JPS644356B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、基板の両面に回路パターンを有し、
それら回路パターン間に基板を貫通した接続部が
設けられているセラミツク回路基板の製造方法に
関する。

従来、プリント回路（PCという）基板として
は、ベークライト、ガラス・エポキシなどの有機
材料に導体層を貼付けた積層板が主として使用さ
れていたが、近年、アルミナ系などのセラミツク
薄板を基板として用い、その表面に直接、導体パ
ターンを焼付けて形成したPC基板も併用される
ようになつてきた。

また、複雑化する回路構成に対応してPC基板
にも、表面、裏面の両面に導体パターンを有する
両面PC基板が多用されるようになり、そのため、
セラミツクPC基板においても両面接続部を数多
く有する基板が用いられるようになつてきた。

このようなセラミツクPC基板における両面接
続部の構成としては、従来、例えば第１図に示す
ようなものが採用されていた。

図において、１はセラミツク基板、２は接続部
に設けられている貫通孔、３は導体ペーストなど
の焼付けにより形成された導体パターンである。

このような接続部は次のようにして形成され
る。即ち、基板１の両面に導体パターン３を印刷
すると同時に適当な吸引手段によつて孔２の中に
導体ペーストを吸込ませ、孔２の内側にも導体パ
ターン３′が形成されるようにする。その後、全
体を焼成して導体パターン３，３′を基板１に焼
付ける。

この第１図に示した両面接続部を有するセラミ
ツク基板によれば、接続部が設けられた部分の厚
さが基板の導体パターンを有する部分とほぼ同じ
に保たれるため、電子部品の塔載などに有利であ
るが、導体パターン３を印刷する際に真空吸引装
置など特殊な機器を要する上、吸引時に導体ペー
ストなどの導体材料が基板１の吸引側の面にまで
はみ出してパターンを乱してしまう恐れがあり、
かつ、このような導体材料のはみ出し部分が形成
されてしまうため、PC基板の製造に広く採用さ
れているすべり送りのような搬送方法が採用でき
なくなつて自動化が困難になるという欠点があつ
た。

加えて、接続用の孔２の内面に均一に導体材料
を流し込むのが難しく、その確認も困難なため確
実な製品が得難くなつて歩留りがよくないという
欠点があつた。

そこで、セラミツク基板における両面接続部の
構成としては、第２図に示すようなものも採用さ
れている。

第２図において、４は半田レジスト、５は接続
用端子、６は半田である。

即ち、この第２図から明らかなように、セラミ
ツク基板１に導体パターン３を形成してから必要
な部分に半田レジスト４を施こし、接続用の孔２
の中に銅などの金属材料からなる接続用の端子５
を挿入し、半田槽などにより半田付けを行なつて
半田６により導体パターン３と端子５とを接続す
るのである。

この第２図に示した接続部によれば、常に確実
な接続が得られるが、接続部に端子５が挿入さ
れ、半田６によつて接続が行なわれているため、
この接続部が形成された部分にはその上に電子部
品を塔載できず、従つて基板の面積が大きくなつ
てしまうという欠点があつた。

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除
き、製造が容易で確実な接続が得られ、しかも電
子部品などの集積度の向上が可能な両面接続部を
有するセラミツク回路基板の製造方法を提供する
ことにある。

この目的を達成するため、本発明は、接続部に
設けた貫通孔内に導体パターン形成用の導体材料
と同じサーメツト材料のタブレツトを挿入し、該
タブレツトと導体材料とが一括して焼成されるこ
とにより接続部が構成されている点を特徴とす
る。

以下、本発明の実施例を図面の第３図ないし第
５図について説明する。

第３図は本発明の一実施例で、７はサーメツト
のタブレツトである。なおセラミツク基板１、両
面接続部に設けられた貫通孔２、導体パターン３
などは第１図，第２図の従来例と同じである。

