JPS643228B2 - - Google Patents
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- JPS643228B2 JPS643228B2 JP265982A JP265982A JPS643228B2 JP S643228 B2 JPS643228 B2 JP S643228B2 JP 265982 A JP265982 A JP 265982A JP 265982 A JP265982 A JP 265982A JP S643228 B2 JPS643228 B2 JP S643228B2
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Description
本発明はホツト・タツク性に優れたエチレン・
α―オレフイン共重合体組成物に関する。 エチレン・酢酸ビニル共重合体、高圧法低密度
ポリエチレン等の低融点のポリエチレン系樹脂は
低温シール性、透明性等に優れるのでフイルムの
シール材として大量に使用されている。しかしな
がらかかる樹脂はホツト・タツク性（ヒートシー
ル直後にシール部に剥離力をかけた場合の抵抗力
あるいは温度巾）に劣るので、自動充填包装に用
いる場合には、包装速度、適正温度の管理等に充
分注意を払う必要があつた。一方、ホツト・タツ
ク性に優れる樹脂の１つとしてアイオノマーが知
られているがかかるフイルムはホツト・タツク性
は優れるものの引裂強度、あるいは吸湿性を有す
るために成形時に発泡する懸念がある等の欠点が
あつた。本発明者らはかかる現状に鑑みアイオノ
マーに代わるホツト・タツク性に優れる樹脂の開
発について検討した結果、特定のエチレン・α―
オレフイン共重合体に酢酸ビニル含有量が多いエ
チレン・酢酸ビニル共重合体を添加してなる組成
物がホツト・タツク性に優れしかも引裂強度、透
明性、耐衝撃強度、機械的強度及び成形性に優れ
る事が分かり本発明に到達した。 すなわち本発明はメルトインデツクス0.1ない
し20ｇ／10min、密度0.910ないし0.940ｇ／cm3及
び融点115ないし130℃のエチレンと炭素数４ない
し20のα―オレフインとの共重合体(A)：95ないし
65重量部とメルトインデツクス0.1ないし50ｇ／
10min、密度0.920ないし0.980ｇ／cm3、融点100な
いし40℃及び酢酸ビニル含有量10ないし50重量％
のエチレン・酢酸ビニル共重合体(B)：５ないし35
重量部（但し(A)＋(B)＝100重量部となる）とから
なるエチレン・α―オレフイン共重合体組成物を
提供するものである。 本発明の組成物に用いるエチレン・α―オレフ
イン共重合体とは、メルトインデツクス
（ASTMD1238：Ｅ）が0.1ないし20ｇ／10min、
好ましくは0.5ないし５ｇ／10min、密度が0.910
ないし0.940ｇ／cm3、好ましくは0.915ないし0.935
ｇ／cm3及び融点が115ないし130℃、好ましくは
118ないし125℃の範囲のエチレンと炭素数４ない
し20のα―オレフイン、好ましくは６ないし18の
α―オレフインとの共重合体である。メルトイン
デツクスが0.1ｇ／10min未満のものは溶融粘度
が高く成形性に劣り、20ｇ／10minを越えるもの
は溶融粘度が低く成形性に劣り、且つ機械的強度
も低い。密度が0.910ｇ／cm3未満のものはフイル
ムにした場合表面がべたつき、また耐油性、耐熱
性に劣り、0.940ｇ／cm3を越えるものは後述のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体(B)を添加してもホツ
ト・タツク性が改善されない。融点が115℃未満
のものは耐熱性に劣り、130℃を越えるものはエ
チレン・酢酸ビニル共重合体(B)を添加してもホツ
ト・タツク性が改善されない。尚本発明における
融点とは示差走査型熱量計（DSC）による昇温
速度10℃／minでの吸熱曲線から求めた吸熱ピー
クを示す点の最高温度のことである。本発明に用
いるエチレン・α―オレフイン共重合体(A)は吸熱
ピークが１個ないし複数個、多くの場合２個ない
し３個存在する。エチレンと共重合される炭素数
４ないし20のα―オレフインとは具体的には、１
―ブテン、１―ペンテン、１―ヘキセン、４―メ
チル―１―ペンテン、１―オクテン、１―デセ
ン、１―テトラデセン、１―オクタデセンあるい
