JPS6444689U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6444689U JPS6444689U JP14031787U JP14031787U JPS6444689U JP S6444689 U JPS6444689 U JP S6444689U JP 14031787 U JP14031787 U JP 14031787U JP 14031787 U JP14031787 U JP 14031787U JP S6444689 U JPS6444689 U JP S6444689U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit component
- recess
- shape
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案による電子回路モジユールの
一実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面Ｃ
Ｃを示す図、第３図は従来の代表的な電子回路モ
ジユールを示す外観図、第４図は第３図の断面Ａ
Ａを示す図、第５図は第３図に示す電子回路モジ
ユールを実装した電子機器の外観図、第６図は第
５図の断面ＢＢを示す図である。 図において、１は電子回路モジユール、２はプ
リント配線板、３は放熱板、４はＩＣ、５はＬＳ
Ｉ、６はシヤーシ、７は開口部、８はカバー、９
は隔壁、１０は通風ダクト、１１は放熱フイン、
１２は外部ダクト、１３は冷却空気、１４は溝、
１５は端部、１６はピン、１７は放熱カバー、１
８は窪み、１９は底面、２０は熱伝導ラバー、２
１はフランジ部である。なお、各図中同一符号は
同一または相当部分を示す。
一実施例を示す外観図、第２図は第１図の断面Ｃ
Ｃを示す図、第３図は従来の代表的な電子回路モ
ジユールを示す外観図、第４図は第３図の断面Ａ
Ａを示す図、第５図は第３図に示す電子回路モジ
ユールを実装した電子機器の外観図、第６図は第
５図の断面ＢＢを示す図である。 図において、１は電子回路モジユール、２はプ
リント配線板、３は放熱板、４はＩＣ、５はＬＳ
Ｉ、６はシヤーシ、７は開口部、８はカバー、９
は隔壁、１０は通風ダクト、１１は放熱フイン、
１２は外部ダクト、１３は冷却空気、１４は溝、
１５は端部、１６はピン、１７は放熱カバー、１
８は窪み、１９は底面、２０は熱伝導ラバー、２
１はフランジ部である。なお、各図中同一符号は
同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 矩形平板状の外形をなし、かつ一面にはグリツ
ド状に配置されたピンを有する電子回路部品と、
上記ピンが挿入されるとともにハンダ付けされた
スルーホールを具備するプリント配線板と、上記
電子回路部品の外形に適合する矩形開口部を有す
るとともに上記プリント配線板と一面が接するよ
うに配された板状の放熱板と、上記電子回路部品
の外形に適合する矩形断面の窪みを備えるととも
に上記窪みの底面にはポリオレフイン系エラスト
マーとＡ１２Ｏ３系フイラーを主成分とする熱伝
導ラバーが接着され、かつ上記窪みによつて上記
電子回路部品を覆うとともに上記熱伝導ラバーを
介して上記電子回路部品と密着するように配せら
れ、さらに周辺部に備えられたフランジ部によつ
て、上記放熱板に密着して取り付けられた金属製
の放熱カバーとで構成した事を特徴とする電子回
路モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14031787U JPS6444689U (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14031787U JPS6444689U (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444689U true JPS6444689U (ja) | 1989-03-16 |
Family
ID=31404370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14031787U Pending JPS6444689U (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6444689U (ja) |
-
1987
- 1987-09-14 JP JP14031787U patent/JPS6444689U/ja active Pending
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