JPS643646Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS643646Y2 JPS643646Y2 JP1983188594U JP18859483U JPS643646Y2 JP S643646 Y2 JPS643646 Y2 JP S643646Y2 JP 1983188594 U JP1983188594 U JP 1983188594U JP 18859483 U JP18859483 U JP 18859483U JP S643646 Y2 JPS643646 Y2 JP S643646Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- circular hole
- inner circumferential
- diameter
- bored
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は結晶切断用の薄型内周刃ブレードに関
する。
する。
従来この種の内周刃ブレードは、第1図に示す
構造を有している。圧延された抗張力の大きい薄
板地金1の中央部に、加工物を挿入する円孔2が
穿孔されており円孔内周部に切断作用を為すよう
電着されたダイヤモンド砥粒の付着部分3が形成
され、他方薄板地金1の外周部分にはブレードを
固定するための孔4が全周にわたり一定ピツチで
穿たれている。すなわち、従来の内周刃ブレード
は、中央部に円孔が穿設されしかも一枚の圧延薄
板地金を用いて形成されている。このため、切断
すべき加工物の直径が大きくなると円孔2を大き
く穿つことが必要であり、さらに加工物をブレー
ド半径方向に送つて切断するには外径も相応に大
きくならなければならない。加工物の直径をdw、
ブレードの内径をdi、ブレードの外径をdo、ブレ
ードの外周部の固定代の半径方向寸法をαとする
と、 di>dw (1) {(do−2α)−(di)}/2>dw (2) の2つの条件が必要であり、結局地金外径doに
は、 do>3dw+2α (3) なる条件を満たすことが必要である。
構造を有している。圧延された抗張力の大きい薄
板地金1の中央部に、加工物を挿入する円孔2が
穿孔されており円孔内周部に切断作用を為すよう
電着されたダイヤモンド砥粒の付着部分3が形成
され、他方薄板地金1の外周部分にはブレードを
固定するための孔4が全周にわたり一定ピツチで
穿たれている。すなわち、従来の内周刃ブレード
は、中央部に円孔が穿設されしかも一枚の圧延薄
板地金を用いて形成されている。このため、切断
すべき加工物の直径が大きくなると円孔2を大き
く穿つことが必要であり、さらに加工物をブレー
ド半径方向に送つて切断するには外径も相応に大
きくならなければならない。加工物の直径をdw、
ブレードの内径をdi、ブレードの外径をdo、ブレ
ードの外周部の固定代の半径方向寸法をαとする
と、 di>dw (1) {(do−2α)−(di)}/2>dw (2) の2つの条件が必要であり、結局地金外径doに
は、 do>3dw+2α (3) なる条件を満たすことが必要である。
近年LSI用Si結晶は、LSIの生産性向上を目ざ
して、その直径は大きくなりつつあり、将来は10
インチの直径にもなろうかと予想されている。こ
のような結晶を切断する内周刃ブレードは、その
外径doが1m以上にも達し、その地金を1枚の
圧延薄膜から採るのは次のような問題がある。す
なわち、圧延機が大形のものを必要とし、また圧
延ローラの支持点間が長くなることによつてロー
ラが撓むので薄くて均一な厚さの地金が得られに
くくなる。他方、比較的厚手の地金を用いると、
加工物の切断切口が厚くなり高価な結晶材料では
材料歩留りが低くなる欠点がある。
して、その直径は大きくなりつつあり、将来は10
インチの直径にもなろうかと予想されている。こ
のような結晶を切断する内周刃ブレードは、その
外径doが1m以上にも達し、その地金を1枚の
圧延薄膜から採るのは次のような問題がある。す
なわち、圧延機が大形のものを必要とし、また圧
延ローラの支持点間が長くなることによつてロー
ラが撓むので薄くて均一な厚さの地金が得られに
くくなる。他方、比較的厚手の地金を用いると、
加工物の切断切口が厚くなり高価な結晶材料では
材料歩留りが低くなる欠点がある。
本考案は上記従来の欠点を解消する内周刃ブレ
ードを提供するものであつて、その構成は、薄円
板状のブレード本体中央部に円孔が穿設され、該
円孔の内周部に砥粒が付着されてなる内周刃ブレ
ードにおいて、該ブレード本体は複数のブレード
片が環状にかつ円孔を中心に対称に接合されてな
ることを特徴とする。
ードを提供するものであつて、その構成は、薄円
板状のブレード本体中央部に円孔が穿設され、該
円孔の内周部に砥粒が付着されてなる内周刃ブレ
ードにおいて、該ブレード本体は複数のブレード
片が環状にかつ円孔を中心に対称に接合されてな
ることを特徴とする。
以下に本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第2図および第3図に本考案に係る内周刃ブレ
ードの正面図を示す。第2図は示すようにブレー
ド本体10は複数のブレード片11が環状にかつ
円孔2を中心に対称に接合されて形成されてい
る。該ブレード片11は帯状の均一な厚さの薄い
地金から形成されており、その内周側の側端は円
孔2をなすように弧状に成形されており、該弧状
の内周端に砥粒付着部分3が設けられ、円孔2に
沿つた内周刃が形成されている。更に該内周端の
両側5は先細りのテーパが形成され相隣接するブ
レード片11と相互に段差のないように溶接され
ている。尚ブレード片11の外周側部には固定用
孔4が穿設されている。
ードの正面図を示す。第2図は示すようにブレー
ド本体10は複数のブレード片11が環状にかつ
円孔2を中心に対称に接合されて形成されてい
