JPS644346B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS644346B2 JPS644346B2 JP58243338A JP24333883A JPS644346B2 JP S644346 B2 JPS644346 B2 JP S644346B2 JP 58243338 A JP58243338 A JP 58243338A JP 24333883 A JP24333883 A JP 24333883A JP S644346 B2 JPS644346 B2 JP S644346B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- lead frame
- aluminum
- nickel
- iron alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/042—Etching
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はたとえば半導体素子等の実装に適し
たリードフレームの製造方法に係わり、特に表面
の少なくとも一部にアルミニウムを被着したニツ
ケル―鉄合金を素材として、これからリードフレ
ームを製造する方法に関する。
たリードフレームの製造方法に係わり、特に表面
の少なくとも一部にアルミニウムを被着したニツ
ケル―鉄合金を素材として、これからリードフレ
ームを製造する方法に関する。
従来、半導体素子の外部電極引出しのために用
いられるリードフレーム用材料としていわゆるニ
ツケル―鉄合金（例えばNi42重量％残部鉄から
なる42アロイ、Ni42重量％、Cr6重量％残部鉄か
らなる42―６アロイ、Ni29重量％、Co17重量％
残部鉄からなるコバール）を基材とし、その表面
の主要部にアルミニウムを被着したものが用いら
れている（以下、これをアルミクラツド材と称呼
する）。このアルミクラツド材はその表裏面にレ
ジストパターンを被着させたのち、これを表裏か
らエツチング処理して所望のパターンのリードフ
レームを形成するものであるが、前述のニツケル
―鉄合金とAlとの間に耐エツチング特性上の大
きな差があるため、それぞれに分けて２回のエツ
チング処理を施す必要があつた。すなわち、まず
Alをエツチングするためたとえば溶剤型レジス
トを用いパターニングし、電解エツチング法又は
10〜20重量％NaOH系エツチング剤を用いてAl
のみを所望のパターンにエツチングし、ついで、
再び、たとえば水溶性レジストパターンを形成し
たのち、化学エツチング法（たとえば塩化第二鉄
（FeCl3）系エツチング剤）によりニツケル―鉄
合金のみのエツチングをおこない所望パターンの
リードフレームを形成する方法がおこなわれてい
た。
いられるリードフレーム用材料としていわゆるニ
ツケル―鉄合金（例えばNi42重量％残部鉄から
なる42アロイ、Ni42重量％、Cr6重量％残部鉄か
らなる42―６アロイ、Ni29重量％、Co17重量％
残部鉄からなるコバール）を基材とし、その表面
の主要部にアルミニウムを被着したものが用いら
れている（以下、これをアルミクラツド材と称呼
する）。このアルミクラツド材はその表裏面にレ
ジストパターンを被着させたのち、これを表裏か
らエツチング処理して所望のパターンのリードフ
レームを形成するものであるが、前述のニツケル
―鉄合金とAlとの間に耐エツチング特性上の大
きな差があるため、それぞれに分けて２回のエツ
チング処理を施す必要があつた。すなわち、まず
Alをエツチングするためたとえば溶剤型レジス
トを用いパターニングし、電解エツチング法又は
10〜20重量％NaOH系エツチング剤を用いてAl
のみを所望のパターンにエツチングし、ついで、
再び、たとえば水溶性レジストパターンを形成し
たのち、化学エツチング法（たとえば塩化第二鉄
（FeCl3）系エツチング剤）によりニツケル―鉄
合金のみのエツチングをおこない所望パターンの
リードフレームを形成する方法がおこなわれてい
た。
しかし、このような２度に亘るレジストのパタ
ーニングおよびエツチング処理は作業能率上好し
いものではなく、その簡略化が要請されていた。
ーニングおよびエツチング処理は作業能率上好し
いものではなく、その簡略化が要請されていた。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであ
つて、アルミクラツド材からのリードフレーム形
成工程を簡略化するため、一回のパターニング、
エツチング工程でAlおよびニツケル―鉄合金層