はこれらの混合物である。プロピレンと共重合し
たものは機械的強度、ヒートシール強度に劣るの
で好ましくない。とくに炭素数６以上のα―オレ
フインとの共重合体は耐衝撃性に優れるので好ま
しい。 また本発明に用いる上記範囲のエチレン・α―
オレフイン共重合体(A)として更に分子量分布（重
量平均分子量／数平均分子量の値）が６以下のも
のを用いるとより透明性に優れるフイルムが得ら
れるので好ましい。尚分子量分布の値はゲルパー
ミエーシヨンクロマトグラフ（GPC）法により
分子量分布曲線を求め、重量平均分子量及び数平
均分子量とを算出することにより求めた値であ
る。 本発明に用いるエチレン・α―オレフイン共重
合体(A)に添加するエチレン・酢酸ビニル共重合体
(B)とは、メルトインデツクス（ASTM D1238：
Ｅ）が0.1ないし50ｇ／10min、好ましくは0.5な
いし30ｇ／10min、密度が0.920ないし0.980ｇ／
cm3、好ましくは0.930ないし0.960ｇ／cm3、融点が
100ないし40℃、好ましくは95ないし55℃及び酢
酸ビニル含有量が10ないし50重量％、好ましくは
10ないし35重量％の範囲のものである。メルトイ
ンデツクスが0.1ｇ／10min未満のものは成形性
が悪く、50ｇ／10minを越えるものは機械的強度
が低く、またホツト・タツク性が改良されない。
密度が0.920ｇ／cm3未満のものはホツト・タツク
性改良効果が乏しく、0.980ｇ／cm3を越えるもの
は、成形性に問題がある。融点が40℃未満のもの
は、耐熱性、耐油性に劣り、100℃を越えるもの
はホツト・タツク性が改良されない。酢酸ビニル
含有量が10重量％未満はホツト・タツク性の改良
効果が少なく、50重量％を越えるものは機械的強
度が低い。 本発明の組成物は前記エチレン・α―オレフイ
ン共重合体(A)とエチレン・酢酸ビニル共重合体(B)
とを95／５ないし（65／35）（重量部）、好ましく
は90／10ないし70／30（重量部）の範囲で混合し
たものである。エチレン・酢酸ビニル共重合体(B)
の量が５重量部未満ではホツト・タツク性が改良
されず40重量部を越えると機械的強度の低下が著
しくなる。 本発明のエチレン・α―オレフイン共重合体組
成物を得るには、エチレン・α―オレフイン共重
合体(A)とエチレン・酢酸ビニル共重合体(B)とを前
記範囲で公知の種々の方法、例えばＶ―ブレンダ
ー、リボンブレンダー、ヘンシエルミキサー、タ
ンブラーブレンダー等で混合する方法、混合後押
出機等で造粒する方法、あるいは押出機、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等で混練造粒する方法等
を採りうる。 本発明のエチレン・α―オレフイン共重合体組
成物はフイルムとしてそれ自体、ホツト・タツク
性に優れしかも引裂強度、透明性、低温ヒートシ
ール性、耐衝撃強度、適度なフイルムの腰等を有
しているので単独でも包装用フイルム、農業用フ
イルム、保護フイルムとして使用できるが、ホツ
ト・タツク性を生かして各種の基材と貼り合わせ
ることにより各種用途に適した包装用フイルムが
得られる。 これら基材としては、フイルム形成能を有する
任意の重合体あるいは紙、アルミニウム箔、セロ
ハン等を使用することができる。また重合体とし
ては、例えば、高密度ポリエチレン、中、低密度
ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオ
ノマー、ポリプロピレン、ポリ―１―ブテン、ポ
リ―４―メチル―１―ペンテン等のオレフイン系
重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロ
ニトリル等のビニル系重合体、ナイロン６、ナイ
ロン66、ナイロン７、ナイロン10、ナイロン11、
ナイロン12、ナイロン610、ポリメタキシリレン
アジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等を
挙げることができる。これらの基材は目的、被包
装物により適宜選択することができる。例えば、
被包装物が腐食しやすい食品の場合には、ポリア
ミド、ポリ塩化ビニリデン、エチレン・ビニルア
ルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリ
エステルの如く、透明性、鋼性、ガス透過抵抗性