る。該ブレード片11は帯状の均一な厚さの薄い
地金から形成されており、その内周側の側端は円
孔2をなすように弧状に成形されており、該弧状
の内周端に砥粒付着部分3が設けられ、円孔2に
沿つた内周刃が形成されている。更に該内周端の
両側5は先細りのテーパが形成され相隣接するブ
レード片11と相互に段差のないように溶接され
ている。尚ブレード片11の外周側部には固定用
孔4が穿設されている。
次に他の実施例を第3図に示す。
第3図の実施例ではブレード片11の溶接部分
の形成が第2図の実施例と異なつており、他の部
分は同様に構成されている。
の形成が第2図の実施例と異なつており、他の部
分は同様に構成されている。
本考案の内周刃ブレードは以上の構成を有する
ので比較的板厚の薄いまた厚さの均一な帯状地金
によつて、任意の内径、外径を有するブレードを
得ることができる。したがつて、このブレードを
用いれば直径の大きな高価な結晶材料を切断損失
少く切断することができる。
ので比較的板厚の薄いまた厚さの均一な帯状地金
によつて、任意の内径、外径を有するブレードを
得ることができる。したがつて、このブレードを
用いれば直径の大きな高価な結晶材料を切断損失
少く切断することができる。
第2図または第3図に示したブレード地金の溶
接には、母材への熱影響が少く高精度に溶接でき
る電子ビーム溶接を利用できる。帯状地金の数、
幅、溶接部の形状は、ブレードの外径、内径、用
途などに応じて適切に選択すればよく、充足すべ
き必要条件は、回転中心に関して対称であること
(線対称、回転対称)と溶接部が相互に隙間なく
接することだけである。尚、図示していないが、
幅寸法の異る帯状地金を用いること、長手方法に
帯状地金の幅が変化するものを用いること、溶接
部が直線でなく曲線であるもの等も可能である。
接には、母材への熱影響が少く高精度に溶接でき
る電子ビーム溶接を利用できる。帯状地金の数、
幅、溶接部の形状は、ブレードの外径、内径、用
途などに応じて適切に選択すればよく、充足すべ
き必要条件は、回転中心に関して対称であること
(線対称、回転対称)と溶接部が相互に隙間なく
接することだけである。尚、図示していないが、
幅寸法の異る帯状地金を用いること、長手方法に
帯状地金の幅が変化するものを用いること、溶接
部が直線でなく曲線であるもの等も可能である。
以上説明したように、本考案によれば幅の狭い
帯状地金を溶接して内径、外径ともに任意の大き
さの内周刃ブレードを得ることができるので、直
径の大きな高価な結晶材料たとえば10インチ直結
の単結晶シリコンのような材料の切断に用いれ
ば、切口厚さを小さくできて材料の切断損失を少
くできるという利点がある。
帯状地金を溶接して内径、外径ともに任意の大き
さの内周刃ブレードを得ることができるので、直
径の大きな高価な結晶材料たとえば10インチ直結
の単結晶シリコンのような材料の切断に用いれ
ば、切口厚さを小さくできて材料の切断損失を少
くできるという利点がある。
第1図は従来の内周刃ブレードの正面図、第2
図は本考案に係る内周刃ブレードの正面図、第3
図は本考案に係る内周刃ブレードの他の実施例を
示す正面図。 1……ブレード地金、2……円孔、3……砥粒
付着層、4……固定用孔、5……帯状地金の溶接
部分、10……ブレード本体、11……ブレード
片。
図は本考案に係る内周刃ブレードの正面図、第3
図は本考案に係る内周刃ブレードの他の実施例を
示す正面図。 1……ブレード地金、2……円孔、3……砥粒
付着層、4……固定用孔、5……帯状地金の溶接
部分、10……ブレード本体、11……ブレード
片。
Claims (1)
- 薄円板状のブレード本体中央部に円孔が穿設さ
れ、該円孔の内周部に砥粒が付着されてなる内周
刃ブレードにおいて、該ブレード本体は複数のブ
レード片が環状にかつ円孔を中心に対称に接合さ
れてなることを特徴とする内周刃ブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18859483U JPS6097253U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 内周刃ブレ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18859483U JPS6097253U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 内周刃ブレ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6097253U JPS6097253U (ja) | 1985-07-02 |
| JPS643646Y2 true JPS643646Y2 (ja) | 1989-01-31 |
Family
ID=30406816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18859483U Granted JPS6097253U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 内周刃ブレ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6097253U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4736632U (ja) * | 1971-04-30 | 1972-12-22 |
-
1983
- 1983-12-08 JP JP18859483U patent/JPS6097253U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6097253U (ja) | 1985-07-02 |
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