のパターニングをおこなうことができる方法を提
供することを目的とする。
つて、アルミクラツド材からのリードフレーム形
成工程を簡略化するため、一回のパターニング、
エツチング工程でAlおよびニツケル―鉄合金層
のパターニングをおこなうことができる方法を提
供することを目的とする。
すなわち、この発明は表面の少なくとも一部に
アルミニウム層を被着されてなるニツケル―鉄合
金からなるリードフレーム基材の表裏面に所望パ
ターンのレジスト層を形成し、塩酸を0.02〜1.4
重量％含有するボーメ濃度40〜44゜Be′の塩化第二
鉄液を用い、エツチング液温20〜35℃の範囲で表
裏面からリードフレーム基材のエツチングを行な
うことにより、上記レジスト層非形成部のアルミ
ニウム層およびニツケル―鉄合金を同時に腐食溶
解することを特徴とするリードフレームの製造方
法を提供するものである。
アルミニウム層を被着されてなるニツケル―鉄合
金からなるリードフレーム基材の表裏面に所望パ
ターンのレジスト層を形成し、塩酸を0.02〜1.4
重量％含有するボーメ濃度40〜44゜Be′の塩化第二
鉄液を用い、エツチング液温20〜35℃の範囲で表
裏面からリードフレーム基材のエツチングを行な
うことにより、上記レジスト層非形成部のアルミ
ニウム層およびニツケル―鉄合金を同時に腐食溶
解することを特徴とするリードフレームの製造方
法を提供するものである。
次に本発明の特徴をなすエツチング液の組成条
件および使用条件について詳述する。まず、本発
明で用いられるエツチング液中の塩化第二鉄液の
ボーメ濃度は40〜44゜、特に、42〜43゜の範囲とす
ることが好ましい。この下限より小さい場合はエ
ツチング力が弱く、特にニツケル―鉄合金に対す
るエツチング速度が遅すぎるので好ましくない。
他方、この上限を超えるときはアルミニウム層の
エツチングが加速度的に起り、アルミニウムのパ
ターン精度が悪くなるので好ましくない。
件および使用条件について詳述する。まず、本発
明で用いられるエツチング液中の塩化第二鉄液の
ボーメ濃度は40〜44゜、特に、42〜43゜の範囲とす
ることが好ましい。この下限より小さい場合はエ
ツチング力が弱く、特にニツケル―鉄合金に対す
るエツチング速度が遅すぎるので好ましくない。
他方、この上限を超えるときはアルミニウム層の
エツチングが加速度的に起り、アルミニウムのパ
ターン精度が悪くなるので好ましくない。
本発明のエツチング液の調整法を、市販されて
いるボーメ濃度47゜Be′ FeCl3液を例にして述べる
と、47゜Be′のFeCl3液100容量部に対して水を５〜
10容量部添加する。これはFeCl3液の濃度を40〜
44゜Be′に下げるために必要な水の量に相当する。
又、塩酸は35％溶液を47゜Be′ FeCl3液100容量部
に対して0.1〜５容量部添加すると、40〜
44゜Be′のFeCl3液に対して塩酸（HCl）が0.02〜
1.4重量％添加されたことになる。この塩酸の添
加はCl-イオンの補充のためのものであり、この
塩酸量が上記範囲の下限より少ないと、エツチン
グされたリードフレームにピンホールが生じ易
く、又上記上限を超えるとエツチング力が強すぎ
て、レジスト膜が侵されるので好ましくない。
いるボーメ濃度47゜Be′ FeCl3液を例にして述べる
と、47゜Be′のFeCl3液100容量部に対して水を５〜
10容量部添加する。これはFeCl3液の濃度を40〜
44゜Be′に下げるために必要な水の量に相当する。
又、塩酸は35％溶液を47゜Be′ FeCl3液100容量部
に対して0.1〜５容量部添加すると、40〜
44゜Be′のFeCl3液に対して塩酸（HCl）が0.02〜
1.4重量％添加されたことになる。この塩酸の添
加はCl-イオンの補充のためのものであり、この
塩酸量が上記範囲の下限より少ないと、エツチン
グされたリードフレームにピンホールが生じ易
く、又上記上限を超えるとエツチング力が強すぎ
て、レジスト膜が侵されるので好ましくない。
エツチング処理はエツチング液温20〜35℃で浸
漬法又はスプレー法等によりおこなうことができ
るが、この液温が上記下限より低いとエツチング
速度が極端に遅くなり、量産上好ましくなく、逆
に上記上限を超えるとアルミニウム層のエツチン
グがニツケル―鉄合金に較べて速くなりすぎて、
アルミニウム層のパターン精度が悪くなるので好
ましくない。
漬法又はスプレー法等によりおこなうことができ
るが、この液温が上記下限より低いとエツチング
速度が極端に遅くなり、量産上好ましくなく、逆
に上記上限を超えるとアルミニウム層のエツチン
グがニツケル―鉄合金に較べて速くなりすぎて、