の優れた樹脂が選択される。菓子や繊維包装等に
対しては、透明性、剛性、水分透過抵抗性の良好
なポリプロピレン等を外層として選択することが
できる。又基材が重合体であれば一軸または二軸
に延伸されていてもよい。 本発明のエチレン・α―オレフイン共重合体組
成物からなるフイルムと前記基材とを貼り合わせ
た複合フイルムの製造方法としては、ドライラミ
ネート法、押出ラミネート法、サンドイツチラミ
ネート法、共押出法等公知の種々の方法が採用で
きる。 また本発明のエチレン・α―オレフイン共重合
体組成物には、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防
止剤、防曇剤、アンチブロツキング剤、スリツプ
剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤等の通常ポリオレ
フインに添加して使用される各種配合剤を本発明
の目的を損わない範囲で配合しておいてもよい。 本発明のエチレン・α―オレフイン共重合体組
成物は包装用フイルムとして、種々の被包装用物
の包装に用いることができるが、ホツト・タツク
性、低温ヒートシール性、耐引裂性、透明性に優
れるので、例えば冷凍食品包装分野、漬物、豆
腐、こんにやく等の水もの包装袋、カレー、焼肉
用タレ、スープ、バター、チーズ等の油性食品包
装袋、みそ、ジヤム等のペースト状物包装袋等に
好適に使用できる。 次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの
例に何ら制約されるものではない。 実施例 １ メルトインデツクス：2.5ｇ／10min、密度：
0.915、融点：124℃（119℃、101℃にもピーク有
り）及び分子量分布：3.6のエチレン・４―メチ
ル―１―ペンテン共重合体（以下EMP―Ｉと略
す）：70重量部とメルトインデツクス：2.0ｇ／
10min、密度：0.950ｇ／cm3、融点：78℃及び酢
酸ビニル含有量：25重量％のエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体（エバフレツクス Ｐ―2505三井ポリ
ケミカル株製：以下EVA―Ｉと略す）：30重量部
とをタンブラ―ブレンダーで混合後50mmφの押
出機（設定温度：180℃）で溶融し、100mmφの
サーキユラーダイ（ダイリツプ：1.2mm、設定
温度：170℃）よりバブルを押出し空冷した後折
幅230mm、厚さ30μのインフレーシヨン・フイル
ムを得た。次いで以下の方法により物性評価を行
つた。 霞度（％）：ASTM D1003 光沢（％）：ASTM D2457 入射角：20度 衝撃強度（Kg―cm／cm）：ASTM D3420 引裂強度（Kg／cm）：JIS Z1702 曲げ剛性（Kg／cm2）：140×140mmの試験片を用
意し、Handle―ｏ―Meter（Thwing
Albert社製：米国）を用い、スリツト幅
を５mmにして試験片に曲げ応力を加え最大
応力を求め試験片の厚みで除した値を曲げ
剛性（Kg／cm2）とした。尚曲げ剛性は試料
の縦方向及び横方向の二点について求め
た。 ヒートシール部剥離強度（ｇ／15mm）：フイル
ム面を重ね合せ、100℃、105℃、110℃、
120℃、130℃、140℃、150℃の温度、幅５
mmのシールバーにより２Kg／cm2の圧力で１
秒間シールした後放冷した。これらから15
mm幅の試験片を切り取り、クロスヘツド速
度200mm／minでヒートシール部を剥離し、
その際の強度を剥離強度とした。 ホツトタツク試験（mm）：長さ550mm×幅20mmの
試験片を重ね合せ105℃、110℃、120℃、
130℃、140℃、150℃の温度、幅５mm、長
さ300mmのシールバーにより、２Kg／cm2の
圧力で１秒間シール後、除圧と同時に各試
験片に43ｇの荷重をかけてシール部を強制
剥離し、剥離した距離（mm）によりホツト
タツク性の評価を行つた。すなわち、剥離
距離の短いもの程ホツトタツク性に優れ
る。 結果を第１表に示す。 実施例 ２，３ 実施例１のEMP―Ｉ／EVA―Ｉ＝70／30の混
合比を、77／23及び90／10（重量部）とする以外
は実施例１と同様に行つた。結果を第１表に示
す。 実施例 ４ 実施例１で用いたEVA―Ｉの代わりに、メル
トインデツクス：2.5ｇ／10min、密度：0.94ｇ／