この実施例に示したセラミツク回路基板の両面
接続部は次のようにして形成される。まず、アル
ミナ、フオルステライトなどのセラミツク基板１
の必要な部分に両面接続用の孔２を設け、この孔
２の中に、銀（Ag）、パラジウム（Pd）、銅
（Cu）、及びタングステン（Ｗ）などからなるサ
ーメツト材料のタブレツト７を挿入する。このタ
ブレツト７は、サーメツト材料の粉末を適当な方
法、例えば結着剤を用いて成形後乾燥させたもの
である。次に、これらのタブレツト７の両端面に
接触するように基板１の両面に適当な導体材料で
回路網を形成するのに必要な導体パターン３を印
刷する。その後、この接続部を有するセラミツク
基板１を800〜1600℃で焼成して導体パターン３
とタブレツト７を焼結し、接続部と導体パターン
３の形成を一括して行なう。

このようにすると、印刷された導体パターン３
とタブレツト７とはいずれもサーメツト材料なの
で、焼成して焼結されると一体化されてしまうた
め、基板１の両面にある導体パターン３は焼結さ
れたサーメツト７と機械的に完全に結合され、サ
ーメツト７によつて電気的な接続が完全に得られ
ることになる。

そして、孔２に挿入されたタブレツト７の両端
面が基板１の表面及び裏面とほぼ同一平面となる
ようにすることは極めて容易であり、従つて、導
体材料により導体パターン３を印刷した際にもタ
ブレツト７と導体パターン３との接触が不充分な
状態となる恐れはほとんどないから、常に確実な
接続が得られることになる。

また、タブレツト７により接続部が形成されて
いる部分でも、導体パターン３の表面は他の部分
と同一平面に保たれ、基板１の両面に接続部によ
る凹凸が生じる恐れは全くない。

そこで、この本発明の特長を活して両面接続部
が形成された部分に電子部品を塔載した一実施例
を第４図に示す。

第４図において、８は基板１の表面に形成され
ている導体パターン３の保護膜、９は電子部品で
ある。

この電子部品９は、その端子部分を半田６によ
つて導体パターン３に接続することにより取付け
られている。なお、貫通孔２、タブレツト７は第
３図の実施例と同じである。

この実施例のように、本発明においては、接続
部を形成した導体パターン３の表面を平面に保つ
ことができるから、保護膜８を設けたり、その上
に電子部品９を塔載することが可能になり、集積
度を高めて基板面積を小さくすることが容易にで
きる。

第５図は本発明のさらに他の実施例を示したも
ので、両面接続部に多層配線を施こしたものであ
る。

図において、１０はタブレツト７による両面接
続部が形成された部分の導体パターン３の上に設
けた絶縁層、１１は上部導体パターンである。な
お、その他は第３図、第４図の実施例と同じであ
る。

この実施例によれば、両面接続部の存在と無関
係に多層配線を設けることができるから、第４図
の実施例と同じように集積度の向上による小形化
が可能になる。

以上説明したように、本発明によれば、サーメ
ツト材料のタブレツトを基板の孔に挿入するとい
う簡単な構成で常に確実な接続が可能なセラミツ
ク基板の両面接続部が得られるから、従来技術の
欠点を除いて真空吸引装置などが不要で製造工程
の自動化が容易な上、両面接続部の上にも電子部
品の塔載や多層配線の形成が可能で小形化が容易
になり、しかも歩留りが高い両面接続部を有する
セラミツク回路基板をローコストで提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、及び第２図はいずれも両面接続部を有
するセラミツク回路基板の従来例を示す断面図、
第３図、第４図、それに第５図はそれぞれ本発明
によるセラミツク回路基板の製造方法の各実施例
により作成されたセラミツク回路基板の断面図で
ある。 １……セラミツク基板、２……両面接続部に設
けた貫通孔、３，１１……導体パターン、６……
半田、７……サーメツト材料のタブレツト、８…
…保護膜、９……電子部品、１０……絶縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面接続部を有するプリント回路用セラミツ
   ク基板において、セラミツク基板の上記両面接続
   部を形成すべき位置に存在する貫通孔に、銀―パ
   ラジウム、銅、タングステン等のサーメツト材料
   からなるタブレツトを挿入して穴埋めする工程
   と、この貫通孔に挿入されたタブレツトの両端面
   を含めて上記セラミツク基板の両面に、上記タブ
   レツトと同一のサーメツト材料からなる導体ペー
   ストによる回路パターンを形成する工程と、この
   回路パターンが形成されたセラミツク基板を一括
   焼成する工程とで構成したことを特徴とするセラ
   ミツク回路基板の製造方法。