アルミニウム層のパターン精度が悪くなるので好
ましくない。
本発明で明いられるフオトレジストの材質とし
ては有機溶媒可溶型のもの、特にゴム系のフオト
レジストが好ましい。その具体例としては
KMER，KTFR（いずれも商品名、米国コダツク
社製）、OMR（商品名、東京応化工業(株)製）、ウ
エイコート（商品名、米国ハント社製）などがあ
る。
ては有機溶媒可溶型のもの、特にゴム系のフオト
レジストが好ましい。その具体例としては
KMER，KTFR（いずれも商品名、米国コダツク
社製）、OMR（商品名、東京応化工業(株)製）、ウ
エイコート（商品名、米国ハント社製）などがあ
る。
説明が前後したが、アルミクラツド材について
言うと、第１図に示すように、アルミクラツド材
１はニツケル―鉄合金の基材２の表面に所定の領
域すなわちエツチングして第２図に示すようなリ
ードフレーム４とした場合のアイランド部５およ
びインナーリードの先端部６に相当する部分にア
ルミニウムの被膜３が所定の厚さ例えば２〜20ミ
クロン程度に設けられているものである。第１図
の実施例では、アルミニウムの被膜６は、略矩形
状にある面積を占めて形成され、リードフレーム
４とした時、アルミニウム層がアイランド部５と
インナリード先端部６の表面を被覆するようにエ
ツチングを行なうものである。
言うと、第１図に示すように、アルミクラツド材
１はニツケル―鉄合金の基材２の表面に所定の領
域すなわちエツチングして第２図に示すようなリ
ードフレーム４とした場合のアイランド部５およ
びインナーリードの先端部６に相当する部分にア
ルミニウムの被膜３が所定の厚さ例えば２〜20ミ
クロン程度に設けられているものである。第１図
の実施例では、アルミニウムの被膜６は、略矩形
状にある面積を占めて形成され、リードフレーム
４とした時、アルミニウム層がアイランド部５と
インナリード先端部６の表面を被覆するようにエ
ツチングを行なうものである。
実施例
厚み0.13mmの42アロイの片面にアルミニウムを
スポツト蒸着（厚み約10μm）し、ついで脱脂処
理したのち、このアルミクラツド材の表裏面にウ
エイコート（商品名、フオトレジスト）を浸漬塗
布し、さらに露光、現像により所望形状にパター
ニングした。次に47゜Be′ FeCl3650l、35％
HCl20l、水50lからなるエツチング液（ボーメ度
42.5Be′）を用い液温30℃、液圧0.8〜1.2Kg／cm2で
上記被エツチング材上にスプレーしてエツチング
処理した。ついで水洗したのち乾燥し、170℃で
20分間ベーキングをおこなつたのち、濃硫酸を用
いて上記フオトレジスト膜を剥離した。その結
果、42アロイおよびアルミニウムのパターニング
精度の良好なリードフレームを得ることができ
た。
スポツト蒸着（厚み約10μm）し、ついで脱脂処
理したのち、このアルミクラツド材の表裏面にウ
エイコート（商品名、フオトレジスト）を浸漬塗
布し、さらに露光、現像により所望形状にパター
ニングした。次に47゜Be′ FeCl3650l、35％
HCl20l、水50lからなるエツチング液（ボーメ度
42.5Be′）を用い液温30℃、液圧0.8〜1.2Kg／cm2で
上記被エツチング材上にスプレーしてエツチング
処理した。ついで水洗したのち乾燥し、170℃で
20分間ベーキングをおこなつたのち、濃硫酸を用
いて上記フオトレジスト膜を剥離した。その結
果、42アロイおよびアルミニウムのパターニング
精度の良好なリードフレームを得ることができ
た。
なお、上記実施例では42アロイにアルミニウム
層を被着したアルミクラツド材からリードフレー
ムを得る方法について述べたが、本発明はNiを
厳密に42％含む42アロイに限らずNi含量が29〜
42重量％の範囲で、時によりCrやCoが数パーセ
ント含まれる鉄合金、例えば42―６アロイやコバ
ールを基材とするものについても当然適用するこ
とができるものである。したがつて本明細書にお
いてニツケル鉄合金とは少なくともNiを29〜42
重量パーセント含む鉄合金という意味で用いられ
ている。又、アルミニウムについても全く純粋な
ものに限られるものではない。
層を被着したアルミクラツド材からリードフレー
ムを得る方法について述べたが、本発明はNiを
厳密に42％含む42アロイに限らずNi含量が29〜
42重量％の範囲で、時によりCrやCoが数パーセ
ント含まれる鉄合金、例えば42―６アロイやコバ
ールを基材とするものについても当然適用するこ
とができるものである。したがつて本明細書にお
いてニツケル鉄合金とは少なくともNiを29〜42
重量パーセント含む鉄合金という意味で用いられ
