発
明法法によって製造したプリプレグを用いた場合、内層
回路板の位置ずれが認められなかったが、比較例による
プリプレグを用いた場合は。内層回路板に位置ずれした
ものがあった。次に、得られた４層板について、耐熱試
験を行った。その結果を表１に示す。
（１：銅箔、２：プリプレグ２枚、３：内層回路板、
２：プリプレグ２枚、１：銅箔）とし温度１７５℃、圧
力３ＭＰａで９０分間加熱し、４層板を製造した。本発
明法法によって製造したプリプレグを用いた場合、内層
回路板の位置ずれが認められなかったが、比較例による
プリプレグを用いた場合は。内層回路板に位置ずれした
ものがあった。次に、得られた４層板について、耐熱試
験を行った。その結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表中の記号の意味は次の通りである。
Ｄ−２／１００：煮沸２時間
Ｄ−４／１００：煮沸４時間
Ｄ−５／１００：煮沸５時間
Ｄ−６／１００：煮沸６時間
Ｓ4：半田（２６０℃）２０秒ディップ
ＰＣＴ：１２１℃、０．２ＭＰａ、１００％ＲＨの条件
下で処理 また、所定サイズに切断する際に発生する樹脂粉の飛散
量は、実施例１及び実施例２のプリプレグが比較例１の
プリプレグの１／３〜１／５となった。
下で処理 また、所定サイズに切断する際に発生する樹脂粉の飛散
量は、実施例１及び実施例２のプリプレグが比較例１の
プリプレグの１／３〜１／５となった。
【００２０】
【発明の効果】本発明により得られたプリプレグは接着
性、耐熱性に優れ、また、プリプレグ表面樹脂のクラッ
クがなくなり透明に近く、商品価値が高まる。更にま
た、切断部及び表面からの樹脂粉発生を抑えられる。
性、耐熱性に優れ、また、プリプレグ表面樹脂のクラッ
クがなくなり透明に近く、商品価値が高まる。更にま
た、切断部及び表面からの樹脂粉発生を抑えられる。
【図１】 ４層板の構成を示す説明図である。
１ 銅箔
２ プリプレグ
３ 内層回路板
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス繊維基材に樹脂ワニスを含浸し、
次いで樹脂ワニス含浸基材を乾燥した後、得られた樹脂
含浸基材の片面又は両面に、紫外線の照射を行うことを
特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 ガラス繊維基材に樹脂ワニスを含浸し、
次いで樹脂ワニス含浸基材を乾燥した後、得られた樹脂
含浸基材の片面又は両面に、加熱と紫外線の照射を行う
ことを特徴とするプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29027791A JPH054227A (ja) | 1990-11-09 | 1991-11-07 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30260490 | 1990-11-09 | ||
| JP2-302604 | 1990-11-09 | ||
| JP29027791A JPH054227A (ja) | 1990-11-09 | 1991-11-07 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054227A true JPH054227A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=26557977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29027791A Pending JPH054227A (ja) | 1990-11-09 | 1991-11-07 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054227A (ja) |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP29027791A patent/JPH054227A/ja active Pending
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