cm3、融点：85℃及び酢酸ビニル含有量：19重量％
のエチレン・酢酸ビニル共重合体（エバフレツク
ス Ｐ―1905三井ポリケミカル株製：以下EVA
―と略す）を用いる以外は実施例１と同様に行
つた。結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で用いたEVA―の代わりに、メル
トインデツクス：1.7ｇ／10min、密度：0.93ｇ／
cm3、融点：98℃及び酢酸ビニル含有量８重量％の
エチレン・酢酸ビニル共重合体（エバフレツクス
Ｐ―0803三井ポリケミカル株製：以下EVA―
と略す）を用い、混合比を80／20とする以外は
実施例１と同様に行つた。結果を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１のEMP―／EVA―＝70／30の混
合比を50／50（重量部）とする以外は実施例１と
同様に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ５ 実施例１で用いたEMP―の代わりに、メル
トインデツクス：2.5ｇ／10min、密度：0.923
ｇ／cm3、融点：123℃（119℃、104℃にもピKgク
有り）及び分子量分布：3.6のエチレン―４―メ
チル―１―ペンテン共重合体（以下EMP―と
略す）を用いる以外は実施例１と同様に行つた。
結果を第１表に示す。 比較例 ３，４ 実施例１で用いたEMP―及び実施例５で用
いたEMP―をそれぞれ単体でフイルムとする
以外は実施例１と同様に行つた。結果を第１表に
示す。 参考例 実施例１で用いた組成物の代わりにアイオノマ
ー（ハイミラン 1650、三井ポリケミカル株製：
以下IMと略す）を用いる以外は実施例１と同様
に行つた。結果を第１表に示す。
α―オレフイン共重合体組成物に関する。 エチレン・酢酸ビニル共重合体、高圧法低密度
ポリエチレン等の低融点のポリエチレン系樹脂は
低温シール性、透明性等に優れるのでフイルムの
シール材として大量に使用されている。しかしな
がらかかる樹脂はホツト・タツク性（ヒートシー
ル直後にシール部に剥離力をかけた場合の抵抗力
あるいは温度巾）に劣るので、自動充填包装に用
いる場合には、包装速度、適正温度の管理等に充
分注意を払う必要があつた。一方、ホツト・タツ
ク性に優れる樹脂の１つとしてアイオノマーが知
られているがかかるフイルムはホツト・タツク性
は優れるものの引裂強度、あるいは吸湿性を有す
るために成形時に発泡する懸念がある等の欠点が
あつた。本発明者らはかかる現状に鑑みアイオノ
マーに代わるホツト・タツク性に優れる樹脂の開
発について検討した結果、特定のエチレン・α―
オレフイン共重合体に酢酸ビニル含有量が多いエ
チレン・酢酸ビニル共重合体を添加してなる組成
物がホツト・タツク性に優れしかも引裂強度、透
明性、耐衝撃強度、機械的強度及び成形性に優れ
る事が分かり本発明に到達した。 すなわち本発明はメルトインデツクス0.1ない
し20ｇ／10min、密度0.910ないし0.940ｇ／cm3及
び融点115ないし130℃のエチレンと炭素数４ない
し20のα―オレフインとの共重合体(A)：95ないし
65重量部とメルトインデツクス0.1ないし50ｇ／
10min、密度0.920ないし0.980ｇ／cm3、融点100な
いし40℃及び酢酸ビニル含有量10ないし50重量％
のエチレン・酢酸ビニル共重合体(B)：５ないし35
重量部（但し(A)＋(B)＝100重量部となる）とから
なるエチレン・α―オレフイン共重合体組成物を
提供するものである。 本発明の組成物に用いるエチレン・α―オレフ
イン共重合体とは、メルトインデツクス
（ASTMD1238：Ｅ）が0.1ないし20ｇ／10min、
好ましくは0.5ないし５ｇ／10min、密度が0.910
ないし0.940ｇ／cm3、好ましくは0.915ないし0.935
ｇ／cm3及び融点が115ないし130℃、好ましくは
118ないし125℃の範囲のエチレンと炭素数４ない
し20のα―オレフイン、好ましくは６ないし18の
α―オレフインとの共重合体である。メルトイン
デツクスが0.1ｇ／10min未満のものは溶融粘度
が高く成形性に劣り、20ｇ／10minを越えるもの
は溶融粘度が低く成形性に劣り、且つ機械的強度
も低い。密度が0.910ｇ／cm3未満のものはフイル
ムにした場合表面がべたつき、また耐油性、耐熱