ている。又、アルミニウムについても全く純粋な
ものに限られるものではない。
又、エツチング液である塩化第二鉄液について
もボーメ濃度40〜44゜Be′という範囲は、あくまで
もエツチング液として調整した時の初期条件であ
り、エツチングに使用することでその濃度に多少
の増減が生じることがある。しかし初期条件をこ
の範囲に設定することで実際上エツチングに支障
がなく、本発明を遂行できるものである。塩酸に
ついても35％濃度のものに限らず、これより高又
は低濃度のものを用い、結果的に本発明のものに
相当する割合となるようにエツチング液に添加て
使用することができる。
もボーメ濃度40〜44゜Be′という範囲は、あくまで
もエツチング液として調整した時の初期条件であ
り、エツチングに使用することでその濃度に多少
の増減が生じることがある。しかし初期条件をこ
の範囲に設定することで実際上エツチングに支障
がなく、本発明を遂行できるものである。塩酸に
ついても35％濃度のものに限らず、これより高又
は低濃度のものを用い、結果的に本発明のものに
相当する割合となるようにエツチング液に添加て
使用することができる。
第１図は本発明に用いるアルミクラツド材の一
実施例を示す平面図、第２図は本発明のリードフ
レームの製造方法により得られるリードフレーム
の一例を示す要部拡大平面図である。 １……アルミクラツド材、２……基材、３……
アルミニウムの被膜、４……リードフレーム、５
……アイランド部、６……インナリードの先端
部。
実施例を示す平面図、第２図は本発明のリードフ
レームの製造方法により得られるリードフレーム
の一例を示す要部拡大平面図である。 １……アルミクラツド材、２……基材、３……
アルミニウムの被膜、４……リードフレーム、５
……アイランド部、６……インナリードの先端
部。
Claims (1)
- １ 表面の少なくとも一部にアルミニウム層を被
着されてなるニツケル―鉄合金からなるリードフ
レーム基材の表裏面に所望パターンのレジスト層
を形成し、塩酸を0.02〜1.4重量％含有するボー
メ濃度40〜44゜Be′の塩化第二鉄液を用い、エツチ
ング液温20〜35℃の範囲で表裏面からリードフレ
ーム基材のエツチングを行なうことにより、上記
レジスト層非形成部のアルミニウム層およびニツ
ケル―鉄合金を同時に腐食溶解することを特徴と
するリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58243338A JPS60136246A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58243338A JPS60136246A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136246A JPS60136246A (ja) | 1985-07-19 |
| JPS644346B2 true JPS644346B2 (ja) | 1989-01-25 |
Family
ID=17102335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58243338A Granted JPS60136246A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136246A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09319U (ja) * | 1996-04-10 | 1997-06-06 | 船井電機株式会社 | 製パン器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01106453A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームの製造方法 |
-
1983
- 1983-12-23 JP JP58243338A patent/JPS60136246A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09319U (ja) * | 1996-04-10 | 1997-06-06 | 船井電機株式会社 | 製パン器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60136246A (ja) | 1985-07-19 |
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