性に劣り、0.940ｇ／cm3を越えるものは後述のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体(B)を添加してもホツ
ト・タツク性が改善されない。融点が115℃未満
のものは耐熱性に劣り、130℃を越えるものはエ
チレン・酢酸ビニル共重合体(B)を添加してもホツ
ト・タツク性が改善されない。尚本発明における
融点とは示差走査型熱量計（DSC）による昇温
速度10℃／minでの吸熱曲線から求めた吸熱ピー
クを示す点の最高温度のことである。本発明に用
いるエチレン・α―オレフイン共重合体(A)は吸熱
ピークが１個ないし複数個、多くの場合２個ない
し３個存在する。エチレンと共重合される炭素数
４ないし20のα―オレフインとは具体的には、１
―ブテン、１―ペンテン、１―ヘキセン、４―メ
チル―１―ペンテン、１―オクテン、１―デセ
ン、１―テトラデセン、１―オクタデセンあるい
はこれらの混合物である。プロピレンと共重合し
たものは機械的強度、ヒートシール強度に劣るの
で好ましくない。とくに炭素数６以上のα―オレ
フインとの共重合体は耐衝撃性に優れるので好ま
しい。 また本発明に用いる上記範囲のエチレン・α―
オレフイン共重合体(A)として更に分子量分布（重
量平均分子量／数平均分子量の値）が６以下のも
のを用いるとより透明性に優れるフイルムが得ら
れるので好ましい。尚分子量分布の値はゲルパー
ミエーシヨンクロマトグラフ（GPC）法により
分子量分布曲線を求め、重量平均分子量及び数平
均分子量とを算出することにより求めた値であ
る。 本発明に用いるエチレン・α―オレフイン共重
合体(A)に添加するエチレン・酢酸ビニル共重合体
(B)とは、メルトインデツクス（ASTM D1238：
Ｅ）が0.1ないし50ｇ／10min、好ましくは0.5な
いし30ｇ／10min、密度が0.920ないし0.980ｇ／
cm3、好ましくは0.930ないし0.960ｇ／cm3、融点が
100ないし40℃、好ましくは95ないし55℃及び酢
酸ビニル含有量が10ないし50重量％、好ましくは
10ないし35重量％の範囲のものである。メルトイ
ンデツクスが0.1ｇ／10min未満のものは成形性
が悪く、50ｇ／10minを越えるものは機械的強度
が低く、またホツト・タツク性が改良されない。
密度が0.920ｇ／cm3未満のものはホツト・タツク
性改良効果が乏しく、0.980ｇ／cm3を越えるもの
は、成形性に問題がある。融点が40℃未満のもの
は、耐熱性、耐油性に劣り、100℃を越えるもの
はホツト・タツク性が改良されない。酢酸ビニル
含有量が10重量％未満はホツト・タツク性の改良
効果が少なく、50重量％を越えるものは機械的強
度が低い。 本発明の組成物は前記エチレン・α―オレフイ
ン共重合体(A)とエチレン・酢酸ビニル共重合体(B)
とを95／５ないし（65／35）（重量部）、好ましく
は90／10ないし70／30（重量部）の範囲で混合し
たものである。エチレン・酢酸ビニル共重合体(B)
の量が５重量部未満ではホツト・タツク性が改良
されず40重量部を越えると機械的強度の低下が著
しくなる。 本発明のエチレン・α―オレフイン共重合体組
成物を得るには、エチレン・α―オレフイン共重
合体(A)とエチレン・酢酸ビニル共重合体(B)とを前
記範囲で公知の種々の方法、例えばＶ―ブレンダ
ー、リボンブレンダー、ヘンシエルミキサー、タ
ンブラーブレンダー等で混合する方法、混合後押
出機等で造粒する方法、あるいは押出機、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等で混練造粒する方法等
を採りうる。 本発明のエチレン・α―オレフイン共重合体組
成物はフイルムとしてそれ自体、ホツト・タツク
性に優れしかも引裂強度、透明性、低温ヒートシ
ール性、耐衝撃強度、適度なフイルムの腰等を有
しているので単独でも包装用フイルム、農業用フ
イルム、保護フイルムとして使用できるが、ホツ
ト・タツク性を生かして各種の基材と貼り合わせ
ることにより各種用途に適した包装用フイルムが
得られる。 これら基材としては、フイルム形成能を有する
任意の重合体あるいは紙、アルミニウム箔、セロ
ハン等を使用することができる。また重合体とし
ては、例えば、高密度ポリエチレン、中、低密度
ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオ
ノマー、ポリプロピレン、ポリ―１―ブテン、ポ
リ―４―メチル―１―ペンテン等のオレフイン系
重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロ
ニトリル等のビニル系重合体、ナイロン６、ナイ
ロン66、ナイロン７、ナイロン10、ナイロン11、
ナイロン12、ナイロン610、ポリメタキシリレン
アジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等を
挙げることができる。これらの基材は目的、被包
装物により適宜選択することができる。例えば、
被包装物が腐食しやすい食品の場合には、ポリア
ミド、ポリ塩化ビニリデン、エチレン・ビニルア
ルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリ
エステルの如く、透明性、鋼性、ガス透過抵抗性
の優れた樹脂が選択される。菓子や繊維包装等に
対しては、透明性、剛性、水分透過抵抗性の良好
なポリプロピレン等を外層として選択することが
できる。又基材が重合体であれば一軸または二軸
に延伸されていてもよい。 本発明のエチレン・α―オレフイン共重合体組
成物からなるフイルムと前記基材とを貼り合わせ
た複合フイルムの製造方法としては、ドライラミ
ネート法、押出ラミネート法、サンドイツチラミ
ネート法、共押出法等公知の種々の方法が採用で
きる。 また本発明のエチレン・α―オレフイン共重合
体組成物には、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防
止剤、防曇剤、アンチブロツキング剤、スリツプ
剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤等の通常ポリオレ
フインに添加して使用される各種配合剤を本発明
の目的を損わない範囲で配合しておいてもよい。 本発明のエチレン・α―オレフイン共重合体組
成物は包装用フイルムとして、種々の被包装用物
の包装に用いることができるが、ホツト・タツク
性、低温ヒートシール性、耐引裂性、透明性に優
れるので、例えば冷凍食品包装分野、漬物、豆
腐、こんにやく等の水もの包装袋、カレー、焼肉
用タレ、スープ、バター、チーズ等の油性食品包
装袋、みそ、ジヤム等のペースト状物包装袋等に
好適に使用できる。 次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの
例に何ら制約されるものではない。 実施例 １ メルトインデツクス：2.5ｇ／10min、密度：
0.915、融点：124℃（119℃、101℃にもピーク有
り）及び分子量分布：3.6のエチレン・４―メチ
ル―１―ペンテン共重合体（以下EMP―Ｉと略
す）：70重量部とメルトインデツクス：2.0ｇ／
10min、密度：0.950ｇ／cm3、融点：78℃及び酢
酸ビニル含有量：25重量％のエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体（エバフレツクス Ｐ―2505三井ポリ
ケミカル株製：以下EVA―Ｉと略す）：30重量部
とをタンブラ―ブレンダーで混合後50mmφの押
出機（設定温度：180℃）で溶融し、100mmφの
サーキユラーダイ（ダイリツプ：1.2mm、設定
温度：170℃）よりバブルを押出し空冷した後折
幅230mm、厚さ30μのインフレーシヨン・フイル
ムを得た。次いで以下の方法により物性評価を行
つた。 霞度（％）：ASTM D1003 光沢（％）：ASTM D2457 入射角：20度 衝撃強度（Kg―cm／cm）：ASTM D3420 引裂強度（Kg／cm）：JIS Z1702 曲げ剛性（Kg／cm2）：140×140mmの試験片を用
意し、Handle―ｏ―Meter（Thwing
Albert社製：米国）を用い、スリツト幅
を５mmにして試験片に曲げ応力を加え最大
応力を求め試験片の厚みで除した値を曲げ
剛性（Kg／cm2）とした。尚曲げ剛性は試料
の縦方向及び横方向の二点について求め
た。 ヒートシール部剥離強度（ｇ／15mm）：フイル
ム面を重ね合せ、100℃、105℃、110℃、
120℃、130℃、140℃、150℃の温度、幅５
mmのシールバーにより２Kg／cm2の圧力で１
秒間シールした後放冷した。これらから15
mm幅の試験片を切り取り、クロスヘツド速
度200mm／minでヒートシール部を剥離し、
その際の強度を剥離強度とした。 ホツトタツク試験（mm）：長さ550mm×幅20mmの
試験片を重ね合せ105℃、110℃、120℃、
130℃、140℃、150℃の温度、幅５mm、長
さ300mmのシールバーにより、２Kg／cm2の
圧力で１秒間シール後、除圧と同時に各試
験片に43ｇの荷重をかけてシール部を強制
剥離し、剥離した距離（mm）によりホツト
タツク性の評価を行つた。すなわち、剥離
距離の短いもの程ホツトタツク性に優れ
る。 結果を第１表に示す。 実施例 ２，３ 実施例１のEMP―Ｉ／EVA―Ｉ＝70／30の混
合比を、77／23及び90／10（重量部）とする以外
は実施例１と同様に行つた。結果を第１表に示
す。 実施例 ４ 実施例１で用いたEVA―Ｉの代わりに、メル
トインデツクス：2.5ｇ／10min、密度：0.94ｇ／
cm3、融点：85℃及び酢酸ビニル含有量：19重量％
のエチレン・酢酸ビニル共重合体（エバフレツク
ス Ｐ―1905三井ポリケミカル株製：以下EVA
―と略す）を用いる以外は実施例１と同様に行
つた。結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で用いたEVA―の代わりに、メル
トインデツクス：1.7ｇ／10min、密度：0.93ｇ／
cm3、融点：98℃及び酢酸ビニル含有量８重量％の
エチレン・酢酸ビニル共重合体（エバフレツクス
Ｐ―0803三井ポリケミカル株製：以下EVA―
と略す）を用い、混合比を80／20とする以外は
実施例１と同様に行つた。結果を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１のEMP―／EVA―＝70／30の混
合比を50／50（重量部）とする以外は実施例１と
同様に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ５ 実施例１で用いたEMP―の代わりに、メル
トインデツクス：2.5ｇ／10min、密度：0.923
ｇ／cm3、融点：123℃（119℃、104℃にもピKgク
有り）及び分子量分布：3.6のエチレン―４―メ
チル―１―ペンテン共重合体（以下EMP―と
略す）を用いる以外は実施例１と同様に行つた。
結果を第１表に示す。 比較例 ３，４ 実施例１で用いたEMP―及び実施例５で用
いたEMP―をそれぞれ単体でフイルムとする
以外は実施例１と同様に行つた。結果を第１表に
示す。 参考例 実施例１で用いた組成物の代わりにアイオノマ
ー（ハイミラン 1650、三井ポリケミカル株製：
以下IMと略す）を用いる以外は実施例１と同様
に行つた。結果を第１表に示す。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メルトインデツクス0.1ないし20ｇ／10min、
密度0.910ないし0.940ｇ／cm3及び融点115℃ない
し130℃のエチレンと炭素数４ないし20のα―オ
レフインとの共重合体(A)：95ないし65重量部と、 メルトインデツクス0.1ないし50ｇ／10min、
密度0.920ないし0.980ｇ／cm3、融点100℃ないし
40℃及び酢酸ビニル含有量10重量％ないし50重量
％のエチレン・酢酸ビニル共重合体(B)：５ないし
35重量部とからなることを特徴とするエチレン・
α―オレフイン共重合体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP265982A JPS58120654A (ja) | 1982-01-13 | 1982-01-13 | エチレン・α−オレフイン共重合体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP265982A JPS58120654A (ja) | 1982-01-13 | 1982-01-13 | エチレン・α−オレフイン共重合体組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58120654A JPS58120654A (ja) | 1983-07-18 |
| JPS643228B2 true JPS643228B2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=11535464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP265982A Granted JPS58120654A (ja) | 1982-01-13 | 1982-01-13 | エチレン・α−オレフイン共重合体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58120654A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59109543A (ja) * | 1982-12-16 | 1984-06-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | 改良されたフイルム用エチレン共重合体樹脂組成物 |
| JPS6055044A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-29 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 包装袋用ポリエチレン系樹脂組成物 |
| JPH0825260B2 (ja) * | 1989-10-25 | 1996-03-13 | 旭化成工業株式会社 | 多層フィルム |
| US5288531A (en) * | 1991-08-09 | 1994-02-22 | The Dow Chemical Company | Pouch for packaging flowable materials |
| US5360648A (en) * | 1993-06-24 | 1994-11-01 | The Dow Chemical Company | Pouch for packaging flowable materials |
| WO1999016796A1 (en) * | 1997-09-30 | 1999-04-08 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Low-density polyethylene resin for laminating, composition thereof, laminate produced therefrom and process for producing the same |
| WO2018062389A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 住友化学株式会社 | フィルム |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53125452A (en) * | 1977-04-09 | 1978-11-01 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Polyolefin composition |
| JPS5739957A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-05 | Kureha Chemical Ind Co Ltd | Thermal contractive laminated film |
| JPS57202336A (en) * | 1981-06-03 | 1982-12-11 | Showa Denko Kk | Shock absorber |
| JPS58102762A (ja) * | 1981-12-15 | 1983-06-18 | 旭化成株式会社 | 低温熱収縮性多層バリヤ−フイルム及びその製造方法 |
| JPS58113237A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-06 | Showa Denko Kk | エチレン系重合体組成物 |
-
1982
- 1982-01-13 JP JP265982A patent/JPS58120654A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58120654A (ja) | 1983-07-18 |
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